Shennan Circuits Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2019

Apr 8, 2019

深南电路股份有限公司 募集资金使用可行性分析报告

深南电路股份有限公司

公开发行可转换公司债券募集资金使用

可行性分析报告

为了进一步提升深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路”或“公司”） 的综合实力，把握发展机遇、实现公司的发展战略，公司拟公开发行可转换公司 债券。本次公开发行可转换公司债券募集资金不超过 15.20 亿元人民币，其中 10.64 亿元计划用于数通用高速高密度多层印制电路板投资项目（二期）， 4.56 亿元计划用于补充流动资金。

一、本次募集资金使用计划

本次公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过 152,000 万元（含 152,000 万元），扣除发行费用后将全部用于以下项目：

单位：万元

				单位：万元
序号	项目名称	实施主体	项目投资总额	拟投入募集资金
1	数通用高速高密度多层印制 电路板投资项目（二期）	南通深南电路 有限公司	124,578	106,400
2	补充流动资金	深南电路	45,600	45,600
合计			170,178	152,000

本次公开发行可转换公司债券实际募集资金（扣除发行费用后的净额）若不 能满足上述项目资金需要，资金缺口部分由公司自有资金解决。在本次发行可转 换公司债券募集资金到位之前，如公司以自有资金先行投入上述项目建设，公司 将在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。在最终确定的本 次募投项目（以有关主管部门备案文件为准）范围内，公司董事会可根据项目的 实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

1

深南电路股份有限公司 募集资金使用可行性分析报告

二、本次募集资金投资项目的具体情况

（一）数通用高速高密度多层印制电路板投资项目（二期）

1 、项目概况

数通用高速高密度多层印制电路板投资项目（二期）（以下简称“数通二期”） 由公司全资子公司南通深南电路有限公司（以下简称“南通深南”）实施，总投 资为 124,578 万元，其中拟以募集资金投入 106,400 万元。

本项目拟在南通深南原有土地上新建专业化智能工厂，对产品的生产工艺、 生产流程进行优化，并提升产品工程设计水平以达到更高的材料利用率。本项目 的主要产品为 5G 通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板。

2 、项目实施背景及必要性分析

（ 1 ）落实国家产业政策的需要

电子信息产业是我国国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，是加快 工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑与物质基础，是保障国防 建设和国家信息安全的重要基石。印制电路板（以下简称“ PCB ”）制造业作为 电子信息产业的重要组成部分，是我国政府高度重视和大力支持发展的产业。我 国通过出台《产业结构调整指导目录（ 2013 年）》、《战略性新兴产业重点产品和 服务指导目录》（ 2016 年）、《鼓励进口技术和产品目录》（ 2016 年）政策，将 PCB 行业相关产品列为重点发展对象，为 PCB 行业的进一步壮大提供了政策支 持。

此外，国家亦出台多项政策支持通信业务的发展。 2018 年 12 月，全国工业 和信息化工作会议指出，要加快 5G 商用部署，扎实做好标准、研发、试验和安 全配套工作，加速产业链成熟，加快应用创新。同月中央经济工作会议亦提出， 要加大制造业技术改造和设备更新，加快 5G 商用步伐，这是 5G 首次被列入中 央经济工作会议。

深南电路作为国内 PCB 行业龙头企业，积极响应国家产业政策，本次募投 项目拟在南通新建智能 PCB 工厂，进一步提升生产流程的信息化和自动化程度，

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

2

深南电路股份有限公司 募集资金使用可行性分析报告

以推进 5G 通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板的建设。本次募投项 目符合国家产业政策及行业发展方向，市场前景广阔。

（ 2 ）公司现有产能及装备水平难以满足下游客户的发展需要

通信技术产业发展非常迅速，面对下一代通信网络需求，公司需要加快落实 先进产能以适应下游技术发展、满足客户需求。然而，公司目前用于加工高速高 密度系统板的专用设备、可靠性检测设备和配套基础设施尚有不足，无法完全适 应相关制造技术要求，制约了工艺技术的开发与提升，难以满足国内外客户对数 通电路板的技术与产能需求。因此，深南电路有必要进行数通二期项目建设，以 提升印制电路板的制造技术能力并扩大产能，快速进入产业化阶段，满足下游市 场日益增长的需求。

