Shennan Circuits Co., Ltd. — Management Reports 2021

Mar 12, 2021

深南电路股份有限公司

2021 年度财务预算报告

一、 行业格局及发展趋势

PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，与宏观经济周期相关性较高。 目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、 东南亚、美国和欧洲等区域。据Prismark2020年Q4报告显示，2020年全球PCB产 业产值同比上升6.4%。从中长期看，PCB产业也将保持稳定增长的态势，2020 年至2025年全球PCB产值的年复合增长率约为5.8%。

电子产品将持续向“集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗”等方向发展， 会促进 PCB 持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化、小型化等方 向发展，多层板、刚挠结合板、HDI 板、类载板、封装基板等产品的需求量将日 益上升。

二、 公司发展战略

公司将持续专注于电子互联领域，围绕核心业务做强做优做大，全面提升各 业务技术、质量及运营能力，加速业务融合发展，发挥电子互联产品技术平台优 势，推进转型升级，打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商，成为电子互 联技术领导者。

三、 2021 年经营计划

从宏观层面看，中美经贸摩擦、新冠肺炎疫情等因素冲击下，公司经营所面 临的环境更加复杂。从市场端看，客户受国际政治、经济因素影响较大，经营稳 定性风险上升，对公司应收账款、库存等管理提出了更高的要求；从供应端看， 上游金、铜、锡、铝、玻纤布、环氧树脂、覆铜板等原材料纷纷涨价，给公司生 产带来了成本压力上升的风险。

2021年，5G通信、数据中心、半导体、汽车等相关市场有结构性机会。根 据工信部信息显示，我国2021年计划新建5G基站60万个，在实现地级以上城市

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深度覆盖的基础上，加速向有条件的县镇延伸，引导地方政府加大对5G网络建 设的支持力度；将加快5G网络在工业、能源、交通、医疗、教育等重点领域的 网络建设、覆盖和应用。Dell‘Oro预测，2021年全球5G RAN 和5G核心的收入将 达到200亿美元。根据世界半导体协会预计，2021年全球半导体行业销售额达到 4690亿美元，同比增长8.4%。IHS Markit预计，2021年全球新轻型车销量为8340 万辆，增长9%。中汽协判断，2021年中国汽车市场将实现正增长，中国汽车销 量有望超过2600万辆，实现同比增长4%。

公司2021年将持续落实“3-In-One”战略，紧紧围绕年度经营目标，紧抓市场 机会，不断加强运营管理工作。公司将牢牢把握5G通信建设及应用、数据中心、 新能源汽车及智能驾驶等历史性机遇；加强风险控制，提高对应收账款、存货等 管理，保障业务连续性，力求实现各项业务稳定较快增长；重点聚焦提升技术能 力，加强基础工艺研究，提升现有产品竞争力，为公司未来长远发展培育新产品； 加速推动数字化转型升级，深入开展自动化改造、专业产品线建设，打造流程型 组织。

PCB业务将持续深挖5G建设及商用市场机会，保持并持续扩大先发优势。 同时，公司将加快突破数据中心、汽车电子等市场；继续强化专业化及自动化工 厂建设，打造适应高度自动化的运营管理模式，提升各工厂资源配置效率，并持 续完善质量、交付体系建设。

电子装联业务立足已有战略客户，持续优化市场结构，拓展通信、医疗、汽 车领域优质项目；重点聚焦工程、供应链等能力提升；持续加快自动化建设，提 高运营效率。

封装基板业务将持续保持细分市场领先优势，大力开拓存储类封装基板等重 要市场，加快 FC-CSP 产品技术突破，推动与国内外关键客户开发与合作。

深南电路股份有限公司

董事会 二〇二一年三月十二日

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