Sunfly Intelligent Technology Co., LTD — Capital/Financing Update 2021

Apr 21, 2021

证券代码：300423 证券简称：昇辉科技 公告编号：2021-019

昇辉智能科技股份有限公司

关于公司及子公司以资产抵押向银行等机构申请贷款的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

昇辉智能科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2021 年4 月21 日召开 第三届董事会第二十次会议，审议通过了《关于公司及子公司以资产抵押向银行 等机构申请贷款的议案》，公司为调整融资结构，降低融资成本，优化公司资金 来源，同意公司及子公司以资产抵押的方式向银行等机构申请最高不超过人民币 20,750 万元的借款，期限不超过 2 年。具体如下：

资产名称	资产期末账面价值（万元）	融资金额（万元）	期限
房产、土地	42,293.58	20,750.00	不超过2	年

对公司的影响:

本次以资产抵押的方式向银行等机构申请借款是公司及全资子公司昇辉控 股日常经营融资所需，有利于公司持续、健康、稳定发展，符合公司及全体股东 的合理利益，不会对公司日常经营产生不利影响，同时可以优化公司现金资产情 况，拓宽融资渠道，减少银行信贷政策变化给公司带来的影响，是对公司现有资 金获取方式进行有益补充，有利于公司业务的发展。

本次事项不构成关联交易，亦不构成重大资产重组，根据《深圳证券交易所 股票上市规则》、《公司章程》等相关规定，资产担保涉及金额未超过公司最近一 期经审计净资产的50%，无需提交公司股东大会审议。

独立董事意见：

公司及子公司以资产抵押方式向银行等机构申请贷款目的是为调整融资结 构，降低融资成本，优化公司资金来源，是公司及全资子公司昇辉电子日常经营 融资所需，有利于公司持续、健康、稳定发展，符合公司及全体股东的合理利益， 不会对公司日常经营产生不利影响，同时可以优化公司现金资产情况，拓宽融资 渠道，减少银行信贷政策变化给公司带来的影响，是对公司现有资金获取方式进 行有益补充，利于公司业务的发展。因此，同意公司以资产抵押的方式向银行等

机构申请贷款事项。

备查文件：

• 1、公司第三届董事会第二十次会议决议；

• 2、公司第三届监事会第十九次会议决议；

• 3、独立董事关于第三届董事会第二十次会议相关事项的独立意见。

昇辉智能科技股份有限公司董事会

2021 年4 月21 日