Shennan Circuits Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2021

Aug 2, 2021

深南电路股份有限公司2021年度非公开发行股票

募集资金运用之可行性分析报告

为了进一步提升深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路”或“公司”）的 综合实力，把握发展机遇、实现公司的发展战略，公司拟非公开发行 A 股股票，拟 募集资金总额不超过 25.50 亿元，现本次非公开发行 A 股股票募集资金运用的可行 性分析如下：

一、本次非公开发行股票募集资金运用的概况

本次非公开发行募集资金总额不超过人民币 255,000.00 万元，扣除发行费用后 拟全部用于以下项目：

单位：万元	单位：万元	单位：万元	单位：万元	单位：万元
序号	项目名称	实施主体	项目 总投资	拟使用 募集资金
1	高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目	无锡深南	201,627.00	180,000.00
2	补充流动资金	深南电路	75,000.00	75,000.00
合计			276,627.00	255,000.00

在本次非公开发行募集资金到位前，公司将根据市场情况及募集资金投资项目实 施进度的实际情况以自筹资金择机先行投入，并在募集资金到位后，依照相关法律法 规的要求和程序予以置换。

在本次非公开发行募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额不能 满足上述募集资金用途需要，公司董事会及其授权人士将根据实际募集资金净额，在 符合相关法律法规的前提下，在上述募集资金投资项目范围内，可根据募集资金投资 项目进度以及资金需求等实际情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先 顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司以自筹方式解决。

二、本次募集资金投资项目可行性分析

（一）高阶倒装芯片用 IC 载板产品制造项目

1 、项目概况

项目名称 高阶倒装芯片用 IC 载板产品制造项目

建设地点	江苏省无锡市新吴区长江东路18号
实施主体	无锡深南电路有限公司
项目建设期	基础建设期2年，投产期2年
项目总投资	201,627万元
拟使用募集资 金投入金额	180,000万元

2 、项目的必要性

（ 1 ）完善国内集成电路产业链

集成电路是国家信息安全的基石，尽管我国拥有全球最大的集成电路市场，但却 严重依赖进口，集成电路已连续多年成为我国第一大进口商品，因此发展自主可控的 集成电路产业十分迫切。近年来，随着国内集成电路产业的不断发展，我国在封测领 域已取得一定进步，如长电科技、华天科技、通富微电等企业已逐步成长为国内封测 龙头并位于国际前列，但与之配套的封装基板在我国尚处于起步阶段，国内目前尚无 规模较大的封装基板企业，限制了集成电路全产业链的发展。

（ 2 ）满足当前客户日益增长的产能和技术需求

随着 5G 通信技术的进一步发展，智能手机、可穿戴设备、物联网等消费电子领 域对高阶倒装封装基板存在大批量需求，而该领域终端客户或封测厂商在选择封装基 板供应商时不仅要考虑其高难度工艺技术水平，亦要求其具有大批量供应能力。公司 已获国际领先客户认证，但受高难度的工艺要求及产能限制，公司在开发消费电子等 领域客户的高端大批量订单时面临较大障碍。

公司现有高阶倒装封装基板产能与业内领先厂商差距较大，较小的产能使得公司 在采购成本及费用分摊等方面存在一定劣势，难以形成显著的规模效应，从而影响公 司封装基板的国际竞争力。同时，公司现有封装基板工厂均无法承接未来高阶倒装封 装基板产品的技术与产能需求，迫切需要进一步提升设备、环境等硬件条件，以具备 高阶工艺技术能力和产能。

因此，公司亟待通过本项目建设扩大高阶倒装封装基板产能并提升技术能力，以 满足当前客户日益增长的产能和技术需求。

3 、项目的可行性

（ 1 ）封装基板行业进入高速发展期，国内需求不断增加

封装基板广泛应用于各种芯片的封装，例如处理器芯片封装，存储芯片封装，射 频芯片封装，传感器芯片封装等，其最终应用范围遍及手机、计算机、数据存储、工 业控制、汽车电子、智能家居、虚拟现实等各领域。随着 5G 通信建设的进一步完善， 下游各应用领域需求的不断增加，作为芯片封装的重要材料，封装基板进入了高速发 展期，且市场前景良好。据 Prismark 预测， 2020 年至 2025 年我国封装基板产值的 年复合增长率约为 12.9% ，增速大幅高于其他地区。同时，受中美经贸摩擦、新冠 疫情等因素影响，国内半导体产业链投资建设力度加大，对封装基板的需求不断增加。

