Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. — Share Issue/Capital Change 2022

Jun 19, 2022

深圳市德明利技术股份有限公司 Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd.

（住所：深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路 136 号深圳新一代产

业园 1 栋 A 座 2501、2401）

首次公开发行股票招股说明书摘要

保荐人（主承销商）

（住所：东莞市莞城区可园南路一号）

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发行人声明

本招股说明书摘要的目的仅为向公众提供有关本次股票发行的简要情况，并 不包括招股说明书全文的各部分内容。招股说明书全文同时刊载于深圳证券交易 所网站。投资者在做出认购决定之前，应仔细阅读招股说明书全文，并以其作为 投资决定的依据。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺：招股说明书及其摘要不存在 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和 连带的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书及其 摘要中财务会计资料真实、完整。

保荐人承诺因其为发行人首次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导 性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，其将先行赔偿投资者损失。

中国证监会、其他政府部门对本次发行所做的任何决定或意见，均不表明其 对发行人股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的 声明均属虚假不实陈述。

投资者应当认真阅读发行人公开披露的信息，自主判断企业的投资价值，自 主做出投资决策，若对本招股说明书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票 经纪人、律师、会计师或其他专业顾问。

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目 录

发行人声明 ...................................................................................................................................... 2 目 录 .............................................................................................................................................. 3 第一节重大事项提示 ...................................................................................................................... 5 一、本次发行相关的重要承诺和说明 ........................................................................................... 5 二、公司股东公开发售股份对公司控制权、治理结构及生产经营等产生的影响 ................. 14 三、经公司 2021 年第二次临时股东大会审议批准，公司本次公开发行前的滚存利润由发行 后的新老股东按持股比例共享。 ................................................................................................. 14 四、请投资者关注本次发行上市后公司的股利分配政策和未来三年的股利分配计划： ..... 14 五、本公司特别提醒投资者注意“风险因素”中的下列风险： ................................................. 18 六、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营情况 ......................................................... 21 第二节本次发行概况 .................................................................................................................... 25 第三节发行人基本情况 ................................................................................................................. 28 一、发行人基本资料 ..................................................................................................................... 28 二、发行人历史沿革及改制重组情况 ......................................................................................... 28 三、有关股本的情况 ..................................................................................................................... 29 四、发行人业务情况 ..................................................................................................................... 32 五、发行人业务及生产经营有关的资产权属情况 ..................................................................... 44 六、同业竞争和关联交易情况 ..................................................................................................... 61 七、董事、监事、高级管理人员 ................................................................................................. 69 八、发行人控股股东及实际控制人简介 ..................................................................................... 71 九、简要财务会计信息 ................................................................................................................. 72 十、管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 80 第四节募集资金运用 .................................................................................................................... 87 一、项目简表 ................................................................................................................................. 87 二．募集资金投资项目前景分析 ................................................................................................. 87 第五节风险因素和其他重要事项 ................................................................................................. 92

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一、风险因素 ................................................................................................................................. 92 二、重要合同 ................................................................................................................................. 96 三、重大诉讼或仲裁事项 ............................................................................................................. 96 第六节本次发行各方当事人和发行时间安排 ............................................................................. 97 一、本次发行之各方当事人 ......................................................................................................... 97 二、与本次发行上市有关的重要日期 ......................................................................................... 97 第七节备查文件 ............................................................................................................................ 98 一、备查文件内容 ......................................................................................................................... 98 二、备查文件查阅时间、地点 ..................................................................................................... 98

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第一节重大事项提示

本重大事项提示仅对需投资者特别关注的公司风险及其他重要事项进行提 醒。敬请投资者认真阅读招股说明书“风险因素”章节的全部内容。

本公司提请投资者注意：

一、本次发行相关的重要承诺和说明

（一）本次发行前股东所持股份的流通限制和自愿锁定的承诺

公司控股股东、实际控制人李虎、田华及实际控制人亲属孙铁军承诺：（1） 其直接和间接所持公司股票自公司股票上市之日起 36 个月内不转让或者委托他 人管理，也不得提议由公司回购该部分股份；若因公司进行权益分派等导致其持 有的公司股份发生变化的，仍将遵守上述承诺；公司股票上市后六个月内如公司 股票连续二十个交易日的收盘价均低于经除权除息等因素调整后的本次发行的 发行价，或者股票上市后六个月期末收盘价低于经除权除息等因素调整后的本次 发行的发行价，其持有公司股票的锁定期限将自动延长六个月；（2）其在公司 担任董事/监事/高级管理人员期间，每年转让的公司股份不超过其持有的公司股 份总数的 25%；在离职后半年内，不转让其持有的公司股份。如在任期届满前离 职的，在就任时确定的任期内和任期届满后六个月内，遵守前述转让限制承诺及 法律、行政法规、部门规章、规范性文件和深圳证券交易所业务规则对董事、监 事、高级管理人员股份转让的其他规定；（3）若公司存在重大违法情形并触及 退市标准时，自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至公司股票终止上市 前，其不减持公司股票；（4）其不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述 承诺。

实际控制人亲属李炎、罗会龙承诺：其直接和间接所持公司股票自公司股票 上市之日起 36 个月内不转让或者委托他人管理，也不得提议由公司回购该部分 股份；若因公司进行权益分派等导致持有的公司股份发生变化的，仍将遵守上述 承诺；公司股票上市后六个月内如公司股票连续二十个交易日的收盘价均低于经 除权除息等因素调整后的本次发行的发行价，或者股票上市后六个月期末收盘价

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低于经除权除息等因素调整后的本次发行的发行价，持有公司股票的锁定期限将 自动延长六个月。

公司持有 5%以上股份的其他股东魏宏章、金程源、徐岱群承诺：（1）自公 司股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理其直接和间接持有的公 司首次公开发行股票前已发行股份，也不提议由公司回购该部分股份；（2）若 其拟减持公司股份，将在减持前 3 个交易日予以公告，并按照交易所的规则及时、 准确地履行信息披露义务，持有公司股份低于 5%以下时除外；（3）其将在遵守 相关法律、法规、中国证监会和深圳证券交易所对股份减持的各项规定的前提下， 减持所持有的公司股份；在实施减持时，将按照相关法律、法规、中国证监会和 深圳证券交易所的规定进行公告，未履行相关规定的公告程序前不减持所持公司 股份，持有公司股份低于 5%以下时除外。

公司其他股东银程源、梅州菁丰、LeadingUI、谢红鹰、博汇投资、鸿福投 资、湖南鼎鸿、锦宏一号、湖南欣宏源、湖南瑞希、深圳晋昌源、金启福、知仁 投资、千杉幂方及正置公司均承诺：（1）自公司股票上市之日起 12 个月内，不 转让或者委托他人管理其直接和间接持有的公司首次公开发行股票前已发行股 份，也不提议由公司回购该部分股份；（2）其将在遵守相关法律、法规、中国 证监会和深圳证券交易所对股份减持的各项规定的前提下，减持所持有的公司股 份。

本次发行前间接持有发行人股份且同时担任公司董事、监事或高级管理人员 的 CHEN LEE HUA、李国强、李鹏、何勇、叶柏林及何新宁均承诺：（1）自公 司股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理其直接和间接持有的公 司首次公开发行股票前已发行股份，也不提议由公司回购该部分股份；（2）其 在公司担任董事/监事/高级管理人员期间，每年转让的公司股份不超过其持有的 公司股份总数的 25%；在离职后半年内，不转让其持有的公司股份。如其在任期 届满前离职的，其承诺在就任时确定的任期内和任期届满后六个月内，每年转让 的股份不超过其持有的公司股份总数的 25%；离职后半年内，不转让其持有的公 司股份；另将遵循法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及深圳证券交易所 业务规则对董事、监事、高级管理人员股份转让的其他规定；（3）公司股票上 市后六个月内如公司股票连续二十个交易日的收盘价均低于经除权除息等因素

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调整后的本次发行的发行价，或者股票上市后六个月期末收盘价低于经除权除息 等因素调整后的本次发行的发行价，其直接或间接持有公司股票的锁定期限将自 动延长六个月；（4）其将在遵守相关法律、法规、中国证监会和深圳证券交易 所对股份减持的各项规定的前提下，减持所持有的公司股份；在实施减持时，将 按照相关法律、法规、中国证监会和深圳证券交易所的规定进行公告，未履行相 关规定的公告程序前不减持所持公司股份；（5）其不会因职务变更、离职等原 因而拒绝履行上述承诺。

（二）关于公司股价稳定的承诺

为保护投资者利益，进一步明确公司上市后三年内公司股价低于每股净资产 时稳定公司股价的措施，公司按照中国证监会《关于进一步推进新股发行体制改 革的意见》（证监会公告〔2013〕42 号）的相关要求，制定了《深圳市德明利 技术股份有限公司关于稳定公司股价的承诺函》，承诺函具体内容如下：

1、稳定公司股价预案启动情形

自公司股票上市之日起三年内，若某一年度出现公司股票连续 20 个交易日 的每日收盘价均低于公司上一会计年度末经审计的每股净资产（每股净资产=合 并财务报表中归属于母公司普通股股东权益合计数/年末公司股份总数，下同。 若因除权除息等事项导致上述股票收盘价与公司最近一期末经审计的每股净资 产不具可比性的，上述收盘价应做相应调整），则启动稳定股价的措施。

2、责任主体

采取稳定公司股价措施的责任主体包括公司、控股股东（或实际控制人）以 及公司的董事（不包括公司独立董事，下同）和高级管理人员。

应采取稳定股价措施的董事、高级管理人员既包括在公司上市时任职的董 事、高级管理人员，也包括公司上市后新聘任的董事、高级管理人员。 3、具体措施

股价稳定措施的顺序和具体方式包括：（1）公司回购股票；（2）控股股东 （或实际控制人）增持公司股票；（3）董事（不包含独立董事）、高级管理人 员增持公司股票等方式。

（1）回购措施

公司回购股份应满足相关法律、法规、规章、规范性文件规定的关于公司股

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票回购的有关条件和要求，并在满足以下条件的情形下履行回购义务：

• 1）回购结果不会导致公司的股权分布不符合上市条件。

• 2）回购价格不超过公司上一会计年度末经审计的每股净资产的价格。

• 3）单次用于回购的资金金额累计不超过上一年度经审计的归属于母公司所

• 有者净利润的 20%。

4）同一会计年度累计用于回购的资金金额不超过上一年度经审计的归属于 母公司所有者净利润的 30%。

• 5）公司按上述条件实施回购后三个月内再次出现触发回购情形的，在该三

• 个月内不再履行回购义务。

（2）增持措施

采取增持股票措施应符合相关法律、法规、规章、规范性文件及证券交易所 的相关规定，且增持股票的数量不会导致公司的股权分布不符合上市条件。

1）控股股东（或实际控制人）增持

公司控股股东（或实际控制人）在满足以下条件的情形下履行增持义务：

①公司已采取回购公众股措施，但公司股票收盘价仍低于上一会计年度末经 审计的每股净资产。

②增持结果不会导致公司的股权分布不符合上市条件。

③增持价格不超过公司上一会计年度末经审计的每股净资产的价格。

④单次用于增持的资金金额累计不超过公司控股股东（或实际控制人）上一

年度获得的公司现金分红金额（税后）的 20%。

⑤同一会计年度累计用于增持的资金金额不超过公司控股股东（或实际控制

人）上一年度获得的公司现金分红金额（税后）的 50%。

⑥控股股东（或实际控制人）按上述条件实施增持后三个月内再次出现触发 增持情形的，在该三个月内不再履行增持义务。

2）非独立董事、高级管理人员增持

公司董事（不含独立董事）、高级管理人员在满足以下条件的情形下履行增

持义务：

①公司已采取回购公众股措施且控股股东（或实际控制人）已采取增持股份 措施，但公司股票收盘价仍低于上一会计年度末经审计的每股净资产。

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②增持结果不会导致公司的股权分布不符合上市条件。

③增持价格不超过公司上一会计年度末经审计的每股净资产的价格。

④单次用于增持的资金金额累计不超过公司董事（不包含独立董事）、高级 管理人员上一年度自公司领取税后薪酬或津贴总和（税后）的 20%。

⑤同一会计年度累计用于增持的资金金额不超过公司董事（不包含独立董

事）、高级管理人员上一年度自公司领取税后薪酬或津贴总和（税后）的 30%。

⑥公司董事（不包含独立董事）、高级管理人员按上述条件实施增持后三个 月内再次出现触发增持情形的，在该三个月内不再履行增持义务。

（3）启动程序及实施期限

1）控股股东（或实际控制人）、董事、高级管理人员增持的，应将增持公 司股票的具体计划（应包括拟增持的数量范围、价格区间、完成时间等信息）在 触发启动稳定股价措施的情形之日起的 5 个交易日内提交公司并由公司进行公 告。控股股东（或实际控制人）、董事、高级管理人员应在公司公告的 3 个交易 日后，按照增持计划开始实施买入公司股份的计划。

2）公司回购的，公司将依据法律、法规及公司章程的规定，在触发启动稳 定股价措施的情形之日起 5 个交易日内召开董事会讨论具体的回购方案，并提交 股东大会审议。具体实施方案将在公司依法召开董事会、股东大会做出股份回购 决议后公告。在股东大会审议通过股份回购方案后，公司将依法通知债权人，并 向证券监督管理部门、证券交易所等主管部门报送相关材料，办理审批或备案手 续。

4、承诺

当触发前述稳定股价预案的启动条件时，公司控股股东（或实际控制人）、 董事（不包含独立董事）、高级管理人员承诺严格按照公司股东大会审议通过的 《公司上市后三年内稳定股价的预案》中的相关内容，履行增持公司股票的义务 和责任。

（三）关于发行人招股说明书无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏的承诺

1、发行人承诺

发行人就公司首次公开发行股票并上市招股说明书真实、准确性事宜承诺如

下：

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本次发行上市的招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 若公司招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在 证券交易中遭受损失的，公司将在证券监督管理部门依法对上述事实作出认定 后，依法赔偿投资者损失。有权获得赔偿的投资者资格、投资者损失的范围认定、 赔偿主体之间的责任划分和免责事由按照《中华人民共和国证券法》《最高人民 法院关于审理证券市场因虚假陈述引发的民事赔偿案件的若干规定》（法释 【2003】2 号）等相关法律法规的规定执行，如相关法律法规相应修订，则按届 时有效的法律法规执行。

2、控股股东、实际控制人承诺

发行人控股股东李虎、实际控制人李虎和田华夫妇就公司首次公开发行股票 并上市招股说明书真实、准确性事宜承诺如下： 本次发行上市的招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

若发行人招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者 在证券交易中遭受损失的，本人将在证券监督管理部门依法对上述事实作出认定 后，依法赔偿投资者损失。有权获得赔偿的投资者资格、投资者损失的范围认定、 赔偿主体之间的责任划分和免责事由按照《中华人民共和国证券法》《最高人民 法院关于审理证券市场因虚假陈述引发的民事赔偿案件的若干规定》（法释 【2003】2 号）等相关法律法规的规定执行，如相关法律法规相应修订，则按届 时有效的法律法规执行。

若本人未履行上述承诺，发行人有权相应暂扣应向本人支付的现金股利，同 时本人持有的发行人股份将不得转让，直至本人履行相关的承诺义务为止。 3、董事、监事、高级管理人员承诺 发行人董事、监事、高级管理人员就公司首次公开发行股票并上市招股说明 书真实、准确性事宜承诺如下：

本次发行上市的招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 若发行人招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者 在证券交易中遭受损失的，本人将在证券监督管理部门依法对上述事实作出认定 后，依法赔偿投资者损失。

若本人未履行上述承诺，发行人有权相应暂扣应向本人支付的薪酬，直至本

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人履行相关的承诺义务为止。

（四）有关证券服务机构关于其为发行人首次公开发行制作、出具的文件 无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏的承诺

1、保荐人承诺

东莞证券作为发行人首次公开发行股票并上市的保荐机构及主承销商，承诺 如下：

因东莞证券为发行人首次公开发行股票并上市制作、出具的文件有虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏，由此给投资者造成损失的，将先行赔偿投资者的 损失。东莞证券保证遵守以上承诺，勤勉尽责地开展业务，维护投资者合法权益， 并对此承担责任。

2、发行人律师承诺

信达律师作为发行人首次公开发行股票并上市的发行人律师，承诺如下：

信达律师为发行人首次公开发行制作、出具的文件不存在虚假记载、误导性 陈述或者重大遗漏的情形，对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。

若因信达律师未能依照法律法规及行业准则的要求勤勉尽责，存在过错致使 信达律师为发行人首次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，给投资者造成直接经济损失的，信达律师将依生效的司法判决或仲裁 赔偿投资者损失。

3、会计师承诺

根据中国证券监督管理委员会《关于进一步推进新股发行体制改革的意见》 有关规定，大信事务所作为发行人首次公开发行股票并上市的审计机构，承诺如 下：

大信事务所对其出具的大信审字【2022】第 5-00041 号审计报告、大信专审 字【2022】第 5-00028 号内控鉴证报告、大信专审字【2022】第 5-00029 号非经 常性损益审核报告、大信专审字【2022】第 5-00031 号原始财务报表与申报财务 报表差异审核报告、大信专审字【2022】第 5-00030 号主要税种纳税情况及税收 优惠审核报告、大信验字【2020】第 5-00004 号验资报告、大信验字【2021】第 5-00018 号验资报告、大信验字【2020】第 5-00018 号验资报告专项复核报告的 真实性、准确性和完整性依据有关法律法规的规定承担相应的法律责任，如果其

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出具的上述报告有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的， 将依法赔偿投资者损失。

（五）持有公司5%以上股份的股东的持股意向及减持意向

本次公开发行前持有公司 5%以上股份的股东李虎、魏宏章、金程源、徐岱 群就公司首次公开发行股票并上市后的持股意向及减持意向承诺如下：

1、拟长期持有公司股票；

• 2、减持前提：在承诺锁定期满后，在确有资金需求或其他投资安排时，将

• 依据相关法律、法规及其他规范性文件的规定，综合考虑资本市场、其他融资渠 道等情况，审慎决定是否减持发行人股份；

3、减持方式：将依照相关法律、法规及其他规范性文件的规定，通过集中 竞价、大宗交易、协议转让等合法方式进行；

4、减持价格：在承诺锁定期满后两年内，若其减持所持有的发行人股票， 减持价格不低于发行人首次公开发行股票时的发行价（若发行人股票在此期间发 生派息、送股、资本公积转增股本、股份拆细、增发、配股或缩股等除权除息事 项的，发行价应相应进行调整）；

5、减持发行人股份前，将提前 3 个交易日予以公告，但其所持发行人股份 低于 5%时除外；

6、若违反上述承诺减持发行人股份的，违规减持所获资金将归发行人所有； 发行人有权从应向其支付的现金股利中暂扣与违规减持所获资金相等的金额，直 至其将违规减持所获资金上交发行人为止。

（六）未履行承诺的约束措施

1 、发行人关于未履行承诺的约束措施

公司将严格履行公司就首次公开发行股票并上市所作出的所有公开承诺事 项，积极接受社会监督。

（1）如公司非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的 承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章程的规定履行相关审批程序）并接受如 下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：

1）在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因 并向股东和社会公众投资者道歉；

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2）对公司该等未履行承诺的行为负有个人责任的董事、监事、高级管理人 员暂缓发放、调减薪酬或津贴；

3）给投资者造成损失的，公司将向投资者依法承担赔偿责任。

（2）如公司因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承 诺（相关承诺需按法律、法规、公司章程的规定履行相关审批程序）并接受如下 约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕： 1）在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因 并向股东和社会公众投资者道歉； 2）尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，并提交股东大会审 议，尽可能地保护公司投资者利益。

2 、控股股东、实际控制人关于未履行承诺的约束措施

发行人控股股东李虎、实际控制人李虎和田华夫妇保证将严格履行公司股票 发行上市过程中所作出的公开承诺的履行事项，并承诺严格遵守下列约束措施： “（1）本人应当及时、充分地在中国证监会指定的披露媒体上披露承诺未 能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因，并向股东和社会公众投资者道歉； （2）本人应当向股东和社会公众投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可 能保护投资者的合法权益；

（3）如因违反承诺给发行人或投资者造成损失（因不可抗力原因的除外）， 本人将向发行人或投资者依法承担赔偿责任；同时公司有权暂扣应向本人支付的 现金股利，直至本人履行相关的承诺义务为止。”

3 、全体股东关于未履行承诺的约束措施

本次发行前发行人全体股东保证将严格履行公司股票发行上市过程中所作 出的公开承诺事项，并承诺严格遵守下列约束措施：

“（1）本人/本公司/本企业应当及时、充分地在中国证监会指定的披露媒体 上披露承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因，并向股东和社会公 众投资者道歉；

（2）本人/本公司/本企业应当向股东和社会公众投资者提出补充承诺或替代 承诺（相关承诺需按法律法规、规范性文件和公司章程的规定履行相关审批程 序），以尽可能保护投资者的合法权益；

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（3）如因违反承诺给发行人或投资者造成损失（因不可抗力原因的除外）， 本人/本公司/本企业将向发行人或投资者依法承担赔偿责任；同时公司有权暂扣 应向本人/本公司/本企业支付的现金股利，直至本人履行相关的承诺义务为止。” 4 、发行人董事、监事、高级管理人员关于未履行承诺的约束措施 发行人董事、监事、高级管理人员保证将严格履行公司股票发行上市过程中 所作出的公开承诺事项，并承诺严格遵守下列约束措施：

“（1）本人应当及时、充分地在中国证监会指定的披露媒体上披露承诺未 能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因，并向股东和社会公众投资者道歉； （2）本人应当向股东和社会公众投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可 能保护投资者的合法权益；

（3）如因违反承诺给发行人或投资者造成损失（因不可抗力原因的除外）， 本人将向发行人或投资者依法承担赔偿责任；同时公司有权暂扣应向本人支付的 现金股利和薪酬，直至本人履行相关的承诺义务为止。”

二、公司股东公开发售股份对公司控制权、治理结构及生产经营 等产生的影响

公司本次公开发行方案为拟公开发行新股不超过 2,000 万股，公司原股东不 公开发售股份，故本次发行完成后不会因为控股股东公开发售股份导致公司实际 控制人发生变更。

综上，本次发行对公司控制权、治理结构及生产经营等不会产生重大不利影 响。

三、经公司 2021 年第二次临时股东大会审议批准，公司本次公

开发行前的滚存利润由发行后的新老股东按持股比例共享。

四、请投资者关注本次发行上市后公司的股利分配政策和未来三 年的股利分配计划：

（一）股利分配政策

1、公司的利润分配原则

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公司在遵循重视对股东的合理投资回报并兼顾公司可持续发展的原则上，制 定合理的股东回报规划，兼顾处理好公司短期利益及长远发展的关系，以保证利 润分配政策的连续性和稳定性。公司的具体利润分配方式应结合公司利润实现状 况、现金流量状况和股本规模进行决定。公司董事会和股东大会在利润分配政策 的决策和论证过程中应当充分听取独立董事和中小股东的意见。

2、利润分配形式和间隔期

公司可以采取现金或者股票或者现金与股票相结合的方式或者法律、法规允 许的其他方式分配股利。公司实施利润分配办法，应当遵循以下规定：

每一年度结束后，公司可以采用现金、股票、现金与股票相结合或者法律、 法规允许的其他方式进行利润分配，并优先采用现金分红的利润分配方式。公司 应积极推行以现金方式分配股利，具备现金分红条件的，应当采用现金分红进行 利润分配。公司董事会可以根据公司当期的盈利规模、现金流状况、发展阶段及 资金需求状况，提议公司进行中期分红。

3、现金分红比例和条件

公司根据《公司法》等相关法律法规、规章及其他规范性文件和章程的规定， 在满足现金分红条件的基础上，结合公司持续经营和长期发展，原则上每一年度 进行一次现金分红，且公司以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润 的 10%。

