Shengyi Technology Co.,Ltd. — Management Reports 2021

Apr 8, 2021

广东生益科技股份有限公司 投资者现场接待日活动会议纪要

一、 接待日基本情况：

（一）活动时间： 2021 年 4 月 7 日（周三）14：30～17：30

（二）活动地点：广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5 号 松山湖办事 中心二楼阶梯培训室

（三）接待人员：公司董事长刘述峰先生，董事、总经理陈仁喜先生，董事会秘书唐芙 云女士

二、 接待日主要内容纪要：

（一）公司董事会秘书唐芙云女士主持本次投资者现场接待日活动，对公司 2020 年度 主要情况进行了回顾，并对未来五年的发展规划做了介绍。

（二）问答环节

随后，出席活动的投资者就其关注的行业发展状况、公司战略规划及经营情况等问题与 公司董事长，董事、总经理，董事会秘书进行了充分的交流和沟通，主要内容记录如下：

1. 关于近期行业景气度的问题，公司对上半年毛利率趋势、涨价的持续性及终端需求 的判断是怎样？

答：总体来说应该不错，因为美国欧洲的疫苗开始见效，各大经济组织判断下半年经济 好转，这是个大趋势，在这个趋势下，今年总体来说，市场是没问题。今年跟去年最大的不 同是，去年主要靠国内市场，需求情况各异，上半年主要是 5G 通讯、笔记本电脑，下半年 主要是汽车、消费和家电，互补之后，去年总体不错。今年从 1 月开始，我们整体感觉是各 方面都很好，当然伴随最大的问题是原材料大涨，大涨的情况很复杂，我们在去年底已看到 这个问题，成为业内行情变化的“吹哨人”。原材料大涨有些是供求关系造成，一是铜箔， 几大要素叠加造成大涨，到目前为止这些因素都没有缓和，例如铜矿产量，由于去年疫情影 响，造成铜矿减产，经过一年的消耗，他们库存基本消耗完，现在也没有看到大规模复产； 电解铜加工费，目前仍然不是理想水平，这些相关因素叠加，造成铜箔缺货，是结构性问题， 暂时没有看到这些因素有明显缓和。二是玻璃布，去年底今年初出现缺供，玻璃布厂家由于 2019 年和 2020 年的利润不好，开始减产和处理库存，另外风电和工业用玻纤需求好，某些 材料做了转产安排，总体来说，从去年底今年初，玻璃布厂家没有库存，议价能力提升，加

上线路板和覆铜板的需求非常好，造成对玻璃布的需求增加。三是化工材料，我们认为理论 上是不应该有太大涨价，因为石油和天然气的价格一直在低水平，但是，出现各种意外事件， 美国德州雪灾、多家化工厂火灾，国内宣布停产，检修设备。这样，我们三大原材料都在涨 价的通道上，目前没看到出现转折。在这个大背景下，线路板和覆铜板的需求非常好，上游 材料人为或客观的原因造成的涨价，我们基本处于只能接受的状态，我们也希望通过市场的 能力，转移材料涨价成本。市场在上升的通道，虽然原材料涨价，但基本上我们对今年业务 有信心。

1. 关于公司长期发展的问题，公司通过产品升级，加大高端材料，抵御行业周期风险， 未来五年，公司产品升级的方向和长期目标是怎样？

答：对于未来规划，我们已在安排，目前热门的封装基板，我们也已在分阶段进行，努 力把这个项目做好。我们在 5 个领域追赶标杆企业，未来五年，相信目标是可以实现。

1. 请对比下新的战略规划与以往的战略规划，在产品、市场份额和盈利水平等方面有 哪些不同？

答： 2021-2025 年战略规划与之前战略规划最大的区别是：之前的战略规划是做大做强 覆铜板主业，现在这个战略期是做强做大覆铜板主业，我们对“做强”是有定义，包括毛利 率、技术、终端需求满足方面等需要达到什么水平，我们要进入世界覆铜板行业的第一阵列， 成为举足轻重的供应商，同时，也会扩张产能，大概总量增长 30% 。

在这个战略期，我们还是坚持不向上下游发展。一方面，如果仅从简单追求成本的角度 考虑，可能会进入材料行业，但材料行业的特点，投资大，但产出低，是重资产行业，不符 合我们的发展战略。另一方面，随着未来终端产品对材料性能要求越来越高，材料成本就不 是唯一考量点了。

