Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2026

Mar 24, 2026

深圳市德明利技术股份有限公司

关于为全资子公司提供担保的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整,没 有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

特别风险提示:

1、截至本公告披露日,深圳市德明利技术股份有限公司(以下简称"公 司")为资产负债率超过 70%的全资子公司源德(香港)有限公司(以下简 称"源德")提供担保,累计担保合同金额为 20,000 万美元及 155,000 万人 民币,按 2026 年 3 月 19 日美元兑人民币汇率中间价 6.8975 元计算,折合人 民币 292,950.00 万元;公司累计对外提供担保实际发生额折合人民币为 97,520.53 万元,占公司 2025 年度经审计净资产的比例为 29.83%。前述担保 全部为公司对全资子公司源德提供的担保。

2、公司及子公司无对合并报表范围外的对外担保事项,也不存在逾期担 保。敬请投资者充分关注担保风险。

一、公司为源德提供担保事项履行的内部决策程序和披露情况

1、2026 年 2 月 26 日,公司召开第二届董事会第三十八次会议,审议通 过了《关于公司 2026 年度担保额度预计的议案》。为了满足公司 2026 年度 日常经营及业务发展所需,公司拟为全资子公司源德提供总额不超过人民币 50 亿元(或等值外币)的担保额度,用于为源德向金融机构申请综合授信或 其他日常经营所需提供担保,担保方式包括但不限于保证、抵押、质押等。 本担保额度预计的有效期为自本议案获公司股东会审议通过之日起至 2026 年年度股东会召开日的前一日止,担保额度在有效期内可循环使用。

担保协议中的担保方式、担保金额、担保期限、担保费率等重要条款由 公司、源德与相关债权人在以上额度内协商确定,并签署相关协议或出具相 关保证书,相关担保事项以正式签署的担保文件为准。

本次担保额度预计内的单笔担保原则上不再提交董事会审批。同时,为 提高工作效率,及时办理担保业务,提请股东会授权董事长暨法定代表人李 虎先生,根据源德实际运营资金需要,在担保额度预计范围内决定办理担保 业务,并签署相关担保协议和其他法律文件。授权期限为自本次担保额度预 计事项获公司 2025 年年度股东会审议通过之日起至 2026 年年度股东会召开 日的前一日止。

具体内容详见公司于 2026 年 2 月 27 日在指定信息披露媒体及巨潮资讯 网(http://www.cninfo.com.cn)披露的公告《关于公司 2026 年度担保额度 预计的公告》。

2、2026 年 3 月 20 日,公司召开 2025 年年度股东会,审议通过了《关于 公司 2026 年度担保额度预计的议案》。具体内容详见公司于 2026 年 3 月 21 日在指定信息披露媒体及巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的 公告《2025 年年度股东会决议公告》。

二、公司为源德提供担保的进展情况

1、源德因生产经营发展需要,与电子元器件和集成电路国际交易中心股 份有限公司(以下简称"电子交易中心")签订了《销售合同》,合同约定 源德将按照市场价格向电子交易中心采购 FLASH 晶圆、半成品等物料,具体 采购数量和单价以电子交易中心依据源德向电子交易中心、下达采购要约而 提供的"销售订单"为准。公司先后向电子交易中心出具《保证合同》《补 充协议》,为源德与电子交易中心基于上述《销售合同》对电子交易中心形 成的全部债务,在不超过 20,000 万美元的额度内提供连带责任保证担保,保 证期间为主合同项下相关债务履行期限届满之日起三年。

近日,公司向电子交易中心出具了《连带责任保证书》,公司将为源德 与电子交易中心基于上述《销售合同》对电子交易中心形成的全部债务,提 供最高额度为 20,000 万美元的连带责任保证担保(按 2026 年 3 月 19 日美元 兑人民币汇率中间价 6.8975 元计算,折合人民币约 137,950.00 万元),包 括但不限于货款、税款、仓储物流费用、违约金、资金利息、赔偿金、债务 人应付的其他费用等,保证期间为主合同项下相关债务履行期限届满之日起