（1）公司董事会应当综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模 式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照公司 章程规定的程序，提出差异化的现金分红政策：

1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现 金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；

2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现 金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；

3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现 金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%。

重大资金支出安排是指公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设 备累计支出超过公司最近一期经审计的合并报表净资产的 20%。

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• （2）若公司满足下述条件，则实施现金分红：

• 1）公司该年度实现的利润，在提取完毕公积金及弥补亏损后仍为正值；

• 2）审计机构对公司的该年度财务报告出具无保留意见的审计报告；

• 3）公司无重大资金支出安排;

• 4）公司的资金状况能够满足公司正常生产经营的资金需求；

• 5）公司累计可供分配利润为正值，当年每股累计可供分配利润不低于 0.1

元。

（3）若公司未满足上述条件，或公司董事会认为公司股票价格与公司股本 规模不匹配、发放股票股利更有利于公司全体股东整体利益时，可采取发放股票 股利方式进行利润分配。

4、利润分配政策的决策机制和程序

（1）公司董事会应根据公司的利润分配政策并结合公司当年的利润实现情 况、现金流量状况及未来发展规划等因素，以实现股东合理回报为出发点，制订 公司当年的利润分配预案。公司董事会在利润分配方案论证过程中，需与独立董 事、监事会充分讨论，在考虑对全体股东持续、稳定、科学的回报基础上形成利 润分配预案，并由独立董事对此发表独立意见后，方能提交公司股东大会审议并 经出席股东大会的股东所持表决权的二分之一以上通过。

独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。

股东大会对现金分红具体方案进行审议前，公司应当通过多种渠道主动与股 东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，及时答复 中小股东关心的问题。

（2）公司应当严格执行公司章程规定的利润分配政策以及现金分红方案。 公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，确需调整利润分配政策和 现金分红方案的，调整后的利润分配政策和现金分红方案不得违反证券监督管理 部门和证券交易所的有关规定。

公司董事会在调整利润分配政策的论证过程中，需充分听取独立董事、监事 的意见，有关调整利润分配政策的议案需提交董事会、监事会审议，分别经二分 之一以上独立董事、二分之一以上监事同意，并由独立董事对此发表独立意见， 方能提交公司股东大会审议并及时公告披露相关信息。公司股东大会审议调整利

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润分配政策相关事项的，需经出席股东大会的股东所持表决权的三分之二以上通 过。

5、公司股东存在违规占用公司资金情况的，公司在进行利润分配时，应当 扣减该股东所获分配的现金红利，以偿还其占用的资金。

（二）未来三年具体股利分配计划

公司对上市后三年的利润分配安排如下：

1、公司在单一会计年度实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金 后所余的税后利润）为正数，且累计未分配利润为正数，在足额预留法定公积金、 盈余公积金以后，如无重大投资计划或重大现金支出事项发生（募集资金项目除 外），公司连续三年度内以现金方式累计分配的利润不少于该三年度实现的年均 可分配利润的 30%。

以上“重大投资计划”或“重大资金支出”是指：公司未来十二个月内拟对外投 资、收购资产或者购买资产的累计支出达到或者超过公司最近一期经审计总资产 的 30%。

若公司经营情况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹 配、每股净资产偏高、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满 足上述现金分配的前提下，提出实施股票股利分配预案。采用股票股利进行利润 分配的，应当考虑公司成长性、每股净资产的摊薄等因素。

2、公司利润分配预案由公司管理层、董事会结合《公司章程（草案）》的 规定、盈利情况、资金需求和股东回报规划提出、拟定，经董事会审议通过后提 交股东大会批准。独立董事应对利润分配预案独立发表意见并公开披露。

3、董事会审议现金分红具体方案时，应当认真研究和论证公司现金分红的 时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，独立董事应当发 表明确意见。

4、股东大会对现金分红具体方案进行审议时，公司应当通过多种渠道主动 与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，并及 时答复中小股东关心的问题。

5、公司因特殊情况无法按照既定的现金分红政策或最低现金分红比例确定 当年利润分配方案时，应当披露具体原因以及独立董事的明确意见。

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五、本公司特别提醒投资者注意 “ 风险因素 ” 中的下列风险：

（一）技术升级迭代风险

集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且发展方向具有一 定不确定性，且存储主控芯片设计及固件方案主要以适配 NAND Flash 存储颗粒 的产品架构、技术参数等为核心。因此，公司需要正确判断行业技术发展趋势并 结合 NAND Flash 存储颗粒的技术发展方向和新工艺推出节奏对现有主控芯片设 计及相应方案进行升级换代。未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期， 致使技术水平落后于行业升级换代水平或不能跟随 NAND Flash 的技术发展节 奏，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未来业务发展造成不利 影响。

（二）研发失败的风险

集成电路设计公司需要持续进行现有产品的升级更新和新产品的开发，以适 应不断变化的市场需求。公司需要结合技术发展和市场需求，确定新产品的研发 方向，并在研发过程中持续进行大量的资金和人员投入。由于技术的产业化和市 场化始终具有一定的不确定性，未来如果公司在研发方向上未能正确作出判断， 在研发过程中关键技术未能实现突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未 能得到市场认可，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，对 公司业绩产生不利影响。

（三）核心技术泄密风险

长期以来，公司持续的产品研发与技术创新为公司积累了丰富的技术成果。 除部分知识产权已通过申请专利、软件著作权及集成电路布图设计专有权等方式 进行保护外，另有多项自主研发的技术成果以技术秘密、非专利技术的形式保有。 虽然公司采取了多种措施对核心技术和知识产权进行了保护，若未来出现未申请 知识产权保护的核心技术大量泄密的情况，将可能使公司丧失技术竞争优势，对 公司持续盈利能力造成不利影响。

（四）原材料价格波动风险

公司产品主要为 NAND Flash 存储模组，产成品的成本构成中 NAND Flash 存储晶圆的占比较高，且市场上的 NAND Flash 存储晶圆主要由少数几家大型存 储原厂生产、供应。随着 NAND Flash 工艺技术的不断进步及新技术、新工艺产

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线的陆续投产，市场中总的存储当量供给快速增长，同时，随着社会科技进步， 电子产品数字化、智能化的快速发展，社会各行业对存储当量的需求也不断上升。 因此，受上下游技术进步及存储原厂产能扩张计划等导致市场总体供需情况变 化，NAND Flash 存储晶圆及存储产品价格呈现周期性变动的特征。虽然 NAND Flash 存储晶圆的价格变动与下游存储产品的价格会相互影响并呈现一致趋势， 但由于价格传导以及生产周期等因素影响，若未来 NAND Flash 存储晶圆价格大 幅波动，将导致存储产品的利润率出现大幅波动，甚至可能需对公司存货等资产 计提大额跌价准备，从而大幅减少公司盈利，在极端情况下将有可能导致公司营 业利润出现周期性下滑，甚至出现亏损。

（五）供应链整合风险

公司专注于集成电路设计和技术研发，而将芯片制造、封装测试等生产或加 工环节委托专业厂商进行。该模式符合集成电路产业垂直分工的特点，有利于提 高公司的研发技术能力，降低产品生产成本，提高公司的资金使用效率。

在公司日常经营中，公司需要根据供应商的产能情况及公司的技术研发和市 场销售节奏，对供应链进行有效整合，保证公司的产品生产效率和市场供应及时 性，公司与多家芯片代工厂以及封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，但在产 品生产旺季，可能存在芯片代工厂或封装测试厂产能饱和，不能保证公司需求及 时供应的风险，将对公司的经营业绩造成一定的不利影响。

（六）存储卡和存储盘终端市场需求下降的风险

公司产品主要包括存储卡模组、存储盘模组及固态硬盘模组等，其中，存储 卡模组、存储盘模组等业务占比较高。从产品特性来看，存储卡应用范围广泛， 在手机、GPS设备、数码相机、无人机、行车记录仪、掌上电脑、便携式播放器、 智能音箱、电子游戏机等多种电子产品中可作为存储介质，为数据存储扩容和信 息转移提供便利条件；存储盘即为日常所说的U盘，应用场景广泛，为人们日常 生活中最常用的移动存储介质之一。虽然存储卡和存储盘产品在目前情况下已培 育了客户使用习惯并形成了一定的刚性应用需求，但随着嵌入式存储产品及云存 储技术的发展，存储卡和存储盘等移动存储产品存在需求萎缩的风险，如公司不 能及时跟随市场情况进行技术研发更新、进行产品品类扩展，将对公司的产品销 售和经营利润造成不利影响。

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（七）关于无法充分获取NAND Flash存储晶圆的风险

NAND Flash 存储晶圆是发行人产品的主要原材料，由于全球 NAND Flash 存储晶圆供货商只有三星电子（SAMSUNG）、海力士（SK Hynix）、美光（Micron） 和英特尔（Intel）、西部数据/闪迪（SanDisk）和铠侠（KIOXIA）等少数大型企 业，NAND Flash 市场呈现寡头垄断特征，货源供应受上述存储原厂的产能情况 和其执行的市场销售政策影响较大。受益于国家对存储器芯片的重视度越来越 高，在国家产业资金和政策层面的高度支持下，国内逐步成长出如长江存储 （YMTC）、合肥长鑫等国产存储器芯片生产厂商，其中，长江存储（YMTC） 经过多年的研发和设备投入，已开始逐步量产并向市场供应 NAND Flash 芯片产 品，从根本上打破了 NAND Flash 芯片长期由境外厂商垄断的市场格局。但如果 在未来的业务发展过程中，由于地缘政治或其他原因，发行人不能获取持续、稳 定的 NAND Flash 存储晶圆供应，将会对公司的生产经营造成不利影响。

（八）经营性现金流风险

报告期各期，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-14,279.15 万元、 -1,326.68 万元和 1,062.43 万元，公司经营活动净现金流与实现的净利润有所差异 主要系存储行业系资金密集型行业，公司为保持技术先进性、增强市场竞争力， 持续进行研发投入和规模扩张，经营活动现金投入较大，公司主要通过股权融资 和债权融资作为营运资金和规模扩张的有效补充。如果发行人经营活动现金流无 法改善，或者发行人外部融资渠道不畅，可能会对公司现金流状况造成重大不利 影响，上述事项可能成为发行人业务规模持续增长的发展瓶颈。

（九）所得税税收优惠政策变动的风险

公司于 2016 年 11 月、2019 年 12 月分别被认定为国家高新技术企业。按照 《中华人民共和国企业所得税法》及相关规定，报告期内公司享受按 15%的税率 征收企业所得税的优惠政策。同时，根据《中华人民共和国企业所得税法》、财 税【2018】99 号《关于提高研究开发费用税前加计扣除比例的通知》等规定， 公司开展研发活动中实际发生的研发费用可享受加计扣除。

未来如果税收优惠政策发生变化或发行人无法满足继续享有税收优惠政策 的条件，将会影响发行人的盈利能力。

（十）汇率波动风险

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报告期内，公司外销收入金额分别为 57,458.56 万元、46,404.61 万元和 54,824.59 万元，占当期营业收入总额的 88.99%、55.59%和 50.77%，公司外销收 入占比较高。公司境外销售区域主要集中在香港地区，并主要使用美元外币结算， 公司子公司香港源德相应持有美元等外币货币性资产及负债。因此，报告期内受 美元等外币兑人民币汇率不断波动的影响，公司报告期各期汇兑损益（正数为损 失）分别为-219.30 万元、957.03 万元和 127.78 万元，汇兑损益的绝对值分别占 当期利润总额的 4.62%、10.37%和 1.16%。报告期内，公司主要通过平衡外币货 币性资产及负债规模以降低汇兑损益对经营业绩的影响，但如在未来期间相关外 币兑人民币的结算汇率发生较大幅度波动，则公司将面临经营业绩受汇率波动影 响较大的风险。

（十一）存货跌价风险

报告期各期末，发行人存货账面价值分别为 28,744.29 万元、43,742.30 万元 和 56,554.83 万元，占流动资产的比例分别为 57.55%、60.19%和 58.10%，存货 规模符合公司经营战略要求，但未来如果市场需求发生较大不利变化，造成存货 积压，公司将面临资金周转困难。或者如果产品市场价格持续下跌，公司将面临 存货跌价损失风险，这将对公司财务状况及经营成果带来不利影响。

（十二）净资产收益率下降的风险

本次募集资金到位后，公司的净资产规模将在短时间内大幅增加，但是募集 资金投资项目需要一定的筹建期，项目达产也需要一定的时间，预计本次发行后 公司的净资产收益率与以前年度相比将会出现一定下滑。截至 2021 年 12 月 31 日，公司净资产为 55,372.30 万元，假设按本次发行拟募集资金净额 45,589.24 万元测算，发行后净资产将大幅增加，在募投项目效益还未显现的情况下，净资 产收益率将相应较发行前下降。因此，公司存在短期内净资产收益率下降的风险。

六、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营情况

（一） 2022 年 1-3 月经营情况

公司财务报告审计截止日为 2021 年 12 月 31 日。大信事务所审阅了公司 2022 年 1-3 月的财务报表，包括 2022 年 3 月 31 日的合并及母公司资产负债表、2022 年 1-3 月的合并及母公司利润表、现金流量表和财务报表附注，并出具了大信阅

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字【2022】第 5-00001 号审阅报告。

根据大信事务所出具的审阅报告，公司 2022 年 1-3 月主要财务数据如下： 1、合并资产负债表主要数据

单位：万元

项目	2022-3-31	2021-12-31	变动比例
资产总额	115,589.96	114,594.60	0.87%
负债总额	58,096.52	59,222.30	-1.90%
归属于母公司所有者权益合计	57,493.45	55,372.30	3.83%
所有者权益合计	57,493.45	55,372.30	3.83%

2、合并利润表主要数据

单位：万元

项目	2022 年1-3 月	2021 年1-3 月	变动比例
营业收入	24,799.68	21,473.04	15.49%
营业利润	1,935.51	1,898.89	1.93%
利润总额	2,050.77	1,898.89	8.00%
净利润	1,897.01	1,703.15	11.38%
归属于母公司股东的净利 润	1,897.01	1,703.15	11.38%
扣除非经常性损益后归属 于母公司股东的净利润	1,737.68	1,700.37	2.19%

3、合并现金流量表主要数据

3、合并现金流量表主要数据	3、合并现金流量表主要数据	3、合并现金流量表主要数据	3、合并现金流量表主要数据
单位：万元
项目	2022 年1-3 月	2021 年1-3 月	变动额
经营活动产生的现金流量净额	-7,177.82	-1,950.30	-5,227.52
投资活动产生的现金流量净额	-458.21	-1,438.51	980.30
筹资活动产生的现金流量净额	-204.36	1,018.77	-1,223.13
汇率变动对现金及现金等价物的影响	-27.38	8.37	-35.75
现金及现金等价物净增加额	-7,867.76	-2,361.66	-5,506.10

4、非经常性损益项目情况

单位：万元

项目	2022 年1-3 月	2021 年1-3 月
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切 相关，按照国家统一标准定额或定量享受的 政府补助除外）	200.97	3.28
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	-4.42	-

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减：所得税影响额	37.22	0.50
归属于母公司股东的非经常性损益净额	159.33	2.78

财务报告审计截止日后，公司经营状况良好。受公司产品市场认可度提升及 存储行业回暖影响，2022 年 1-3 月，公司经审阅的营业收入为 24,799.68 万元， 较上年同期增长 15.49%，归属于母公司股东的净利润为 1,897.01 万元，较上年 同期增长 11.38%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 1,737.68 万元，较上年同期增长 2.19%。

受下游需求稳定及上游供应充分影响，存储行业持续向好，2022 年第一季 度深圳、东莞地区爆发了短期新冠疫情，对发行人业务经营造成了短期不利影响， 在此情况下，发行人营业收入保持了 15.49%的业务增长，业务增长势头良好。

2022 年 1-3 月，发行人净利润较去年同期增加 11.38%，增幅低于营业收入 增长幅度主要系：一方面，发行人继续加强技术研发投入，研发费用同比增幅较 多；另一方面，随着发行人业务规模扩张及未来业务增长预期持续向好，发行人 继续加强经营团队建设、扩增银行借款规模及资产规模，管理费用、财务费用、 资产减值损失等同比增幅高于营业收入增幅。

2022 年 1-3 月，发行人经营活动产生的现金流量净额为-7,177.82 万元，经 营活动现金流量净额为负主要系发行人基于市场情况和业务需求积极开展原材 料采购和产品的生产、销售，2022 年一季度发行人购买商品、接受劳务支付的 现金相对较多所致。

财务报告审计截止日后，公司产业政策、税收政策、行业周期及市场环境、 业务模式、竞争趋势、主要原材料的采购规模，主要产品的生产、销售规模及销 售价格、重大诉讼或仲裁、主要客户群体和供应商、重大合同条款及执行情况、 安全生产情况未发生重大变化，董事、监事、高级管理人员及核心技术人员未发 生重大变更，公司未发生其他可能影响投资者判断的重大事项。

综上所述，公司财务报告审计截止日后总体运营情况良好，不存在重大异常 变动情况，公司持续经营能力未发生重大不利变化。

（二） 2022 年 1-6 月经营业绩预计情况

根据管理层初步测算，公司预计 2022 年 1-6 月实现营业收入 53,000 万元至 58,000 万元，同比变动幅度约为 10%至 20%；预计 2022 年 1-6 月实现归属于母

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公司所有者的净利润 4,400 万元至 4,800 万元，同比变动幅度约为 5%至 15%； 预计 2022 年 1-6 月实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润 3,900 万元至 4,300 万元，同比变动幅度约为 0%至 10%。以上 2022 年 1-6 月业绩预计 仅为管理层对经营业绩的合理估计，未经审计或审阅，不构成公司的盈利预测或 承诺。

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第二节本次发行概况

股票种类	人民币普通股（A股）	人民币普通股（A股）	人民币普通股（A股）
每股面值	1.00元
发行股数	不超过2,000万股（含2,000万股），本次发行不安排公司股东公 开发售股份
发行后总股本	不超过8,000万股（含8,000万股）
占发行后总股本的比例	不低于25%
每股发行价格	26.54元/股
发行市盈率	22.99倍（发行价格除以每股收益，每股收益按发行前一年度经审 计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除 以发行后总股本计算）
发行前每股净资产	9.23元/股	发行前每股收益	1.5389元/股
发行后每股净资产	12.62元/股	发行后每股收益	1.1542元/股
发行市净率	2.10倍（发行价格除以每股净资产，每股净资产按截至报告期末 经审计的归属于母公司股东的权益与本次募集资金净额之和除以 发行后总股本计算）
发行方式	本次发行采用网上直接向持有深圳市场非限售A股股份或非限售 存托凭证市值的社会公众投资者定价发行的方式进行
发行对象	在深圳证券交易所开设A股股票账户的境内自然人、法人投资者 及其他机构（国家法律、法规禁止购买者除外）或中国证监会规 定的其他对象
本次发行股份的流通限制 和锁定安排	公司控股股东、实际控制人李虎、田华及实际控制人亲属孙 铁军承诺：（1）其直接和间接所持公司股票自公司股票上市之日 起36 个月内不转让或者委托他人管理，也不得提议由公司回购该 部分股份；若因公司进行权益分派等导致其持有的公司股份发生 变化的，仍将遵守上述承诺；公司股票上市后六个月内如公司股 票连续二十个交易日的收盘价均低于经除权除息等因素调整后的 本次发行的发行价，或者股票上市后六个月期末收盘价低于经除 权除息等因素调整后的本次发行的发行价，其持有公司股票的锁 定期限将自动延长六个月；（2）其在公司担任董事/监事/高级管 理人员期间，每年转让的公司股份不超过其持有的公司股份总数 的25%；在离职后半年内，不转让其持有的公司股份。如在任期 届满前离职的，在就任时确定的任期内和任期届满后六个月内， 遵守前述转让限制承诺及法律、行政法规、部门规章、规范性文 件和深圳证券交易所业务规则对董事、监事、高级管理人员股份 转让的其他规定；（3）若公司存在重大违法情形并触及退市标准 时，自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至公司股票终

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止上市前，其不减持公司股票；（4）其不会因职务变更、离职等 原因而拒绝履行上述承诺。 实际控制人亲属李炎、罗会龙承诺：其直接和间接所持公司 股票自公司股票上市之日起 36 个月内不转让或者委托他人管理， 也不得提议由公司回购该部分股份；若因公司进行权益分派等导 致持有的公司股份发生变化的，仍将遵守上述承诺；公司股票上 市后六个月内如公司股票连续二十个交易日的收盘价均低于经除 权除息等因素调整后的本次发行的发行价，或者股票上市后六个 月期末收盘价低于经除权除息等因素调整后的本次发行的发行 价，持有公司股票的锁定期限将自动延长六个月。 公司持有 5%以上股份的其他股东魏宏章、金程源、徐岱群 承诺：（1）自公司股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托 他人管理其直接和间接持有的公司首次公开发行股票前已发行股 份，也不提议由公司回购该部分股份；（2）若其拟减持公司股份， 将在减持前 3 个交易日予以公告，并按照交易所的规则及时、准 确地履行信息披露义务，持有公司股份低于 5%以下时除外；（3） 其将在遵守相关法律、法规、中国证监会和深圳证券交易所对股 份减持的各项规定的前提下，减持所持有的公司股份；在实施减 持时，将按照相关法律、法规、中国证监会和深圳证券交易所的 规定进行公告，未履行相关规定的公告程序前不减持所持公司股 份，持有公司股份低于 5%以下时除外。 公司其他股东银程源、梅州菁丰、LeadingUI、谢红鹰、博汇 投资、鸿福投资、湖南鼎鸿、锦宏一号、湖南欣宏源、湖南瑞希、 深圳晋昌源、金启福、知仁投资、千杉幂方及正置公司均承诺： （1）自公司股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管 理其持有的公司首次公开发行股票前已发行股份，也不提议由公 司回购该部分股份；（2）其将在遵守相关法律、法规、中国证监 会和深圳证券交易所对股份减持的各项规定的前提下，减持所持 有的公司股份。 本次发行前间接持有发行人股份且同时担任公司董事、监事 或高级管理人员的 CHEN LEE HUA、李国强、李鹏、何勇、叶柏 林及何新宁均承诺：（1）自公司股票上市之日起 12 个月内，不 转让或者委托他人管理其直接和间接持有的公司首次公开发行股 票前已发行股份，也不提议由公司回购该部分股份；（2）其在公 司担任董事/监事/高级管理人员期间，每年转让的公司股份不超 过其持有的公司股份总数的 25%；在离职后半年内，不转让其持 有的公司股份。如其在任期届满前离职的，其承诺在就任时确定 的任期内和任期届满后六个月内，每年转让的股份不超过其持有 的公司股份总数的 25%；离职后半年内，不转让其持有的公司股 份；另将遵循法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及深圳 证券交易所业务规则对董事、监事、高级管理人员股份转让的其 他规定；（3）公司股票上市后六个月内如公司股票连续二十个交 易日的收盘价均低于经除权除息等因素调整后的本次发行的发行 价，或者股票上市后六个月期末收盘价低于经除权除息等因素调

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	整后的本次发行的发行价，其直接或间接持有公司股票的锁定期 限将自动延长六个月；（4）其将在遵守相关法律、法规、中国证 监会和深圳证券交易所对股份减持的各项规定的前提下，减持所 持有的公司股份；在实施减持时，将按照相关法律、法规、中国 证监会和深圳证券交易所的规定进行公告，未履行相关规定的公 告程序前不减持所持公司股份；（5）其不会因职务变更、离职等 原因而拒绝履行上述承诺。
承销方式	主承销商余额包销
预计募集资金总额	53,080.00万元
预计募集资金净额	45,589.24万元
拟公开发售股份股东名称	不适用
发行费用的分摊原则	不适用
发行费用概算	共计7,490.76万元，其中： 保荐与承销费用4,481.00万元 审计及验资费用1,875.47万元 律师费用556.60万元 用于本次发行的信息披露费用536.79万元 发行手续费及材料制作费40.90万元 （以上发行费用概算不含增值税，此费用数值保留2位小数，如 出现总数与各分项数值之和不符的情形，为四舍五入原因造成。）

