TECNON ELECTRONICS CO.,LTD — Capital/Financing Update 2025

Aug 29, 2025

证券代码：300650

证券简称：太龙股份

公告编号：2025-042

太龙电子股份有限公司

关于2025 年度为子公司提供担保的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

太龙电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2025 年4 月23 日召开第五 届董事会第三次会议及第五届监事会第三次会议，并于2025 年5 月16 日召开 2024 年年度股东大会审议通过了《关于2025 年度担保额度预计的议案》，其中， 同意公司为全资子公司博思达科技（香港）有限公司（以下简称“博思达”）提 供不超过14,000 万美元的担保额度，对全资子公司全芯科微电子科技（深圳） 有限公司（以下简称“全芯科微”）提供不超过10,000 万元的担保额度。具体 内容详见公司于2025 年4 月24 日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的 《关于2025 年度担保额度预计的公告》（公告编号：2025-017）。

二、担保进展情况

公司近日与国泰世华商业银行股份有限公司香港分行（以下简称“国泰世华 香港分行”）签署了更新的《Facility Letter》，约定公司为博思达与国泰世华香 港分行已签署的《担保契约》《一般融资授信协议》所形成的债务提供连带责任 保证担保，保证最高本金余额为4,000 万美元。

公司近日与国泰世华银行（中国）有限公司深圳分行（以下简称“国泰世华 深圳分行”）签署了《最高额保证担保合同》（编号：深2025 高保字第0044 号），约定公司为全芯科微与国泰世华深圳分行签订的《融资协议一般条件和条 款》《流动资金贷款协议》（编号：深2025 流贷字第0044B 号）所形成的债务 提供连带责任保证担保，保证最高债权额为人民币1,000 万元。

以上担保属于已审议通过的担保事项范围，且担保金额在公司为全资子公司

博思达、全芯科微提供担保的范围内，无需再次提交公司董事会审议。

三、被担保人的基本情况

（一）博思达科技（香港）有限公司

1、被担保人基本情况

被担保人英文名称	Upstar Technology （HK）Limited
被担保人中文名称	博思达科技（香港）有限公司
注册日期	2010年3月18日
注册号码	1432284
注册地址	香港金钟金钟道89号力保中心1座10楼1003室
主营业务	电子贸易
与上市公司存在的 关联关系	为上市公司的全资境外子公司

2、被担保人最近一年又一期的财务数据

单位：万元

		单位：万元
项目	2024 年12 月31 日 （经审计）	2025 年6 月30 日 （未经审计）
资产总额	90,099.51	99，705.13
负债总额	31,063.40	37,948.18
应收账款	14,450.40	22,142.10
净资产	59,036.11	61,756.95
项目	2024 年年度 （经审计）	2025 年1 月-6 月 （未经审计）
营业收入	206,913.04	10,2185.16
营业利润	8,557.46	3,514.17
净利润	7,435.49	2,926.58

（二）全芯科微电子科技（深圳）有限公司

1、被担保人基本情况

公司名称	全芯科微电子科技（深圳）有限公司
企业类型	有限责任公司（法人独资）
统一社会信用代码	91440300MA5ET1WF66
法定代表人	苏芳
注册资本	1000万人民币

成立日期	2017年10月19日
住所	深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷六栋A 座2105
办公地址	深圳南山打石一路深圳国际创新谷6栋2105室
经营范围	电子产品、通讯产品、软件的技术开发、技术转让、技术咨询、 技术服务、批发、零售（不涉及外商投资准入特别管理措施）、 进出口相关配套业务（涉及国营贸易、配额、许可证及专项管理 规定的商品，按国家有关规定办理申请后经营）。
与上市公司存在的关 联关系	为上市公司的全资子公司

2、最近一年一期主要财务指标：

单位：万元

		单位：万元
项目	2024 年12 月31 日 （经审计）	2025 年6 月30 日 （未审计）
资产总额	8,047.47	11,896.21
负债总额	5,916.04	9,623.73
应收账款	3,982.11	8,386.36
净资产	2,131.43	2,272.48
项目	2024 年1 月-12 月 （经审计）	2025 年1 月-6 月 （未审计）
营业收入	11,201.05	10,841.41
营业利润	315.72	139.22
净利润	238.80	117.97

经核查，全芯科微电子科技（深圳）有限公司不属于失信被执行人。

四、担保合同的主要内容

• （一）太龙股份与国泰世华香港分行签署合同的主要内容：

• 1、债权人（也称“权利人”）：国泰世华商业银行股份有限公司香港分行

• 2、保证人：太龙电子股份有限公司

• 3、债务人（也称“借款人”）：博思达科技（香港）有限公司

• 4、担保方式：连带责任保证

• 5、被担保最高债权额：

• （1）最高本金余额：4,000 万美元

• （2）保证人提供担保的范围：

担保人须偿还借款人欠国泰世华银行的（不论现在或将来、实际或或有、不 论以债务人或担保人身份、不论单独或与任何其他人共同及各别的）全部款项连 同全部累算利息及国泰世华银行香港分行因本担保契据而招致的成本、费用及开 支，最高担保金额不超过4,000 万美元。

6、保证期间：

本担保契据作为持续性担保，对担保人具约束力，不会因发生任一项特定事 件，而被解除或以任何方式受到影响。本担保契据是有效、有约束力及可执行的， 就算发生任何贷款人名称、组成的改变或贷款人与任何其他银行或企业的合伙或 融入。在不损害上诉的一般适用性的原则下，本担保契据可于贷款人实际收到由 以下人士提出的终止本担保契据的书面通知后三（3）个月通知期届满当日被终 止：

• （1）如果担保人只由一方构成，（按具体情况而定）该方或该方的清盘人、

• 接管人、法定遗产代理人或法律代表；

• （2）如果担保人由多于一方构成，共同受到特定事件影响的各方全体，或

• 按具体情况而定其清盘人、接管人、法定遗产代理人或法律代表，连同没有受特 定事件影响的作为担保人的各方（如有）。

• （二）太龙股份与国泰世华深圳分行签订保证合同的主要内容：

• 1、债权人：国泰世华银行（中国）有限公司深圳分行

• 2、保证人：太龙电子股份有限公司

• 3、债务人：全芯科微电子科技（深圳）有限公司

• 4、担保方式：连带责任保证

• 5、被担保最高债权额：

• （1）最高本金余额：1,000 万元

• （2）保证人提供担保的范围：

主合同项下本金、利息、复利、罚息、违约金、损害赔偿金、债务人应向国 泰世华深圳分行支付的其他款项（包括但不限于国泰世华深圳分行垫付的有关手 续费、电讯费、杂费、信用证项下受益人拒绝承担的有关银行费用等）、实现债 权的一切费用（包括但不限于律师费、诉讼费、执行费、评估拍卖费等），其它 所有应付费用。

• 6、保证期间：最高额保证的债权确定之日为债权发生期间届满之日或依据

• 适用法律或合同使主债权数额能够确定的其他日期，以两者较早的时间为准。

五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至2025 年8 月28 日，公司及其控股子公司实际担保余额为人民币 18,004.36 万元或等值外币（含本次担保），占公司2024 年度经审计净资产的 比例为14.45%。

除此之外，公司及子公司未对合并报表外单位提供担保，也无逾期担保事项， 且不存在涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失之情形。

六、备查文件

• 1、《Facility Letter》；

• 2、《最高额保证担保合同》。

特此公告。

太龙电子股份有限公司

董事会

2025 年8 月29 日