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Starpower Semiconductor Ltd. — Capital/Financing Update 2024
Apr 7, 2024
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Capital/Financing Update
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证券代码:603290 证券简称:斯达半导 公告编号:2024-010
斯达半导体股份有限公司
2024 年度对全资子公司及控股子公司提供担保的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:
被担保人名称: 上海道之科技有限公司、浙江谷蓝电子科技有限公司、 嘉兴斯达微电子有限公司(以下分别简称“上海道之”、“浙江谷蓝”和“斯达 微电子”)
本次担保金额
2024 年度对全资子公司及控股子公司提供担保的总额度不超过 270,000 万 元,其中:
1、对上海道之科技有限公司担保不超过 10,000 万元;
- 2、对浙江谷蓝电子科技有限公司担保不超过 10,000 万元;
3、对嘉兴斯达微电子有限公司担保不超过 250,000 万元;
(以上金额包含 2023 年度延续至 2024 年度的担保余额,且在 2024 年年度 股东大会召开前,本公司为全资子公司及控股子公司在以上担保的总额度内所作 出的担保均为有效。)
本次担保无反担保
本公司不存在逾期对外担保
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一、担保情况概述
为满足 2024 年度公司及公司全资子公司、控股子公司的发展需要,公司董 事会同意在 2024 年度对全资子公司及控股子公司提供担保的总额度不超过 270,000 万元,其中:
-
1、对上海道之科技有限公司担保不超过 10,000 万元;
-
2、对浙江谷蓝电子科技有限公司担保不超过 10,000 万元;
-
3、对嘉兴斯达微电子有限公司担保不超过 250,000 万元;
(以上金额包含 2023 年度延续至 2024 年度的担保余额,且在 2024 年年度 股东大会召开前,本公司为全资子公司及控股子公司在以上担保的总额度内所作 出的担保均为有效。)
2024 年 04 月 07 日,公司召开的第五届董事会第三次会议审议通过《关于 本公司 2024 年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案》并同意将该议案 提交股东大会审议。
二、被担保人基本情况
1.各公司的基本情况如下:
| 企业名称 | 法定代表人 | 注册资本 | 股权 比例 (%) |
住所 | 经营范围 |
|---|---|---|---|---|---|
| 上海道之科技 有限公司 |
陈幼兴 | 21,030万元 人民币 |
99.5 | 上海市嘉定 区清能路85 号 |
从事新能源技术、节能技术、环 保技术领域内的技术开发、技术 转让、技术咨询、技术服务,IGBT 芯片的设计与IGBT模块的生产, 半导体芯片、元器件的设计,从事 货物进出口及技术进出口业务。 【依法须经批准的项目,经相关 部门批准后方可开展经营活动】 |
| 浙江谷蓝电子 科技有限公司 |
龚央娜 | 1,250万元 人民币 |
100 | 浙江省海宁 市海洲街道 文康路1号 1-3幢 |
一般项目:半导体分立器件制造; 集成电路芯片设计及服务;半导 体分立器件销售;货物进出口; 技术进出口(除依法须经批准的 项目外,凭营业执照依法自主开 展经营活动)。 |
| 嘉兴斯达微电 子有限公司 |
陈幼兴 | 210,933.16 万元人民币 |
100 | 浙江省嘉兴 市南湖区大 |
一般项目:半导体分立器件制造; 半导体分立器件销售;集成电路 |
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桥镇凌公塘 芯片设计及服务;集成电路芯片 路 3339 号(嘉 及产品制造;集成电路芯片及产 兴科技城)1 品销售;机械设备租赁【除依法 号楼 220 室 须经批准的项目外,凭营业执照 依法自主开展经营活动】。许可 项目:货物进出口;技术进出口 【依法须经批准的项目,经相关 部门批准后方可开展经营活动, 具体经营项目以审批结果为准】
- 2.截止 2023 年 12 月 31 日,各公司经审计的主要财务数据如下:
单位:万元
| 企业名称 | 资产总额 | 负债总额 | 净资产 | 营业收入 | 净利润 |
|---|---|---|---|---|---|
| 上海道之 | 110,200.28 | 18,659.58 | 91,540.70 | 220,791.49 | 37,775.78 |
| 浙江谷蓝 | 5,914.07 | 5,670.46 | 243.61 | 22,876.30 | -1,050.17 |
| 斯达微电子 | 359,111.27 | 145,119.78 | 213,991.49 | 26,285.84 | 6,197.86 |
- 上海道之、浙江谷蓝和斯达微电子均为本公司全资子公司或控股子公司。 三、担保协议的主要内容
本担保事项尚未经公司股东大会审议,亦未签订具体担保协议。2024 年度 本公司将根据以上公司的申请,根据资金需求予以安排。
四、董事会意见
2024 年 04 月 07 日,公司召开的第五届董事会第三次会议审议通过《关于 本公司 2024 年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案》并同意将该议案 提交股东大会审议。
五、公司担保情况
截止 2023 年 12 月 31 日,公司对全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司担保 情况如下:
| 被担保方 | 担保是否已经 | |||
|---|---|---|---|---|
| 担保金额 | 担保起始日 | 担保到期日 | ||
| 履行完毕 | ||||
| 嘉兴斯达微电子有限公司 嘉兴斯达微电子有限公司 嘉兴斯达微电子有限公司 嘉兴斯达微电子有限公司 |
700,000,000.00 | 2021/11/09 |
2029/11/08 |
否 |
| 300,000,000.00 | 2022/07/26 |
2027/07/25 |
否 |
|
| 270,000,000.00 | 2023/05/28 |
2027/07/25 |
否 |
|
| 550,000,000.00 | 2023/12/28 |
2024/11/30 |
否 |
3
除了以上担保,公司未为其他全资子公司及控股子公司提供担保,公司全资 子公司及控股子公司亦不存在对外担保的情形,且无逾期的担保事项。
特此公告。
斯达半导体股份有限公司董事会
2024 年 04 月 07 日
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