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Starpower Semiconductor Ltd. Annual Report 2024

Apr 25, 2025

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Annual Report

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斯达半导体股份有限公司 2024 年年度报告摘要

公司代码:603290

公司简称:斯达半导

斯达半导体股份有限公司 2024 年年度报告摘要

斯达半导体股份有限公司 2024 年年度报告摘要

第一节重要提示

  • 1、本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规

  • 划,投资者应当到www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。

  • 2 、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、 完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

  • 3 、公司全体董事出席董事会会议。

  • 4 、立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

5、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司2024年度分配预案为:公司拟以实施权益分派的股权登记日总股本为基数,向全体股东 每10股派发现金红利6.36元(含税)。截至2024年12月31日,公司总股本为239,469,014股,本 次预计派发现金红利152,302,292.90元(含税),剩余利润转至以后年度分配。

第二节公司基本情况

1、公司简介

1、公司简介 1、公司简介 1、公司简介 1、公司简介 1、公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 斯达半导 603290 /
联系人和联
系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 张哲 李君月
联系地址 浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号 浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号
电话 0573-8258 6699 0573-8258 6699
传真 0573-8258 8288 0573-8258 8288
电子信箱 [email protected] [email protected]

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2、报告期公司主要业务简介

根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),公司所属行业为计算机、通信和 其他电子设备制造业,行业代码为“C39”;根据国家统计局发布的《国民经济行业分类(2017 年 修订)》(GB/T4754-2017),公司所属行业为半导体分立器件制造,行业代码为“C3972”。

功率半导体主要用于电力设备的电能变换和电路控制,是进行电能处理的核心器件,弱电控 制与强电运行间的桥梁,细分产品主要有 MOSFET、IGBT、BJT 等。随着世界各国对节能减排的 需求越来越迫切,功率半导体器件已从传统的工业控制和 4C(通信、计算机、消费电子、汽车) 领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。功率半导体的发展 使得变频设备广泛的应用于日常的消费,促进了清洁能源、电力终端消费、以及终端消费电子的 产品发展。根据 Omida 的数据及预测,2023 年全球功率半导体市场规模达到 503 亿美元,预计 2027 年市场规模将达到 596 亿美元。中国是最大的功率半导体市场之一,据中商产业研究院发 布的《2024-2029 年中国功率半导体产业市场供需格局及发展前景预测报告》,2024 年中国功率 半导体市场规模预计将达到 1752.55 亿元人民币。这一增长主要受到智能电网、新能源汽车等领 域对功率半导体需求量大幅提升的推动。

IGBT 是目前发展最快的功率半导体器件之一。据 QY Research 最新报告显示,2023 年全球 IGBT 功率模块市场规模约为 67 亿美元,受益于新能源汽车、风光储、工业控制等领域需求的爆 发式增长,预计 2029 年全球 IGBT 市场规模将增至 145 亿美元。中国是全球最大的 IGBT 市场, 约占全球 IGBT 市场规模的 40%,预计到 2025 年中国 IGBT 市场规模将达到 522 亿人民币,是 细分市场中发展最快的半导体功率器件之一。

近年来,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱 和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。由于 SiC 在高功率、高温应用上比 GaN 更有优势,目前 SiC 功率器件在新能源汽车行业迅速发展,市场规模增长快速。根据 yolo 数据, 在汽车应用的强劲助推下,尤其是 EV 主逆变器日益增长的需求,整个 SiC 市场呈现出高速增长, 同时工业控制和新能源领域 SiC 应用也高于市场预期的增长,预计 2027 年 SiC 器件市场预计将 超过 70 亿美元。

( ) 主要业务、主要产品及其用途

公司主营业务是以 IGBT 和 SiC 为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公 司总部位于浙江嘉兴,在上海、重庆、欧洲设有子公司,并在国内和欧洲均设有研发中心。

公司长期致力于 IGBT、快恢复二极管、MOSFET 等功率芯片的设计和工艺及 IGBT、SiC MOSFET 等功率模块的设计、制造和测试,公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新 能源汽车、白色家电等领域。2024 年,IGBT 模块的销售收入占公司主营业务收入的 92.09%, 是公司的主要产品。

