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Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. Capital/Financing Update 2025

Jul 9, 2025

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Capital/Financing Update

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证券代码:001309 证券简称:德明利 公告编号:2025-053

深圳市德明利技术股份有限公司

2025 年半年度业绩预告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整,没有虚

假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

一、本期业绩预计情况

(一)业绩预告期间 2025 年1 月1 日至2025 年6 月30 日 (二)业绩预告情况

预计净利润:  亏损

归属于上市公司股东的净利润 亏损:8,000 万元–12,000 万元比上年同期减少:120.64%-130.96% 盈利:38,764.72 万元
扣除非经常性损益后的净利润 亏损:8,450 万元–12,450 万元比上年同期减少:122.84%-133.65% 盈利:36,997.57 万元
营业收入 金额:380,000 万元–420,000 万元 金额:217,608.82 万元
比上年同期增长:74.63%-93.01%
基本每股收益 亏损:0.49 元/股-0.74 元/股 盈利:2.63 元/股

备注:上年同期基本每股收益已按照除权调整后的股本重新计算。

二、与会计师事务所沟通情况

本期业绩预告相关的财务数据是公司财务部门初步测算的结果,未经会计师 事务所审计。

三、业绩变动原因说明

1、报告期内,受存储原厂产能调整及数据中心需求增长影响,存储芯片市场 供需结构改善,推动整体价格回升,叠加公司积极拓展企业级存储、嵌入式存储

等业务,经营规模大幅提升。2025 年第二季度,公司预计实现营业收入人民币 25.48 亿元至 29.48 亿元,同比增幅超过 86.67%,环比增幅超过 103.51%。

2、报告期内,公司业绩阶段性承压主要受行业周期波动、市场需求结构性调 整及阶段性成本压力影响。随着业务规模的快速扩张,公司期间费用持续增加。 其中,为配合战略客户业务拓展及完善产品布局,公司持续加大研发投入和人才 储备力度,研发费用同比大幅增加。2025 年半年度研发费用约为13,000 万元, 上年同期为8,664.06 万元,同比增幅高达50%。

3、预计2025 年半年度非经常性损益约为450 万元,上年同期为1,767.15 万 元。

4、公司实施股权激励计划,导致报告期内发生股份支付费用约2,490.94 万 元,上年同期为2,107.62 万元。

5、报告期内,公司基于研发技术创新以及对业务场景的深刻理解,形成定制 化存储解决方案与服务体系,成功从单一的产品供应向“硬件+技术+供应链”一 体化服务升级,实现在企业级存储、嵌入式存储等领域的快速突破,相关业务规 模实现显著增长。今年二季度以来,随着存储芯片市场供需结构逐步改善,行业 价格呈现企稳回升态势,公司积极优化产品结构、强化供应链管理与成本控制, 盈利能力持续改善。

四、风险提示

本次业绩预告是公司财务部门初步测算的结果,未经会计师事务所审计。具 体财务数据请以公司2025 年半年度报告披露的数据为准。敬请广大投资者谨慎 决策,注意投资风险。

特此公告。

深圳市德明利技术股份有限公司

董事会

2025 年7 月9 日