SINBON Electronics — Regulatory Filings 2026

Apr 23, 2026

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 3023 信邦　公司提供

序號	6	發言日期	115/04/23	發言時間	14:09:24
發言人	張集州	發言人職稱	處長	發言人電話	02-26989999
主旨	公告本公司董事會通過變更設立銅鑼分公司暨蓋廠投資 計畫
符合條款	第	15	款	事實發生日	115/04/23
說明	1.董事會或股東會決議日期:115/04/23 2.投資計畫內容:為擴充產能，擬於苗栗銅鑼科學園區設立銅鑼分公司並租地委建 廠房 3.預計投資金額:預計蓋廠投資金額為新台幣43億元 4.預計投資日期:視實際需求陸續投資 5.資金來源:籌資 6.具體目的:配合營運發展需要 7.其他應敘明事項:本公司於114年3月6日董事會通過銅鑼分公司蓋廠成本新台幣 32億元整。現因實際工程預算需求，擬提高投資金額至新台幣43億元。

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責.