（ 3 ）公司产业升级的需要

近年来，制造业竞争日益激烈，智能制造将成为未来企业立足之根本。在数 通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目建设与运营经验的基础上，公 司将通过本次募投项目进一步对产品的生产工艺、生产流程进行优化，提升工厂 智能化水平，推动现有产品结构调整，向专业化工厂转型，提升整体运营效率， 进而综合提升市场竞争力。

3 、项目可行性分析

（ 1 ）不断扩大的市场规模为项目开展提供重要保障

数通用高速高密度多层印制电路板是移动通信系统中最为核心的关键元器 件之一，承载着数据的交换、传输、运算及存储等功能，广泛应用于路由器、交 换机、光传送网和数据中心的服务器、存储器等数通设备，属于高端 PCB 产品。

随着 5G 网络大规模建设的推进，数通用高速高密度多层印制电路板在通信 设备领域的市场需求将不断提高。据 Prismark 统计，受数据中心的扩张和 5G 基础设施建设的驱动，预计 2019 年下游通信基础设施市场将增长 5.6% 。 5G 时 代信息传输速度及传输容量将明显提升，将带动数通用高速高密度多层印制电路 板需求快速增长。

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

3

深南电路股份有限公司 募集资金使用可行性分析报告

在 5G 网络不断完善的基础上，边缘计算等技术也有望得到进一步发展，数 通用高速高密度多层印制电路板在服务器市场将获得结构性成长机会。据 Prismark 预测， 2019 年服务器（含数据存储）市场规模将增长 7.7% 。在下游 市场稳定、快速发展的情况下，服务器用 PCB 的产销量将进一步提高。

此外， 5G 网络对数据运算量及传输速率的需求将对 PCB 加工工艺提出更 高的要求，公司在通信领域雄厚的技术储备与研发实力亦将为本次募投项目的开 展提供重要保障。

（ 2 ）客户资源丰富，订单储备充足

公司 PCB 产品主要应用于通信、航空航天和工控医疗等领域。公司通过多 年不断努力，积累了众多优质的客户资源，已成为大批全球领先企业的主力供应 商，并与其建立了长期、稳定的合作关系，主要客户包括华为、中兴、诺基亚、 爱立信、惠普、联想等。公司的产品在质量、交付和服务等方面得到客户高度认 可，与客户形成了稳定的战略合作关系，为本次募投项目的投产及消化奠定了良 好的市场基础。

4 、项目用地、立项备案、环境保护评估等事项

本项目建设地点位于南通高新技术产业开发区内，该地块已由南通深南以出 让方式取得。南通深南已取得编号为通州国用（ 2016 ）第 003001 号的国有土地 使用权证，土地面积 324,407.00 平方米。

2019 年 3 月 21 日，江苏省南通市通州区行政审批局对本项目进行了备案， 备案证号：通行审投备[ 2019 ] 86 号。

2015 年 10 月 13 日，江苏省南通市通州区环境保护局对《南通深南电路有 限公司数通用高速高密度多层印制电路板投资项目环境影响报告书》进行了批复， 批复文号：通环建［ 2015 ］第 236 号。

5 、项目经济效益评价

本项目建设期两年。经测算，本项目建成达产年预计实现平均销售收入 151,076 万元，达产年平均利润总额为 29,869 万元，投资内部收益率（税后）

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

4

深南电路股份有限公司 募集资金使用可行性分析报告

为 11.11% ，静态投资回收期为 7.19 年。

（二）补充流动资金

深南电路所处的印制电路板制造行业属于资本和技术密集型产业，对资金投 入的需求较高，且近年来公司业务保持较快增长，营运资金需求较大。公司拟将 本次公开发行可转换公司债券的募集资金 45,600 万元用于补充流动资金，项目的 实施将在一定程度上满足公司资金需求，提高抗风险能力和可持续发展能力。

三、可行性分析结论

综上，经审慎分析论证，董事会认为本次募集资金投资项目符合国家相关的 产业政策、行业发展趋势以及公司战略发展需要，具有良好的市场发展前景和经 济效益。项目实施将进一步扩大公司经营规模，增强公司核心竞争力；有利于公 司改善财务状况，优化资本结构。本次发行募集资金的运用合理可行，符合公司 及全体股东的利益。因此，本次募集资金投资项目是必要且可行的。

深南电路股份有限公司董事会

2019 年 4 月 8 日

==> picture [61 x 28] intentionally omitted <==

5