TASC — Capital/Financing Update 2026

May 7, 2026

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 2340 台亞　公司提供

序號	1	發言日期	115/05/07	發言時間	18:34:32
發言人	賴文聰	發言人職稱	協理	發言人電話	(03)5638951
主旨	依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條 第一項第三款規定公告
符合條款	第	22	款	事實發生日	115/05/07
說明	1.事實發生日:115/05/07 2.被背書保證之: (1)公司名稱:冠亞半導體股份有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司97.52%持有之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):1,265,819 (4)原背書保證之餘額(仟元):550,000 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):70,000 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):620,000 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):7,170 (8)本次新增背書保證之原因: 冠亞半導體營運週轉需求。 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無擔保品。 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):1,251,000 (2)累積盈虧金額(仟元):-438,255 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 銀行授信合約到期。 (2)日期: 銀行授信合約到期。 6.背書保證之總限額(仟元): 3,164,549 7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 2,020,000 8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之 比率: 31.92 9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公 司最近期財務報表淨值之比率: 30.85 10.其他應敘明事項: 無。

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責.