（ 2 ）公司具备实施该项目的技术能力和客户基础

自 2009 年成为“国家 02 重大科技专项”项目的主承担单位以来，公司持续投 入资金进行封装基板技术研发及能力储备，已取得多项重大突破，成功打破国外企业 技术垄断并实现量产。经过 10 余年的发展积累，公司已与日月光、安靠科技、长电 科技等全球领先的封测厂商建立了良好的合作关系，客户资源丰富。

4 、项目投资概算及经济效益评价

（ 1 ）项目投资概算

序号	费用名称	金额（万元）	占比
1	建设投资	187,000	93%
1-1	建筑安装工程费	47,000
1-2	生产设备购置费	140,000
2	铺底流动资金	14,627	7%
项目总投资		201,627	100%

（ 2 ）经济效益评价

本项目基础建设期预计为 2 年，投产期为 2 年。经测算，本项目投资内部收益 率为 13.0% ，静态投资回收期为 7.5 年，具有良好的经济效益。

5 、项目用地、立项备案及环评批复情况

本项目建设地点位于无锡深南工业园区内，该地块已由无锡深南以出让方式取得， 国有土地使用权证编号为苏（ 2016 ）无锡市不动产权第 0122973 号。

本项目已完成立项备案，环评手续正在办理过程中。

（二）补充流动资金

1 、基本情况

公司拟使用不超过 75,000 万元募集资金用于补充流动资金，以满足公司主营业 务持续发展的资金需求，优化公司资本结构，满足未来业务不断增长的营运需求。

2 、必要性及对公司财务状况影响分析

（ 1 ）满足公司业务发展的资金需求，增强持续经营能力

公司所处的印制电路板制造行业属于资本和技术密集型产业，对资金投入的需求 较高，且近年来公司业务保持较快增长，营运资金需求较大。公司拟将本次非公开发 行的募集资金 75,000 万元用于补充流动资金，项目的实施将在一定程度上满足公司 营运资金的需求，提高公司的抗风险能力和可持续经营能力。

（ 2 ）优化公司资本结构，提高抗风险能力

补充流动资金不仅有利于解决公司快速发展过程中的资金短缺问题，也有利于公 司优化资本结构和改善财务状况。本次发行完成后，公司的资产负债率将进一步降低， 有利于优化公司的资本结构、降低流动性风险、提高公司抗风险能力。

公司将严格按照中国证监会、深圳证券交易所有关规定及公司募集资金管理制度 对上述流动资金进行管理，根据公司的业务发展需要进行合理运用，对于上述流动资 金的使用履行必要的审批程序。

三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响

（一）本次发行对公司经营管理的影响

本次募集资金投资项目符合国家相关的产业政策以及未来公司整体发展战略，有 利于公司把握市场机遇，扩大业务规模，完善产业链，进一步增强公司的核心竞争力 和可持续发展能力，具有良好的市场发展前景和经济效益。本次非公开发行募集资金 投资项目完成后，公司综合竞争力将进一步得到提升，符合公司长远发展需要及全体 股东的利益。

（二）本次发行对公司财务状况的影响

本次非公开发行完成后，公司的总资产和净资产规模将进一步增加，资产负债率 将下降，抗风险能力将得到提升，有利于增强公司的资本实力。

本次募集资金投资项目有较好的经济效益，有利于提高公司的持续盈利能力。募 集资金投资项目产生效益需要一定时间，在建设期内可能导致净资产收益率、每股收 益等财务指标出现一定程度的下降，但随着相关项目效益的逐步实现，公司的盈利能 力有望在未来得到进一步提升。

四、募集资金投资项目可行性分析结论

经审慎分析，公司董事会认为：本次发行募集资金投资项目符合相关政策和法律 法规，符合公司的现实情况和战略需求，具有实施的必要性及可行性，募集资金的使 用有利于公司的长远可持续发展，有利于增强公司的核心竞争力，符合全体股东的根 本利益。

深南电路股份有限公司 董事会 二〇二一年八月二日