Shennan Circuits Co., Ltd. — Management Reports 2022

Mar 14, 2022

深南电路股份有限公司

2022 年度财务预算报告

一、 行业格局及发展趋势

深南电路拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，公司已成为中国 印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业， 根据2021年第一季度Prismark行业报告显示，2020年公司在全球印制电路板厂商 中位列第八。

1、印制电路板（含封装基板）行业发展情况

根据Prismark2021年第四季度报告统计，受大宗商品涨价、美元贬值以及终 端需求提升等多方面因素影响，2021年以美元计价的全球PCB产业产值同比上升 23.4%（按人民币计价产值同比增长15.6%；后文如无特殊说明，均指以美元计 价）。

从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。2021年-2026年全球PCB产值的 预计年复合增长率达4.8%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。 其中，中国大陆地区在2021年基数较高的情况下，复合增长率仍将达到4.6%，增 长保持稳健。从产品结构看，封装基板、8-16层的高多层板、HDI板仍将保持相 对较高的增速，未来五年复合增速分别为8.6%、4.4%、4.9%。

2021-2026年PCB产业发展情况预测（按地区）

单位：百万美元

类型/年份	2020	2021E	2021E	2026E	2021-2026E
	产值	同比	产值	产值	复合增长率
美洲	2,943	10.8%	3,261	3,780	3.0%
欧洲	1,613	27.3%	2,053	2,381	3.0%
日本	5,771	26.6%	7,308	9,277	4.9%
中国大陆	35,009	24.6%	43,616	54,605	4.6%
亚洲（日本、中国大陆除外）	19,883	21.8%	24,212	31,516	5.4%

合计 65,219 23.4% 80,449 10,1559 4.8%

数据来源：Prismark 2021 Q4报告

2021-2026年PCB产业发展情况预测（按产品）

单位：百万美元

类型/年份	2020	2021E	2021E	2026E	2021-2026E
	产值	同比	产值	产值	复合增长率
纸基板	862	10.0%	949	1,026	1.6%
单面板	1,717	17.8%	2,021	2,332	2.9%
双面板	5,333	19.6%	6,378	7,422	3.1%
4层板	8,772	25.5%	11,009	12,611	2.8%
6层板	6,171	24.5%	7,683	9,290	3.9%
8-16层板	8,421	26.7%	10,669	13,201	4.4%
18层及以上的高层板	1,402	20.7%	1,692	2,052	3.9%
HDI板	9,874	19.4%	11,791	15,012	4.9%
封装基板	10,190	39.4%	14,198	21,434.7	8.6%
软板	12,483	12.6%	14,058	17,179	4.1%
合计	65,194	23.4%	80,449	101,559	4.8%

数据来源：Prismark 2021 Q4报告

从下游需求看，伴随5G通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等 技术的持续升级与应用的不断拓展，全球对于芯片以及芯片封装的需求大幅增 长。封装基板作为芯片封装的重要材料，也随下游各应用领域需求的不断增加而 进入高速发展期，市场前景良好。同时，受中美经贸摩擦、新冠疫情等因素影响， 国内半导体产业链投资建设力度加大，对封装基板的需求不断增加。据Prismark 预测，2021至2026年，封装基板为印制电路板行业内增速最高的品种，其中中国 大陆地区封装基板复合增速为11.6%，增速高于其他地区。

对于PCB产品，无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费 电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。伴随5G时代下物联网、AI、智 能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也带来数据流量的激增，在下

游电子产品拉升PCB用量的同时，还进一步驱动PCB向高速、高频和集成化、小 型化、轻薄化的方向发展。高多层、高频高速、HDI、刚挠等中高阶PCB产品的 需求将持续增长。

2、电子装联行业发展状况

电子装联在行业上属于EMS行业，行业狭义上指为各类电子产品提供制造服 务的产业，代表制造环节的外包。目前全球EMS行业的市场集中度相对较高，国 际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原 材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外服务的能 力。电子装联行业供应链较为复杂，涉及包括PCB、芯片、主被动元件等在内的 各种电子元器件，故供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应链能力也 逐渐成为电子装联行业的核心竞争力之一。

2021年以来，全球经济回暖拉动需求增长，而各国疫情防控形势分化导致电 子产业全球供应链的生产与物流都受到抑制。上述因素使得电子产业全年都面临 芯片等电子元器件供需失衡的挑战，截至目前供应短缺虽已有所好转，但结构性 短缺仍然存在。

二、公司发展战略

公司将持续专注于电子互联领域，围绕“3-In-One”战略，发挥业务协同优势 将核心业务做强做优做大，全面提升各业务技术、质量及运营能力，加速业务融 合发展，发挥公司电子互联产品技术平台优势，推进转型升级，打造世界级电子 电路技术与解决方案的集成商，成为受全球领先客户认可的电子互联技术领导 者。

三、 2022 年经营计划

从宏观层面看，当前全球通胀压力高企，国内经济短期内仍将面临供给冲击、 需求收缩、预期转弱三重压力带来的持续影响，同时全球新冠疫情及中美贸易摩 擦的影响仍将长期存在，国际形势波谲云诡。总体而言，在充满不确定因素的外 部背景下，公司及行业所处的经营环境更趋复杂。

公司 2022 年将继续坚持“3-In-One”战略，积极应对宏观经济不确定因素，紧 紧围绕年度经营目标，实现稳健增长。公司将聚焦市场与产品结构的持续优化， 通过加强产品技术研发、提升生产运营效率、管控成本费用，支撑各项业务实现 预期增长目标；同时，还将进一步加强风险识别与防控，确保公司合规稳健经营。 PCB 业务将继续确保通信市场份额领先，并进一步拓展海外市场；加强数 据中心及汽车电子新客户开发导入，同时做好对存量客户的深耕，抓住行业快速 发展机遇；积极把握原材料供给情况，适当增加关键原材料储备；持续巩固质量 管控能力，加强成本控制，提高经营效率。

封装基板业务将继续保持细分市场领先优势，并把握各目标市场增长机会， 加大对存储、FC-CSP 领域国内外客户的开发与深耕。同时，加紧推进无锡、广 州新工厂建设及后续产能爬坡进程，加快推动 FC-BGA 产品技术开发工作，在 现有平台的基础上深度孵化。

电子装联业务将以数据中心、汽车等市场领域作为主要增长突破口，同步深 耕通信、工控、医疗等领域，改善业务结构。此外，进一步整合供应链资源，保 障对客户订单需求的及时供应与交付，提高电子装联业务综合服务水平。

在运营管理方面，公司将继续深入推进流程变革，加快向流程型、数字型组 织转变，引领未来发展。

深南电路股份有限公司

董事会

二〇二二年三月十四日