1. 公司在做高端产品，离不开供应商支持，包括需要供应商协助开发，请问公司怎样 维系与供应商的关系？

答：我们要做强做大覆铜板主业，必须做高端产品，目前高端材料主要掌握在美国、日 本和台湾，技术的要求很高，投入大，我们基础和专业积累不够，不大可能涉足高端材料领 域。我们最主要的目标是把技术进步的环节，建立在打造坚实、可靠、多样化供应链环节上， 保障安全供应。我们很注重打造多元化多渠道供应链体系，主动开发供应商，成立专门机构

开发供应渠道，经过 2 年努力，有一些成果，随着我们主动开发供应链，可以获得更加广泛 的供应渠道，对未来获得上游供应商的支持来解决我们的技术问题，很有信心。

1. 子公司未来会扩产，对于它们未来的盈利能力是否也会改善，公司怎样布局？

答： 2020 年是集团化元年，我们实行虚拟集团化，重业务、轻管理，重视业务资源整 合，为了提升子公司盈利能力，统一市场行动，供应链管理是整体开发和采购，各子公司专 注运营成本提升，包括合格率提升和生产成本控制，去年到现在，各子公司持续改善，效果 明显，沿着这个思路，不需时日，撇除产品结构的差异，基本上可以处于同等水平。

1. 去年四季度，全行业成本上涨，公司成本控制情况怎样？上游集中在增加，是否影 响公司成本控制能力？

答：去年我们很早发现材料在上涨，也想多采购，锁定成本，但供应商的库存基本出清， 获得资源有限，总的来说，原材料还在缓慢上升。铜箔厂商在过去几轮的升价，如果撇除铜 价提升，主要获利点是加工费，加工费有合理价位。

材料上涨对成本的影响确实很大，例如，去年低点时铜箔加工费是 2.5 美元 / 公斤，现在 上升至 5.8-6 美元 / 公斤，伦铜上升至 9000 美元，我们的成本上涨很多。供应商议价能力强， 供不应求，我们尽量采购需要的量，争取相对优势，没办法取得绝对优势。同时，我们也做 客户工作，取得客户理解，平衡短期和长期，如何转移成本的压力，在这之间取得平衡。我 们在经营方面有很多优势，最早发现材料上涨的问题，是基于科学分析模型，取得相对优势。

1. 产品组合方面，公司最近几年往高端产品发展，公司选择布局软板的原因是什么， 具体的进展怎样？

答：我们在行业中，产品布局最全面，全系列布局，很考验我们的管理水平，要管理好 每个系列产品，全方位跟所有同行竞争。

软板在整个行业处于产能供过于求状况，盈利不理想，但为什么需要坚守？因为软板有 刚性板所不具备的优势，尤其在未来，当 5G 起来，将迎来软板的爆发性发展，虽然盈利不 好，但还是有盈利，我们会继续坚持。

1. 台湾厂商在主推高速板，公司在高速板的进展怎样，包括认证和核心客户？ 答：高速材料主要应用于网络通信和服务器，国内的通讯厂商，已通过全系列产品认证，

国外的通讯厂商也通过认证。目前网络通信市场平稳，通过认证已不再是竞争力。服务器领 域，以前是陆资公司的短板，在几年前，我们成立台湾生益，主要做服务器产品认证，近两 年取得非常大的进展，已通过国内外主流服务器厂商的认证。

1. 封装材料的布局，是基于市场成熟还是技术考虑？是否仅满足国内某些客户的需求？ 是否有跟日本合作空间？

答：我们跟踪封装基板材料很多年，在十几二十年前瞄准这个方向，那时跟日本某著名 公司合作，但由于各种原因，最终没有成功，只能靠我们自己的力量。现在可以量产，每月 有一定量的供应，市场和客户已具备，但由于生产技术还需要突破，需要成立新产线，所以， 目前没有大量出货。现阶段的经济效益不是重点，我们的目标是在市场占位置，而且，这个 产品已通过几家业界知名厂商认证。我们的产品不仅满足国内某些客户的需求，开发的级别 包括不同的技术路线，目前进入的是存储领域的芯片封装。之后，我们通过加大研发和技术 合作，加大跟产业链上下游的协同，如果在封装基板材料能取得突破，对公司，乃至电子产 业的发展有很大促进作用，我们还是很有信心。