IGBT 作为一种新型功率半导体器件,是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性 的产品,是工业控制及自动化领域的核心元器件,其作用类似于人类的心脏,能够根据装置中的 信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等,以实现精准调控的目的。因此,IGBT 被 称为电力电子行业里的“CPU”,广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电 网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。

(二)经营模式

  • 公司坚持以市场为导向,以技术为支撑,通过不断的研发创新,开发出满足客户需求的具有

  • 市场竞争力的功率半导体器件,为客户提供优质的产品和技术服务。

公司产品生产环节主要分为芯片和模块设计、芯片外协制造、模块生产三个阶段。

阶段一:芯片和模块设计。公司产品设计包含 IGBT 芯片、快恢复二极管等功率芯片的设计 和功率模块的设计。本阶段公司根据客户对功率芯片关键参数的需求,设计出符合客户性能要求

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的芯片;根据客户对电路拓扑及模块结构的要求,结合功率模块的电性能以及可靠性标准,设计 出满足各行业性能要求的功率模块。

阶段二:芯片外协/自主制造。公司的芯片以外协制造为主,一部分芯片通过公司全资子公司 斯达微电子自主制造。公司根据阶段一完成的芯片设计方案委托第三方晶圆代工厂如华虹、积塔 等外协厂商外协制造或者交于子公司斯达微电子自主制造。

阶段三:模块生产。模块生产是应用模块原理,将单个或多个如 IGBT 芯片、快恢复二极管 等功率芯片用先进的封装技术封装在一个绝缘外壳内的过程。由于模块外形尺寸和安装尺寸的标 准化及芯片间的连接已在模块内部完成,因此和同容量的器件相比,具有体积小、重量轻、结构 紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好等优点。本阶段公司根据不同产品需要采购相应的芯片、 DBC、散热基板等原材料,通过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、测试等生产环节,最终生产出 符合公司标准的功率模块。公司主要产品 IGBT 模块集成度高,内部拓扑结构复杂,又需要在高 电压、大电流、高温、高湿等恶劣环境中运行,对公司设计能力和生产工艺控制水平要求高。

公司销售主要采取直销的方式进行销售,根据下游客户的分布情况,除嘉兴总部外在全国建 立多个销售联络处,并于瑞士设立控股子公司斯达欧洲,负责国际市场业务开拓和发展。

3、公司主要会计数据和财务指标

3.1 近3 年的主要会计数据和财务指标

单位:元
币种:人民币
单位:元
币种:人民币
单位:元
币种:人民币
单位:元
币种:人民币
单位:元
币种:人民币
2024年 2023年 本年比上年
增减(%)
2022年
总资产 9,645,676,460.22 8,483,526,496.78 13.70 7,127,757,651.12
归属于上市公
司股东的净资
6,681,947,061.23 6,435,365,819.73 3.83 5,737,872,812.77
营业收入 3,390,620,672.02 3,662,965,373.81 -7.44 2,705,498,415.90
归属于上市公
司股东的净利
507,666,284.89 910,525,988.77 -44.24 817,642,889.48
归属于上市公
司股东的扣除
非经常性损益
的净利润
487,365,563.47 886,224,731.19 -45.01 762,356,894.52
经营活动产生
的现金流量净
962,640,643.37 382,685,708.76 151.55 668,352,866.50
加权平均净资
产收益率(%)
7.80 15.07 减少7.27个百分
15.30
基本每股收益
(元/股)
2.12 3.81 -44.36 3.42
稀释每股收益
(元/股)
2.12 3.80 -44.21 3.42

