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SINBON Electronics Board/Management Information 2025

Mar 6, 2025

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Board/Management Information

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公開資訊觀測站

本資料由  (上市公司) 3023 信邦 公司提供

序號 4 發言日期 114/03/06 發言時間 14:09:50
發言人 張集州 發言人職稱 處長 發言人電話 02-26989999
主旨 公告本公司董事會通過設立銅鑼分公司暨蓋廠投資計畫
符合條款 15 事實發生日 114/03/06
說明 1.董事會或股東會決議日期:114/03/06
2.投資計畫內容:擬於苗栗銅鑼科學園區設立銅鑼分公司,擴充產能
3.預計投資金額:預計蓋廠投資金額為新台幣32億元
4.預計投資日期:預計民國114-120年陸續投資
5.資金來源:自有資金
6.具體目的:配合營運發展需要
7.其他應敘明事項:無

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後,由本系統對外公佈,資料如有虛偽不實,均由該公司負責.