1. 目前汽车电子需求很好，价值量有好几倍提升，请问高端汽车产品放量时间点的展 望是怎样？

答：我们深耕汽车电子多年，这是我们业务的重要模块，汽车对产品可靠性要求非常高， 我们有专门项目小组，包括市场、研发人员，跟踪主要汽车电子产品客户的需求，改善产品 性能。管理方面，打造专门的汽车工厂，能生产质量稳定的产品，对产品一致性做到较好的 管控。

新能源汽车发展迅猛，我们也抓住机会，汽车有各种用途范围，涵盖所有类型的覆铜板， 包括探测距离的高频材料、接收信号的高速材料、高速充放电耐高温高可靠性的大电流材料， 控制引擎系统和变速箱，驾驶系统和娱乐系统，挑战难度最大的是毫米波雷达，目前只有一 家同行能批量生产，通过努力，我们取得突破，开发出这个产品，也推向了市场，但汽车订 单的认证时间长，目前处于大规模认证阶段。未来这块市场起来，我们是不会缺席的，我们 对汽车电子化时代充满希望。

1. 公司在 HDI 方面的认证和布局是怎样？服务器方面，公司在权衡投入，主要是考虑 成本控制压力问题吗？

答：服务器这类型产品的竞争激烈，服务器是根据英特尔发布的芯片迭代，现在是 Whitley 平台，后续会推出 Eagle Stream 平台，我们也在积极布局认证 Eagle Stream 平台 的产品。

HDI 方面，之前碍于我们产能有限，没有作为主力市场去开发，近年来，随着产能的进 一步扩大优化，由公司高层牵头成立项目小组，加大对市场的认证、开拓，已取得不错的结 果。

12. 公司的研发进行变革，具体是怎样，效果如何？

答：研发改革从 2018 年开始，主要从 6 个方面做改革：研发课题立项、研发经费、研 发结果评价、研发组织、研发过程内部成果分享、奖励。例如，研发经费改革，我们实施虚 拟核算，项目立项后，有虚拟经费，在研发过程中，每一个单项固定经费，按照虚拟核算做 评价，花了多少成本出了多少成果，成果跟投入的比例关系，每个研发人员，在立项时，可 以评价投入产出比，比较直观，研发人员会考虑选题方向、内容、投入等。研发评价改革， 关注节点进展，对关键节点做评价。奖励改革，设立董事长特别奖，对达到相关标准的，会 给予个人及团队重奖。从这两年实施的结果看，效果非常好。

1. 5g 基站后续景气度如何？设备商持续降配，是否对公司高频材料的需求和价格有 压力？

答： 5g 基站跟运营商投入有关，不是完全的市场行为，我们更加看中广义 5g ，在 5g 基 础上衍生的大量应用市场。

1. 生益电子未来规划怎样？战略从“做大做强”向“做强做大”调整的原因是什么？ 如何配套市场布局、资源分配和组织架构？

答：生益电子的未来成长没有问题，目前处在新项目没有发挥作用的过程中，它体量不 大，处于扩容期，我们对未来很有信心。

“做大做强”的考虑，通过扩容保持我们在全球覆铜板的地位，主要考虑市场的份额， 保持一定的占比，形成市场上有一定话语权。但产能到 1 亿规模，假如简单追求量，结构过 于单一，毛利率就不高，我们经过多年的技术积累，具备转型和调整产品结构的条件，调整 为“做强做大”，技术上具有一定话语权，进入高端领域，开发高端产品，例如毫米波雷达， 这是艰难的挑战。

1. 覆铜板涨价行情，价格传导过程中，公司是受益，原材料价格变化到覆铜板价格变 化，定价策略是否有不同？材料在 5 月涨价，公司产品价格涨价 10 月开始，同行 6 月开始 涨价？

答：材料供应商不断试探市场接受程度，基本传导周期越来越短，去年 5 月只有通讯比 较好， 6 月整个行业比较差， 6 月材料价格最低， 7 月开始缓慢回升， 7 月底 8 月初，我们通 过供求分析模型，发现了材料价格的变动趋势，对我们后续的产品涨价给到了较好的指引。