Starpower Semiconductor Ltd. — Capital/Financing Update 2025

Apr 25, 2025

证券简称：斯达半导

公告编号：2025-011

证券代码：603290

斯达半导体股份有限公司

2025 年度对全资子公司及控股子公司提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示：

 被担保人名称： 上海道之科技有限公司、浙江谷蓝电子科技有限公司、 嘉兴斯达微电子有限公司（以下分别简称“上海道之”、“浙江谷蓝”和“斯达 微电子”），为斯达半导体股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司或 控股子公司。

 本次担保金额

2025 年度对全资子公司及控股子公司提供担保的总额度不超过 270,000 万 元，其中：

• 1、对上海道之科技有限公司担保不超过 10,000 万元；

• 2、对浙江谷蓝电子科技有限公司担保不超过 10,000 万元；

• 3、对嘉兴斯达微电子有限公司担保不超过 250,000 万元；

（以上金额包含 2024 年度延续至 2025 年度的担保余额，且在 2025 年年度 股东大会召开前，本公司为全资子公司及控股子公司在以上担保的总额度内所作 出的担保均为有效。）

 本次担保无反担保

• 本公司不存在逾期对外担保

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一、担保情况概述

为满足 2025 年度公司及公司全资子公司、控股子公司的发展需要，公司董 事会同意在 2025 年度对全资子公司及控股子公司提供担保的总额度不超过 270,000 万元，其中：

• 1、对上海道之科技有限公司担保不超过 10,000 万元；

• 2、对浙江谷蓝电子科技有限公司担保不超过 10,000 万元；

• 3、对嘉兴斯达微电子有限公司担保不超过 250,000 万元；

（以上金额包含 2024 年度延续至 2025 年度的担保余额，且在 2025 年年度 股东大会召开前，本公司为全资子公司及控股子公司在以上担保的总额度内所作 出的担保均为有效。）

2025 年 04 月 25 日，公司召开的第五届董事会第八次会议审议通过《关于 本公司 2025 年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案》。本事项尚需提 交提交 2024 年年度股东大会审议。。

二、被担保人基本情况

1.各公司的基本情况如下：

企业名称	法定 代表人	注册资本	股权比例 （%）	住所	经营范围
上海道之科技 有限公司	陈幼兴	21,030万元 人民币	公司持股 99.5%，浙江 兴得利纺织 有限公司持 股0.5%	上海市嘉定 区清能路 85号	从事新能源技术、节能技术、环 保技术领域内的技术开发、技术 转让、技术咨询、技术服务,IGBT 芯片的设计与IGBT模块的生产, 半导体芯片、元器件的设计,从事 货物进出口及技术进出口业务。 【依法须经批准的项目,经相关 部门批准后方可开展经营活动】
浙江谷蓝电子 科技有限公司	龚央娜	1,250万元 人民币	100	浙江省海宁 市海洲街道 文康路1号 1-3幢	一般项目：半导体分立器件制造； 集成电路芯片设计及服务；半导 体分立器件销售；货物进出口； 技术进出口（除依法须经批准的 项目外，凭营业执照依法自主开 展经营活动）。

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	嘉兴斯达微电 子有限公司	陈幼兴	210,933.16 万元人民币	100	浙江省嘉兴 市南湖区大 桥镇凌公塘 路3339号 （嘉兴科技 城）1号楼 220室	一般项目：半导体分立器件制造； 半导体分立器件销售；集成电路 芯片设计及服务；集成电路芯片 及产品制造；集成电路芯片及产 品销售；机械设备租赁【除依法 须经批准的项目外，凭营业执照 依法自主开展经营活动】。许可 项目：货物进出口；技术进出口 【依法须经批准的项目，经相关 部门批准后方可开展经营活动， 具体经营项目以审批结果为准】

备注：上海道之科技有限公司股东中浙江兴得利纺织有限公司持股 0.5%，其未为上海 道之科技有限公司提供担保。

• 2.截至 2024 年 12 月 31 日，各公司经审计的主要财务数据如下：

单位：万元

企业名称	资产总额	负债总额	净资产	营业收入	净利润
上海道之	164,715.57	27,080.54	137,635.03	206,008.96	46,078.48
浙江谷蓝	6,729.47	5,663.21	1,066.26	13,412.64	822.29
斯达微电子	462,845.57	261,776.03	201,069.54	31,151.72	-12,953.82

1. 上海道之、浙江谷蓝和斯达微电子均为本公司全资子公司或控股子公司。 其中，本次公司对下属子公司提供担保事项中被担保人浙江谷蓝电子科技有限公 司资产负债率超过 70%，公司董事会提示投资者充分了解该等情况，关注担保风 险。

三、担保协议的主要内容

本担保事项尚未经公司股东大会审议，亦未签订具体担保协议。2025 年度 本公司将根据以上公司的申请，根据资金需求予以安排。

四、担保的必要性和合理性

2025 年度公司向下属子公司提供担保事项有利于满足公司下属子公司的融 资需求和开展日常业务，上述被担保方均为公司下属子公司，公司拥有上述被担 保方的控制权，担保风险处于公司可控制范围之内，其他股东未同比例提供担保 不会对公司带来重大风险。本次公司对下属子公司提供担保事项中被担保人浙江

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谷蓝电子科技有限公司资产负债率超过 70%，公司董事会已审慎判断被担保方偿 还债务的能力，且本次担保是为了公司下属子公司的日常经营发展需要，有利于 公司业务的正常开展，上述担保行为不会损害公司和股东利益，具有必要性和合 理性。

五、董事会意见

2025 年 04 月 25 日，公司召开的第五届董事会第八次会议审议通过《关于 本公司 2025 年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案》并同意将该议案 提交股东大会审议。

六、公司担保情况

截至 2024 年 12 月 31 日，公司对全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司担保 情况如下：

被担保方	担保金额（元）	担保起始日	担保到期日	担保是否已经 履行完毕
嘉兴斯达微电子有限公司	700,000,000.00	2021/11/09	2029/11/08	否
嘉兴斯达微电子有限公司	300,000,000.00	2022/07/26	2027/07/25	否
嘉兴斯达微电子有限公司	270,000,000.00	2023/05/28	2027/07/25	否
嘉兴斯达微电子有限公司	385,000,000.00	2024/04/09	2031/04/08	否
嘉兴斯达微电子有限公司	400,000,000.00	2024/12/04	2034/12/04	否
总额	2,055,000,000.00

除了以上担保，公司未为其他全资子公司及控股子公司提供担保，公司全资 子公司及控股子公司亦不存在对外担保的情形，且无逾期的担保事项。

特此公告。

斯达半导体股份有限公司董事会

2025 年 04 月 25 日

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