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第三节发行人基本情况

一、发行人基本资料

公司名称	深圳市德明利技术股份有限公司
英文名称	Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd.
注册资本	6,000.00万元
法定代表人	田华
设立日期	2020年3月9日（有限公司成立于2008年11月20日）
住所和邮政编码	深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1 栋A 座2501、2401（邮编：518000）
电话号码	0755-23579117
传真号码	0755-23572708
电子信箱	dml.bod@twsc.com.cn
负责信息披露和投 资者关系的部门	董事会办公室
负责人和电话号码	田华，0755-23579117

二、发行人历史沿革及改制重组情况

发行人前身德名利有限成立于2008年11月20日，德名利有限设立时的注册资 本为10万元，其中李虎认缴6万元、马珂认缴4万元，于公司注册登记之日起两年 内分期缴足。德名利有限分别于2014年11月、2016年6月、2018年2月、2018年8 月、2019年7月、2019年11月进行六次增资，均为货币出资，注册资本增至 2,239.4168万元；分别于2011年1月、2012年11月、2014年11月、2014年12月、2017 年12月、2018年12月和2019年11月进行七次股权转让。

2020年2月15日，公司召开股份公司创立大会暨第一次股东大会，审议并通 过关于整体变更设立股份公司等议案，以德名利有限截至2019年11月30日经审计 的母公司报表净资产人民币316,077,697.45元按5.2680:1的比例折股，折合为股份 公司总股本60,000,000.00元，超出部分256,077,697.45元计入股份有限公司资本公 积。2020年3月9日，公司取得了深圳市市场监督管理局核发的统一社会信用代码 为914403006820084202的《营业执照》，注册资本为6,000万元，企业类型为股

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份有限公司。

本次整体变更为股份公司后至本招股说明书摘要签署之日，公司的股权结构 未发生变化。

三、有关股本的情况

（一）总股本、本次发行的股本、股份流通限制和锁定安排

本次发行前公司总股本为 6,000 万股，本次拟发行 2,000 万股，占发行后总 股份的 25.00%，发行后总股本为 8,000 万股，上述股份均为流通股。公司关于本 次发行的股份流通限制和锁定安排详见本招股说明书摘要“第一节 重大事项提 示”。本次发行前后，公司的股本结构如下表所示：

单位：万股

股东名称	发行前股本结构	发行前股本结构	发行后股本结构	发行后股本结构
	股数	比例	股数	比例
李虎	3,208.89	53.48%	3,208.89	40.11%
魏宏章	803.78	13.40%	803.78	10.05%
金程源	445.44	7.42%	445.44	5.57%
徐岱群	428.68	7.14%	428.68	5.36%
银程源	177.02	2.95%	177.02	2.21%
梅州菁丰	165.74	2.76%	165.74	2.07%
LeadingUI	160.76	2.68%	160.76	2.01%
谢红鹰	133.96	2.23%	133.96	1.67%
博汇投资	110.49	1.84%	110.49	1.38%
鸿福投资	86.26	1.44%	86.26	1.08%
湖南鼎鸿	60.77	1.01%	60.77	0.76%
锦宏一号	44.19	0.74%	44.19	0.55%
湖南欣宏源	41.43	0.69%	41.43	0.52%
湖南瑞希	41.43	0.69%	41.43	0.52%
深圳晋昌源	30.38	0.51%	30.38	0.38%
金启福	19.33	0.32%	19.33	0.24%
知仁投资	13.81	0.23%	13.81	0.17%
千杉幂方	13.81	0.23%	13.81	0.17%
正置公司	13.81	0.23%	13.81	0.17%

1-2-1-29

本次拟公开发行股份	-	-	2,000.00	25.00%
合计	6,000.00	100.00%	8,000.00	100.00%

• （二）发行人股东情况

1、发起人

公司整体变更为股份公司时，各发起人的持股情况如下表：

序号	发起人姓名/名称	持股数量（股）	持股比例（%）
1	李虎	32,088,887	53.4816
2	魏宏章	8,037,807	13.3963
3	金程源	4,454,419	7.4240
4	徐岱群	4,286,830	7.1447
5	银程源	1,770,241	2.9504
6	梅州菁丰	1,657,396	2.7623
7	LeadingUI	1,607,561	2.6793
8	谢红鹰	1,339,634	2.2327
9	博汇投资	1,104,853	1.8414
10	鸿福投资	862,615	1.4377
11	湖南鼎鸿	607,672	1.0128
12	锦宏一号	441,943	0.7366
13	湖南欣宏源	414,322	0.6905
14	湖南瑞希	414,319	0.6905
15	深圳晋昌源	303,834	0.5064
16	金启福	193,349	0.3222
17	知仁投资	138,106	0.2302
18	千杉幂方	138,106	0.2302
19	正置公司	138,106	0.2302
合计		60,000,000	100.0000

2、前十名股东

本次发行前，公司共 15 名非自然人股东及 4 名自然人股东，其中前十名股

东的情况如下：

序号	股东名称	持股数量（股）	持股比例（%）
1	李虎	32,088,887	53.4816
2	魏宏章	8,037,807	13.3963
3	金程源	4,454,419	7.4240

1-2-1-30

4	徐岱群	4,286,830	7.1447
5	银程源	1,770,241	2.9504
6	梅州菁丰	1,657,396	2.7623
7	LeadingUI	1,607,561	2.6793
8	谢红鹰	1,339,634	2.2327
9	博汇投资	1,104,853	1.8414
10	鸿福投资	862,615	1.4377
合计		57,210,243	95.3504

3、前十名自然人股东

本次发行前，公司共 4 名自然人股东，公司自然人股东持股数量、持股比例 以及在公司的任职情况如下：

序号	股东名称	持股数量(股)	持股比例（%）	在发行人任职情况
1	李虎	32,088,887	53.4816	董事长、常务副总经理
2	魏宏章	8,037,807	13.3963	无任职
3	徐岱群	4,286,830	7.1447	无任职
4	谢红鹰	1,339,634	2.2327	无任职

4、国家股或国有法人股

本次发行前，公司股东中不存在国家股或国有法人股股东。

• 5、外资股

公司已于 2020 年 1 月 16 日取得深圳市龙华区商务局《外商投资企业变更备 案回执》（粤深华外资备 202000039）。本次发行前，公司存在的外资股东为 LeadingUI、正置公司，基本情况如下：

序号	股东名称	持股数量（股）	持股比例（%）
1	LeadingUI	1,607,561	2.6793
2	正置公司	138,106	0.2302

（三）本次发行前各股东间的关联关系及关联股东的各自持股比例

截至本招股说明书摘要签署之日，发行人各股东间的关联关系及关联股东的

各自持股比例情况如下：

序号	股东名称	持股比例（%）	关联关系
1	谢红鹰	2.2327	谢红鹰持有博汇投资99.00%的 份额
2	博汇投资	1.8414

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除上述关联关系外，公司股东之间不存在亲属关系或受同一控制等关联关 系。

四、发行人业务情况

（一）发行人主营业务情况

公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企 业。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模 组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。

公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础，结合主控芯片固件方案及量 产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现对 NAND Flash 存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。报告期内，公司产品主要包括存 储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场，相关产品广泛 应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领 域。

此外，公司还在人机交互触控领域完成初步业务布局，目前，公司已完成自 研触摸控制芯片投片，并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解 决方案，并实现小批量试产出货，为客户提供 6.5 寸至 21.5 寸的小、中、大多尺 寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商 显领域等市场。

（二）发行人主要产品或服务及其用途

1、存储业务产品

闪存（Flash）属于半导体介质存储器，应用原理为利用电能方式存储数据 信息，数据的写入与读取过程体现为电子的存储或释放，目前被广泛应用于消费 电子、智能终端、工控设备、安防设备、服务器以及军工等诸多领域，是当前最 为主流的非易失性存储器，其区别于以磁盘（曾广泛应用于 PC 硬盘、移动硬盘 等领域）为代表的利用磁能方式以及磁性盘片的机械运动存储信息的磁介质存储 设备。基于闪存技术的存储器产品目前处于持续取代磁盘存储器产品的市场趋 势。闪存存储器产品根据存储芯片类型主要分为 NAND Flash 和 NOR Flash，发 行人产品主要为 NAND Flash 存储模组。

1-2-1-32

公司的存储业务均系基于闪存技术的研发与应用，以闪存主控芯片的设计、 研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善 的存储管理应用方案，最终通过存储模组产品形式实现销售。公司研发的闪存主 控芯片内置电压侦测电路、多路稳压器等电路结构，同时公司的存储管理方案通 过集成自主设计的 OTP 芯片 BOOT 代码扩编技术、基于硬件的实时在线编码技 术、检测和错误自动纠正算法、基于硬件 ALU 算法模块上开发的动态坏块管理 技术、坏块区域链式管理和集中规划算法等，增强了对 NAND Flash 的存储管理 能力，提高了存储模组稳定性，降低产品成本，并适配兼容各种主流消费电子设 备。另外，公司还通过采用 Automatic Clock Gating（自动门控时钟）和 Multi Power Domain（多电源域）等降低功耗技术，达到性能和功耗的最佳平衡，同时通过 使用 Mapping Table（映射表格）、擦写均衡技术、碎片整理技术和数据缓冲管 理等技术，在产品应用上保持了良好的弹性，使公司的存储管理方案能够快速稳 定支持不同厂商不同制程的 NAND Flash。截至本招股说明书摘要签署之日，公 司自研的闪存主控芯片情况如下：

序 号	芯片型 号	投片成 功时间	芯片名称	芯片特点
1	TW85 81	2022 年1月	USB3.2超高 速5GHZ存 储控制芯片	TW8581是一款带有超高速接口的闪存控制器芯 片，支持USB3.2 GEN1的双工传输接口，传输频 率运行在5GHZ频段；主控芯片支持高性能，高纠 错能力的ECC硬件引擎，高效IOPS算法加速模块。 支持 三星电子，铠侠，海力士等主流的3D制程 的闪存；内置DC-DC调压系统，进步一步降低整机 功耗。
2	TW29 83	2021 年5月	SD5.1存储卡 控制芯片	TW2983是一款可兼容SD5.1接口协议、55nm工艺 制程的存储卡控制芯片，其在已量产的TW2981基 础上，大幅提升了random read/write IOPS的性能， 优化了power manage模块，改善了对车载行车记录 仪和监控等设备的兼容性，进一步优化闪存管理算 法，支持最新的128/144层3D TLC/QLC Flash，特 别是支持国产长江存储32/64/128层3D TLC/QLC 等闪存。
3	TW83 81	2020 年12 月	USB存储盘控 制芯片	TW8381是一款40nm制程的USB2.0存储盘控制芯 片，支持最新的128/144层3D TLC/QLC Flash，支 持3.3/1.8/1.2V VCCQ和3.3/2.5V VCC高速闪存,具 有较好的性能和成本优势，可用于制作USB加密 盘、分区盘、启动盘等。
4	TW29	2020	SD3.0 /4.0/5.0	TW2981是一款兼容SD3.0/4.0/5.0接口协议、55nm

1-2-1-33

	81	年5月	存储卡控制芯 片	工艺制程的存储卡控制芯片，与闪存搭配可以制作 SD、Micro SD等各类型存储卡。它能提供高性能的 数据传输，内置ECC纠错算法，加速算法专用协处 理器，闪存管理算法等，从而能够广泛的支持市面 上的三星电子，铠侠、海力士、英特尔、闪迪等各 家存储原厂2x、1x nm等制程的SLC/MLC/TLC 2D 闪存以及32/64/72/96层等3D MLC/TLC/QLC闪存。 该芯片内置2.5V/1.8V/1.2V电源管理。
5	TW29 80	2018 年3月	SD3.0存储卡 控制芯片	TW2980是一款兼容SD3.0接口协议、110nm工艺 制程的存储卡控制芯片，与闪存搭配可以制作SD、 Micro SD等各类型存储卡。它能提供高性能的数据 传输，内置ECC纠错算法，加速算法专用协处理器， 闪存管理算法等，从而能够广泛的支持市面上的三 星电子、铠侠、海力士、英特尔、闪迪等各家存储 原厂2x、1x nm等制程的SLC/MLC/TLC 2D闪存以 及32/64/72/96层等3D MLC/TLC闪存。 该芯片内置OTP存储器，可用于存放密钥等加密相 关数据，制作可靠的加密存储卡，也可用于存放关 键参数、程序代码等，从而提高存储卡的稳定性和 使用寿命。该芯片内置1.8V/1.2V电源管理。
6	TW83 80	2017 年12 月	USB存储盘控 制芯片	TW8380是一款兼容USB2.0/1.1接口协议、110nm 工艺制程的存储盘控制芯片，与闪存搭配可以制作 USB加密盘、分区盘、启动盘等。该芯片内置ECC 纠错算法，加速算法专用协处理器，闪存管理算法 等，从而能够广泛的支持市面上的三星电子、铠侠、 海力士、英特尔、闪迪等各家存储原厂2x、1x nm 等制程的SLC/MLC/TLC 2D闪存以及32/64/72/96 层等3D MLC/TLC闪存。 该芯片内置3.3V/1.8V/1.2V电源管理模块，内置晶 振和时钟校准模块，减少PCB外围器件，降低整机 成本且易于售后维护。另外，该芯片也支持LQFP48、 QSOP28、QSOP24等引脚少、体积小、成本低的封 装方式。
7	TW90 80	2017 年10 月	NOR存储器控 制芯片	TW9080是一款支持NORFlash存储器的存储卡控 制芯片，与NOR型闪存存储器搭配可以制作用于广 告推广、登录认证、预录内容的存储卡。 该芯片内置特有的针对NOR闪存的ECC纠错算法 和闪存管理算法，支持市面上主流的三星电子、台 湾旺宏等厂家的NOR闪存，该芯片内置1.8V/1.2V 电源管理。
8	TW28 80	2016 年3月	SD2.0存储卡 控制芯片	TW2880是一款兼容SD4.0/3.0/2.0/1.1接口协议、 110nm工艺制程的存储卡控制芯片，与闪存搭配可 以制作SD/Micro SD等各类型存储卡。该芯片内置 ECC纠错算法，闪存管理算法等，从而支持市面上

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的三星电子、铠侠、海力士、英特尔、闪迪等各家 存储原厂 2x、1x nm 等制程的 SLC/MLC/TLC2D 闪 存，该芯片内置 1.8V/1.2V 电源管理。

报告期内，公司的存储模组产品主要为不同容量等级的存储卡、存储盘、固 态硬盘等模组产品，具体情况如下：

（1）存储卡模组

存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧，外形多为 卡片形式，具体产品形态包括 SD 卡、Micro SD 卡、NM 卡等，主要应用于手机、 GPS 设备、数码相机、无人机、安防摄像头、掌上电脑、便携式播放器、智能音 箱、电子游戏机等电子产品中作为存储介质，具体应用领域如下图：

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（2）存储盘模组

存储盘即为日常所说的 U 盘，是一种通过 USB 接口进行数据传输，利用 NAND Flash 存储芯片进行存储的可移动数据存储装置，目前已经成为人们日常 生活中最常用的移动存储介质之一，具体如下图：

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==> picture [335 x 242] intentionally omitted <==

（3）固态硬盘模组

固态硬盘模组为使用固态电子存储芯片阵列制成，系为了满足大容量存储应 用场景需求的存储介质，主要包括 SSD、PSSD 等产品形式，被广泛应用于 PC、 数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域， 具体如下图：

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2、触控业务产品

随着十余年来电子信息技术和智能手机等智能终端设备的发展及应用普及， 显示屏触摸控制技术已成为各类型消费电子产品所采用的最为主流的人机交互 方式，同时，随着近年来中、大尺寸触摸屏控制技术的不断发展、成熟，显示屏 触控技术开始向家用电器、汽车电子、广告商显和工控设备等更为广泛的应用领 域延伸，与传统物理按键操控方式相比，能够为消费者或使用者提供更为便捷的 人机交互方式、更为丰富的集成功能选项、以及更为精美的工业设计形态等，具 有较为广阔的增量市场空间。

公司研发的触控芯片内置高性能 MCU，具有自主研发的高压生成模块和差 分感应技术，通过 Frame ALU 提供高性能算法。由此获得抗高阻抗、抗强干扰 的能力，在各领域保障稳定的触摸性能。截至本招股说明书摘要签署之日，公司 自研的触控芯片情况如下：

芯片型号	技术特征	应用领域
TW3118	添加了高压工程和整流技术用于支持双模差分感应技术 和Frame ALU，不仅适用于高阻抗应用，而且具有出色 的抗干扰能力；对各种干扰源进行分类，研发了一一对 应的算法，可在强干扰环境中应用。通过改善IC处理能 力，使之符合大型屏的相对大的充电时间；强化环境处 理技术，使之符合电源变化大、干扰强、温湿度急剧变 化的户外应用。	应用于智能家电、汽 车电子等大干扰触 控领域以及广告机、 收银机、点餐机和点 唱机等大屏设备。

目前，公司触控芯片可适用于包括智能家电、后装车机、大型商业显示屏、 POS 机、KTV 点唱机等多样化的应用场景领域。具体如下图：

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（三）产品销售方式和渠道

公司未运营自己的终端品牌，公司出货的移动存储模组通常为尚未标识商 标、尚未包装外壳的商品，客户主要对公司的存储模组进行贸易分销或对存储模 组进行外壳包装、印刷商标等形成最终商品后进行销售。

从市场分布和产品特点来看，公司销售的存储卡、存储盘等移动存储模组为 具有国际通用标准的产品，应用范围广，全球客户分布呈现广而散的特点，尤其 是发展中国家或地区市场，如：非洲、南美、南亚和中东等地区有大量当地中小 品牌甚至非品牌客户需求，且单一客户需求量相对有限，集成电路设计企业需要 借助优质渠道商更专业有效地完成市场开拓、客户维护等产品销售方面工作。

此外，随着全球化产业链分工深化，消费电子产业聚集、转移效应日益显现， 中国自 2000 年以来逐步成为存储器产品的全球主要集散地，尤其以深圳华强北 等电子市场为交易平台，以香港自由港转口贸易市场为依托，辐射世界各地的存 储器消费者，并逐渐形成了一批具有贴牌、丝印加工能力，以渠道分销赚取利润 为目的的渠道商群体。

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因此，根据行业特点，公司销售主要采用“渠道分销和品牌、厂家直销相结 合”的销售模式，通过利用深圳及香港发达的电子产品市场区位优势及市场中的 专业化渠道商在全球范围内进行存储模组产品分销，服务大量广而散的客户。通 过该种销售模式可以使公司更好的专注于产品的设计、研发环节，提高产业链的 分工合作效率。

1、渠道分销模式

公司已建立了成熟完善的渠道客户管理制度。通过比较信誉、资金实力、市 场影响力、客户服务水平、行业背景、终端资源等因素，公司择优选择渠道客户。 同时，为加强对渠道客户的管理，公司会不定期的对渠道客户进行实地拜访和调 查，了解渠道客户的库存情况及市场动向。

公司每年与主要渠道客户签订年度产品销售协议，渠道客户以具体订单的形 式对公司产品进行采购，具体包括产品类型、数量、价格及交货日期等；公司定 期与客户进行对账，经客户确认无异议后在账期内付款。

2、品牌和厂家直销模式

依靠稳定可靠的产品质量，公司获得了较好的行业口碑及细分领域内较强的 产品竞争力，公司存储模组产品已导入朗科科技（Netac）、爱国者（Aigo）、 喜宾（Banq）、忆捷（Eaget）、镁鲨（MIXZA）、金速（Kingfast）等知名存 储卡、存储盘或固态硬盘品牌商以及雷科防务（002413）、大华股份（002236） 等知名上市公司的供应链体系。公司产品直接销售给终端品牌客户或下游贴牌加 工厂商，有利于缩短销售环节，提高对客户需求的响应速度，随着报告期内公司 经营规模不断扩大，市场竞争优势日益增强，公司品牌和厂商直销模式的销售收 入比例呈增长趋势。

（四）主要原材料情况

公司主要从事存储卡和存储盘等产品的闪存主控芯片设计及固件方案开发 等，并形成系统的存储管理应用方案。公司通过对外采购存储晶圆，将其与闪存 主控芯片等进行封装后形成存储模组产品，其中，公司存储模组使用的闪存主控 芯片包括 Fabless 自研生产和外部采购主控芯片（包括由封装厂商配供市场主流 闪存主控芯片）两种方式。

报告期内，公司自研闪存主控芯片及其他自研芯片的生产制造均委托中芯国

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际（SMIC）、台湾联电（UMC）等芯片代工厂完成，存储模组产品的封装、测 试等加工工序则主要委托外部封装测试厂商完成。另外，为了进一步掌握不同批 次晶圆 Wafer 的品质差异特征、加强公司的测试能力、保障产品品质，公司于 2019 年自行架设了测试中心（大浪分公司），主要进行部分存储晶圆及产成品 测试、程序调试等，此外，2020 年以来，随着公司固态硬盘业务规模增长，公 司在测试中心增设了 SSD 模组贴片生产线，具备一定自行组装、生产 SSD 模组 的能力。

报告期内，公司主要项目采购金额及占采购总额的比例如下：

单位：万元

项目	2021年度	2021年度	2020年度	2020年度	2019年度	2019年度
	金额	占比	金额	占比	金额	占比
NAND Flash晶圆	79,336.94	74.55%	63,590.66	76.37%	50,519.14	76.87%
芯片代工	1,922.33	1.81%	566.78	0.68%	651.98	0.99%
存储晶圆测试	559.89	0.53%	835.70	1.00%	819.48	1.25%
晶圆颗粒封装测试	2,860.74	2.69%	1,487.37	1.79%	225.90	0.34%
存储模组封装测试	6,118.06	5.75%	6,660.35	8.00%	7,953.02	12.10%
固态硬盘贴片费	34.01	0.03%	191.95	0.23%	13.40	0.02%
外购存储卡、存储 盘主控芯片	264.51	0.25%	2,118.33	2.54%	3,137.80	4.77%
外购固态硬盘主控 芯片	5,100.14	4.79%	1,777.68	2.13%	208.80	0.32%
合计	96,196.62	90.39%	77,228.82	92.75%	63,529.52	96.67%

（五）行业竞争情况及发行人的竞争地位

1、市场地位情况

公司凭借成熟的技术水平，开发以主控芯片为核心的移动存储管理应用方 案，以主控芯片、固件方案及量产工具程序相结合，使得公司的移动存储产品在 存储晶圆利用率及足容率、产品稳定性、读写速度等方面具有较强的竞争优势。 公司研发的闪存主控芯片内置电压侦测电路、多路稳压器等电路结构，同时 公司的存储管理方案通过集成自主设计的 OTP 芯片 BOOT 代码扩编技术、基于 硬件的实时在线编码技术、检测和错误自动纠正算法、基于硬件 ALU 算法模块 上开发的动态坏块管理技术、坏块区域链式管理和集中规划算法等，增强了对 NAND Flash 的存储管理能力，提高了存储模组稳定性，降低产品成本，并适配

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兼容各种主流消费电子设备。另外，公司还通过采用 Automatic Clock Gating（自 动门控时钟）和 Multi Power Domain（多电源域）等降低功耗技术，达到性能和 功耗的最佳平衡，同时通过使用 Mapping Table（映射表格）、擦写均衡技术、 碎片整理技术和数据缓冲管理等技术，在产品应用上保持了良好的弹性，使公司 的存储管理方案能够快速稳定支持不同厂商不同制程的 NAND Flash。