斯达半导体股份有限公司 2024 年年度报告摘要

3.2 报告期分季度的主要会计数据

单位:元
币种:人民币
单位:元
币种:人民币
单位:元
币种:人民币
单位:元
币种:人民币
单位:元
币种:人民币
第一季度
(1-3月份)
第二季度
(4-6月份)
第三季度
(7-9月份)
第四季度
(10-12月份)
营业收入 804,774,309.14 728,334,361.76 881,452,558.45 976,059,442.67
归属于上市公司股
东的净利润
162,598,954.19 112,141,295.21 148,578,504.14 84,347,531.35
归属于上市公司股
东的扣除非经常性
损益后的净利润
161,945,822.12 106,001,419.36 144,935,115.17 74,483,206.82
经营活动产生的现
金流量净额
-103,124,619.08 624,086,898.28 131,848,110.02 309,830,254.15

季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用

4、股东情况

  • 4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特 别表决权股份的股东总数及前10 名股东情况
单位: 股 单位: 股 单位: 股 单位: 股 单位: 股 单位: 股 单位: 股 单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 58,944
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户) 56,833
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数(户) 0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数(户) 0
前十名股东持股情况(不含通过转融通出借股份)
股东名称
(全称)
报告期内增
期末持股数
比例
(%)
持有有
限售条
件的股
份数量
质押、标记或冻
结情况
股东
性质
股份
状态
数量
香港斯达控股有限公
28,506,720 99,773,520 41.66 0 境外法
浙江兴得利纺织有限
公司
7,255,270 29,493,471 12.32 0 境内非
国有法
嘉兴富瑞德投资合伙
企业(有限合伙)
729,466 8,227,330 3.44 0 境内非
国有法
香港中央结算有限公
-3,067,741 3,746,625 1.56 0 未知 其他

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中国农业银行股份有
限公司-中证500交易
型开放式指数证券投
资基金
1,719,040 1,719,040 0.72 0 未知 境内非
国有法
国泰君安证券股份有
限公司-国联安中证
全指半导体产品与设
备交易型开放式指数
证券投资基金
-59,684 1,341,905 0.56 0 未知 境内非
国有法
国投招商投资管理有
限公司-先进制造产
业投资基金二期(有限
合伙)
363,636 1,272,726 0.53 0 未知 境内非
国有法
中国银行股份有限公
司-国泰CES半导体芯
片行业交易型开放式
指数证券投资基金
-103,813 844,397 0.35 0 未知 境内非
国有法
福建天宝矿业投资集
团股份有限公司
670,400 820,400 0.34 0 未知 境内非
国有法
戴志展 208,782 807,986 0.34 0 境外自
然人
上述股东关联关系或一致行动的说
公司未知前十大持有无限售条件的股东之间是否存在关联
关系
表决权恢复的优先股股东及持股数
量的说明

4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

==> picture [377 x 124] intentionally omitted <==

  • 4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

  • √适用 □不适用

斯达半导体股份有限公司 2024 年年度报告摘要

  • 4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

  • □适用√不适用

  • 5、公司债券情况

  • □适用√不适用

第三节重要事项

  • 1、公司应当根据重要性原则,披露报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对 公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

2024 年,公司管理层与全体员工积极应对国内外经营环境的新挑战与新机遇,一方面继续深 化技术优势,继续扩大公司在新能源汽车、新能源发电(风光储)、工业控制和电源等行业的领先 优势,利用公司品牌优势进一步扩大市场份额。另一方面持续发挥公司技术优势,以“高端化+ 定制化”应对价格竞争,迎接未来市场周期性反弹的机会,为公司后续的持续快速增长提供更强劲 的增长动能。

2024 年,公司实现营业收入 339,062.07 万元,较 2023 年同期下降 7.44%,实现归属于上市 公司股东的净利润 50,766.63 万元,较去年同期下降 44.24%, 扣除非经常性损益的净利润 48,736.56 万元,较去年同期下降 45.01%。公司主营业务收入按细分行业来看,工业控制和电源 行业的营业收入为 110,028.55 万元,较去年同期下降 14.00%;新能源行业营业收入为 200,897.01 万元,较去年同期下降 6.83%;变频白色家电及其他行业的营业收入为 27,204.50 万元,较去年 同期增长 34.18%。

  • 2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的,应当披露导致退市风险警示或终 止上市情形的原因。

  • □适用 √不适用