Starpower Semiconductor Ltd. — Capital/Financing Update 2023

Aug 29, 2023

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2023-044

嘉兴斯达半导体股份有限公司

关于 2023 年半年度募集资金存放与实际使用情况的 专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、 募集资金基本情况

2021 年 09 月，中国证券监督管理委员会《关于核准嘉兴斯达半导体股份有 限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2021] 3201 号)核准公司非公开发行不 超过 1,600 万股新股。

公司实际向 J.P. Morgan Chase Bank、National Association、富国基金管理有限 公司、BARCLAYS BANK PLC 等 14 位认购人合计发行人民币普通股股票 10,606,060 股，每股面值 1.00 元，发行价格 330.00 元/股，共计募集资金人民币 349,999.98 万元，扣除承销费人民币 2,200.00 万元（含税价）后的募集资金为人 民币 347,799.98 万元，已于 2021 年 11 月 03 日全部到账。本次募集资金总额人 民币 349,999.98 万元，扣除各项发行费用（不含税）人民币 2,304.93 万元后，实 际募集资金净额人民币 347,695.05 万元。上述资金到位情况业经立信会计师事务 所（特殊普通合伙）验证，并出具了信会师报字[2021]第 ZA15756 号验资报告。

( 二 ) 募集资金使用情况及结余情况

截至 2023 年 06 月 30 日，募集资金使用及结余情况如下：

单位：人民币元

		单位：人民币元
项目		金额
募集资金总额		3,499,999,800.00
减：发行费用		23,049,272.04
募集资金净额		3,476,950,527.96
截止期初	项目累计投入	1,433,620,571.34

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累计发生额	募集资金用于现金管理取得的理财收益	16,715,528.21
	利息收入扣除手续费净额	76,401,573.12
本期发生额	项目累计投入	434,773,011.12
	募集资金用于现金管理取得的理财收益	0.00
	利息收入扣除手续费净额	28,003,876.04
截至2023年06月30日募集资金期末余额		1,729,677,922.87

二、 募集资金管理情况

一 ( ) 募集资金的管理情况

为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权 益，公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券 交易所股票上市规则》及《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理 和使用的监管要求（2022 年修订）》（证监会公告〔2022〕15 号）等有关法律、 法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《嘉兴斯达半导体股份有 限公司募集资金专项存储及使用管理制度》，公司对募集资金实行专户存储。

2021 年 11 月 15 日，公司会同保荐机构中信证券股份有限公司分别与杭州银 行股份有限公司嘉兴分行、中国农业银行股份有限公司嘉兴南湖支行、中国民生 银行股份有限公司杭州分行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。2021 年 11 月 26 日，嘉兴斯达微电子有限公司（以下简称斯达微电子）与公司会同保荐 机构中信证券股份有限公司与杭州银行股份有限公司嘉兴分行签署了《募集资金 专户存储四方监管协议》。

2023 年 03 月 22 日，为进一步提高募投项目的实施效率，更好保护投资者的 合法权益，根据中国证监会《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理 和使用的监管要求》 《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范 运作》等相关法律法规和规范性文件及公司《募集资金管理制度》的规定，公司 召开第四届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于增加募集资金专户的议 案》，公司新增募集资金专用账户并与相关方签署《募集资金监管协议》。

上述监管协议明确了各方的权利和义务，协议主要条款与上海证券交易所 《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。报告期内，本公 司在募集资金的使用过程中均按监管协议的规定履行，不存在重大问题。

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( 二 ) 募集资金专户存储情况

截至2023年06月30日，公司募集资金的存储情况如下：

单位：人民币元

				单位：人民币元
账户名称	开户银行名称	银行账号	存储方式	期末余额
嘉兴斯达半导体 股份有限公司	杭州银行股份有限公 司嘉兴分行	3304040160000746187	活期	46,034,566.98
嘉兴斯达半导体 股份有限公司	中国农业银行股份有 限公司嘉兴南湖支行	19310101040024557	活期	0.00
嘉兴斯达半导体 股份有限公司	中国民生银行嘉兴分 行	633749183	活期	72,220,412.03
嘉兴斯达微电子 有限公司	杭州银行股份有限公 司嘉兴分行	3304040160000749264	活期	7,184,313.98
嘉兴斯达半导体 股份有限公司	中国农业银行股份有 限公司嘉兴南湖支行	19310101040050016	活期	170,472,128.45
嘉兴斯达微电子 有限公司	中国农业银行股份有 限公司嘉兴南湖支行	19310101040033368	活期	630,270,603.73
嘉兴斯达微电子 有限公司	交通银行股份有限公 司嘉兴分行营业部	3348999910130002551 87	活期	403,495,897.70
嘉兴斯达微电子 有限公司	交通银行股份有限公 司嘉兴分行营业部	3348999996030000130 08	定期	400,000,000.00