从存储容量角度看，根据中国闪存市场（CFM）数据，2020 年全球 NANDFlash 存储密度为 4,020 亿 GB 容量，根据 NANDFlash 产品最终形态分布特点及市场 情况，固态硬盘（如 SSD、PSSD）及嵌入式存储产品（如 eMMC、UFS）等占 NANDFlash 存储密度的比例达到 85%，存储卡和存储盘等作为高性能存储产品 的有效补充，主要服务于人们日常的数据存储及转移，2020 年全球存储卡、存 储盘占整体 NANDFlash 的存储当量比例约为 9%。因此，对比 2020 年度公司销 售存储卡、存储盘的存储当量为 11.19 亿 GB，据此测算，公司在全球存储卡和 存储盘等移动存储行业的市场占有率约为 3.09%。

从销售数量角度看，根据中国闪存市场（CFM）数据，2020 年度全球存储 卡销售数量约为 4.25 亿个，存储盘销售数量约为 2.41 亿个，公司存储卡、存储 盘等移动存储产品 2020 年销售数量分别为 0.286 亿个和 0.118 亿个，合计约为 0.404 亿个，据此测算，2020 年度，公司存储卡产品销售数量约占全球存储卡销 售总量的 6.73%，存储卡和存储盘产品合计销售数量约占全球移动存储产品销售 总量的 6.07%。

2、同行业公司情况

目前，中国大陆及港澳台地区上市公司中暂无与公司在业务模式、产品类别 等方面均可比性较强的同行业公司。具体而言，除存储原厂外，NAND Flash 存 储行业内的经营公司主要可以分为两类，其中一类为向市场供应存储模组或存储 品牌产品的公司如群联电子、威刚科技、台湾创见、江波龙电子和朗科科技等， 另一类为专业从事闪存主控芯片设计、研发并向市场提供闪存主控芯片产品的公 司，市场占有率较高的相关企业主要位于台湾地区，如慧荣科技、点序科技、安 国科技等。此外，按 Flash 产品类型进一步细分，我国 A 股上市公司兆易创新 为国内 NOR Flash 市场占有率排名第一的企业。

发行人设计、研发闪存主控芯片，并开发以主控芯片为核心的系统化存储管

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理方案，通过适配 NAND Flash 存储晶圆，以存储模组销售的方式实现利润。公 司一般不对外销售主控芯片产品，与慧荣科技、点序科技等进行主控芯片设计、 研发并销售主控芯片的业务模式存在较大差异；另外，NAND Flash 存储行业市 场中规模较大的模组或品牌产品厂商多以固态硬盘（如 SSD、PSSD）、嵌入式 存储产品（如 eMMC、UFS）等业务为主，相关厂商一般直接从市场中采购已经 市场验证的主控芯片产品，而不主要进行主控芯片的研发，业务更多侧重于存储 产品后端方案开发和品牌运营。

NAND Flash 存储行业内主要有群联电子与发行人的业务模式较为相似，两 者均同时进行 NAND Flash 存储晶圆采购、主控芯片研发及存储产品或模组供应， 差异主要在于产品细分市场领域和企业发展阶段。其中，群联电子业务涉及各类 存储产品，主要以固态硬盘业务为主，且群联电子运营并销售自有品牌的闪存主 控芯片，经过 20 年的发展，群联电子已成为存储模组产品及相关主控芯片领域 的全球领先企业，属于成熟期企业；而发行人产品主要为存储卡、存储盘等移动 存储模组，并处于产品线逐步延伸过程中，且未营运自有产品品牌，同时，自 2016 年首颗自主研发的闪存主控芯片成功投片量产以来，发行人报告期内正处 于以主控芯片为核心的闪存控制管理技术不断升级、完善和迭代的过程中，研发 技术成果逐步释放，属于成长期企业。

上述同行业公司的具体情况如下：

（1）群联电子

群联电子股份有限公司成立于 2000 年，2004 年在台湾柜台市场挂牌，群联 电子致力于研发与设计闪存控制芯片，从提供全球首颗存储盘主控芯片起家，持 续深耕芯片研发，发展与闪存记忆体相关的应用系统产品，提供闪存记忆体解决 方案，目前群联电子已成为存储盘、存储卡、eMMC、固态硬盘等产品及相关主 控芯片领域的主要厂商。根据群联电子披露的年度报告，2020 年群联电子实现 营业收入为 484.97 亿新台币，实现净利润 87.07 亿新台币。

（2）其他存储模组或品牌产品供应厂商

1）威刚科技

威刚科技股份有限公司成立于 2001 年 5 月，威刚科技经营初期以内存模组 为主要产品线，随后着眼于闪存的应用推广，投入闪存存储器应用产品开发。目

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前威刚主要产品线业已涵盖 DRAM 及 Flash 内存应用领域，在内存模组及闪存 模组市场具有较强的竞争优势。根据威刚科技披露的年度报告，2020 年威刚科 技实现营业收入为 322.27 亿新台币，实现净利润 13.61 亿新台币。

2）台湾创见

创见资讯股份有限公司创立于 1988 年，总部位于台湾台北，2001 年在台湾 上市，产品包含各式闪存卡、U 盘、外接式硬盘、固态硬盘、内存模块组、多媒 体产品、读卡器、数码周边产品与工控类产品。台湾创见在台湾、美国、英国、 德国、荷兰、日本、韩国、中国大陆和中国香港均成立了销售办事处，制造工厂 位于台北和上海。根据台湾创见披露的年度报告，2020 年台湾创见实现营业收 入为 114.47 亿新台币，实现净利润 11.98 亿新台币。

3）江波龙电子

深圳市江波龙电子股份有限公司成立于 1999 年，是一家聚焦 NAND 闪存应 用和存储软件开发的中国存储企业，旗下拥有深耕行业应用的嵌入式存储品牌 FORESEE 和高端消费类存储品牌 Lexar 雷克沙。根据江波龙电子披露的招股说 明书，2020 年江波龙电子实现营业收入为 72.76 亿元，实现净利润 2.76 亿元。 4）朗科科技

深圳市朗科科技股份有限公司（股票代码：300042），成立于 1999 年，是 国内专业存储上市公司，并运营自有品牌。朗科科技主要业务为闪存盘、移动硬 盘、固态硬盘、存储卡等的研发、生产和销售，以及相关专利运营。朗科科技拥 有闪存盘相关领域的系列原创性基础发明专利、闪存应用及移动存储领域其他核 心技术及专利。朗科科技产品运营通过从事闪存应用及移动存储产品的研发、生 产、销售获取收入。根据朗科科技披露的年度报告，2020 年朗科科技实现营业 收入为 14.91 亿元，实现净利润 0.71 亿元。

（3）闪存主控芯片供应厂商：

1）慧荣科技

慧荣科技（Silicon Motion Technology Corp.）于 1995 年成立于美国加州矽谷， 2002 年与台湾的慧亚科技合并后更名为慧荣科技，总部设于台湾新竹，目前在 台湾、大陆、美国、韩国、日本设有研发及营运团队。慧荣科技于 2005 年 6 月 在美国 Nasdaq 上市，是台湾第一家赴美挂牌的 IC 设计公司。

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慧荣科技是 NAND Flash 主控芯片的全球领导者，拥有超过 20 年的设计开 发经验，为 SSD 及其他固态存储装置提供领先业界的高性能存储解决方案，应 用范围包括智能手机、个人电脑、资料中心、商业及工控应用。根据慧荣科技披 露的年度报告，2020 年度慧荣科技营业收入达到 5.40 亿美元，实现净利润 0.80 亿美元。

2）点序科技

点序科技股份有限公司成立于 2008 年 2 月，为闪存控制芯片供货商，产品 包含 SD/MicroSD 控制芯片、USB 控制芯片、eMMC 控制芯片以及 SSD 控制芯 片等。点序科技在存储卡、存储盘主控芯片的开发与量产领域积累了丰富的经验， 并成功应用并推出其新开发的 eMMC5.1、SATA III SSD 等主控芯片，为客户提 供更完整的产品方案选择。根据点序科技披露的年度报告，2020 年点序科技营 业收入达到 9.40 亿新台币，实现净利润 0.29 亿新台币。

3）安国科技

安国国际科技（ALCOR MICRO,CORP.）于 1999 年正式在台湾成立，其拥 有多样专业计算机外设控制 IC 产品，主要可分为输出入装置暨多媒体图像处理 装置应用和储存装置应用，分别提供人性化接口输入输出装置系列控制芯片、网 桥控制芯片、网络安全保护装置、网络摄影机控制芯片等多媒体应用 IC 系列控 制芯片以及提供可携带式闪存系列控制芯片、固态硬盘控制芯片等。根据安国科 技披露的年度报告，2020 年安国科技营业收入达到 11.49 亿新台币，实现净利润 为 5.4 万新台币。

（4）NOR Flash 产品供应商兆易创新

北京兆易创新科技股份有限公司（股票代码：603986），成立于 2005 年， 是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于开发先进的存储器技术和 IC 解决方 案，2016 年 8 月在上海证券交易所上市。在中国市场，兆易创新的 SPI NOR Flash 市场占有率为第一，同时也是全球排名前三的供应商之一。根据兆易创新披露的 年度报告，2020 年兆易创新实现营业收入 44.97 亿元，实现净利润 8.80 亿元。

五、发行人业务及生产经营有关的资产权属情况

（一）固定资产

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1、主要固定资产情况

公司主要的固定资产为办公及开展经营活动所使用的电子及其他设备、运输 设备等截至 2021 年 12 月 31 日，公司的固定资产状况如下表所示：

单位：万元

类别	原值	累计折旧	减值准备	净额	成新率
机器设备	681.14	50.28	-	630.86	92.62%
电子及其他设 备	2,919.36	802.56	-	2,116.81	72.51%
运输设备	144.08	91.71	-	52.37	36.35%
合计	3,744.58	944.54	-	2,800.04	74.78%

截至 2021 年 12 月 31 日，公司的主要设备情况如下表所示：

序号	设备名称	数量（台 /套）	原值（万 元）	净值（万 元）	成新率	分布情况
1	TW2983A光罩	1	7.62	6.77	88.85%	加工商处/ 发行人
2	TW8381B光罩	1	338.06	274.73	81.27%	加工商处/ 发行人
3	TW2981A光罩	1	186.75	133.62	71.55%	加工商处/ 发行人
4	TW2980A光罩	1	88.43	33.82	38.24%	加工商处/ 发行人
5	TW8380A光罩	1	88.43	58.80	66.49%	加工商处/ 发行人
6	TW9080A光罩	1	98.60	23.66	24.00%	加工商处/ 发行人
7	TW2880光罩	1	88.75	0	0	加工商处/ 发行人
8	TW311X光罩	1	70.85	8.03	11.33%	加工商处/ 发行人
9	高速自动贴片机	2	194.69	171.57	88.13%	大浪分公司
10	中速贴片机	1	63.94	56.35	88.13%	大浪分公司
11	SPI检测设备	1	24.78	21.84	88.13%	大浪分公司
12	AOI检测设备	1	23.89	21.06	88.13%	大浪分公司
13	日东双轨10温区回流焊 机	1	21.68	19.11	88.13%	大浪分公司
14	铣刀式自动分板机	1	15.04	13.26	88.13%	大浪分公司
15	全自动印刷机	1	11.68	10.29	88.13%	大浪分公司
16	高速自动贴片机	2	191.25	186.71	97.63%	大浪分公司

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17	中速贴片机	1	44.25	43.19	97.63%	大浪分公司
18	SPI检测设备	1	23.01	22.46	97.63%	大浪分公司
19	自动光学检测仪A01	1	22.12	21.60	97.63%	大浪分公司
20	全自动锡膏印刷机	1	11.33	11.06	97.63%	大浪分公司
21	自动测DIE机	8	232.21	188.09	81.00%	大浪分公司
22	自动测DIE机	12	348.32	315.23	90.50%	大浪分公司
23	自动测DIE机	10	290.27	276.48	95.25%	大浪分公司
24	晶圆测试升降测试台	50	66.28	32.70	49.34%	大浪分公司
25	测试电脑	550	68.13	58.42	85.75%	大浪分公司
26	120口TF卡手摇测试架	70	40.64	39.99	98.4%	大浪分公司
	合 计	-	2,661.00	2,048.84	-	-

2、房屋所有权情况

截至本招股说明书摘要签署之日，发行人未拥有房屋所有权及土地使用权， 发行人生产经营场所均为租赁使用，主要情况如下：

序 号	房屋坐落地点	出租人	承租人	租赁面 积（m2）	租赁期限	租金	用 途
1	深圳市福田区 中康路136号深 圳新一代产业 园1栋24层、25 层	深圳市 福田政 府物业 管理中 心	德明利	3,940.66	2020.9.1 至 2025.8.31	270,920.38元/ 月，第二年起递 增3% （2020.9.1至 2021.02.28为免 租期）	办 公
	深圳市福田区 中康路136号深 圳新一代产业 园1栋23层		德明利	1,970.33	2021.05.10 至 2026.05.09	2021.08.10至 2022.05.09月租 金为133,982.44 元/月，第二年 度起租金为 276,003.83元/ 月，后续年度每 年递增3% （2021.05.10至 2021.08.09为免 租期）	办 公
2	深圳市龙华区 大浪街道浪口 社区华霆路387 号1栋3层	深圳豪 迈电器 有限公 司	德明利	2,163.5	2020.5.1 至 2024.12.31	74,268.50元/月 （另电梯费800 元/月）	厂 房 与 宿

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	第3栋宿舍 508-511，第4栋 宿舍220、221、 420、421			278.40 （共8间）			舍
	深圳市龙华区 大浪街道浪口 社区华霆路387 号1栋4层			2,163.5	2020.10.16 至 2024.12.31	79,184.00/月 （另电梯费800 元/月）	厂 房
	深圳市龙华区 大浪街道浪口 社区华霆路387 号1栋5层			2,163.5	2022.01.01 至 2022.12.31	79,184.00元/月 （另电梯费800 元/月）	厂 房
	深圳市龙华区 大浪街道豪迈 高新技术园宿 舍楼2504、 2505、2506、 2507号房			123.20 （共4间）	2020.05. 1-2024.12.31	3,400元/月	宿 舍
	深圳市龙华区 大浪街道豪迈 高新技术园宿 舍楼2508、 2509、3107、 3503、3504号房			160.42 （共5间）	2020.07.20-2 024.12.31	4,250元/月	宿 舍
	深圳市龙华区 大浪街道豪迈 高新技术园宿 舍楼3607、 3608、3609、 3610、3611号房			164.70 （共5间）	2020.10.14-2 024.12.31	4,250元/月	宿 舍
3	香港九龙新蒲 岗五芳街10号 新宝中心8楼02 室	Haskins Investm ents Limited	香港源 德	1,119.00 （平方 呎）	2021.06.01 至 2023.05.31	15,000港元/月 （另管理费 2,509港元/月）	工 厂
	香港九龙新蒲 岗五芳街10号 新宝中心8楼03 室			1,267.00 （平方 呎）	2020.12.08 至 2023.01.31	16,500港元/月； （另管理费 2,845港元/月）	工 厂
4	深圳市福田区 福保街道福保 社区红柳道2号 顺丰工业厂房1 层B125房	深圳市 福田区 政府物 业管理 中心	德明利 光电	1,359.22	2020.10.15 至 2025.10.14	146,116.15元/ 月，第二年起递 增5% （2020.10.15至 2021.1.14为免 租期）	厂 房

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5	中国（四川）自 由贸易试验区 成都高新区天 府四街158号2 栋1单元2008单 位	成都筑 梦之星 科技有 限公司	德明利	158.00	2021.09.08 至 2022.06.07	3,160元/月（另 物业管理费 3,950元/月，办 公室服务费 12,640元/月）	办 公
	中国（四川）自 由贸易试验区 成都高新区天 府四街158号2 栋1单元2010单 位	成都筑 梦之星 科技有 限公司	德明利	136.00	2021.11.25 至 2022.06.07	2,720元/月（另 物业管理费 3,400元/月，办 公室服务费 10,880元/月）	办 公

上述第 1 项租赁物业目前尚未取得房屋权属证书，其为政府自持物业，根据 深圳市福田政府物业管理中心出具的《租赁证明》，公司所承租深圳市福田区新 一代产业园 1 栋 23-25 层，由产权人深圳市福田政府物业管理中心出租给公司办 公使用。公司实际控制人李虎、田华已出具承诺，若在房屋租赁合同有效期内， 因房屋租赁法律瑕疵或因抵押等权利限制致使公司搬迁等遭受损失，公司实际控 制人将承担相关搬迁损失。

发行人及其分公司、控股子公司租赁上述房屋的租金系参考当地同类房产的 市场价格，平等协商确定。发行人及其分公司、控股子公司租赁上述房屋的租金 定价符合市场情况和实际使用情况，定价公允。上述出租方与发行人及其关联方 不存在关联关系，亦不存在利益输送情形。

（二）无形资产

公司无形资产主要包括专利、商标、软件著作权、集成电路布图设计专有权 等。具体情况如下：

1、专利

截至本招股说明书摘要签署之日，公司共取得 110 项专利，具体情况如下：

序 号	权利人	专利名称	类型	专利号	申请日	专利权期 限	取得方式	他项 权利
1	发行人	记忆模块动态备份管 理系统及方法	发明专利	ZL200810217177.1	2008.10.31	20年	原始取得	无
2	发行人	一种闪存接口信息的 实时解析方法和系统	发明专利	ZL201511026644.9	2015.12.31	20年	原始取得	无
3	发行人	一种抓取闪存有效信 号的方法及系统以及 逻辑分析仪	发明专利	ZL201511020067.2	2015.12.31	20年	原始取得	无

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4	发行人	基于爬山算法的触控 屏抗干扰方法、触控 装置及移动终端	发明专利	ZL201811087120.4	2018.09.17	20年	原始取得	无
5	发行人	一种用于大尺寸触摸 屏的触摸屏传感器及 触摸识别方法	发明专利	ZL201910414038.6	2019.05.17	20年	原始取得	无
6	发行人	一种命令超时处理方 法及系统	发明专利	ZL201810603200.4	2018.06.12	20年	原始取得	无
7	发行人	一种数据存储方法及 存储器	发明专利	ZL201811123529.7	2018.09.26	20年	原始取得	无
8	发行人	一种基于区域镜像的 角落触控识别方法、 装置及移动终端	发明专利	ZL201811512838.3	2018.12.11	20年	原始取得	无
9	发行人	一种存储数据的动态 回收处理方法及存储 装置	发明专利	ZL201811626099.0	2018.12.28	20年	原始取得	无
10	发行人	一种三指同轴拆点的 判断方法、触控屏及 触控显示装置	发明专利	ZL201811589736.1	2018.12.25	20年	原始取得	无
11	发行人	一种三指同轴拆点合 并的方法、触控装置 及触控显示装置	发明专利	ZL201811590755.6	2018.12.25	20年	原始取得	无
12	发行人	触控识别中三指同轴 拆点的判断方法、触 控屏及电子设备	发明专利	ZL201811590754.1	2018.12.25	20年	原始取得	无
13	发行人	一种触摸屏带水与诡 点的区分方法、触摸 屏及移动终端	发明专利	ZL201811554930.6	2018.12.18	20年	原始取得	无
14	发行人	一种基于可移动存储 的无感控制方法和系 统以及设备	发明专利	ZL201910684007.2	2019.07.26	20年	原始取得	无
15	发行人	一种闪存热数据识别 方法	发明专利	ZL201811085164.3	2018.09.18	20年	原始取得	无
16	发行人	用于多点电容触控的 坐标计算方法、触控 装置及移动终端	发明专利	ZL201811124316.6	2018.09.26	20年	原始取得	无
17	发行人	一种触控识别方法、 装置及触控显示装置	发明专利	ZL201810871799.X	2018.08.02	20年	原始取得	无
18	发行人	一种存储设备测试和 自动分BIN的方法、 装置以及设备	发明专利	ZL201910867062.5	2019.09.12	20年	原始取得	无

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19	发行人	一种ECC数据存储 方法，系统及存储介 质	发明专利	ZL201810507105.4	2018.05.24	20年	原始取得	无
20	发行人	基于电容触控的二次 区域查找方法及触控 装置、移动终端	发明专利	ZL201811269541.9	2018.10.29	20年	原始取得	无
21	发行人	一种对存储设备进行 测试的方法和装置以 及设备	发明专利	ZL201910314783.3	2019.04.18	20年	原始取得	无
22	发行人	基于可编程逻辑器件 的加密方法及系统	发明专利	ZL201610988601.7	2016.11.9	20年	原始取得	无
23	发行人	一种LPDDR基板设 计方法、LPDDR基板 和电子设备	发明专利	ZL202010056038.6	2020.01.17	20年	原始取得	无
24	发行人	一种高速的闪存模拟 器及其模拟方法	发明专利	ZL201810532014.6	2018.05.25	20年	原始取得	无
25	发行人	一种触控识别方法及 触控装置	发明专利	ZL201810871840.3	2018.08.02	20年	原始取得	无
26	发行人	一种触控识别方法、 装置及触控显示装置	发明专利	ZL201810871811.7	2018.08.02	20年	原始取得	无
27	发行人	一种触控屏短路测试 方法、触控屏及移动 终端	发明专利	ZL201811295878.7	2018.11.01	20年	原始取得	无
28	发行人	一种两指按压重合区 域识别方法、触控装 置及移动终端	发明专利	ZL201811269543.8	2018.10.29	20年	原始取得	无
29	德明利 光电	基于区域镜像的触控 坐标计算方法、触控 装置及移动终端	发明专利	ZL201811512840.0	2018.12.11	20年	从发行人 受让取得	无
30	德明利 光电	一种随机种子保存的 方法、装置、存储介 质及计算机设备	发明专利	ZL202010028276.6	2020.01.10	20年	从发行人 受让取得	无
31	发行人	一种数据存储方法、 存储设备及存储系统	发明专利	ZL201810681842.6	2018.06.27	20年	原始取得	无
32	发行人	一种触控识别方法、 装置及触控显示装置	发明专利	ZL201810871800.9	2018.08.02	20年	原始取得	无
33	发行人	一种基于区域镜像的 触控识别方法、装置 及触控显示装置	发明专利	ZL201811512862.7	2018.12.11	20年	原始取得	无
34	发行人	一种载货监测装置及 系统	实用新型	ZL201521136584.1	2015.12.31	10年	原始取得	无
35	发行人	一种载货防盗监测装 置及系统	实用新型	ZL201521137514.8	2015.12.31	10年	原始取得	无

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36	发行人	一种USB智能组合 插座装置	实用新型	ZL201521140179.7	2015.12.31	10年	原始取得	无
37	发行人	一种双层导电层的触 摸屏传感器及触摸屏	实用新型	ZL201621208961.2	2016.11.09	10年	原始取得	无
38	发行人	一种电容折叠屏传感 器及电容折叠屏	实用新型	ZL201820827554.2	2018.05.30	10年	原始取得	无
39	发行人	一种电容式折叠屏传 感器及电容式折叠屏	实用新型	ZL201820826738.7	2018.05.30	10年	原始取得	无
40	发行人	一种TF卡存储器组 合测试架	实用新型	ZL201820909334.4	2018.06.12	10年	原始取得	无
41	发行人	一种多功能转接设备	实用新型	ZL201820939893.X	2018.06.15	10年	原始取得	无
42	发行人	一种用于快速烧录程 序的设备	实用新型	ZL201820967075.0	2018.06.21	10年	原始取得	无
43	发行人	一种电阻电容收纳盒	实用新型	ZL201821019616.3	2018.06.28	10年	原始取得	无
44	发行人	一种触控面板及触控 显示装置	实用新型	ZL201821066901.0	2018.07.06	10年	原始取得	无
45	发行人	一种触控面板及触控 显示装置	实用新型	ZL201821519324.6	2018.09.17	10年	原始取得	无
46	发行人	一种手机用的便携式 外接通话降噪扩音模 块	实用新型	ZL201821252902.4	2018.08.06	10年	原始取得	无
47	发行人	一种多接口的USB 转发设备	实用新型	ZL201821375267.9	2018.08.24	10年	原始取得	无
48	发行人	一种用于触控屏测试 的供电装置及系统	实用新型	ZL201821519322.7	2018.09.17	10年	原始取得	无
49	发行人	一种分体电视	实用新型	ZL201821462227.8	2018.09.07	10年	原始取得	无
50	发行人	一种触控装置以及移 动终端	实用新型	ZL201821526389.3	2018.09.17	10年	原始取得	无
51	发行人	一种触摸面板及显示 装置	实用新型	ZL201821630446.2	2018.10.08	10年	原始取得	无
52	发行人	一种触控装置及移动 终端	实用新型	ZL201821630935.8	2018.10.08	10年	原始取得	无
53	发行人	通用单片机SD量产 架	实用新型	ZL201821675373.9	2018.10.16	10年	原始取得	无
54	发行人	一种触控显示模组	实用新型	ZL201821688382.1	2018.10.18	10年	原始取得	无
55	发行人	一种触碰式显示面板	实用新型	ZL201821688344.6	2018.10.18	10年	原始取得	无
56	发行人	一种多功能触控显示 屏	实用新型	ZL201821688490.9	2018.10.18	10年	原始取得	无

