Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2023

Jun 16, 2023

证券代码：001309 证券简称：德明利 公告编号：2023-042

深圳市德明利技术股份有限公司

第二届监事会第二次会议决议公告

本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

一、监事会会议召开情况

深圳市德明利技术股份有限公司（以下简称“公司”）第二届监事会第二次会 议的会议通知已于 2023 年 6 月 13 日以专人和电子邮箱的方式送达给全体监事， 会议于 2023 年 6 月 16 日在公司 24 楼会议室以现场表决方式召开。本次会议由 公司监事长李国强先生主持，应出席监事3 名，实际出席监事3 名，董事会秘书 田华女士列席了本次会议。本次监事会会议的召集、召开和表决程序符合《公司 法》等法律、法规和《公司章程》的规定。

二、监事会会议审议情况

经与会监事审议，形成决议如下：

1 、审议通过了《关于公司向金融机构申请授信并接受关联方担保的议

案》

公司因采购原材料 / 支付货款等主营业务项下支出需要，拟向以下银行申请 综合授信额度，情况如下：

（ 1 ）公司拟向东莞银行股份有限公司深圳分行申请综合授信额度人民币 30,000 万元，期限不超过 12 个月。本次申请综合授信额度由关联方李虎、田华 无偿提供连带责任保证担保。

（ 2 ）公司拟向中国农业银行股份有限公司深圳福田支行申请综合授信额度 人民币 10,000 万元，期限不超过 12 个月。本次申请综合授信额度由关联方李虎、 田华无偿提供连带责任保证担保。

（ 3 ）公司拟向浙商银行股份有限公司深圳分行申请综合授信额度人民币 10,000 万元，期限不超过 12 个月。本次申请综合授信额度由关联方李虎、田华 无偿提供连带责任保证担保。

（ 4 ）公司拟向中国银行股份有限公司深圳龙华支行申请综合授信额度人民 币 16,000 万元，期限不超过 16 个月。本次申请综合授信额度由关联方李虎、田 华无偿提供连带责任保证担保。

（ 5 ）公司拟向光大银行股份有限公司深圳分行申请综合授信额度人民币 20,000 万元，期限不超过 12 个月。本次申请综合授信额度由关联方李虎、田华 无偿提供连带责任保证担保。

表决结果：3 票同意、0 票反对、0 票弃权。

三、备查文件

1、公司第二届监事会第二次会议决议。

特此公告！

深圳市德明利技术股份有限公司

监事会

2023 年 6 月 16 日