Starpower Semiconductor Ltd. — Share Issue/Capital Change 2025

Apr 25, 2025

证券简称：斯达半导

公告编号：2025-012

证券代码：603290

斯达半导体股份有限公司

关于变更公司注册资本、修订《公司章程》

并办理工商变更登记的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

斯达半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 04 月 25 日召开第 五届董事会第八次会议审议通过了《变更公司注册资本、修订<公司章程>并办 理工商变更登记的议案》，鉴于公司因 2023 年度利润分配及资本公积转增股本、 2021 年股票期权激励计划行权，股份总数由 170,955,274 股变更为 239,469,014 股，注册资本由人民币 170,955,274 元增加至 239,469,014 元，本议案尚需提请公 司股东大会予以审议根据《公司法》《证券法》《上市公司章程指引》等规定，拟 将《公司章程》有关条款进行如下修订，并提请股东大会授权董事会办理工商变 更登记、章程备案等相关事宜。具体情况如下：

一、关于变更公司注册资本的基本情况：

公司 2023 年 06 月 09 日分别召开第四届董事会第二十四次会议及第四届监 事会第二十四次会议，审议并通过了《关于公司 2021 年股票期权激励计划第二 个行权期行权条件达成的议案》。2021 年股票期权激励计划第二个行权期自 2023 年 07 月 17 日起实际可行权。2024 年 01 月 01 日至 2024 年 12 月 31 日，累计行 权数量为 25,366 股。

公司 2024 年 06 月 03 日分别召开第五届董事会第五次会议及第五届监事会 第五次会议，审议并通过了《关于公司 2021 年股票期权激励计划第三个行权期 行权条件达成的议案》。2021 年股票期权激励计划第三个行权期自 2024 年 06 月 21 日起实际可行权。截至 2024 年 12 月 31 日，累计行权数量为 96,118 股。

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公司分别于 2024 年 04 月 07 日召开第五届董事会第三次会议、第五届监事 会第三次会议和 2024 年 04 月 29 日召开 2023 年年度股东大会，审议并通过了《关 于公司 2023 年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案》，同意公司以实施权 益分派的股权登记日总股本为基数分配利润并以资本公积每股转增 0.4 股，公司 总股本增加 68,392,256 股。

综上所述，公司股份总数由 170,955,274 股变更为 239,469,014 股。注册资本 由人民币 170,955,274 元增加至 239,469,014 元。

二、关于修订《公司章程》并办理工商变更登记的基本情况：

根据《公司法》、《证券法》、《上市公司章程指引》等规定，结合上述注册资 本的变更情况、进一步保护中小投资者权益，拟将《公司章程》有关条款进行如 下修订，并提请股东大会授权董事会办理工商变更登记、章程备案等相关事宜：

序号	修订前	修订后
1	第六条公司注册资本为人民币170,955,274元。	第六条公司注册资本为人民币239,469,014元。
2	第二十条公司股份总数为170,955,274股，均为普通股。	第二十条公司股份总数为239,469,014股，均为普通股。

除上述条款修订外，原《公司章程》中的其他内容未作变动。上述变更最终 以工商登记机关核准的内容为准。

特此公告。

斯达半导体股份有限公司董事会

2025 年 04 月 25 日

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