Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2023

Jul 26, 2023

证券代码：001309 证券简称：德明利 公告编号：2023-074

深圳市德明利技术股份有限公司

关于注销部分募集资金专户的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

一、募集资金的基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市德明利技术股份有限公司首次 公开发行股票的批复》（证监许可[2022]1120 号）核准，深圳市德明利技术股份 有限公司（以下简称“公司”）采用公开发行人民币普通股（A 股）20,000,000.00 股，发行价格为每股26.54 元。截止2022 年6 月28 日，本公司实际已向社会公 开发行人民币普通股（A 股）20,000,000.00 股，募集资金总额人民币 530,800,000.00 元，扣除承销费、保荐费、审计费、律师费、信息披露等发行费 用人民币74,907,641.51 元后，实际募集资金净额为人民币455,892,358.49 元。 上述资金到位情况已经大信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了大信 验字[2022]第5-00010 号验资报告。公司对募集资金采取了专户存储制度。

二、募集资金存放和管理情况

为规范公司募集资金的存放、使用与管理，提高募集资金使用的效率和效益， 保护投资者的合法权益，根据《深圳证券交易所股票上市规则》《上市公司监管 指引第2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所上市 公司自律监管指引第1 号——主板上市公司规范运作》的相关规定，公司开立了 募集资金专项账户（以下简称“专户”）对募集资金的存储与使用进行管理，并 分别与中国光大银行股份有限公司深圳熙龙湾支行、交通银行股份有限公司深圳 分行、广东华兴银行股份有限公司江门分行、中国民生银行股份有限公司深圳分 行、江苏银行股份有限公司深圳分行、中国银行股份有限公司深圳龙华支行以及 保荐机构东莞证券股份有限公司签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。上

述具体内容详见公司于2022 年7 月6 日在指定信息披露媒体及巨潮资讯网披露 的《深圳市德明利技术股份有限公司关于签订募集资金三方监管协议的公告》。

公司募集资金专用账户开立情况如下：

户名	开户行	账号	募集资金用途	账户状态
深圳市德明利技 术股份有限公司	中国光大银行股份有限 公司深圳熙龙湾支行	39180180806769800	3D NAND闪存主 控芯片及移动存 储模组解决方案 技术改造及升级 项目，SSD主控 芯片技术开发、 应用及产业化项 目，深圳市德明 利技术股份有限 公司研发中心建 设项目	存续
深圳市德明利技 术股份有限公司	交通银行股份有限公司 深圳分行	443066285013005784685		存续
深圳市德明利技 术股份有限公司	广东华兴银行股份有限 公司江门分行	808880100014870		存续
深圳市德明利技 术股份有限公司	中国民生银行股份有限 公司深圳科苑支行	683000210		存续
深圳市德明利技 术股份有限公司	江苏银行股份有限公司 深圳分行	19200188000757503	补充流动资金项 目	本次注销
深圳市德明利技 术股份有限公司	中国银行股份有限公司 深圳锦绣支行	771875919696		存续

三、本次募集资金专户注销情况

户名	开户行	账号	募集资金用途	账户状态
深圳市德明利技 术股份有限公司	江苏银行股份有限公司 深圳分行	19200188000757503	补充流动资金项 目	已注销

以上募集资金专户中存放的募集资金已按照公司募集资金使用计划使用完 毕，该募集资金专户将不再使用。销户前，公司已将该账户余额7,764.13 元（均 为利息收入）全部转出，用于公司补充流动资金。为方便账户管理，截至2023 年 7 月25 日，公司已办理完毕上述募集资金专户的销户手续，公司与保荐机构及 江苏银行股份有限公司深圳分行签署的《募集资金专户存储三方监管协议》相应 终止。

四、备查文件

1、募集资金专户销户证明文件。

特此公告！

深圳市德明利技术股份有限公司

董事会

2023 年 7 月 26 日