Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. — Earnings Release 2023

Jan 29, 2024

证券代码：001309 证券简称：德明利 公告编号：2024-007

深圳市德明利技术股份有限公司

2023 年度业绩预告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚

假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

一、本期业绩预计情况

（一）业绩预告期间

2023 年1 月1 日至2023 年12 月31 日

（二）业绩预告情况

1．预计净利润：  同向下降

归属于上市公司股东的净利润	盈利：2,400 万元–2,900 万元	盈利：6,719.16 万元
	比上年同期下降：56.84%-64.28%
扣除非经常性损益后的净利润	盈利：1,300 万元–1,800 万元	盈利：1,148.41 万元
	比上年同期增长：13.20%-56.74%
基本每股收益	盈利：0.21 元/股–0.26 元/股	盈利：0.69 元/股

备注:上年同期基本每股收益已按照除权调整后的股本重新计算。

二、与会计师事务所沟通情况

本期业绩预告的相关财务数据是公司财务部门初步测算的结果。公司已就本 次业绩预告有关事项与为公司提供年度审计服务的大信会计师事务所（特殊普通 合伙）进行了预沟通，公司与会计师事务所在业绩预告相关财务数据方面不存在 分歧。

三、业绩变动原因说明

• 1、在报告期内，公司积极应对行业周期加大各项投入，持续推进行业客户

• 与海外渠道开拓，相关管理费用、销售费用等同比大幅增加。

• 2、公司持续推进高端固态硬盘与嵌入式存储器固件方案和主控芯片的研发，

• 以及相关产品产业化项目建设，加大研发投入和人才储备力度，导致研发费用同 比大幅增加。

• 3、报告期内公司实施员工股权激励计划，发生股份支付费用约1,800 万元，

• 上年同期为273.82 万元。

4、预计2023 年度非经常性损益约为1,086.47 万元，上年同期为5,570.75 万元。

四、风险提示

本次业绩预告是公司财务部门初步测算的结果，具体财务数据以会计师事务 所审计结果为准。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

特此公告。

深圳市德明利技术股份有限公司

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2024 年1 月29 日