三年。本保证书载明的担保额度已包含公司之前已向债权人出具的保证书中 的担保额度 20,000 万美元。

2、源德因生产经营发展需要,与供应商 A 公司签订了《产品销售与采购 协议》(以下简称"主合同"),协议约定源德将向 A 公司采购双方之间合 作的所有类型的产品(包括但不限于晶圆或颗粒形式的 3D NAND 闪存芯片) 和服务,具体采购数量和价格由双方在当期采购订单中书面约定。

近日,公司向供应商 A 公司出具《保证书》,公司将为源德与 A 公司自 2026 年 3 月 21 日起至 2026 年 12 月 31 日的期限("债务期限")内基于主 合同项下形成的全部债务,提供最高额度为人民币 40,000 万元的连带责任保 证担保,保证期间自债务期限内主合同项下产生第一笔订单的账期期满之日 起算,至债务期限届满之日后 1 年止。保证期间届满前,本公司无权终止或 撤销本保证书。保证人之前向供应商 A 公司出具的保证书自本保证书出具之 日终止。

3、源德因生产经营发展需要,与 WPI INTERNATIONAL (HONG KONG) LIMITED (中文名称为:世平国际(香港)有限公司,以下简称"世平国际")签订 了《采购框架协议》。世平国际为产品代理商/销售商,从事电子元器件的销 售业务。该协议约定源德向世平国际采购工规及商规的产品,具体采购型号、 数量、价格等交易内容以双方确认的订单为准。

近日,公司向世平国际出具《保证书》,公司将为源德与世平国际基于 上述《采购框架协议》项下所有发送订单对世平国际形成的全部债务,提供 最高额度为人民币 100,000 万元的连带保证责任。

公司提供上述担保后,公司已为源德提供担保额度累计为人民币 292,950.00 万元。上述累计担保额度在公司 2025 年年度股东会审议通过的担 保总额人民币 500,000 万元(或等值外币)范围内,无须再次提交公司董事 会或股东会审议。具体情况如下表:

担保方	被担保方	担保方持股比例	被担保方最近一期资产负债率	截至目前担保余额	本次新增担保额度	担保额度占公司最近一期净资产比例	是否关联担保
公司	源德	100%	94.58%	20,000万美元及35,000万人民币	120,000万人民币	89.60%	否

三、被担保人基本情况

1、公司名称:源德(香港)有限公司

2、公司地址:UNIT NO.2 ON 12/F,PERFECT INDUSTRIAL BUILDING, NO.31 TAI YAU STREET,KOWLOON,HONG KONG

3、成立时间:2017 年 4 月 5 日

4、注册资本:59,851,082 港元

5、经营范围:电脑相关周边设备,电子器件等制造、加工、进出口及批 发业务

6、被担保人与公司的关系:源德为公司持有 100%股份的全资子公司

7、公司董事:李虎、田华

8、被担保人最近一年又一期基本财务状况:

单位:人民币、万元

主要财务数据	2025年12月31日/2025年度	2024年12月31日/2024年度
资产总额	390,706.72	263,579.02
负债总额	369,530.46	241,366.60
其中:银行贷款总额	14,900.00	-
流动负债总额	359,668.66	241,335.21
净资产	21,176.26	22,212.42
营业收入	1,158,856.72	573,097.76
利润总额	-1,068.35	7,212.84
净利润	-858.31	5,998.58

注:①上表中,相关数据已经审计;

②源德2024年度资产负债率为91.57%,2025年度资产负债率为94.58%。

9、经查询,截至本公告披露日,源德不是失信被执行人,信用状况良好。

四、保证书的主要内容

(一)公司向电子交易中心出具的《连带责任保证书》的主要内容

(1)保证人:深圳市德明利技术股份有限公司

(2)债务人:源德(香港)有限公司

(3)债权人:电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司

(4)主合同:《销售合同》及依据该合同签署的补充协议、合同履行过 程中产生的其他具有合同效力的各类文件(包括但不限于采购订单、销售订 单、货物签收单、付款凭证、装箱单、送货单、各类函件等)以及履行该合 同过程中已形成债权债务关系的其他法律文件。

(5)保证金额:不超过 20,000 万美元。

(6)保证范围:债务人自 2026 年 3 月 20 日起至 2027 年 5 月 30 日(若 保证人 2026 年年度股东会召开日早于 2027 年 5 月 30 日,则保证期限截止日 为保证人 2026 年年度股东会召开日的前一日)期间在最高额度范围内基于主 合同项下对债权人产生的全部债务(最高额度为:200,000,000 美元,大写: 贰亿美元整),包括但不限于货款、税款、仓储物流费用、违约金、资金利 息、赔偿金、债务人应付的其他费用等。

