Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. — Board/Management Information 2023

Jun 16, 2023

证券代码：001309 证券简称：德明利 公告编号：2023-041

深圳市德明利技术股份有限公司

第二届董事会第二次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

一、董事会会议召开情况

深圳市德明利技术股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第二次会 议的会议通知已于 2023 年 6 月 13 日以专人和电子邮箱的方式送达给全体董事， 会议于 2023 年 6 月 16 日在公司 24 楼会议室以现场结合通讯表决方式召开。本 次会议应出席董事 7 名，实际出席董事 7 名（其中，董事 CHEN LEE HUA、独 立董事周建国、独立董事曾献君、独立董事杨汝岱以通讯方式出席并表决）。会 议由公司董事长李虎先生主持，公司监事及高级管理人员列席了会议。本次会议 的出席人数、召集、召开和表决程序均符合《公司法》等法律、法规和《公司章 程》的有关规定，合法有效。经与会董事认真审议，形成如下表决：

二、董事会会议审议情况

经与会董事认真审议，形成决议如下：

1 、审议通过了《关于公司向金融机构申请授信并接受关联方担保的议

案》

公司因采购原材料 / 支付货款等主营业务项下支出需要，拟向以下银行申请 综合授信额度，情况如下：

（ 1 ）公司拟向东莞银行股份有限公司深圳分行申请综合授信额度人民币 30,000 万元，期限不超过 12 个月。本次申请综合授信额度由关联方李虎、田华 无偿提供连带责任保证担保。

（ 2 ）公司拟向中国农业银行股份有限公司深圳福田支行申请综合授信额度

人民币 10,000 万元，期限不超过 12 个月。本次申请综合授信额度由关联方李虎、 田华无偿提供连带责任保证担保。

（ 3 ）公司拟向浙商银行股份有限公司深圳分行申请综合授信额度人民币 10,000 万元，期限不超过 12 个月。本次申请综合授信额度由关联方李虎、田华 无偿提供连带责任保证担保。

（ 4 ）公司拟向中国银行股份有限公司深圳龙华支行申请综合授信额度人民 币 16,000 万元，期限不超过 16 个月。本次申请综合授信额度由关联方李虎、田 华无偿提供连带责任保证担保。

（ 5 ）公司拟向光大银行股份有限公司深圳分行申请综合授信额度人民币 20,000 万元，期限不超过 12 个月。本次申请综合授信额度由关联方李虎、田华 无偿提供连带责任保证担保。

公司独立董事对该事项予以事前认可并发表了同意的独立意见，具体内容详 见公司同日披露于巨潮资讯网（ http://www.cninfo.com.cn ）的《独立董事关于第 二届董事会第二次会议相关事项的事前认可意见》、《独立董事关于第二届董事 会第二次会议相关事项的独立意见》。

表决结果：5 票同意、0 票反对、0 票弃权。

董事李虎、田华回避表决。

三、备查文件

1、公司第二届董事会第二次会议决议。

特此公告！

深圳市德明利技术股份有限公司

董事会

2023 年 6 月 16 日