TASC — Capital/Financing Update 2023

May 8, 2023

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 2340 台亞　公司提供

序號	3	發言日期	112/05/08	發言時間	06:09:49
發言人	戴菁甫	發言人職稱	協理	發言人電話	(03)5638951
主旨	公告本公司董事會決議向銅鑼科學園區申請工業用地租賃案
符合條款	第	51	款	事實發生日	112/05/05
說明	1.事實發生日:112/05/05 2.公司名稱:台亞半導體股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:本公司董事會決議向銅鑼科學園區申請租用工業用地 6.因應措施:因應集團未來長期發展及產能擴增需求，擬向銅鑼科學園區申請 租用工業用地，用以興建自用廠房。 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時 符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 本案尚待銅鑼科學園區管理局就租用土地申請召開審議會，核准入園與確認核配 土地位置及面積。嗣後視實際作業情形另依「取得或處分資產處理程序」 進行租賃合約及投資建廠相關事宜。

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責.