1-2-1-51

57	发行人	一种便携式储存器	实用新型	ZL201821688484.3	2018.10.18	10年	原始取得	无
58	发行人	一种硬盘存储装置	实用新型	ZL201821688445.3	2018.10.18	10年	原始取得	无
59	发行人	一种自容式触控面板 及触控显示装置	实用新型	ZL201821837018.7	2018.11.08	10年	原始取得	无
60	发行人	一种存储器	实用新型	ZL201822052427.2	2018.12.07	10年	原始取得	无
61	发行人	一种自电容触摸屏及 电子设备	实用新型	ZL201822244203.1	2018.12.28	10年	原始取得	无
62	发行人	用于快速存储器质量 检测的封闭式存储器 成品烘烤设备	实用新型	ZL201822115399.4	2018.12.17	10年	原始取得	无
63	发行人	一种磁吸数据线及电 连接设备	实用新型	ZL201822243880.1	2018.12.28	10年	原始取得	无
64	发行人	一种触摸屏银浆丝印 通用网版	实用新型	ZL201822253477.7	2018.12.29	10年	原始取得	无
65	发行人	一种自容触控面板	实用新型	ZL201822269094.9	2018.12.29	10年	原始取得	无
66	发行人	一种单层互容式触控 面板	实用新型	ZL201822274144.2	2018.12.29	10年	原始取得	无
67	发行人	一种自容触控面板	实用新型	ZL201822277354.7	2018.12.29	10年	原始取得	无
68	发行人	一种自容窄边框触控 面板	实用新型	ZL201822276724.5	2018.12.29	10年	原始取得	无
69	发行人	一种自容触控面板	实用新型	ZL201822269048.9	2018.12.29	10年	原始取得	无
70	发行人	一种板材切割钻孔设 备	实用新型	ZL201822277352.8	2018.12.29	10年	原始取得	无
71	发行人	一种触控屏及电子设 备	实用新型	ZL201920045801.8	2019.01.09	10年	原始取得	无
72	发行人	一种触控屏短路检测 装置及系统	实用新型	ZL201920028232.6	2019.01.08	10年	原始取得	无
73	发行人	一种触摸屏传感器及 触摸屏	实用新型	ZL201920372597.0	2019.03.22	10年	原始取得	无
74	发行人	一种用于大尺寸触摸 屏的传感器及触摸屏	实用新型	ZL201920372594.7	2019.03.22	10年	原始取得	无
75	发行人	一种触摸屏	实用新型	ZL201920421921.3	2019.03.30	10年	原始取得	无
76	发行人	自容触摸屏	实用新型	ZL201920421926.6	2019.03.30	10年	原始取得	无
77	发行人	一种自电容屏幕的精 度检测机构	实用新型	ZL201920421919.6	2019.03.30	10年	原始取得	无

1-2-1-52

78	发行人	一种大尺寸触摸屏的 触控系统	实用新型	ZL201920803679.6	2019.05.30	10年	原始取得	无
79	发行人	用于快速存储器质量 检测的开放式存储器 晶圆烘烤设备	实用新型	ZL201822122645.9	2018.12.17	10年	原始取得	无
80	发行人	一种多功能复合容器	实用新型	ZL201920370820.8	2019.03.21	10年	原始取得	无
81	发行人	一种基于通用闪存存 储器的闪存装置以及 设备	实用新型	ZL201920611943.6	2019.04.28	10年	原始取得	无
82	发行人	一种芯片测试架	实用新型	ZL201921303984.5	2019.08.08	10年	原始取得	无
83	发行人	一种适用于U盘测试 分析架	实用新型	ZL201920657624.9	2019.05.08	10年	原始取得	无
84	发行人	一种适用于TF卡测 试分析架	实用新型	ZL201920655730.3	2019.05.08	10年	原始取得	无
85	发行人	一种压针式U盘开卡 测试架	实用新型	ZL201920766484.9	2019.05.24	10年	原始取得	无
86	发行人	一种双层互容式触控 屏	实用新型	ZL201921206960.8	2019.07.26	10年	原始取得	无
87	发行人	多通道驱动装置及触 控面板	实用新型	ZL201921425224.1	2019.08.29	10年	原始取得	无
88	发行人	触摸屏抗干扰控制的 装置及触控面板	实用新型	ZL201921429529.X	2019.08.29	10年	原始取得	无
89	发行人	一种触摸屏	实用新型	ZL201921438384.X	2019.08.29	10年	原始取得	无
90	发行人	一种触控驱动装置及 触控面板	实用新型	ZL201921441155.3	2019.08.29	10年	原始取得	无
91	发行人	一种整合USB2.0和 USB3.0通讯芯片的 测试电路以及测试架	实用新型	ZL201921521474.5	2019.09.12	10年	原始取得	无
92	发行人	一种兼容移动固态硬 盘的结构及移动固态 硬盘	实用新型	ZL201921598471.1	2019.09.23	10年	原始取得	无
93	发行人	一种基于UFS的微型 TYPE-C移动固态硬 盘	实用新型	ZL201921583593.3	2019.09.23	10年	原始取得	无
94	发行人	一种通用串行总线集 线装置和通用串行总 线集线设备	实用新型	ZL201921687360.8	2019.10.10	10年	原始取得	无
95	发行人	一种具备大容量存储 功能的SIM卡	实用新型	ZL201922402336.1	2019.12.27	10年	原始取得	无

1-2-1-53

96	发行人	一种SIM卡和SD卡 二合一控制芯片	实用新型	ZL201922402262.1	2019.12.27	10年	原始取得	无
97	发行人	一种无痕测试装置	实用新型	ZL202020002534.9	2020.01.02	10年	原始取得	无
98	发行人	一种存储产品的高低 温试验的测试装置	实用新型	ZL202020244000.7	2020.03.02	10年	原始取得	无
99	发行人	一种转接板	实用新型	ZL202021021837.1	2020.06.06	10年	原始取得	无
100	发行人	一种基于UFS的大容 量存储SIM卡	实用新型	ZL202020707281.5	2020.04.30	10年	原始取得	无
101	发行人	一种透明显示屏模组 及透明显示屏	实用新型	ZL202022176485.3	2020.09.28	10年	原始取得	无
102	发行人	一种外挂CC逻辑功 能的移动固态硬盘电 路及移动固态硬盘	实用新型	ZL202022263104.5	2020.10.13	10年	原始取得	无
103	发行人	闪存封装模块 （Type-C）	外观设计	ZL201530568776.9	2015.12.31	10年	原始取得	无
104	发行人	多功能转接设备	外观设计	ZL201830307920.7	2018.06.15	10年	原始取得	无
105	发行人	电容电阻收纳盒	外观设计	ZL201830341129.8	2018.06.28	10年	原始取得	无
106	发行人	存储器吸放笔	外观设计	ZL201830771184.0	2018.12.29	10年	原始取得	无
107	发行人	存储器成品烘烤设备 （封闭式）	外观设计	ZL201830731865.4	2018.12.17	10年	原始取得	无
108	发行人	存储器晶圆烘烤设备 （开放式）	外观设计	ZL201830732268.3	2018.12.17	10年	原始取得	无
109	发行人	移动固态存储硬盘 （微型）	外观设计	ZL201930558525.0	2019.10.14	10年	原始取得	无
110	发行人	大容量SIM卡（基于 UFS存储介质）	外观设计	ZL202030192437.6	2020.04.30	10年	原始取得	无

2、商标

截至本招股说明书摘要签署之日，公司主要拥有如下商标：

序 号	权利人	商标	注册号	类别	有效期至	取得 方式	他项 权利
1	发行人		39631678	36	2030.04.13	原始 取得	无
2	发行人		39627331	37	2030.04.06	原始 取得	无
3	发行人		39624242	7	2030.04.06	原始 取得	无

1-2-1-54

4	发行人		39617884	9	2030.04.06	原始 取得	无
5	发行人		39607228	42	2030.09.20	原始 取得	无
6	发行人		44595012	40	2030.10.27	原始 取得	无
7	发行人		39621849	42	2030.09.13	原始 取得	无
8	发行人		39617982	35	2030.10.06	原始 取得	无
9	发行人		44589232	37	2030.12.27	原始 取得	无
10	发行人		44578683	7	2031.02.20	原始 取得	无
11	发行人		47018580	9	2031.03.06	原始 取得	无
12	发行人		44569785	42	2031.03.27	原始 取得	无
13	发行人		49282629	9	2031.04.06	原始 取得	无
14	发行人		49287386	36	2031.06.06	原始 取得	无

3、软件著作权

截至本招股说明书摘要签署之日，发行人及其子公司共取得 72 项软件著作 权，均为原始取得，具体情况如下表所示：

序 号	著作权 人	名称	类型	登记号	有效期限	取得 方式
1	发行人	德名利U盘主控量产 分区加密软件V2.06	计算机软件	2010SR074878	2009.10.20-2059.12.31	原始 取得
2	发行人	TW8070闪存控制存储 产品量产软件[简称： TW8070-MP-Tool]V1.0	计算机软件	2016SR172433	2014.03.01-2064.12.31	原始 取得
3	发行人	TW8090闪存控制存储 产品量产软件[简称： TW8090-MP-Tool]V1.0	计算机软件	2016SR172523	2014.09.28-2064.12.31	原始 取得
4	发行人	基于高性能互容IC的 多点触摸触控嵌入式 系统软件V1.0	计算机软件	2016SR172424	2015.03.20-2065.12.31	原始 取得
5	发行人	高速存储模组引导软 件V1.0	计算机软件	2016SR172086	2015.07.01-2065.12.31	原始 取得
6	发行人	智能安全存储模组引	计算机软件	2016SR172428	2015.08.30-2065.12.31	原始

1-2-1-55

		导程序软件V1.0				取得
7	发行人	TW2880用户修改设备 工作参数工具软件[简 称：TW2880用户工 具]V1.1	计算机软件	2016SR172526	2015.11.25-2065.12.31	原始 取得
8	发行人	电容式触摸屏手势软 件V1.1	计算机软件	2016SR171836	2015.11.25-2065.12.31	原始 取得
9	发行人	配置量产闪存支持信 息软件[简称： CPIS]V1.029	计算机软件	2016SR171812	2015.11.25-2065.12.31	原始 取得
10	发行人	文件拷贝对比软件 V1.00	计算机软件	2017SR618109	2016.08.15-2066.12.31	原始 取得
11	发行人	量产工具配套验证码 生成软件V1.0	计算机软件	2017SR617887	2017.08.25-2067.12.31	原始 取得
12	发行人	量产工具固件配套函 数头文件生产软件 V1.0	计算机软件	2017SR617547	2017.01.25-2067.12.31	原始 取得
13	发行人	非易失电可编程序只 读存储模组引导程序 软件V1.0	计算机软件	2017SR617552	2017.08.25-2067.12.31	原始 取得
14	发行人	FingerToucher软件 1.1.1.0	计算机软件	2018SR386761	2018.03.20-2068.12.31	原始 取得
15	发行人	德名利非安装包C#工 具软件V1.0	计算机软件	2018SR642641	2018.04.01-2068.12.31	原始 取得
16	发行人	德名利触摸面板量产 工具软件的样品分析 功能模块V1.0	计算机软件	2018SR746146	2018.06.20-2068.12.31	原始 取得
17	发行人	德名利触摸面板测试 工具软件V1.0	计算机软件	2018SR638182	2018.06.20-2068.12.31	原始 取得
18	发行人	德名利量产工具配套 高级格式化功能模块 软件V1.0	计算机软件	2018SR701794	2018.07.01-2068.12.31	原始 取得
19	发行人	功能盘解密功能配套 软件[简称：Display Disk]V1.0	计算机软件	2019SR116461 8	2018.07.01-2068.12.31	原始 取得
20	发行人	德名利数据显示界面 测试软件V1.0	计算机软件	2018SR702162	2018.07.02-2068.12.31	原始 取得
21	发行人	德名利外部辅助自动 点击软件V1.0	计算机软件	2019SR041255 0	2018.07.10-2068.12.31	原始 取得
22	发行人	德名利记录量产数量 软件V1.0	计算机软件	2018SR722149	2018.07.20-2068.12.31	原始 取得
23	发行人	德名利下载显示界面 软件V1.0	计算机软件	2018SR732260	2018.07.24-2068.12.31	原始 取得

1-2-1-56

24	发行人	德名利量产工具配套 功能盘实现模块软件 V1.0	计算机软件	2019SR041177 2	2018.08.10-2068.12.31	原始 取得
25	发行人	量产工具配套快速扩 展格式化功能模块 V1.0	计算机软件	2018SR852958	2018.08.20-2068.12.31	原始 取得
26	发行人	触摸屏调试软件V1.0	计算机软件	2018SR104372 1	2018.09.28-2068.12.31	原始 取得
27	发行人	触摸屏调试服务软件 V1.0	计算机软件	2018SR981555	2018.09.30-2068.12.31	原始 取得
28	发行人	触摸面板量产工具软 件的参数分类载入功 能软件V1.0	计算机软件	2019SR013791 5	2018.11.20-2068.12.31	原始 取得
29	发行人	德名利多点电容触控 系统V1.0	计算机软件	2018SR638162	未发表	原始 取得
30	发行人	德名利基于三段拉伸 的边缘处理模块软件 V1.0	计算机软件	2018SR732270	未发表	原始 取得
31	发行人	德名利量产工具配套 高级镜像文件写入功 能模块软件V1.0	计算机软件	2018SR100684 4	未发表	原始 取得
32	发行人	德名利报点显示界面 软件V1.0	计算机软件	2018SR702064	未发表	原始 取得
33	发行人	18S056DML德名利适 应环境变化的基值处 理模块V1.0	计算机软件	2018SR749555	未发表	原始 取得
34	发行人	18S057DML德名利基 于平整度的基值处理 模块V1.0	计算机软件	2018SR749540	未发表	原始 取得
35	发行人	德名利电容触控的触 摸区域查找模块软件 [简称：区域查找模 块]V1.0	计算机软件	2018SR906578	未发表	原始 取得
36	发行人	德名利电容触控的坐 标配对模块软件[简称： 坐标配对模块]V1.0	计算机软件	2018SR906585	未发表	原始 取得
37	发行人	德名利电容触控的触 摸去抖模块软件V1.0	计算机软件	2018SR907132	未发表	原始 取得
38	发行人	德名利多点电容触控 的可变权值的坐标计 算模块软件V1.0	计算机软件	2018SR906593	未发表	原始 取得
39	发行人	德名利计算并拢两指 坐标的坐标计算模块	计算机软件	2018SR906619	未发表	原始 取得

1-2-1-57

		软件V1.0
40	发行人	德名利判断两指并拢 的按压区域判断模块 软件[简称：两指并拢坐 标计算模块]V1.0	计算机软件	2018SR906628	未发表	原始 取得
41	发行人	德名利整机无线通讯 模块软件V1.0	计算机软件	2018SR906635	未发表	原始 取得
42	发行人	德名利基于CAD的触 摸屏单层多点传感器 生成工具软件V1.0	计算机软件	2018SR906643	未发表	原始 取得
43	发行人	德名利基于内存映射 到软件界面模块V1.0	计算机软件	2018SR906658	未发表	原始 取得
44	发行人	基于分段拉伸的线性 边缘处理模块V1.0	计算机软件	2018SR103051 1	未发表	原始 取得
45	发行人	灵活适应坐标协议的 触控通信软件V1.0	计算机软件	2018SR104371 4	未发表	原始 取得
46	发行人	TechwinUtility调试软 件V1.0	计算机软件	2019SR109838 3	2019.04.10-2069.12.31	原始 取得
47	发行人	固件下载工具软件 V1.0	计算机软件	2019SR109830 7	2019.05.31-2069.12.31	原始 取得
48	发行人	德名利电容触控的坐 标轨迹平滑处理模块 软件V1.0	计算机软件	2019SR040804 5	未发表	原始 取得
49	发行人	德名利电容触控的 LCD干扰消除模块软 件V1.0	计算机软件	2019SR041134 0	未发表	原始 取得
50	发行人	德名利适用于窄边框 触摸屏的边缘数据处 理模块软件[简称：边缘 数据处理模块]V1.0	计算机软件	2019SR040873 7	未发表	原始 取得
51	发行人	德名利触摸屏坐标计 算模块软件V1.0	计算机软件	2019SR0411131	未发表	原始 取得
52	发行人	量产工具配套序列号 格式化功能模块软件 V1.0	计算机软件	2019SR005647 5	未发表	原始 取得
53	发行人	触摸屏USB调试软件 V1.0	计算机软件	2019SR109888 7	未发表	原始 取得
54	发行人	临时文件清除工具软 件V1.0	计算机软件	2019SR109895 0	未发表	原始 取得
55	发行人	德名利基于CAD的触 摸屏单层自容传感器 生成工具软件V1.0	计算机软件	2020SR044630 3	未发表	原始 取得
56	发行人	德名利基于电容触控	计算机软件	2020SR066723	未发表	原始

1-2-1-58

		的智能手机按键处理 模块软件V1.0		9		取得
57	发行人	特定错误类型Log分 析软件V1.0	计算机软件	2021SR131068 9	2021.06.19-2071.12.31	原始 取得
58	发行人	量产闪存失败信息软 件V1.0	计算机软件	2021SR131473 3	2021.07.02-2071.12.31	原始 取得
59	发行人	激光码解码软件V1.0	计算机软件	2021SR144639 9	2021.07.05-2071.12.31	原始 取得
60	发行人	底层数据转码显示软 件V1.0	计算机软件	2021SR189318 3	2021.06.02-2071.12.31	原始 取得
61	发行人	INI初始化文件编辑软 件V1.0	计算机软件	2022SR008404 2	2021.11.24-2071.12.31	原始 取得
62	发行人	专用开卡电路板电流 检测软件	计算机软件	2022SR015659 2	未发表，因技术保护层 面原因未公开	原始 取得
63	发行人	移动存储设备数据写 读速度监测软件	计算机软件	2022SR015659 1	未发表，因技术保护层 面原因未公开	原始 取得
64	发行人	行车记录仪数据记录 模拟测试软件	计算机软件	2022SR015659 3	未发表，因技术保护层 面原因未公开	原始 取得
65	发行人	行车记录仪日志信息 筛选软件	计算机软件	2022SR015659 4	未发表，因技术保护层 面原因未公开	原始 取得
66	发行人	模拟测试预设项目流 程测试软件	计算机软件	2022SR015661 9	未发表，因技术保护层 面原因未公开	原始 取得
67	德明利 光电	多通道光模块电流源 测试软件V1.0	计算机软件	2021SR1446487	2021.11.05-2071.12.31	原始 取得
68	德明利 光电	基于CWDM多通道 光 模块测试软件	计算机软件	2021SR1446491	2021.01.20-2071.12.31	原始 取得
69	德明利 光电	以太网光模块数字传 输系统软件	计算机软件	2021SR1446462	2020.11.10-2070.12.31	原始 取得
70	德明利 光电	基于XFP光模块的自动 化调测软件	计算机软件	2021SR1496452	2021.04.20-2071.12.31	原始 取得
71	德明利 光电	SFP VCSEL光模块通 讯底层软件	计算机软件	2021SR1499749	2021.05.20-2071.12.31	原始 取得
72	德明利 光电	M0219x Control光发模 块调测软件	计算机软件	2021SR1496484	2021.06.25-2071.12.31	原始 取得

4、集成电路布图设计专有权

截至本招股说明书摘要签署之日，发行人共拥有 6 项集成电路布图设计专有 权登记证书，具体情况如下表所示：

序号 1 2	布图设计名称	登记号	取得方式	申请日
	TW2880存储卡控制芯片	BS.185559557	自主取得	2018.07.20
	TW8380USB闪存盘控制芯片	BS.185561918	自主取得	2018.08.28

1-2-1-59

3	TW9080	BS.195592123	自主取得	2019.05.17
4	TW2980	BS.195611276	自主取得	2019.09.25
5	TW2981	BS.205548555	自主取得	2020.07.06
6	TW8381	BS.215546792	自主取得	2021.04.27

5、公司获取的主要技术许可情况

为保证存储卡产品在不同主机和设备之间的互操作性，SD-3C LLC 公司及 其股东主导制定了 SD 存储卡的技术标准、规范，SD-3C LLC 公司拥有存储卡技 术标准、规范相关的必要知识产权（包括专利、商标等），任何厂商生产、销售 SD 存储卡均不可避免地使用到 SD-3C LLC 公司所拥有的存储卡标准必要知识产 权。SD 卡标准技术为存储卡行业内的开放技术，根据其技术垄断特点及各国反 垄断相关要求，SD-3C LLC 公司对外公平开放存储卡标准必要知识产权的授权， 行业每一进入者均可申请及获取该标准必要知识产权授权。我国国家工商总局 《关于禁止滥用知识产权排除、限制竞争行为的规定》亦规定，经营者不得在行 使知识产权的过程中，利用标准的制定和实施从事排除、限制竞争的行为，需遵 守公平、合理和无歧视原则实施授权许可。

发行人的主要产品为存储卡模组，因发行人销售的模组产品未标注 SD 注册 商标，发行人无需使用 SD-3C 公司的注册商标专用权，同时鉴于 SD-3C 公司的 外观设计专利均已到期终止，发行人亦不涉及使用 SD-3C 公司外观设计专利的 情形；但发行人存储卡模组需符合 SD 卡的其他相关技术要求，使用到 SD-3C LLC 公司关于 SD 存储卡的部分标准必要专利。2020 年 9 月，香港源德与 SD-3C LLC 公司签订了《SD MEMORY CARD LICENSE AGREEMENT》，发行人获取 SD 相关标志的使用授权，以及 SD 卡相关专利的授权许可。有效期间一年，届满后 自动续展一年，至十年为止。根据（美国） LAW OFFICES OF BIN LI& ASSOCIATES 出具的法律意见，《SD MEMORY CARD LICENSE AGREEMENT》 根据美国加州法律合法有效。

2020 年 8 月，香港源德与 SD-3C LLC 公司签订了《 SETTLEMENT AGREEMENT》，就香港源德及其母公司于 2020 年 8 月 28 日之前涉及使用存 储卡标准必要专利的情形，香港源德向 SD-3C LLC 公司一次性支付补偿款予以 解决。根据（美国）LAW OFFICES OF BIN LI& ASSOCIATES 出具的法律意见， 《SETTLEMENT AGREEMENT》根据美国加州法律合法有效。香港源德已按照

1-2-1-60

上述协议约定向 SD-3C LLC 公司支付相关补偿款。

发行人针对制造销售的存储卡产品的知识产权授权，已经与 SD-3C LLC 公 司达成协议，获得了 SD-3C LLC 公司关于存储卡知识产权的充分授权，解决了 历史问题和未来事项安排，已无来自 SD 卡协会、SD-3C LLC 公司方面的知识产 权风险。

综上，发行人 2020 年 9 月前使用存储卡标准必要知识产权的事宜已获得 SD-3C LLC 公司追认确认，目前发行人不存在侵犯他人权利的情形，与 SD-3C LLC 公司不存在纠纷和法律风险。

