TECNON ELECTRONICS CO.,LTD — Capital/Financing Update 2025

Aug 5, 2025

证券代码：300650 证券简称：太龙股份 公告编号：2025-037

太龙电子股份有限公司

关于全资子公司为合并报表范围内子公司提供担保的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

为了满足太龙电子股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司全芯科微 电子科技（深圳）有限公司（以下简称“全芯科微”）的经营需要，促进业务的 开展，全芯科微本次拟向国泰世华银行（中国）有限公司深圳分行（以下简称“国 泰世华银行深圳分行”）申请综合授信额度不超过2,200 万元，由公司全资子公 司博思达科技（香港）有限公司（以下简称“博思达”）为上述授信额度提供存 款质押担保，并于近日与国泰世华银行深圳分行签订了《押记契据（三方立约押 记契据）》。

根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2 号——创业板上市规范运 作指引》《公司章程》等相关规定，本次担保事项属于子公司为公司合并报表范 围内的法人提供担保，已履行博思达内部审议程序，无需提交公司董事会及股东 大会。

二、被担保人的基本情况

（一）全芯科微电子科技（深圳）有限公司

公司名称	全芯科微电子科技（深圳）有限公司
企业类型	有限责任公司（法人独资）
统一社会信用代码	91440300MA5ET1WF66
法定代表人	苏芳
注册资本	1000万人民币
成立日期	2017年10月19日
住所	深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷六栋A座2105

办公地址	深圳南山打石一路深圳国际创新谷6栋2105室
经营范围	电子产品、通讯产品、软件的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、批发、零售（不涉及外商投资准入特别管理措施）、进出口相关配套业务（涉及国营贸易、配额、许可证及专项管理规定的商品，按国家有关规定办理申请后经营）。
与上市公司存在的关联关系	为上市公司的全资子公司

2、最近一年一期主要财务指标：

单位：万元

		单位：万元
项目	2024 年12 月31 日（经审计）	2025 年3 月31 日（未审计）
资产总额	8,047.47	10,096.79
负债总额	5,916.04	7,898.10
应收账款	3,982.11	6,061.20
净资产	2,131.43	2,198.69
项目	2024 年1 月-12 月（经审计）	2025 年1 月-3 月（未审计）
营业收入	11,201.05	3,873.95
营业利润	315.72	11.79
净利润	238.80	10.02

经核查，全芯科微电子科技（深圳）有限公司不属于失信被执行人。

• （二）担保人与上述被担保人股权结构如图所示：

==> picture [428 x 170] intentionally omitted <==

三、合约的主要内容

• 1、债权人（贷款人）：国泰世华银行（中国）有限公司深圳分行 2、保证人（押记人）：博思达科技（香港）有限公司

  • 3、债务人：全芯科微电子科技（深圳）有限公司

  • 4、担保方式：存款质押担保

  • 5、担保期间指于押记书日期开始至下列日期结束的期间：

  • （1）所有担保债务被无条件及不可撤销地支付及全额清偿；

  • （2）银行在信贷协议项下或依据信贷协议没有进一步的承诺、责任或义务。

• 6、保证范围：在法律许可的范围内，自行承担费用以采取银行所要求以完

• 善、保护或变现于本押记书项下所授予银行的担保的行为，不论是在任何相关机 关或其他人士进行登记或采用任何其他方式。

  • 7、反担保条款：无。

四、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至2025 年8 月4 日，公司实际担保余额为人民币13,625.45 万元或等值 外币（含本次担保），占公司2024 年度经审计净资产的比例为10.94%。

除此之外，公司及子公司未对合并报表外单位提供担保，也无逾期担保事项， 且不存在涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失之情形。

五、备查文件

• 1、《押记契据（三方立约押记契据）》；

• 2、博思达科技（香港）有限公司的董事会决议。

特此公告

太龙电子股份有限公司

董事会

2025 年8 月5 日