SINBON Electronics — Regulatory Filings 2025

Nov 4, 2025

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 3023 信邦　公司提供

序號	1	發言日期	114/11/04	發言時間	15:20:36
發言人	張集州	發言人職稱	處長	發言人電話	02-26989999
主旨	公告本公司與宇隆科技股份有限公司簽署合作意向書
符合條款	第	10	款	事實發生日	114/11/04
說明	1.事實發生日:114/11/04 2.契約或承諾相對人:宇隆科技股份有限公司 3.與公司關係:無 4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:114/11/04 5.主要內容（解除者不適用）: 包括但不限於: (1)業務合作與資源共享 (2)技術整合或平台對接 (3)股權交換或策略聯盟之可能性 (4)共同開發新市場或產品 (5)其他雙方認為有利於發展之合作模式保密義務 6.限制條款（解除者不適用）:無 7.承諾事項（解除者不適用）:無 8.其他重要約定事項（解除者不適用）:無 9.對公司財務、業務之影響:預計對本公司財務、業務有正面影響 10.具體目的:共同長期合作拓展市場機會 11.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時 符合證券交易法施行細則第7條第8款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 無

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