六、同业竞争和关联交易情况

（一）同业竞争

公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企 业。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模 组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。

截至本招股说明书摘要签署之日，除发行人及其员工持股平台外，公司控股 股东李虎及公司实际控制人李虎、田华夫妇未投资其他企业，不存在所控制的其 他企业存在与公司从事相同或相似业务的情形。

为避免同业竞争损害公司及其他股东的利益，公司控股股东李虎、实际控制 人李虎、田华夫妇已向公司出具了《关于避免同业竞争的承诺函》，对下列事项 作出承诺和保证：

“1、在本承诺函签署之日，本人及本人控制的企业均未直接或间接经营任 何与德明利及其下属子公司经营的业务构成竞争或可能构成竞争的业务，也未参 与投资任何与德明利及其下属子公司经营的业务构成竞争或可能构成竞争的其 他企业。

2、自本承诺函签署之日起，本人及本人控制的企业将不直接或间接经营任 何与德明利及其下属子公司经营的业务构成竞争或可能构成竞争的业务，也不参 与投资任何与德明利及其下属子公司经营的业务构成竞争或可能构成竞争的其 他企业。

3、自本承诺函签署之日起，若本人及本人控制的企业进一步拓展业务范围，

1-2-1-61

本人及本人控制的企业将不与德明利及其下属子公司拓展后的业务相竞争；若与 德明利及其下属子公司拓展后的业务产生竞争，则本人及本人控制的企业将以停 止经营相竞争的业务的方式，或者将相竞争的业务纳入到德明利经营的方式，或 者将相竞争的业务转让给无关联关系的第三方的方式避免同业竞争。

4、在本人及本人控制的企业与德明利存在关联关系期间以及关联关系消除 之后的十二个月内，本承诺函为有效之承诺。如上述承诺被证明是不真实的或未 被遵守，本人将向德明利赔偿一切直接和间接损失，并承担相应的法律责任。” （二）关联交易情况

1、经常性关联交易

报告期内，公司董事（含独立董事）、监事、高级管理人员从公司领取的薪 酬情况如下：

单位：万元

项目	2021 年度	2020 年度	2019 年度
关键管理人员薪酬	543.18	479.85	345.43

2、偶发性关联交易

1）关联担保情况

①关联方为公司借款担保

报告期内，关联方为公司提供担保的具体情况如下：

序 号		被 担 保 人				是 否 履 行 完 毕
				担保主
				债权金
	担保人		合同编号		主债权期间
				额（万
				元）
1	李虎	德 明 利	755XY201800045601	800	2018.1.19- 2019.1.18	是
	田华		755XY201800045602
	魏宏章		755XY201800045603
	白春华		755XY201800045604
2	李虎、田 华、魏宏 章、白春 华	德 明 利	SHZZX1610120180062-11	350	2018.04.17- 2019.04.17	是
	李虎、田 华、魏宏		深担（2018）年反担字（0802）号

1-2-1-62

	章、白春 华
3	李虎、田 华、魏宏 章	德 明 利	（2018）深银短贷字第000021号-担 保01	500	2018.09.20- 2019.09.20	是
	李虎、田 华、魏宏 章、白春 华		深担（2018）年反担字（2185）号
4	李虎、田 华	德 明 利	005202018K00145	500	2018.10.19- 2021.10.19	是
5	李虎、田 华、魏宏 章、白春 华	德 明 利	保证A201801727	400	2018.11.05- 2019.11.04	是
6	李虎、田 华	德 明 利	709915201900082-01	300	2019.01.21- 2020.01.20	是
	魏宏章、 白春华		709915201900082-02
	何新宁、 张翠兰		709915201900082-03
7	李虎、田 华、魏宏 章、白春 华	德 明 利	YB7926201928004302	2,000	2019.03.27- 2020.03.27	是
	李虎、田 华、魏宏 章、白春 华		深担（2019）年反担字（0563）号
8	李虎、田 华、魏宏 章	德 明 利	（2019）深银短贷字第000011号-担 保01	500	2019.07.03- 2020.07.03	是
	李虎、田 华、魏宏 章、白春 华		保证A201901052
9	李虎、田 华、魏宏 章、白春 华	德 明 利	深担（2020）年委贷保字（0639）号	1,000	2020.03.27- 2021.03.26	是
10	李虎	德 明	2020SC0000037421	4,000	2020.04.03- 2023.04.02	是
	田华		2020SC0000037422

1-2-1-63

		利
11	李虎、田 华、魏宏 章、白春 华	德 明 利	个保A202000996	1,000	2020.04.16- 2021.04.15	是
12	李虎、田 华	德 明 利	2020圳中银华普保字第000089A号	1,000	2020.04.28- 2021.04.27	是
	魏宏章		2020圳中银华普保字第000089B号
13	李虎、田 华、魏宏 章、白春 华	德 明 利	深担（2020）年反担字（1430-1）号	1,500	2020.04.23- 2021.04.23	是
14	李虎、田 华	德 明 利	交银深2020分营德明利保字01号	4,000	2020.04.23 2021.04.23	是
15	李虎	德 明 利	755XY202001486701	800	2020.06.02- 2021.06.01	是
	田华		755XY202001486702
	魏宏章		755XY202001486703
16	田华	德 明 利	华兴江分额保字第 2020060217373001号	6,000	2020.06.11- 2023.06.01	否
	李虎		华兴江分额保字第 2020060217373002号
17	李虎、田 华	德 明 利	2020深银横最保字第0011号	5,000	2020.06.12- 2022.06.01	是
18	李虎、田 华、魏宏 章	德 明 利	兴银深中保证字（2020）第303-5号、 303-6号、303-7号	500	2020.7.15- 2021.7.14	是
	李虎、田 华、魏宏 章、白春 华		深兴担（2020）年反担字（0018-1） 号、（0018-2）号
19	李虎	德 明 利	兴银深中授信（保证）字（2020）第 303-1号	360	2020.7.16- 2021.5.11	是
	田华		兴银深中授信（保证）字（2020）第 303-2号
	魏宏章		兴银深中授信（保证）字（2020）第 303-3号
20	李虎、田 华	德 明 利	个保A202002368	500	2020.07.28- 2021.07.27	是
21	李虎、田	德	81100520200000862	4,000	2020.8.24-	是

1-2-1-64

	华、魏宏 章	明 利			2021.8.20
22	李虎、田 华	德 明 利	2020圳中银华普保字第000220A号	1,800	2020.10.22- 2022.4.22	否
	魏宏章		2020圳中银华普保字第000220B号
23	李虎	德 明 利	平银企客一额保字20201103第001 号	6,000	2020.11.3- 2021.11.2	是
	田华		平银企客一额保字20201103第002 号
24	李虎、田 华、魏宏 章	德 明 利	深中小贷（2020）年借担字（0153） 号	2,000	2020.11.23- 2021.11.23	是
25	李虎	德 明 利	07300KB20A717AJ	5,000	2020.11.30- 2021.11.30	是
	田华		07300KB20A71BHM
26	李虎	德 明 利	HTC442008040ZGDB202100024	6,000	2021.03.10- 2022.02.10	否
27	田华		HTC442008040ZGDB202100025
28	魏宏章		HTC442008040ZGDB202100026
29	白春华		HTC442008040ZGDB202100027
30	田华	德 明 利	KCDDB20210430022632	800	2021.04.30- 2022.04.28	否
31	李虎、田 华	德 明 利	2021圳中银华普保字第000156A号	1,000	2021.05.11 2021.10.14	否
32	魏宏章		2021圳中银华普保字第000156B号
33	李虎、田 华	德 明 利	交银深2021分营德明利保字01号	1,000	2021.05.12 2022.05.10	否
34	李虎、田 华		交银深2021分营德明利保字03号	5,000		否
35	李虎、田 华、魏宏 章		深担（2021）年反担字（1941-1）号	1,000		否
36	李虎	德 明 利	兴银深中保证字（2021）第810-1号	1,500	2021.05.25- 2022.05.25	否
37	田华		兴银深中保证字（2021）第810-2号			否
38	李虎、田 华		个保A202102296-01			否
39	李虎	德 明 利	GB39182107003-1《最高额保证合同》	10,000	2021.07.09- 2022.07.08	否
40	田华		GB39182107003-2《最高额保证合同》
41	李虎	德 明	工银深自保布字2021年第036号	5,000	2021.08.05-2022.09.17	否
42	田华		工银深自保布字2021年第037号

1-2-1-65

		利
43	李虎、田 华	德 明 利	（20925000）浙商银高保字（2021） 第00009号	6,600	2021.09.01-2022.09.01	否
44	李虎、田 华	德 明 利	BZ161021002038	5,000	2021.09.27-2022.04.25	否
45	深圳市 德明利 光电有 限公司		BZ161021002037
46	李虎	德 明 利	公高保字第科苑2100401号	8,000	2021.10.15- 2022.10.15	否
47	田华		公高保字第科苑2100402号
48	源德（香 港）有限 公司		公高保字第科苑2100403号
49	李虎	德 明 利	平银企客一额保字20211112第002 号	6,000	2021.11.12-2022.11.11	否
50	田华		平银企客一额保字20211112第001 号

注：何新宁与张翠兰系夫妻关系，魏宏章与白春华系夫妻关系。

②关联方为公司其他业务提供担保

报告期内，关联方为公司其他业务提供担保的具体情况如下：

序号						担保是
						否已经
	担保方	被担保方	担保方式	担保范围	签订日期
						履行完
						毕
1	李虎、 魏宏章	德明利	连带保证	《供应链服务协议》 （SJET-2017-134）及项下补 充协议全部债权	2017.4.21	是
2	李虎、 田华	德明利	连带保证	《代理采购协议》 （SJET-2017-408）及项下补 充协议全部债权	2017.10.10	是
3	李虎、 田华	德明利	连带保证	《外贸综合服务协议》 （SJET-2018-758）及项下补 充协议全部债权	2018.12.29	是
4	李虎、 田华	德明利	连带保证	《委托代理进口协议》 （20190300459）、《外贸综 合服务协议》 （20190200370）、 《香港本地交货协议》 （2019030055）及项下补充协 议全部债权	2019.5.7	否
5	李虎、 田华	德明利	连带保证	《代理采购协议》 （SJET-2019-271）及项下补 充协议全部债权	2019.10.10	是

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6	李虎、 田华	德明利	连带保证	《外贸综合服务协议》 （SJET-2020-486）及项下补 充协议全部债权	2020.12.29	否
7	李虎	德明利	连带保证	《代理进口服务协议》 （XYHTSP2105270002）、《代 理出口服务协议》 （XYHTSP2106220003）	2021.6.23	否
8	田华	德明利	连带保证	《代理进口服务协议》 （XYHTSP2105270002）、《代 理出口服务协议》 （XYHTSP2106220003）	2021.6.23	否

上述关联方无偿为公司融资或业务提供相关担保，未向公司收取任何费用， 上述关联交易不会对公司的财务状况、经营成果构成重大影响，并在一定程度上 保证了公司生产经营的正常开展，使公司能够及时获得业务发展所需补充的资 金，从而为公司经营业绩提供了有益的支持。

2）关联方资金拆借

报告期内，公司与关联方资金拆借情况如下： ①李虎、田华

报告期内，公司与李虎、田华存在往来款项，具体情况如下：

单位：万元

	期初应付往来款 余额	本期增加金额	本期减少金额	期末应付往来款
期间
				余额
2019年	-	55.00	55.00	-
2020年	-	30.00	30.00	-
2021年	-	-	-	-

报告期内，公司与实际控制人的上述资金往来均为公司因临时资金周转需 要，暂时性借入资金，并相应归还相关借款所致。 ②魏宏章

报告期内，公司与魏宏章存在往来款项，具体情况如下：

单位：万元

	期初应付往来款			期末应付往来款
期间		本期增加金额	本期减少金额
	余额			余额
2019年	445.00	1,080.00	1,525.00	-
2020年	-	-	-	-
2021年	-	-	-	-

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报告期内，公司与魏宏章的往来款项为公司因资金周转需要，临时性向魏宏 章借入资金，并相应归还相关借款所致，相关款项已于 2019 年结清，后续未再 发生。

③贺伟

贺伟系公司股东徐岱群之配偶，报告期内，公司与贺伟存在往来款项，具体 情况如下：

单位：万元

	期初应付往来款			期末应付往来款
期间		本期增加金额	本期减少金额
	余额			余额
2019年	-	400.00	400.00	-
2020年	-	-	-	-
2021年	-	-	-	-

2019 年，公司与贺伟的往来款项为公司因资金周转需要，临时性向贺伟借 入资金，并相应归还相关借款所致，相关款项已于 2019 年结清，后续未再发生。 报告期内，因公司经营规模扩张较快，短期运营资金周转需求较大，导致形 成向股东方进行临时性资金拆借，2019 年股权融资资金到位后，公司运营资金 较为充足，归还相关拆入资金，报告期末，相关款项已结清。

④深圳市源德来投资有限公司

深圳市源德来投资有限公司系公司实际控制人田华曾控制的企业，报告期 内，公司与深圳市源德来投资有限公司存在往来款项，具体情况如下：

单位：万元

	期初应付往来款			期末应付往来款
期间		本期增加金额	本期减少金额
	余额			余额
2019年	299.00	-	-	299.00
2020年	299.00	-	299.00	-
2021年	-	-	-	-

2015 年，深圳市源德来投资有限公司拟出资认购德名利有限部分股权，并 于 2015 年 5 月将投资款项 299.00 万元转至德名利有限银行账户，后由于深圳市 源德来投资有限公司当时的股东田华、魏宏章、徐岱群和谢红鹰等经商议后改变 投资方案，决定不再以深圳市源德来投资有限公司为主体认购德名利有限股权， 而是由魏宏章、徐岱群和谢红鹰等直接出资入股德名利有限，但由于公司发展较 快，资金运转需求较高，公司股东为支持公司发展，一直未要求收回该款项。截

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至 2020 年末，公司已归还深圳市源德来投资有限公司该款项，相关款项已结清。 3、关联交易汇总表

单位：万元

项目	2021 年	2020 年	2019 年
关键管理人员薪酬	543.18	479.85	345.43
代收货款	-	-	-
代付采购款	-	-	-
代付其他	-	-	-
关联资金拆借	-	30.00	1,535.00
关联担保（公司作为被担 保方）	关联方为发行人借 款提供担保	关联方为发行人借 款提供担保	关联方为发行人借 款提供担保
项目	2021 年12 月31 日	2020 年12 月31 日	2019 年12 月31 日
应收关联方余额	-	-	-
应付关联方余额	-	-	455.06

4、关联交易对公司报告期财务状况和经营成果的影响

报告期内，公司与关联方发生的经常性关联交易及偶发性关联交易对本公司 的财务状况和经营成果无重大影响，符合业务发生时的《公司章程》以及相关协 议规定，不存在损害公司及其他非关联股东利益的情况，亦不存在通过关联交易 输送利益或调节利润的情形。

（三）发行人关联交易制度履行情况及独立董事意见

公司报告期内发生的关联交易均履行了《公司章程》规定的审批程序，公司 独立董事均已对公司报告期内的关联交易进行认真审核并发表如下独立意见：公 司已在《公司章程》等制度中制定了减少和规范关联交易的措施、关联交易表决 程序及关联方回避制度，公司有效地执行了上述制度的规定。公司最近三年与关 联方发生关联交易是基于公司实际情况而产生的，符合公司发展的需要，提高生 产经营保障程度，关联交易履行了必要的法定批准程序，决策程序合法有效，不 存在损害公司和中小股东利益的情况。

七、董事、监事、高级管理人员

公司董事、监事、高级管理人员的基本情况见下表：

姓名	职务	性 别	年 龄	任期起 止日期	简要经历	兼职情况	2021 年 薪酬情	直接或间接 持有公司股

1-2-1-69

							况(万 元)	份数量（股）
李虎	董事长、 常务副总 经理	男	46	2020年3 月-2023 年3月	曾任深圳市晶海利电子科技开发有限公 司市场总监等；历任德名利有限总经理、 执行董事、董事；	无	87.10	32,088,887
田华	董事、总 经理、董 事会秘书	女	42	2020年3 月-2023 年3月	曾任深圳市思源计算机软件有限公司客 服总监、市场总监、副总经理等；历任德 名利有限总经理、执行董事、董事长	无	62.40	348,529
CHEN LEE HUA	董事、副 总经理	男	54	2020年3 月-2023 年3月	曾任Skylight Entertainment市场部经理、 Regent International总经理、Rapid Access International Limited 区域董事、GREAT UNION TECHNOLOGY 首席执行官、 Innovation Asia Group Limited行政部顾 问、德名利有限存储事业部负责人等。	无	67.56	163,596
孙铁军	董事、技 术总监	男	63	2020年3 月-2023 年3月	曾任长春工业大学（原吉林工学院）自动 化教研室讲师、吉林省电子技术研究所开 发部总工、深圳市捷顺科技实业股份有限 公司开发部经理、深圳卡普智能有限公司 开发部总工程师、深圳市天毅科技有限公 司技术总监、德名利有限技术总监等。	无	43.36	53,585
张汝京	独立董事	男	73	2020年3 月-2023 年3月	曾任世大半导体总裁、中芯国际总经理、 映瑞光电科技（上海）有限公司董事长、 昇瑞光电科技（上海）有限公司总经理、 上海新昇半导体科技有限公司总裁、董 事、芯恩（青岛）集成电路有限公司董事 长等。	上海皓芯投资管 理有限公司董事 长、宁波芯恩半 导体科技有限公 司董事长兼经 理、芯恩（青岛） 集成电路有限公 司董事长、圣泰 集团有限公司董 事、嘉万国际有 限公司董事、有 研半导体硅材料 股份有限公司独 立董事	24.00	-
周建国	独立董事	男	66	2020年3 月-2023 年3月	曾任深圳市商贸投资控股公司审计部长、 财务部长、总裁助理，深圳市投资控股有 限公司财务部长、副总经理，深圳经济特 区房地产（集团）股份有限公司党委书记、 董事长等。	深圳易科声光科 技股份有限公司 独立董事	24.00	-
曾献君	独立董事	男	55	2020年3 月-2023 年3月	曾任国防科学技术大学计算机学院讲师、 副教授、硕士生导师、教授、博士生导师； 2009 年3 月至今，历任中兴通讯股份有 限公司微电子研究院技术专家、高级技术 专家、技术顾问、首席技术专家。	中兴通讯股份有 限公司顶级技术 专家	24.00	-

1-2-1-70

叶柏林	副总经理	男	46	2020年3 月-2023 年3月	曾任深圳市同洲电子科技股份有限公司 研发工程师、深圳市朗科科技股份有限公 司研发副总监、深圳市杰成电子有限公司 研发总监、深圳市杰成电子有限公司研发 总监、盯盯拍（深圳）技术股份有限公司 产品总监、德名利有限光电事业部负责人 等。	无	62.13	160,756
何新宁	财务负责 人	男	53	2020年3 月-2023 年3月	曾任广东皇威集团有限公司财务经理、深 圳康美投资有限公司财务总监，深圳康美 生物科技股份有限公司财务总监、董事会 秘书等，德名利有限财务负责人等。	深圳市康美投资 有限公司监事	46.15	357,236
李国强	监事会主 席、芯片 总工程 师、芯片 研发部经 理	男	37	2020年3 月-2023 年3月	曾任基通仓储国际贸易（深圳）有限公司 技术部固件工程师、深圳芯邦科技股份有 限公司研发部高级固件工程师、蓝略科技 （香港）有限公司研发部资深固件工程 师、深圳市硅格半导体有限公司研发部资 深芯片工程师、项目经理、德名利有限芯 片总工程师、芯片研发部经理等。	无	61.37	312,581
李鹏	监事、现 场技术支 持工程师	男	35	2020年3 月-2023 年3月	曾任信利光电股份有限公司研发部开发 工程师、深圳市鑫锐茂贸易有限公司技术 部技术研发负责人，历任德名利有限现场 技术支持工程师兼硬件工程师、现场技术 支持工程师经理。	无	21.10	107,171
何勇	监事、现 场技术支 持工程师	男	35	2020年3 月-2023 年3月	曾任深圳市丽美科技有限公司工程部生 产工程师、德名利有限现场技术支持工程 师等。	无	20.01	107,171

注：1、以上薪酬均为税前金额。

除上述情况外，公司董事、监事和高级管理人员与公司不存在其他利益关系。

八、发行人控股股东及实际控制人简介

截至本招股说明书摘要签署之日，公司总股本为 6,000.00 万股，李虎直接持 有公司 3,208.8887 万股股份，占公司总股本的 53.4816%，系公司控股股东。李 虎现任公司董事长，田华担任公司总经理，李虎和田华系夫妻关系，李虎直接控 制公司的表决权足以对公司股东大会的决议产生重大影响。因此，李虎和田华夫 妇为发行人实际控制人。李虎和田华夫妇的基本情况如下：

李虎 ，男，中国国籍，无境外永久居留权，1975 年出生，身份证号码为 43062219750917****，本科学历。2000 年 4 月至 2008 年 9 月，任深圳市晶海利

1-2-1-71

电子科技开发有限公司市场总监；2008 年 11 月创办德名利有限，至 2020 年 2 月历任德名利有限总经理、执行董事、董事；2020 年 3 月至今，任德明利董事 长、常务副总经理。

田华 ，女，中国国籍，无境外永久居留权，1979 年出生，身份证号码为 22010319791021****，浙江大学工商管理学硕士在读。2004 年 3 月至 2011 年 9 月，历任深圳市思源计算机软件有限公司客服总监、市场总监、副总经理；2011 年 9 月至 2020 年 2 月，历任德名利有限总经理、执行董事、董事长；2020 年 3 月至今，任德明利董事、总经理、董事会秘书。田华女士无其他兼职情况。 报告期内，公司的控股股东和实际控制人未发生变化。

九、简要财务会计信息

（一）财务报表

1、合并资产负债表

单位：元

资产	2021-12-31	2020-12-31	2019-12-31
流动资产：
货币资金	117,625,279.29	72,011,077.10	33,624,755.68
交易性金融资产	-	-	-
以公允价值计量且其变动计 入当期损益的金融资产	-	-	-
衍生金融资产	-	-	-
应收票据	-	-	-
应收账款	146,785,277.12	121,786,826.24	99,138,861.69
应收款项融资	-	-	-
预付款项	75,865,794.19	53,283,305.22	44,899,118.82
其他应收款	10,144,697.73	4,654,915.48	16,318,454.41
存货	565,548,306.51	437,423,040.86	287,442,921.91
合同资产	-	-	-
持有待售资产	-	-	-
一年内到期的非流动资产	-	-	-
其他流动资产	57,434,195.89	37,539,933.12	18,051,903.71
流动资产合计	973,403,550.73	726,699,098.02	499,476,016.22

1-2-1-72

非流动资产：
债权投资	-	-	-
可供出售金融资产	-	-	-
其他债权投资	-	-	-
持有至到期投资	-	-	-
长期应收款	-	-	-
长期股权投资	-	-	-
其他权益工具投资	-	-	-
其他非流动金融资产	-	-	-
投资性房地产	-	-	-
固定资产	28,000,396.45	16,966,878.22	5,845,957.92
在建工程	79,769,625.83	9,096,745.00	1,543,296.36
生产性生物资产	-	-	-
油气资产	-	-	-
使用权资产	32,595,052.55	-	-
无形资产	-	7,766.94	28,571.76
开发支出	-	-	-
商誉	-	-	-
长期待摊费用	16,642,152.66	17,554,793.27	6,857,348.11
递延所得税资产	8,546,201.84	4,162,170.35	2,452,685.05
其他非流动资产	6,989,027.73	44,644,964.40	-
非流动资产合计	172,542,457.06	92,433,318.18	16,727,859.20
资产总计	1,145,946,007.79	819,132,416.20	516,203,875.42
负债与所有者权益
流动负债：
短期借款	262,128,616.39	166,680,000.00	23,450,000.00
交易性金融负债	-	-	-
以公允价值计量且其变动计 入当期损益的金融负债	-	-	-
衍生金融负债	-	-	-
应付票据	97,140,000.00	-	-
应付账款	78,952,071.25	82,753,653.06	86,252,403.27
预收款项	-	-	4,527,973.85