三、 本年度募集资金的实际使用情况

一 ( ) 募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况

2023 年 1-6 月，本公司实际使用 2021 年非公开发行股票募集资金人民币 434,773,011.12 元，具体使用情况详见附表 1《2021 年非公开发行股票募集资金 使用情况对照表》。

( 二 ) 募投项目先期投入及置换情况

截止 2021 年 12 月 31 日，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及已 支付发行费用的实际投资金额为人民币 16,088.32 万元，立信会计师事务所（特 殊普通合伙）对本次募集资金投资项目的预先投入情况进行了专项审核，并出具 了《专项鉴证报告》（信会师报字[2022]第 ZA10711 号）。

上述代垫投入的自筹资金，经公司第四届董事会第十六次会议审议通过，独 立董事、公司监事会、发表明确同意意见，保荐机构出具了核查意见。信息披露 情况请见公司于 2022 年 04 月 08 日披露的《关于使用募集资金置换预先投入募 投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2022-013）。

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( 三 ) 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

本公司 2021 年非公开发行股票募集资金不存在使用闲置募集资金暂时补充 流动资金的情况。

( 四 ) 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

公司于 2023 年 04 月 28 日召开的 2022 年年度股东大会审议通过了《关于使 用部分暂时闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》，同意为充分利用公 司闲置资金，进一步提高闲置资金的使用效率，增加公司现金资产收益，在保证 日常经营运作资金需求、有效控制投资风险的同时，拟授权公司管理层使用额度 不超过人民币 300,000.00 万元的暂时闲置资金和不超过 300,000.00 万元的自有资 金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的保本理财产品。期限为股东大 会审议批准之日起至下次有权授权机构批准作出新的决议前有效。在上述额度在 决议有效期内，可以滚动使用。

( 五 ) 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

本公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

( 六 ) 超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况 本公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。 ( 七 ) 节余募集资金使用情况

本公司不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。

( 八 ) 募集资金使用的其他情况

本公司不存在募集资金使用的其他情况。

四、 变更募投项目的资金使用情况

报告期内，本公司募投项目未发生变更。

五、 募集资金使用及披露中存在的问题

本公司已披露的相关信息不存在不及时、真实、准确、完整披露的情况，已 使用的募集资金均投向所承诺的募集资金投资项目，不存在违规使用募集资金的 重大情形。

特此公告。

嘉兴斯达半导体股份有限公司董事会 2023 年 08 月 29 日

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附件 1 ：

2021 年非公开发行股票募集资金使用情况对照表

编制单位：嘉兴斯达半导体股份有限公司 2023 年半年度

单位：人民币元

募集资金总额	募集资金总额	募集资金总额	募集资金总额	3,476,950,527.96	3,476,950,527.96	本年度投入募集资金总额	本年度投入募集资金总额	本年度投入募集资金总额	本年度投入募集资金总额	本年度投入募集资金总额	434,773,011.12	434,773,011.12
变更用途的募集资金总额				不适用		已累计投入募集资金总额					1,868,393,582.46
变更用途的募集资金总额比例				不适用
承诺投资项目	已变更项 目，含部 分变更 （如有）	募集资金承诺投 资总额	调整后投 资总额	截至期末承诺投 入金额(1)	本年度投入金额	截至期末累计投 入金额(2)	截至期末累计投 入金额与承诺投 入金额的差额(3) ＝(2)-(1)	截至期末投 入进度（%） (4)＝(2)/(1)	项目达到预定 可使用状态日 期	本年 度实 现的 效益	是否达 到预计 效益	项目可行 性是否发 生重大变 化
高压特色工艺功率芯 片研发及产业化项目	不适用	1,476,950,527.96	不适用	1,476,950,527.96	164,688,030.09	379,838,271.48	-1,097,112,256.48	25.72	2024年11月		不适用	否
SiC芯片研发及产业 化项目	不适用	500,000,000.00	不适用	500,000,000.00	28,665,247.35	175,516,655.48	-324,483,344.52	35.10	2024年11月		不适用	否
功率半导体模块生产 线自动化改造项目	不适用	700,000,000.00	不适用	700,000,000.00	241,419,076.91	512,020,532.22	-187,979,467.78	73.15	2024年11月		不适用	否
补充流动资金	不适用	800,000,000.00	不适用	800,000,000.00	656.77	801,018,123.28	1,018,123.28	100.13	不适用		不适用	否
合计		3,476,950,527.96		3,476,950,527.96	434,773,011.12	1,868,393,582.46	-1,608,556,945.50
未达到计划进度原因（分具体募投项目）					不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明					不适用

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募集资金投资项目先期投入及置换情况	详见专项报告三、（二）募投项目先期投入及置换情况
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况	详见专项报告三、（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况	详见专项报告三、（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况	不适用
募集资金结余的金额及形成原因	不适用
募集资金其他使用情况	不适用

• 注：承诺投资项目截至期末投入进度超 100.00%，系使用了募集资金用于现金管理取得的理财收益及利息收入资金。

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