SiS — Capital/Financing Update 2018

Jan 16, 2018

公開資訊觀測站

(上市公司) 矽統

公司代號	2363	主管機關核准日期	103/04/09
發行日期	103/04/29	資料年度	106
認購股份種類	普通股
本次發行總數(股)	6,000,000
本次發行總數占已發行股份 總數之比率(%)	0.97794
原始認股價格(元/股)	10.00
最新認股價格(元/股)	11.00
認股期間	105/04/29～107/04/28
發行目的	本公司為吸引及留任公司所需之專業人才，並提高員工對公司之向心力及歸屬感， 以共同創造公司及股東之利益。
對股權可能稀釋之情形	本公司之認股權人自被授予員工認股權憑證屆滿2年後，方能依認股條件所列時程 及認股價格行使認股權，故尚不致對股東權益造成實際之重大稀釋。
對股東權益之影響	屆滿二年後可行使之認購權為授予數之50％，屆滿三年後可全數行使， 對原股東權益逐年稀釋，故其稀釋效果尚屬有限。
當年度已執行取得股數(股)	0
累積已執行取得股數(股)	0
當年度已執行認股金額(元)	0
累積已執行認股金額(元)	0
期末尚未行使認股數量(股)(註)	5,230,000
期末尚未行使認股數量占 已發行股份總數之比率(%)	0.93382
期末尚未行使認股金 額(元)	57,530,000
期末累積已失效認股數量(股)	770,000