1-2-1-73

合同负债	21,804,080.61	15,107,388.71	-
应付职工薪酬	8,655,134.88	4,930,380.82	3,251,748.75
应交税费	17,519,262.85	15,940,713.77	12,109,533.38
其他应付款	15,992,764.90	29,869,974.06	37,244,177.94
其中：应付利息	303,701.65	745,599.85	62,483.61
应付股利	-	-	-
持有待售负债	-	-	-
一年内到期的非流动负债	21,879,990.54	6,060,000.00	1,243,741.31
其他流动负债	131.15	1,673,135.04	-
流动负债合计	524,072,052.57	323,015,245.46	168,079,578.50
非流动负债：
长期借款	-	13,500,000.00	2,280,000.00
应付债券	-	-	-
其中：优先股	-	-	-
永续债	-	-	-
租赁负债	28,472,241.45	-	-
长期应付款	-	-	-
长期应付职工薪酬	-	-	-
预计负债	-	-	-
递延收益	39,678,700.00	34,200,500.00	750,000.00
递延所得税负债	-	-	-
其他非流动负债	-	-	-
非流动负债合计	68,150,941.45	47,700,500.00	3,030,000.00
负债合计	592,222,994.02	370,715,745.46	171,109,578.50
股东权益：
股本	60,000,000.00	60,000,000.00	22,394,168.00
其他权益工具	-	-	-
其中：优先股	-	-	-
永续债	-	-	-
资本公积	295,562,594.59	286,123,662.77	243,132,364.63
减：库存股	-	-	-
其他综合收益	-6,122,375.84	-4,089,926.58	-244,532.14

1-2-1-74

专项储备	-	-	-
盈余公积	18,531,851.87	8,792,613.83	7,446,460.42
未分配利润	185,750,943.15	97,590,320.72	72,365,836.01
归属于母公司股东权益合计	553,723,013.77	448,416,670.74	345,094,296.92
少数股东权益	-	-	-
股东权益合计	553,723,013.77	448,416,670.74	345,094,296.92
负债和股东权益总计	1,145,946,007.79	819,132,416.20	516,203,875.42

2、合并利润表

单位：元

项目	2021 年度	2020 年度	2019 年度
一、营业收入	1,079,781,478.82	834,708,606.82	645,645,294.82
减：营业成本	860,693,926.89	645,543,076.64	518,492,680.00
税金及附加	1,960,301.46	1,594,435.59	947,758.83
销售费用	4,672,875.13	11,861,187.87	4,691,208.62
管理费用	30,601,774.39	30,542,825.77	30,897,485.05
研发费用	45,780,184.88	38,919,384.12	37,073,155.28
财务费用	17,762,592.93	19,267,680.51	4,557,878.80
其中：利息费用	16,347,026.66	9,564,831.41	6,682,709.08
利息收入	29,597.25	16,688.49	6,693.13
加：其他收益	2,094,412.05	1,823,566.22	558,323.78
投资收益（损失以“－”号填 列）	-	-	-
其中：对联营企业和合营企 业的投资收益	-	-	-
以摊余成本计量的金 融资产终止确认收益（损失以 “－”号填列）	-	-	-
净敞口套期收益（损失以 “－”号填列）	-	-	-
公允价值变动收益（损失以 “－”号填列）	-	-	-
信用减值损失（损失以“－” 号填列）	-1,104,559.56	566,637.53	-1,394,304.72
资产减值损失（损失以“－” 号填列）	-14,011,340.99	-19,082,216.62	-1,035,534.15
资产处置收益（损失以“－”	-	-	-

1-2-1-75

号填列）
二、营业利润（亏损以“－”号填 列）	105,288,334.64	70,288,003.45	47,113,613.15
加：营业外收入	5,004,000.00	22,000,000.00	600,000.00
减：营业外支出	220,000.00	4,600.00	267,443.70
三、利润总额（亏损总额以“－” 号填列）	110,072,334.64	92,283,403.45	47,446,169.45
减：所得税费用	11,903,439.03	15,161,600.50	10,737,936.87
四、净利润（净亏损以“－”号填 列）	98,168,895.61	77,121,802.95	36,708,232.58
（一）按经营持续性分类：	-	-	-
1、持续经营净利润（净亏损以 “－”号填列）	98,168,895.61	77,121,802.95	36,708,232.58
2、终止经营净利润（净亏损以 “－”号填列）	-	-	-
（二）按所有权归属分类：	-	-	-
1、归属于母公司股东的净利润 （净亏损以“－”号填列）	98,168,895.61	77,121,802.95	36,708,232.58
2、少数股东损益（净亏损以 “－”号填列）	-	-	-
五、其他综合收益的税后净额	-2,032,449.26	-3,845,394.44	-746,491.51
(一）归属母公司股东的其他综合 收益的税后净额	-2,032,449.26	-3,845,394.44	-746,491.51
1、不能重分类进损益的其他综 合收益	-	-	-
（1）重新计量设定受益计划变动 额	-	-	-
（2）权益法下不能转损益的其他 综合收益	-	-	-
（3）其他权益工具投资公允价值 变动	-	-	-
（4）企业自身信用风险公允价值 变动	-	-	-
2、将重分类进损益的其他综合 收益	-2,032,449.26	-3,845,394.44	-746,491.51
（1）权益法下可转损益的其他综 合收益	-	-	-
（2）其他债权投资公允价值变动	-	-	-
（3）可供出售金融资产公允价值 变动损益	-	-	-

1-2-1-76

（4）金融资产重分类计入其他综 合收益的金额	-	-	-
（5）持有至到期投资重分类为可 供出售金融资产损益	-	-	-
（6）其他债权投资信用减值准备	-	-	-
（7）现金流量套期储备	-	-	-
（8）外币财务报表折算差额	-2,032,449.26	-3,845,394.44	-746,491.51
（9）其他	-	-	-
（二）归属于少数股东的其他综 合收益的税后净额	-	-	-
六、综合收益总额	96,136,446.35	73,276,408.51	35,961,741.07
（一）归属于母公司股东的综合 收益总额	-	-	-
（二）归属于少数股东的综合收 益总额	-	-	-
七、每股收益
（一）基本每股收益	1.64	1.29	0.61
（二）稀释每股收益	1.62	1.28	0.61

3、合并现金流量表

3、合并现金流量表
			单位：元
项目	2021 年度	2020 年度	2019 年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金	1,156,161,822.72	921,612,486.01	625,388,220.12
收到的税费返还	-	-	-
收到其他与经营活动有关的现金	13,798,534.05	58,549,325.15	12,763,984.45
经营活动现金流入小计	1,169,960,356.77	980,161,811.16	638,152,204.57
购买商品、接受劳务支付的现金	1,062,608,757.32	895,894,483.37	737,789,241.53
支付给职工以及为职工支付的现 金	45,505,611.18	27,495,525.18	16,806,971.84
支付的各项税费	26,501,883.99	26,737,916.71	12,703,817.86
支付其他与经营活动有关的现金	24,719,799.95	43,300,735.31	13,643,691.05
经营活动现金流出小计	1,159,336,052.44	993,428,660.57	780,943,722.28
经营活动产生的现金流量净额	10,624,304.33	-13,266,849.41	-142,791,517.71
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金		-	-

1-2-1-77

取得投资收益收到的现金		-	-
处置固定资产、无形资产和其他 长期资产收回的现金净额		-	-
处置子公司及其他营业单位收到 的现金净额		-	-
收到其他与投资活动有关的现金		-	-
投资活动现金流入小计		-	-
购建固定资产、无形资产和其他 长期资产支付的现金	57,147,506.09	80,091,412.73	5,594,093.93
投资支付的现金		-	-
取得子公司及其他营业单位支付 的现金净额		-	-
支付其他与投资活动有关的现金		-	-
投资活动现金流出小计	57,147,506.09	80,091,412.73	5,594,093.93
投资活动产生的现金流量净额	-57,147,506.09	-80,091,412.73	-5,594,093.93
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金		-	172,240,446.80
其中：子公司吸收少数股东投资 收到的现金		-	-
取得借款收到的现金	303,139,672.26	201,000,000.00	34,000,000.00
收到其他与筹资活动有关的现金		3,046,747.37	68,407,535.17
筹资活动现金流入小计	303,139,672.26	204,046,747.37	274,647,981.97
偿还债务支付的现金	182,420,000.00	41,570,000.00	25,930,000.00
分配股利、利润或偿付利息支付 的现金	18,523,489.53	9,658,017.70	1,973,548.34
其中：子公司支付给少数股东的 股利、利润		-	-
支付其他与筹资活动有关的现金	35,793,790.68	21,928,452.71	66,841,563.17
筹资活动现金流出小计	236,737,280.21	73,156,470.41	94,745,111.51
筹资活动产生的现金流量净额	66,402,392.05	130,890,276.96	179,902,870.46
四、汇率变动对现金及现金等价物 的影响	-1,893,755.58	854,306.60	-104,467.94
五、现金及现金等价物净增加额	17,985,434.71	38,386,321.42	31,412,790.88
加：期初现金及现金等价物余额	72,011,077.10	33,624,755.68	2,211,964.80
六、期末现金及现金等价物余额	89,996,511.81	72,011,077.10	33,624,755.68

（二）非经常性损益

1-2-1-78

依据经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表，本公司报告期内非经常性损 益的具体内容、金额以及扣除非经常性损益后的净利润金额如下表：

单位：万元

项目	2021 年度	2020 年度	2019 年度
计入当期损益的政府补助（与公司 正常经营业务密切相关，符合国家 政策规定、按照一定标准定额或定 量持续享受的政府补助除外）	709.84	2,445.49	115.83
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出	-22.00	-0.46	-26.74
其他符合非经常性损益定义的损 益项目	-	-2,449.01	-3,683.74
减：所得税影响额	104.89	366.75	13.36
少数股东权益影响额（税 后）	-	-	-
扣除所得税、少数股东损益后的 非经常性损益净额	582.95	-370.74	-3,608.01
归属于母公司股东的净利润	9,816.89	7,712.18	3,670.82
归属于母公司股东扣除非经常性 损益后的净利润	9,233.94	8,082.92	7,278.84

（三）主要财务指标

财务指标	2021 年12 月31 日	2020 年12 月31 日	2019 年12 月 31 日
流动比率（倍）	1.86	2.25	2.97
速动比率（倍）	0.78	0.90	1.26
资产负债率（母公司）	50.71%	40.35%	31.33%
资产负债率（合并）	51.68%	45.26%	33.15%
无形资产（扣除土地使用权、水面养殖 权和采矿权等后）占净资产的比例	0.00%	0.00%	0.01%
归属于发行人股东的每股净资产（元）	9.23	7.47	15.41
财务指标	2021 年度	2020 年度	2019 年度
应收账款周转率（次）	7.93	7.45	8.28
存货周转率（次）	1.69	1.76	2.24
息税折旧摊销前利润（万元）	14,322.48	10,646.70	5,681.68
归属于发行人股东的净利润（万元）	9,816.89	7,712.18	3,670.82
归属于发行人股东扣除非经常性损益 后的净利润（万元）	9,233.94	8,082.92	7,278.84
利息保障倍数	7.73	10.65	8.10

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每股经营活动产生的现金流量（元）	0.18	-0.22	-6.38
每股净现金流量（元）	0.30	0.64	1.40

（四）净资产收益率及每股收益

根据中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 9 号——净资产 收益率和每股收益的计算及披露》，本公司报告期内的净资产收益率及每股收益 如下：

单位：元

会计期间	报告期利润	加权平均净 资产收益率	每股收益	每股收益
			基本	稀释
2021年度	归属于母公司股东的净利润	19.73%	1.64	1.62
	扣除非经常性损益后归属于母公司股东 的净利润	18.56%	1.54	1.52
2020年度	归属于母公司股东的净利润	20.10%	1.29	1.28
	扣除非经常性损益后归属于母公司股东 的净利润	21.07%	1.35	1.34
2019年度	归属于母公司股东的净利润	20.32%	0.61	0.61
	扣除非经常性损益后归属于母公司股东 的净利润	40.30%	1.21	1.21

十、管理层讨论与分析

（一）资产负债分析

1、资产结构分析

报告期内，随着公司业务快速发展及股权、债权融资的有序推进，公司资产 规模整体呈增长态势。报告期各期末，公司的总资产分别为51,620.39万元、 81,913.24万元和114,594.60万元。公司的资产结构及其变化情况如下：

单位：万元

项目	2021-12-31	2021-12-31	2020-12-31	2020-12-31	2019-12-31	2019-12-31
	金额	占比	金额	占比	金额	占比
流动资产	97,340.36	84.94%	72,669.91	88.72%	49,947.60	96.76%
非流动资产	17,254.25	15.06%	9,243.33	11.28%	1,672.79	3.24%
合计	114,594.60	100.00%	81,913.24	100.00%	51,620.39	100.00%

2019 年末、2020 年末和 2021 年末，公司流动资产占总资产的比重分别为 96.76%、88.72%和 84.94%，非流动资产占总资产的比重分别为 3.24%、11.28%

1-2-1-80

和 15.06%。

2、负债结构分析

报告期内，公司的负债主要以流动负债为主，具体构成及变化情况如下：

单位：万元

项目	2021-12-31	2021-12-31	2020-12-31	2020-12-31	2019-12-31	2019-12-31
	金额	占比	金额	占比	金额	占比
流动负债	52,407.21	88.49%	32,301.52	87.13%	16,807.96	98.23%
非流动负债	6,815.09	11.51%	4,770.05	12.87%	303.00	1.77%
合计	59,222.30	100.00%	37,071.57	100.00%	17,110.96	100.00%

（二）现金流量与偿债能力分析

1、经营活动现金流基本情况

报告期内，公司经营活动产生的现金流量情况如下：

单位：万元

项目	2021年度	2020年度	2019年度
销售商品、提供劳务收到的现金	115,616.18	92,161.25	62,538.82
收到其他与经营活动有关的现金	1,379.85	5,854.93	1,276.40
经营活动现金流入小计	116,996.04	98,016.18	63,815.22
购买商品、接受劳务支付的现金	106,260.88	89,589.45	73,778.92
支付给职工以及为职工支付的现金	4,550.56	2,749.55	1,680.70
支付的各项税费	2,650.19	2,673.79	1,270.38
支付其他与经营活动有关的现金	2,471.98	4,330.07	1,364.37
经营活动现金流出小计	115,933.61	99,342.87	78,094.37
经营活动产生的现金流量净额	1,062.43	-1,326.68	-14,279.15

报告期各期，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-14,279.15 万元、 -1,326.68 万元和 1,062.43 万元，2019 年和 2020 年经营活动产生的现金流量净额 均为负，2021 年发行人经营活动现金流净额转正。存储行业系资金密集型行业， 公司为保持技术先进性、增强市场竞争力，持续进行研发投入和规模扩张，经营 活动现金投入较大。具体来说：

报告期内，公司经营活动产生的现金流入主要来源于销售商品、提供劳务收 到的现金。2019 年度、2020 年度和 2021 年度，公司销售商品、提供劳务收到的 现金与营业收入的比例分别为 96.86%、110.41%和 107.07%，报告期内公司销售 商品、提供劳务收到的现金与营业收入的比例较高，销售收款情况良好。

1-2-1-81

报告期内，公司经营活动现金流出分别为 78,094.37 万元、99,342.87 万元和 115,933.61 万元，主要为购买商品、接受劳务支付的现金，金额较大，主要系随 着公司的研发技术积累日益成熟，发行人的存储管理应用方案体现了较强的竞争 优势，公司盈利能力的增强使得公司经营安全边际日益提升，业绩预期日益增强， 公司的融资能力得到有效提升。报告期内，公司通过加强债权融资及股权融资规 模获得较多筹资性资金流入，公司在对未来存储行业市场长期乐观预期的基础 上，为了进一步通过“以技术带动盈利，以资金驱动规模”实现业务扩张，根据市 场情况战略性的增加了存货储备规模，同时，在报告期内营运资金相对充裕的基 础上，公司进一步扩张产品线、加强研发投入和人员引进。

2、偿债能力分析

报告期内，公司的主要偿债能力指标如下：

财务指标	2021-12-31	2020-12-31	2019-12-31
资产负债率（母公司）（%）	50.71	40.35	31.33
资产负债率（合并）（%）	51.68	45.26	33.15
流动比率（倍）	1.86	2.25	2.97
速动比率（倍）	0.78	0.90	1.26
财务指标	2021年度	2020年度	2019年度
息税折旧摊销前利润（万元）	14,322.48	10,646.70	5,681.68
利息保障倍数（倍）	7.73	10.65	8.10
经营活动现金净流量（万元）	1,062.43	-1,326.68	-14,279.15

报告期内，公司具备较好的偿债能力，不存在债务风险。 （三）营业收入分析

报告期内，公司的营业收入构成及变动情况如下：

单位：万元

项目	2021 年度	2021 年度	2020 年度	2020 年度	2019 年度	2019 年度
	金额	比例	金额	比例	金额	比例
主营业务收入	107,978.15	100.00%	83,470.86	100.00%	64,564.53	100.00%
其他业务收入	-	-	-	-	-	-
合计	107,978.15	100.00%	83,470.86	100.00%	64,564.53	100.00%

公司主要从事闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优 化，以及存储模组产品的销售，公司营业收入主要来自于存储模组产品销售及部

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分存储晶圆销售等，存储业务收入占比超过 99%。报告期各期，公司主营业务收 入分别为 64,564.53 万元、83,470.86 万元和 107,978.15 万元，占营业收入的比重 均为 100.00%，公司无其他业务收入。

其中，2020 年发行人营业收入较 2019 年增加 18,906.33 万元，增加 29.28%， 2021 年较 2020 年增加 24,507.29 万元，增加 29.36%。报告期内，公司营业收入 呈现逐年增长态势，盈利能力不断增强。

（四）利润来源

报告期内，公司的利润情况如下：

单位：万元

项目	2021 年度	2020 年度	2019 年度
营业收入	107,978.15	83,470.86	64,564.53
营业利润	10,528.83	7,028.80	4,711.36
利润总额	11,007.23	9,228.34	4,744.62
营业利润占利润总额比例	95.65%	76.17%	99.30%
净利润	9,816.89	7,712.18	3,670.82

报告期内，公司营业利润占利润总额的比例分别为 99.30%、76.17%和 95.65%，公司利润主要来源为营业利润，营业利润主要来源于主营业务。其中， 2020 年公司营业利润与利润总额差异较大主要系公司营业外收入较大所致。

（五）当前财务和盈利状况以及未来趋势分析

1、当前经营情况

报告期内，公司致力于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的 优化，以及存储模组产品的销售。公司高度重视自主创新，研发团队通过多年的 技术积累和研发储备，陆续研发推出了多款高性能闪存主控芯片，极大提高了公 司对海力士（SK Hynix）、英特尔（Intel）、三星电子（SAMSUNG）等存储原 厂多种型号存储晶圆的管理利用效率，增强了移动存储产品的成本优势和市场竞 争力。同时，公司按照长期战略发展要求，积极开展触控芯片的研发，目前已初 步形成自研触摸控制芯片投片、触控模组优化等一体化解决方案，为客户提供 6.5 寸至 21.5 寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并实现小批量试产 出货，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场；公司 于 2020 年 6 月成立全资子公司德明利光电并组建光通讯产品研发团队，以

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VCSEL 光芯片的设计、研发及产业化应用为运营方向，旨在满足智能终端、无 人驾驶汽车等新一代信息技术产品快速增长的产业化应用需求，目前处于产业化 应用探索阶段。

公司在存储卡、存储盘和固态硬盘等存储产品的供产销领域积累了丰富的技 术成果、行业资源以及经营经验，逐步形成了“前端资源整合、主控芯片研发、 存储模组供应、行业市场开发”等全链条的存储模组设计与运营公司，公司与存 储原厂、境内外封装测试外协厂商、移动存储产品渠道分销商及品牌商等建立了 稳定、信任的合作关系，通过与行业生态内的企业协同、分工、合作，公司深度 优化整合行业生态系统内的市场资源和技术资源。

报告期内，公司经营规模呈扩大趋势。报告期内，公司实现的营业收入分别 为 64,564.53 万元、83,470.86 万元和 107,978.15 万元，扣除非经常性损益后实现 的净利润分别为 7,278.84 万元、8,082.92 万元和 9,233.94 万元，显示出良好的发 展势头和盈利能力。

2、未来趋势分析

集成电路行业作为全球信息产业的基础，经历了 60 多年的发展，如今已成 为世界信息技术创新的基石。集成电路行业派生出诸如 PC、互联网、智能手机、 数字图像、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用，成为 现代日常生活中不可少的组成部分。根据中国海关统计数据，截至 2020 年中国 集成电路进口规模已经连续数年超过原油，成为中国进口规模最大的产品品类。 其中，存储器进口金额占集成电路进口总额的比例超过 30%，存储器芯片严重的 进口依赖已成为直接影响国家产业安全和信息安全的重要问题。存储行业是全球 集成电路市场比重最大的应用领域之一，根据全球半导体贸易统计组织数据， 2018 年至 2020 年，存储器芯片占全球集成电路销售额的比例在 35%左右，存储 器芯片是应用面最广、市场比例最高的集成电路基础性产品之一。中国拥有全球 最大的电子产品生产及消费市场，对存储器等集成电路产品产生了巨大的需求， 未来，随着物联网、人工智能、大数据等新兴领域的不断涌现，以及相关国家战 略的陆续实施，将直接带动存储器市场的巨大需求，市场空间广阔。

报告期内，公司未出现对公司持续经营能力产生重大不利影响的因素，根据 所处行业发展趋势以及公司技术积累和业务发展状况，公司具备良好的成长性。

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（六）近三年分配情况、发行前滚存利润的分配政策及发行后股利分配政

策

报告期内，发行人不存在股利分配的情况。经公司 2021 年第二次临时股东 大会审议通过，同意公司本次公开发行前的滚存未分配利润由发行后的新老股东 按持股比例共享。

（七）发行人控股子公司或纳入发行人合并会计报表的其他企业的基本情

况

截至本招股说明书摘要签署之日，公司共拥有 2 家子公司，发行人子公司具 体情况如下：

1、香港源德

1、香港源德
公司名称	源德（香港）有限公司
公司编号	2521769
股本	19,847,482港元
董事	李虎、田华
成立日期	2017年4月5日
注册地址	Flat/Rm 02,8/F,New Treasure Center,10 Ng Fong Street,San Po Kong
生产经营地	Flat/Rm 02,8/F,New Treasure Center,10 Ng Fong Street,San Po Kong
股东构成	德明利持股100%
经营范围	集成电路产品的设计、销售、进出口业务；其他货物进出口及技术进 出口；对外投资，国际市场合作开发以及政府允许的其他业务。
与发行人主营业务 的关系	公司的境外业务平台
主要财务数据 （经大信会计师审 计，单位：万元）	2021年度/2021年12月31日
	总资产	净资产	净利润
	21,333.12	6,732.79	2,054.68

2、德明利光电

公司名称	深圳市德明利光电有限公司
成立时间	2020年6月11日
注册资本	1,000万元
实收资本	1,000万元
法定代表人	叶柏林
注册地	深圳市福田区福保街道福保社区红柳道2号顺丰工业厂房1层B125房