(7)保证期间:主合同项下债务人的相关债务履行期限届满之日起三年 (如债务人应分期/次履行债务的,保证期间为债务人最后一期债务履行期限 届满之日起三年)。

(8)保证方式:连带责任保证。

(9)本保证书自保证人加盖公章之日起生效。若本保证书的生效日期晚 于主合同生效日期,保证人同意:本保证书项下保证人的保证范围及于自主 合同生效之日起债务人基于主合同产生的全部债务。

(二)公司向供应商 A 出具的《保证书》的主要内容

1、保证人:深圳市德明利技术股份有限公司

2、债权人:供应商 A 公司

3、主合同:源德与 A 公司签订的《产品销售与采购协议》

4、保证金额:最高额度为 40,000 万元人民币

5、保证范围:源德自主合同生效之日起,即 2026 年 3 月 21 日至 2026 年 12 月 31 日的期限("债务期限")内在最高额度范围内基于主合同项下 对债权人产生的全部债务(最高额度为人民币 40,000 万元),包括但不限于 货款、税款、仓储物流费用、违约金、资金利息、赔偿金、及债权人为实现

债权而发生的费用(包括但不限于因诉讼、仲裁、执行以及保全所产生的费 用及律师费)等一系列债务。

6、保证期间:自源德在债务期限内主合同项下产生第一笔订单的账期期 满之日起算,至债务期限届满之日后 1 年止。保证期间届满前,公司无权终 止或撤销本保证书。

7、保证方式:连带责任保证。

8、其他:保证人之前向债权人出具的保证书自本保证书出具之日终止。

(三)公司向世平国际出具的《保证书》的主要内容

(1)保证人:深圳市德明利技术股份有限公司

(2)债务人:源德(香港)有限公司

• (3)债权人:世平国际(香港)有限公司
• (4)主合同:《采购框架协议》

(5)保证金额:不超过人民币 100,000 万元。

(6)保证范围:债务人自 2026 年 3 月 20 日起至 2027 年 5 月 30 日(若 保证人 2026 年年度股东会召开日早于 2027 年 5 月 30 日,则保证人须重新出 具保证书并完成公告,本保证书自新保证书公告之日起终止)期间在最高额 度范围内基于主合同项下对债权人产生的全部债务(最高额度为: 1,000,000,000 元,大写:拾亿元人民币整),包括但不限于货款、税款、 仓储物流费用、违约金、资金利息、赔偿金、及债权人为实现债权而发生的 费用(包括但不限于律师费、差旅费、调查取证、公证、评估、鉴定、拍卖、 诉讼或仲裁、送达、执行等费用)和债务人应付的其他费用等。

(7)保证期间:保证期间自主债务履行期届满之日后 1 年止。保证期间 届满前,本公司无权终止或撤销本保证书。

(8)保证方式:连带责任保证。

五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告披露日,公司累计对外担保合同金额为 20,000 万美元及 55,000 万人民币,按 2026 年 3 月 19 日美元兑人民币汇率中间价 6.8975 元 计算,折合人民币约 292,950.00 万元;公司累计对外提供担保实际发生额折 合人民币为97,520.53万元,占公司2025年度经审计净资产的比例为29.83%, 均为公司对全资子公司源德的担保。

公司股东会审议批准的对外担保额度累计金额为不超过人民币 500,000 万元(或等值外币),公司对源德提供担保剩余可用额度约为人民币 207,050.00 万元。

公司及控股子公司未对合并报表范围外的单位提供担保,也无逾期担保、 涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担损失的担保。

六、备查文件

1、源德与电子交易中心签订的《销售合同》;

2、公司向电子交易中心出具的《连带责任保证书》;

3、源德与供应商 A 公司签订的《产品销售与采购协议》;

4、公司向供应商 A 公司出具的《保证书》;

5、源德与 WPI INTERNATIONAL(世平国际)签订的《采购框架协议》;

6、公司向 WPI INTERNATIONAL(世平国际)出具的《保证书》。

特此公告。

深圳市德明利技术股份有限公司

董事会

2026 年 3 月 24 日