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Starpower Semiconductor Ltd. — Capital/Financing Update 2023
Apr 7, 2023
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Capital/Financing Update
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证券代码:603290 证券简称:斯达半导 公告编号:2023-019
嘉兴斯达半导体股份有限公司
关于首次公开发行募投项目结项并将结余募集资金 永久补充流动资金的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
嘉兴斯达半导体股份有限公司(以下简称“斯达半导”或“公司”)于 2023 年 04 月 07 日召开的第四届董事会第二十二次会议、第四届监事会第二十二次会 议审议通过了《关于首次公开发行募投项目结项并将结余募集资金永久性补充流 动资金的议案》,鉴于公司首次公开发行募投项目已全部完成建设并达到预定可 使用状态,同意将全部募投项目结项并将结余募集资金 2,255,663.69 元(实际结 余募集资金以划转资金日的银行专户资金余额为准)永久性补充流动资金,独立 董事和保荐机构已发表明确同意的意见。现将相关事项公告如下:
一、 募集资金概述
(一)募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于核准嘉兴斯达半导体股份有限公司首次公 开发行股票的批复》(证监许可[2019] 2922 号)核准,由主承销商中信证券股份有 限公司采用网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式发行人 民币普通股(A 股)4,000.00 万股,发行价格为每股 12.74 元。
公司实际已向社会公开发行人民币普通股(A 股)4,000.00 万股,募集资金 总额人民币 50,960.00 万元,扣除承销费和保荐费人民币 3,500.00 万元(含税价)
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后的募集资金为人民币 47,460.00 万元,已于 2020 年 01 月 21 日全部到账。本次 募集资金总额人民币 50,960.00 万元,扣除各项发行费用(不含税)人民币 5,010.67 万元后,实际募集资金净额人民币 45,949.33 万元。上述资金到位情况业经立信 会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并出具了信会师报字[2020]第 ZA10026 号验资报告。
(二)募集资金投资项目基本情况
根据公司 2018 年 06 月 05 日第三届董事会第五次会议审议通过的《同意募集资 金投资项目的议案》,公司本次募集资金投资项目情况如下:
单位:万元
| 单位:万元 | |||
|---|---|---|---|
| 序号 | 投资项目 | 项目总投资 | 承诺募集资金 投资总额 |
| 1 | 技术研发中心扩建项目 | 15,000.00 | 10,000.00 |
| 2 | 新能源汽车用IGBT模块扩产项目 | 25,000.00 | 15,949.33 |
| 3 | 补充流动资金项目 | 20,000.00 | 20,000.00 |
| 合计 | 60,000.00 | 45,949.33 |
(三)募集资金管理与存储情况
为规范募集资金管理,保护投资者权益,公司根据《上市公司监管指引第 2 —— 号 上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所股票上市规 则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等监管规定, 对募集资金实行专户存储和专项使用管理。
公司于 2020 年 01 月 23 日会同保荐机构中信证券股份有限公司分别与交通 银行股份有限公司嘉兴分行营业部、杭州银行股份有限公司嘉兴分行、中国农业 银行股份有限公司嘉兴南湖支行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。子 公司上海道之科技有限公司(以下简称上海道之)与公司作为募投项目新能源汽
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车用 IGBT 模块扩产项目实施主体,于 2020 年 06 月 29 日会同保荐机构中信证 券股份有限公司与杭州银行股份有限公司嘉兴分行签署了《募集资金专户存储四 方监管协议》。
截至 2022 年 12 月 31 日,公司本次募集资金专项账户情况如下:
| 开户名称 | 开户行 | 账号 | 余额(元) |
|---|---|---|---|
| 嘉兴斯达半导体 股份有限公司 |
交通银行股份有限公司 嘉兴分行营业部 |
334899991013000045994 | - |
| 嘉兴斯达半导体 股份有限公司 |
中国农业银行股份有限 公司嘉兴南湖支行 |
19310101040021256 | 126.71 |
| 嘉兴斯达半导体 股份有限公司 |
杭州银行股份有限公司 嘉兴分行 |
3304040160000575875 | 2,252,282.78 |
| 上海道之科技有 限公司 |
