SiS — Capital/Financing Update 2016

Mar 18, 2016

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 2363 矽統　公司提供

序號	3	發言日期	105/03/18	發言時間	16:33:43
發言人	簡誠謙	發言人職稱	董事長	發言人電話	(03)5166000
主旨	公告本公司第九屆第十一次董事會決議減資彌補虧損案說明
符合條款	第	11	款	事實發生日	105/03/18
說明	1.董事會決議日期:105/03/18 2.減資緣由:為允當反應財務結構 擬辦理減資彌補虧損 3.減資金額:新台幣534,724,990元 4.消除股份:53,472,499股 5.減資比率:8.715477% 6.減資後股本:5,600,624,770元 7.預定股東會日期:105/06/21 8.預計減資新股上市後之上市普通股股數及比率 （減資後上市普通股數A、A/減資後已發行普通股）: 560,062,477股，比率100%。 9.前項預計減資後上巿普通股股數未達6000萬股且未達25%者， 請說明股權流通性偏低之因應措施:不適用 10.其他應敘明事項: 1.本次減資案俟經股東常會決議通過並呈主管機關申報核准後， 授權董事長另訂減資基準日並辦理減資作業之相關事宜。 2.本次辦理減資之相關事宜，若因事實需要、法令規定或經主 管機關修正時，擬請股東常會授權董事長處理之。

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