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主要生产经营地	深圳市福田区福保街道福保社区红柳道2号顺丰工业厂房1层B125房	深圳市福田区福保街道福保社区红柳道2号顺丰工业厂房1层B125房	深圳市福田区福保街道福保社区红柳道2号顺丰工业厂房1层B125房
股东构成	德明利持股100%
经营范围	一般经营项目是：光电集成芯片、器件、模块、软件的研发、技术咨询、 技术服务；光通讯收发模块的研发、设计、技术咨询、技术服务；光电 器件、模块、光通讯收发模块、计算机软件的销售；从事货物及技术进 出口业务。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项 目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：光电器件、模块、光通 讯收发模块、计算机软件的生产。
与发行人主营业 务的关系	发行人的全资子公司，主要从事光电集成芯片、器件、模块、软件的研 发及产业化。
主要财务数据 （经大信会计师 审计，单位：万元）	2021年度/2021年12月31		日
	总资产	净资产	净利润
	11,041.85	2,425.97	-1,279.58

1-2-1-86

第四节募集资金运用

一、项目简表

公司本次发行募集资金投资项目按轻重缓急程度排序如下：

单位：万元

序 号	项目名称	总投资	拟投入募集 资金	建设期	项目是否备案
1	3DNAND闪存主控芯片及 移动存储模组解决方案技术 改造及升级项目	29,941.88	16,196.89	36个月	深福田发改备案 （2020）0227号
2	SSD主控芯片技术开发、应 用及产业化项目	32,151.82	17,392.35	36个月	深福田发改备案 （2020）0228号
3	深圳市德明利技术股份有限 公司研发中心建设项目	46,619.93	2,000.00	24个月	深福田发改备案 （2020）0229号
4	补充流动资金项目	45,000.00	10,000.00	36个月	--
合计		153,713.63	45,589.24	--	--

若本次发行及上市实际募集资金净额（扣除发行费用后）不能满足上述项目

的资金需求，不足部分由公司自筹予以解决。若本次发行及上市实际募集资金净 额（扣除发行费用后）超出本次募集资金投资项目的资金需求，超过部分将依照 中国证监会及深圳证券交易所的有关规定用于其他与主营业务相关的营运资金。 如本次发行及上市募集资金到位时间与资金需求的时间要求不一致，公司将根据 实际需要以其他资金（自有资金或银行贷款）先行投入，待募集资金到位后予以 置换。

二．募集资金投资项目前景分析

（一）募集资金对未来经营战略的影响

本次募集资金投资项目系基于公司发展规划要求制定，通过改善公司进行芯 片研发所需软硬件设施，招聘并培养一支优秀的研发团队，有助于实现公司现有 技术创新升级和产品迭代；在 3D NAND Flash 对上一代 NAND Flash 替代性越来 越强的趋势下，进行 3D NAND Flash 移动存储主控芯片和 SSD 主控芯片等的研

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发，可全面提升公司在存储模组领域的核心竞争力和市场占有率，保障公司持续 发展，实现未来经营战略。具体来说：

本次募集资金投资项目中，“3D NAND 闪存主控芯片及移动存储模组解决方 案技术改造及升级项目”是在公司现有自研 3D NAND 移动存储主控芯片及移动 存储模组解决方案基础上进行技术升级，研发 28nm 及以下工艺制程的高性能低 功耗的闪存主控 SOC 芯片，推动移动存储模组产品技术迭代；“SSD 主控芯片技 术开发、应用及产业化项目”是在现有系列闪存主控芯片及产业化应用方案的基 础上，通过设计高效的 CPU 子系统，优化数据流编解码 IP，完成 22nm 及以下 工艺制程的 SSD 主控 SOC 芯片设计，推动 SSD 模组产品的技术迭代；研发中 心建设项目将综合技术研发、集成电路布图设计、新品实验、功能测试等功能为 一体，加强和巩固公司在闪存主控芯片技术上的创新、创造及存储模组产品领域 的竞争力，并有效提升公司在人机交互等其他业务领域的自主创新能力和研发水 平。

（二）募集资金投资项目的可行性和必要性分析

1、可行性分析

（1）政策可行性

集成电路产业是国民经济支柱性行业之一，其发展程度是一个国家科技发展 水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程，因此受到各国政府的大力支持。 近年来，我国政府十分重视集成电路行业的发展状况，并在税收、研究支持、人 才培养等各方面颁布了多项产业政策及优惠政策，大力支持集成电路产业的发 展。2015 年 5 月国务院颁布的《中国制造 2025》将集成电路作为“新一代信息 技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平；2016 年 12 月国务院的颁布《关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通 知》，要求国家发改委、工信部等按职责分工负责做强信息技术核心产业，组织 实施集成电路发展工程，提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片；2018 年 3 月财政部等发布的《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策》，将为部 分集成电路生产企业减免所得税，旨在鼓励新建集成电路生产企业，优化产业结 构，促进我国集成电路行业快速发展；2018 年 7 月工信部和国家发改委印发的 《扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020）》，进一步落实鼓励软件和

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集成电路产业发展的若干政策，加大现有支持中小微企业税收政策落实力度； 2019 年 3 月，国务院颁布的《2019 年国务院政府工作报告》，提出深化大数据、 人工智能等研发应用，培育新一代信息技术、高端装备、生物医药、新能源汽车、 新材料等新兴产业集群，壮大数字经济；2020 年 7 月，国务院颁布《新时期促 进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为进一步优化集成电路产 业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制 定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合 作等八个方面政策措施。

本次募集资金投资项目属于集成电路设计产业，是目前国内重点发展的高新 技术产业，符合国家产业政策，得到国家及地方政府的鼓励和支持。因此，本次 募集资金投资项目具备政策可行性。

（2）管理可行性

一个完整的芯片设计项目包括初期产品规划、中期设计实施、后期制造与封 装测试和市场销售阶段，其中每个阶段又分若干步骤，比如中期设计实施又包括 逻辑、版图、建库等多个设计步骤，每一个步骤都需要具体可操作的流程管理制 度。公司成立于 2008 年，高管团队及业务团队核心成员基本拥有 10 年以上从业 经验，从上端资源积累，中间研发技术积累，到市场下游客户积累都十分深厚， 对行业有着极其深刻的理解，在研发及市场方面能找到快速有效的管理路径。公 司在多个成功芯片设计项目的基础上，已建立了较为完善的研发流程和有效的管 理制度，能够保障募集资金投资项目的推进效率和研发过程中的质量管控，提高 投片成功率，降低流片及时间成本，保障预期的量产时间并产生经济效益。因此， 本次募集资金投资项目具备管理可行性。

（3）技术可行性

本次募集资金投资项目具有技术密集型特征，涉及高等数学、应用物理以及 计算机、通信和信息等多学科、多专业的相互交叉、融合，芯片研发的技术难度 较高。基于此，公司对本次募集资金投资项目所需技术创新进行了大量预研，同 时在充分市场调研的基础上，对关键技术的市场适应性、先进性和收益性做出比 较科学、全面的评估。

另外，在研发经验方面，公司通过多年的芯片研发实践，已形成一定的技术

1-2-1-89

积累，如基于 MLC、TLC 等架构的 3D NAND 移动存储主控芯片纠错算法，能 够增强对数据的纠错能力，提高闪存数据存储密度容量和降低单位存储成本，为 公司在 3D NAND 移动存储及 SSD 主控芯片的升级换代和技术创新奠定了技术 基础。在研发团队建设方面，公司自成立以来，研发人员长期保持稳定，已培养 出一个稳定、优秀的研发团队，覆盖研发设计过程的各环节，具备丰富的芯片研 发经验，为公司芯片产品迭代和新产品技术创新奠定了坚实的基础。在技术风险 控制方面，公司对于芯片创新性的关键技术，采用 FPGA 进行全面的仿真验证， 并进行 MPW 流片进行功能验证，最大范围地有效控制和规避技术风险。因此， 本次募集资金投资项目具备技术可行性。

（4）市场可行性

5G 时代的到来，新增大量的数据存储需求，随着云计算、物联网、人工智 能等新一代信息技术的涌现，全球所产生的数据需求量呈现持续爆发式增长的趋 势。根据 IDC 机构预测，到 2023 年全球数据总量将从 2018 年的 33ZB 增加到 103ZB，2025 年将进一步提高到 175ZB，年复合增长率将达到 61%。其中，2018 年全球所产生的数据量中有 5ZB 保存下来，预计到 2023 年所产生的 103ZB 数据 量将有 12ZB 会被存储下来，存储应用市场的增长潜力巨大。

目前，我国存储市场规模巨大，但存储市场主流的主控芯片主要来源于台湾 或美国厂商，境外集成电路设计企业在国内存储芯片市场占据了主要份额。本次 募集资金投资项目的实施将有利于公司继续深入研发 3D NAND 主控芯片相关 技术，顺应全球市场需求和闪存主控芯片国产化的大趋势。因此，本次募集资金 投资项目具备市场可行性。

2、必要性分析

（1）有助于提高国产芯片自给率

存储器一直都是中国集成电路市场份额占比最大的领域之一，据 CSIA 数据 显示，2018 年我国存储器市场销售额为 5,575 亿元，同比增长 34.2%，占全球市 场份额的 50%以上，但主要依赖于国外进口。存储行业对我国国民经济的发展起 着重要作用，关系着我国国家信息安全和普通民众的私人信息安全，是我国信息 安全工作的重中之重，战略地位突出。闪存主控芯片是 CPU 与存储器之间数据 交换的中介，决定了存储器最大容量、存取速度等多个重要性能参数以及信息安

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全性。特别是在 AI、5G、LOT 时代，对于数据处理、存储速度以及信息安全要 求越来越高，主控芯片性能直接影响着计算能力和信息安全。

目前存储市场主流主控芯片主要来自台湾或美国等厂商，在国内闪存主控芯 片市场占据了主要份额，国产闪存主控芯片自给率有待进一步提升。根据国务院 于 2015 年发布的《中国制造 2025》规划，我国芯片行业的发展目标为：“中国 芯片自给率要在 2020 年达到 40%，2025 年达到 70%”。未来十年中国半导体行 业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球半导体市场的结构性调整中 占据举足轻重的地位。在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，加速进口 替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度。本次募集资金投资项目 的实施顺应了闪存主控芯片国产化的大趋势，有助于我国闪存主控芯片国产化进 程的加快，提高国产闪存主控芯片自给率。

（2）有助于提升公司研发能力和盈利水平

公司作为采用 Fabless 模式经营的集成电路企业，闪存主控芯片研发设计是 日常经营的重中之重，公司亟需改善办公环境、引进更多高端人才、提升现有研 发条件，最终丰富公司的研发技术成果，提升公司产品核心竞争力，以支撑公司 未来业务的持续发展。通过本次募集资金投资项目的建设，公司将购买所需 IP 及授权，配备一定数量的软件和研发测试设备，对外招聘并培养一批在闪存主控 芯片设计领域具有丰富经验的核心技术人才，有助于提升公司研发能力。

与上一代 NAND Flash 相比，3D NAND Flash 通过增加立体硅层，以垂直半 导体通道的方式排列，多层环绕式栅极（GAA）结构形成多电栅极存储器单元 晶体管，既提高了单位面积存储密度，又改善了存储单元性能，具有容量密度高， 读写速度快，耗电量节省等特征，对上一代 NAND Flash 呈现出替代趋势，预计 市场份额将逐步扩大。通过本次募集资金投资项目的实施，可有效保证公司在 3D NAND Flash 移动存储主控芯片和 SSD 主控芯片等领域的技术突破，将较大 程度提升公司在高端主控芯片领域的科研能力及加快公司科研成果的产业化转 化速度，提升公司产品各方面性能，进一步稳固公司在移动存储细分行业中的领 先地位，拓展公司在 SSD 细分行业中的市场份额，有助于提升公司的整体盈利 水平。

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第五节风险因素和其他重要事项

一、风险因素

（一）核心技术人员流失的风险

芯片设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高，尤其是核心 技术人员，对公司的技术研发、研发团队建设等具有至关重要的作用。截至报告 期期末，发行人的技术和研发人员数量为 103 人，占员工总人数的 28.69%。如 果未来同行业竞争对手通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或受其他因素影响 导致公司技术人才流失，将对公司新产品的研发以及技术能力的储备造成影响， 进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。

（二）宏观经济环境变动风险

随着宏观经济形势的变化，存储产品下游应用领域的市场景气度可能存在波 动，尤其是在国际贸易摩擦、经贸对抗的宏观环境下，全球经济发展面临新的不 确定性，进而对全球经济增长造成不利影响，而宏观经济环境的变化会进一步影 响存储产品下游应用领域的市场景气度，进而影响存储行业的利润水平。公司产 品销售包括内销和外销，内销客户主要集中在深圳及周边地区，外销客户主要集 中在香港地区，并通过香港地区的物流、贸易平台辐射、服务全球消费者。宏观 经济环境的恶化将会使下游客户的需求下降，进而对公司的经营业绩带来不利影 响。

（三）新冠疫情带来的业绩下滑风险

2020 年一季度新冠肺炎疫情在国内爆发，受国内疫情防控的影响，对公司 的短期经营造成了一定不利影响。随着国内疫情得到有效控制，公司生产经营已 得到有序恢复。但目前新冠肺炎疫情在国外呈现蔓延、爆发趋势，疫情的持续时 间及影响范围尚不明朗，全球经济环境可能会发生进一步恶化，国外市场对存储 产品的需求将可能因临时性海关封锁、物流受限等因素受到影响，从而对公司的 经营业绩造成不利影响。如果未来全球疫情继续对社会经济及公众生活消费方式 造成重大不利变化，公司的业绩将在一定期间内面临下滑的风险。

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（四）原材料价格波动风险

公司产品主要为 NAND Flash 存储模组，产成品的成本构成中 NAND Flash 存储晶圆的占比较高，且市场上的 NAND Flash 存储晶圆主要由少数几家大型存 储原厂生产、供应。随着 NAND Flash 工艺技术的不断进步及新技术、新工艺产 线的陆续投产，市场中总的存储当量供给快速增长，同时，随着社会科技进步， 电子产品数字化、智能化的快速发展，社会各行业对存储当量的需求也不断上升。 因此，受上下游技术进步及存储原厂产能扩张计划等导致市场总体供需情况变 化，NAND Flash 存储晶圆及存储产品价格呈现周期性变动的特征。虽然 NAND Flash 存储晶圆的价格变动与下游存储产品的价格会相互影响并呈现一致趋势， 但由于价格传导以及生产周期等因素影响，若未来 NAND Flash 存储晶圆价格大 幅波动，将导致存储产品的利润率出现大幅波动，甚至可能需对公司存货等资产 计提大额跌价准备，从而大幅减少公司盈利，在极端情况下将有可能导致公司营 业利润出现周期性下滑，甚至出现亏损。

（五）客户集中度较高的风险

公司存储卡和存储盘产品主要面向消费级市场，产品最终使用客户多为个人 消费者。报告期内，公司专注于技术研发，在产品销售时主要通过少数在行业内 具有资源比较优势的渠道分销商和具有一定品牌影响力的品牌客户进行产品销 售，因此，公司呈现客户集中度较高的情况。报告期各期，公司向前五大客户的 销售额占同期营业收入的比例分别为 67.77%、63.49%和 64.49%，占比较高。虽 然随着公司经营规模的快速增长，公司已根据市场情况和企业发展要求进一步扩 展了销售渠道，公司客户集中度呈现下降趋势，但如果主要客户的经营和资信情 况发生重大不利变化，仍将对公司经营产生不利影响。

（六）收入的季节性波动风险

集成电路设计行业存在一定的季节性特征，主要与下游终端产品的市场需求 相关，同时，公司主要产品包括存储卡模组、存储盘模组及固态硬盘模组等存储 产品，由于行业和终端消费市场特性，每年第四季度和次年的第一季度由于节日 和假期较多，如我国的国庆节、“双 11”、春节以及境外的圣诞节等，属于上述消 费品的传统销售旺季，同时受产品生产周期以及渠道流转周期的影响，公司和下 游客户需要提前备货，导致公司下半年的营业收入占比相对较高，具有一定的季

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节性特征。若未来公司下游客户的采购计划仍具有季节性，可能对公司执行研发 和销售计划，资金使用等经营活动具有一定影响，并导致公司的营业收入存在一 定的季节性波动。

（七）关于无法充分获取 NAND Flash 存储晶圆的风险

NAND Flash 存储晶圆是发行人产品的主要原材料，由于全球 NAND Flash 存储晶圆供货商只有三星电子（SAMSUNG）、海力士（SK Hynix）、美光（Micron） 和英特尔（Intel）、西部数据/闪迪（SanDisk）和铠侠（KIOXIA）等少数大型企 业，NAND Flash 市场呈现寡头垄断特征，货源供应受上述存储原厂的产能情况 和其执行的市场销售政策影响较大。受益于国家对存储器芯片的重视度越来越 高，在国家产业资金和政策层面的高度支持下，国内逐步成长出如长江存储 （YMTC）、合肥长鑫等国产存储器芯片生产厂商，其中，长江存储（YMTC） 经过多年的研发和设备投入，已开始逐步量产并向市场供应 NAND Flash 芯片产 品，从根本上打破了 NAND Flash 芯片长期由境外厂商垄断的市场格局。但如果 在未来的业务发展过程中，由于地缘政治或其他原因，发行人不能获取持续、稳 定的 NAND Flash 存储晶圆供应，将会对公司的生产经营造成不利影响。

（八）实际控制人控制风险

本次公开发行股票前后，李虎、田华夫妇为公司的实际控制人，其可以通过 行使表决权等方式对公司的人事、生产经营及管理决策施加重大影响。公司自成 立以来未出现实际控制人利用其地位损害公司和其他股东利益的情况，并已建立 一系列制度可有效避免实际控制人操纵公司或损害公司利益情况的发生，且制度 执行情况良好，但未来若相关制度不能得到严格执行或实际控制人对公司生产经 营进行不当干预，公司仍存在实际控制人利用其控制地位损害其他中小股东利益 的风险。

（九）规模扩张引发的管理风险

公司本次公开发行股票后，总资产与净资产将大幅度增加，对公司组织结构、 管理体系以及经营管理人才都提出了更高的要求。随着公司业务经营规模的扩 大，如何建立更加有效的投资决策体系，进一步完善内部控制体系，引进和培养 技术人才、管理人才等将成为公司面临的重要课题。如果公司在高速发展过程中， 不能妥善、有效地解决高速成长带来的管理问题，将对公司生产经营造成不利影

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响，制约公司的发展。

（十）募集资金投资项目实施过程中的风险

公司本次募集资金投资项目包括 3D NAND 闪存主控芯片及移动存储模组 解决方案技术改造及升级项目、SSD 主控芯片技术开发应用及产业化项目、研发 中心建设项目和补充流动资金项目等。公司对本次募集资金投资项目的建设规 模、设备及无形资产购置、人员、技术的配置方案等进行了充分论证，募集资金 投资项目的实施将进一步提升公司的核心竞争力、保证公司持续稳定发展，有助 于扩大公司的业务规模，提高公司的盈利能力。但如募集资金投资项目在建设过 程中出现管理不善导致不能如期实施、市场环境突变或市场竞争加剧等情形，将 对公司募集资金投资项目的实施和盈利能力产生不利影响。

（十一）募投项目新增折旧摊销影响经营业绩的风险

公司募集资金投资项目将新增固定资产、无形资产等非流动资产投资，项目 正常实施后每年新增折旧摊销金额较大。若市场环境发生重大变化，募集资金投 资项目的预期收益不能实现，则公司存在因折旧摊销大量增加而导致经营业绩下 降的风险。

（十二）法律风险

在技术高度密集的集成电路行业，为了保持技术优势和竞争力，建立核心专 利壁垒已经成为产业共识。在集成电路领域，已掌握领先技术的企业会通过及时 申请专利的方式形成核心技术护城河，并运用专利维权，向竞争对手发起专利战。 知识产权诉讼，尤其是专利诉讼已成为阻碍竞争对手经营发展的重要策略。

公司高度重视知识产权管理，制定了专门的知识产权管理制度。截至本招股 说明书摘要签署之日，公司已获授权专利110项（其中发明专利33项），在申请 专利100项（其中发明专利85项）；拥有集成电路布图设计专有权6项；拥有软件 著作权72项。虽然公司已针对公司的核心技术采取了知识产权保护措施，且对于 一些成熟的IP或技术也进行了外购或获取了必要的授权，但仍然不能排除出现公 司部分核心技术被竞争对手模仿，或因国际政治经济局势、知识产权保护等发生 意外或不可抗力因素导致知识产权出现纠纷或诉讼的可能性。

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二、重要合同

本公司的重要合同包括与部分主要客户签订的框架协议、与部分主要供应商 签订的框架协议、与设备供应商签订的设备采购合同、重大借款合同、重大综合 授信合同、重大担保合同、供应链服务协议以及与东莞证券股份有限公司签署的 《保荐协议》及《主承销协议》等。

三、重大诉讼或仲裁事项

（一）公司重大诉讼及仲裁事项

截至本招股说明书摘要签署之日，公司不存在对财务状况、经营成果、声誉、 业务活动和未来前景等可能产生较大影响的诉讼、仲裁或行政处罚的事项。

（二）控股股东或实际控制人的重大诉讼或仲裁

截至本招股说明书摘要签署之日，公司控股股东、实际控制人未涉及重大诉 讼或仲裁事项。

（三）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的重大诉讼或仲裁及刑 事诉讼事项

公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近3年不存在涉及行政处 罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查的情况。

截至本招股说明书摘要签署之日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技 术人员未涉及重大诉讼或仲裁事项，亦不存在刑事诉讼事项。

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第六节本次发行各方当事人和发行时间安排

一、本次发行之各方当事人

各方当事人	名称	住所	联系电话	传真	联系人
发行人	深圳市德明利技术股 份有限公司	深圳市福田区梅林街道 梅都社区中康路136号深 圳新一代产业园1栋A座 2501、2401	0755-23579117	0755-23572708	田华
保荐人 （主承销商）	东莞证券股份有限公 司	东莞市莞城区可园南路 一号	0769-22119285	0769-22119285	孔令一 孙守恒
律师事务所	广东信达律师事务所	深圳市福田区益田路 6001号太平金融大厦12 楼	0755-88265288	0755-88265537	沈琦雨 周晓静
会计师事务所	大信会计师事务所 （特殊普通合伙）	北京市海淀区知春路1号 学院国际大厦1504室	010-82330558	010-82327668	杨春盛 何海文
资产评估机构	联合中和土地房地产 资产评估有限公司	福州市鼓楼区湖东路168 号宏利大厦写字楼27D	0591-87818242	0591-87814517	徐达 葛蒴
股票登记机构	中国证券登记结算有 限责任公司深圳分公 司	深圳市福田区莲花街道 深南大道2012号深圳证 券交易所广场25楼	0755-21899999	0755-21899000	-
收款银行	中国工商银行股份有 限公司东莞市分行	-	-	-	-
拟上市的 证券交易所	深圳证券交易所	-	0755-88668888	0755-82083164	-

二、与本次发行上市有关的重要日期

刊登发行公告日期	2022年6月21日
申购日期	2022年6月22日
缴款日期	2022年6月24日
股票上市日期	本次股票发行结束后发行人将尽快申请股票在 深圳证券交易所上市

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第七节备查文件

一、备查文件内容

• （一）发行保荐书；

• （二）财务报告及审计报告；

• （三）内部控制鉴证报告；

• （四）经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表；

• （五）法律意见书及律师工作报告；

• （六）公司章程（草案）；

• （七）中国证监会核准本次发行的文件；

• （八）其他与本次发行有关的重要文件。

二、备查文件查阅时间、地点

本次股票发行期间，投资者可在公司或保荐人（主承销商）办公地址查阅招 股说明书全文及备查文件，查阅时间为每个工作日上午9：30-11：30，下午2： 00-4：00。

投资者也可在巨潮网站 http://www.cninfo.com.cn 查阅招股说明书全文 以及发行保荐书、审计报告和财务报表全文、法律意见书以及律师工作报告等备 查文件。

（以下无正文）

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（本页无正文，为《深圳市德明利技术股份有限公司首次公开发行股票招股 说明书摘要（申报稿）》之盖章页）

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深圳市德明利技术股份有限公司
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年 月 日
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