杭州银行股份有限公司 嘉兴分行 |
3304040160000630548 | 1,861.29 |
| 合计 | 2,254,270.78 |
二、 本次拟结项的募集资金投资项目基本情况
(一)募集资金使用及结余情况
公司首次公开发行股票募集资金项目已于 2022 年 12 月底已全部完成建设并 达到预定可使用状态,项目可予以结项。
截至 2022 年 12 月 31 日,首次公开发行募投项目的募集资金使用及结余情 况如下:
| 单位:元 | 单位:元 | 单位:元 | 单位:元 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 项目名称 | 募集资金承诺 投资金额 |
募集资金累计投 入金额 |
投入进度 | 是否达到预定可 使用状态 |
募集资金专户 结余金额 |
| 技术研发中 心扩建项目 |
100,000,000.00 | 102,180,268.10 | 100.66% | 是 | - |
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| 新能源汽车 用IGBT模 块扩产项目 |
159,493,305.50 | 160,549,830.47 | 102.18% | 是 | 2,254,144.07 |
|---|---|---|---|---|---|
| 补充流动资 金项目 |
200,000,000.00 | 200,454,952.15 | 100.23% | 不适用 | 126.71 |
| 合计 | 459,493,305.50 | 463,185,050.72 | 2,254,270.78 |
注:以上项目最终转出金额以转出当日银行账户余额为准。
(二)募集资金结余的主要原因
公司在募集资金使用过程中本着合理、节约、有效的原则,审慎地使用募集 资金,加强各个环节费用的控制、监督和管理,对各项资源进行合理调度和优化, 合理降低项目相关成本和费用,形成了募集资金结余。
(三)结余募集资金的使用计划
鉴于首次公开发行募集资金投资项目已建设完毕并达到了预定可使用状态, 为提高募集资金使用效率,降低公司财务成本,公司拟将结余募集资金 2,255,663.69 元(实际结余募集资金以划转资金日的银行专户资金余额为准)永 久性补充流动资金,用于公司日常生产经营。
董事会授权公司财务部门办理结余募集资金永久性补充流动资金的划转及 募集资金专项账户注销等事宜。募集资金专项账户注销后,公司或子公司与保荐 机构、开户银行签署的相关《募集资金专户存储三方监管协议》《募集资金专户 存储四方监管协议》随之终止。
(四)募集资金投资项目结项并将剩余募集资金永久补充流动资金对公司的
影响
公司首次公开发行募投项目结项并将剩余募集资金永久补充流动资金,是公 司根据募投项目的具体情况及综合考虑公司实际情况作出的审慎调整,符合公司 战略发展需求和实际经营需要,有利于最大程度地发挥募集资金使用效能,符合
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公司和全体股东的利益。
三、 审议程序及专项意见
(一)相关审议程序
公司于 2023 年 04 月 07 日召开第四届董事会第二十二次会议和第四届监事 会第二十二次会议,审议通过了《关于首次公开发行募投项目结项并将结余募集 资金永久补充流动资金的议案》。
(二)独立董事意见
独立董事认为:公司本次将首次公开发行募投项目结项并将结余募集资金永 久补充流动资金,符合中国证监会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集 资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号 —— 规范运作》等相关规定,符合募集资金的实际使用情况,不存在损害公司及 全体股东、特别是中小股东利益的情形,有利于提高募集资金的使用效率,降低 财务费用支出,增强公司营运能力。因此,我们同意《关于首次公开发行募投项 目结项并将结余募集资金永久补充流动资金的议案》。
(三)监事会意见
监事会认为:公司本次对首次公开发行募投项目结项并将结余募集资金永久 补充流动资金,有利于提高募集资金使用效率,促进公司发展,符合公司和全体 股东的利益。本次事项审议程序符合中国证监会《上市公司监管指引第 2 号—— 上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管 指引第 1 号——规范运作》等相关规定。监事会同意《关于首次公开发行募投项 目结项并将结余募集资金永久补充流动资金的议案》。
(四)保荐机构意见
经核查,保荐机构认为:
1、本次首次公开发行募投项目结项并将结余募集资金永久补充流动资金的
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事项已履行了必要的审议程序,已经公司董事会、监事会审议通过,独立董事亦 发表了同意意见,符合中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金使用 的相关规定。
2、本次将结余募集资金永久补充流动资金的事项有助于提高公司募集资金 的使用效率,提升公司的经营效益,符合公司发展战略,不存在损害公司及股东 利益的情形。综上,保荐机构对公司本次首次公开发行募投项目结项并将结余募 集资金永久补充流动资金的事项无异议。
特此公告。
嘉兴斯达半导体股份有限公司董事会 2023 年 04 月 07 日
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