Sunfly Intelligent Technology Co., LTD — Capital/Financing Update 2026

Apr 27, 2026

证券代码：300423

证券简称：昇辉科技

公告编号：2026-015

昇辉智能科技股份有限公司

关于2026年度以资产抵押方式向银行等机构申请贷款的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

昇辉智能科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月24日召开第五届董事会第十三次会议，审议通过了《关于公司2026年度以资产抵押方式向银行等机构申请贷款的议案》。为满足公司及子公司生产经营发展需要，进一步拓宽融资渠道，降低融资成本，公司及子公司拟以资产抵押的方式向银行等机构贷款，抵押的资产账面价值不超过人民币41,271.11万元，具体如下：

单位：万元

项目	资产账面价值（万元）	期限
房产、土地	41,271.11	不超过6年
总计	41,271.11	/

本次以自有资产进行抵押向银行等机构借款系公司及子公司日常经营融资所需，有利于公司持续、健康、稳定发展，符合公司及全体股东的合理利益，不会对公司日常经营产生不利影响，同时可以优化公司现金资产情况，拓宽融资渠道，减少银行信贷政策变化给公司带来的影响，是对公司现有资金获取方式进行有益补充，利于公司业务的发展。

本次拟融资事项不构成关联交易，亦不构成重大资产重组，根据《深圳证券交易所股票上市规则》《公司章程》等相关规定，因未超过公司最近一期经审计总资产的 50%，该事项无需提交公司股东会审议。

备查文件：

1、公司第五届董事会第十三次会议决议

特此公告。

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昇辉智能科技股份有限公司董事会

2026年4月27日