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Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. Capital/Financing Update 2026

Mar 6, 2026

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Capital/Financing Update

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证券代码:001309

公告编号:2026-014

证券简称:德明利

深圳市德明利技术股份有限公司

关于调整2025 年度向特定对象发行股票方案的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整,没有虚 假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

深圳市德明利技术股份有限公司(以下简称“公司”)于2026 年3 月6 日召 开第二届董事会第三十九次会议,审议通过了《关于公司2025 年度向特定对象 发行股票方案(修订稿)的议案》等相关议案。

公司2025 年度向特定对象发行股票方案的调整内容如下:

1、发行数量上限调整

公司于2025 年12 月完成了回购注销2023 年和2024 年限制性股票激励计划 限制性股票数量共计40,614 股,导致公司总股本减少40,614 股,由226,886,272 股变更为226,845,658 股,公司2025 年向特定对象发行股票事项的发行数量上 限相应调整。

调整前:

本次向特定对象发行股票的发行数量按照募集资金总额除以发行价格确定, 同时本次发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%,即不超过68,065,881 股(含本数),并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。在前述范围 内,最终发行数量将在本次发行经过深交所审核通过并经中国证监会同意注册后, 由公司董事会根据公司股东会的授权及发行时的实际情况,与本次发行的保荐人 (主承销商)协商确定。若本次发行的股份总数因监管政策变化或根据发行批复 文件的要求予以调整的,则本次发行的股票数量届时将相应调整。

若公司在本次董事会决议公告日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金 转增股本、股权激励、回购注销股票、除权除息事项或因其他原因导致本次发行 前公司总股本发生变动及本次发行价格发生调整的,则本次向特定对象发行股票 的发行数量及发行数量上限将作相应调整。

调整后:

本次向特定对象发行股票的发行数量按照募集资金总额除以发行价格确定, 同时本次发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%,即不超过68,053,697 股(含本数),并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。在前述范围 内,最终发行数量将在本次发行经过深交所审核通过并经中国证监会同意注册后, 由公司董事会依据公司股东会的授权及发行时的实际情况,与本次发行的保荐人 (主承销商)协商确定。若本次发行的股份总数因监管政策变化或依据发行批复 文件的要求予以调整的,则本次发行的股票数量届时将相应调整。

若公司在本次董事会决议公告日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金 转增股本、股权激励、回购注销股票等股本变动事项或因其他原因导致本次发行 前公司总股本发生变动及本次发行价格发生调整的,则本次向特定对象发行股票 的发行数量及发行数量上限将作相应调整。

2、“德明利智能存储管理及研发总部基地项目”的实施地点、投资总额、 内部投资结构调整

由于政府产业用地安排调整的原因,公司“德明利智能存储管理及研发总部 基地项目”的实施地点由“福田区沙头街道天安社区泰然九路21 号”调整为“深 圳市福田区梅林街道梅林路与凯丰路交汇处西北侧”,项目投资总额、内部投资 结构等相应调整,募集资金投资金额未发生变化。

调整前:

本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过320,000.00 万元,并以中 国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。本次发行的募集资金在扣除发行费 用后,将用于以下项目:

单位:万元

单位:万元
序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金金额
1 固态硬盘(SSD)扩产项目 112,260.58 98,400.00
2 内存产品(DRAM)扩产项目 74,676.07 66,400.00
3 德明利智能存储管理及研发总部基地项目 117,514.72 65,200.00
4 补充流动资金 90,000.00 90,000.00
合计 394,451.37 320,000.00

募集资金到位前,公司可根据项目进度的实际需要,以自筹资金先行投入, 并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。若本次募集资金净额少 于上述项目拟使用募集资金金额,在本次发行募集资金投资项目范围内,公司将 根据募集资金净额,按照项目的轻重缓急等情况,调整并最终决定募集资金的具 体投资项目、优先级及各项目的具体投资额,募集资金不足部分由公司以自有资 金或通过其他融资方式解决。

调整后:

本次发行募集资金总额为不超过320,000.00 万元,并以中国证监会关于本 次发行的注册批复文件为准。本次发行的募集资金在扣除发行费用后,将用于以 下项目:

下项目: 下项目: 下项目: 下项目:
单位:万元
序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金金额
1 固态硬盘(SSD)扩产项目 112,260.58 98,400.00
2 内存产品(DRAM)扩产项目 74,676.07 66,400.00
3 德明利智能存储管理及研发总部基地
项目(注)
117,503.57 65,200.00
4 补充流动资金 90,000.00 90,000.00
合计 394,440.22 320,000.00

注:该项目的实施地点、投资总额、内部投资结构发生变更,募集资金投资金额未发生 变化。

募集资金到位前,公司可依据项目进度的实际需要,以自筹资金先行投入, 并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。若本次募集资金净额少 于上述项目拟使用募集资金金额,在本次发行募集资金投资项目范围内,公司将 依据募集资金净额,按照项目的轻重缓急等情况,调整并最终决定募集资金的具 体投资项目、优先级及各项目的具体投资额,募集资金不足部分由公司以自有资 金或通过其他融资方式解决。

除上述内容外,本次向特定对象发行股票方案及相关文件的其他重要内容未 发生重大变化,前述相关文件的具体内容详见公司同日披露于指定信息披露媒体 及巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)的相关公告。

特此公告。

深圳市德明利技术股份有限公司

董事会

2026 年3 月6 日