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Shengyi Technology Co.,Ltd. Management Reports 2018

Jan 10, 2018

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Management Reports

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广东生益科技股份有限公司 投资者现场接待日活动会议纪要

  • 一、 接待日基本情况:

  • (一)活动时间: 2018 年 1 月 9 日(周二)15:00~19:00

  • (二)活动地点:广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5 号 松山湖办事

中心阶梯培训室

(三)接待人员:公司董事会秘书温世龙先生

  • 二、 接待日主要内容纪要:

  • (一)公司董事会秘书温世龙先生宣布公司投资者现场接待日活动开始。

  • (二)问答环节

随后,出席活动的投资者就其关注的公司经营情况、公司治理以及持续发展等问题与公 司董事会秘书进行了充分的交流和沟通,主要内容记录如下:

  • 1 、覆铜板行业供不应求情况的持续性和生益科技的扩产计划怎样?

答: 2016 年 8 月份供给侧改革效应出现,材料供应紧缺,原材料价格上涨,该时期的 增长属于成本推动; 2017 年下半年是需求拉动的增长。原材料和板材的价格现在都已经较 高,所以基本不会做库存储备,订单体现的需求应是真实需求。未来市场情况主要看今年二 季度,二季度属于传统淡季,如果淡季需求仍旺盛,证明覆铜板行业供不应求的情况能持续 一段时间,如果二季度需求萎缩,我们还要看宏观经济面的状况,从需求端,可以从关注龙 头企业新产品的推出情况判断宏观经济情况。

公司的扩产计划已经公告。最近,我们已公告将成立房地产公司,这个事项与扩产有联 系,在新产能释放的同时万江分厂的产能也会逐步关停,最终搬离周边的居民区;陕西生益 也面临同样的情况,边扩产边搬迁,时间跨度比较长,陕西高新二期项目的产能通过较长时 间逐步释放, 2018 年大概能释放 300~500 万平方米,这个也是生益科技在 2018 年释放的最 大新产能,另外的产能还包括南通的特种板材,但量不大,大概年底能投产,产能释放情况 主要根据市场情况而定。

  • 2 、公司年报披露的研发人员数量,为什么 2016 年比 2015 年减少?

答:我们公司研发人员的界定是通过项目形式,项目小组成员包括生产线上的工艺员、 市场技术工程师等,这些人承担了公司的研发项目。公司每五年召开科协会议,确定未来五

年的研发方向,各个专业领域的人员可以申请研发项目,经科协委员会讨论同意后立项,该 项目的人员就定义为研发人员,而不是固定专门做基础研究的人员才是研发人员。公司的研 发人员有一小部分是专门做基础研究,其余大部分是做应用、改进研究的人员。

3 、 PTFE 是否已经完成终试?是否有投产计划?

答:公司的 PTFE 不仅仅是完成终试,公司已披露设立江苏生益特种材料有限公司,并 且已经在建设中,总产能是 150 万平方米,分两期进行。

  • 4 、根据公司披露的资料,存在苏州生益三期和常熟生益,具体是怎样的?

答:苏州生益三期就是指常熟生益,常熟生益在 2016 年 10 月已经开业,但投产时因为 材料紧缺,开工不足,后来慢慢提升,到了 2017 年三季度基本已满产。

  • 5 、 2017 年半年报,生益电子二期项目进度是 12.65% ,其情况如何?能否量化营业收入

  • 等数据?

答:生益电子扩产后,每月的产能是 100 万平方尺,综合效益显示出来。

6 、九江项目一期能释放多少产能?

答:大概能释放 1000 万平方米的板材产能,粘结片也大概这个情况,最终的生产要视 乎当时的市场情况。

  • 7 、 4G 对覆铜板的需求不及预期, 5G 会出现类似的情况吗?

答:我们的研发团队在很多年前就开始准备,其中特种板材很多是应用到 5G 领域,也 有跟 5G 相关的制造企业和终端等共同研发,但 5G 目前没有统一技术标准,未来 5G 商用市 场怎样、定哪一个技术标准、怎样的技术路线仍然是关键。

  • 8 、公司在特种板领域的计划是怎样?产能多大才能维持像传统板材的地位?

答:特种板项目设计产能是 150 万平方米,我们在华东设厂,是基于运输成本及竞争(及 时供应、及时响应)的因素而考虑。

覆铜板行业是以销定产,产能多少主要取决于市场情况,目前能做特种板材的覆铜板公 司不多,能否取得认证是关键,未来比例是多少主要看公司的研发和市场团队能做多好。 PTFE 是属于特种板的一种,发展前景视乎未来 5G 天线的情况。

  • 9 、决定覆铜板企业成败关键点在哪,进入壁垒在哪?

答:覆铜板企业跟其他企业一样,成败关键点:一是技术,二是管理,技术是基础,效 益靠管理。进入门槛取决于客户群体,高端市场门槛高,低端市场门槛低。

10 、去年和今年的利润增长比较快,但也有利润增长慢的时期,未来会出现这种波动吗? 答:我们的行业面临充分竞争的市场,而我们的终端是竞争最激烈的行业,能否实现高 利润,主要取决于市场。

11 、公司能够通过调整产品结构增加盈利吗?

答:我们是以销定产,盈利能力主要看订单水平,所以我们开始设立专业工厂,综合效 益好,包括从地域上进行分工等各种方式方法提高经济效益。

12 、生益电子 2017 年底是否满产, 2018 年一二季度是否有扩产计划?

答:生益电子 2017 年底已满产,我们目前没有收到生益电子的扩产计划,若建新的生 产线,需要较大的投入,在当时生益电子进行股改时,就承诺要引进战略投资者,新生产线 应该会引入战略投资者后才建立。

13 、 2012 年 -2016 年公司的毛利率稳步提升的原因是什么?

答:是综合影响的结果。首先核心是技术的发展,重要体现是汽车电子领域,如博世发 动机的汽车订单,汽车电子应用范围的比例在增加,我们的比例也在逐步增加,我们在其他 产品也有很大的技术投入,如 IC 载带,利润高的产品开发得越多,体现的毛利率就越高; 有技术支撑,价格就可以维持具有优势的地位;激励与绩效也发挥一定的作用,公司坚持三 共享原则:企业发展与社会、股东和员工共享,公司在较早期就确定依据净利润计提 10% 作为年终奖发放给员工,最近又将计提比例提升至 13% ,另外还包括业绩激励基金和股票期 权激励。

14 、去年下半年以来三大原材料涨幅多少,公司提价比例是多少?公司是否有往上提价 的计划?

答:原则上提价是需要覆盖成本上涨,是一次性还是分时点涨价,主要看各个客户群体 的情况,对涨价的承受能力,另外针对战略性客户和非战略性客户也会设定涨价策略。

15 、汽车电子客户在公司收入的占比是多少?除了博世以外,未来汽车电子厂商的合作

情况如何?未来公司对汽车电子的收入预期是怎样?

答:预期很难确定,当然,我们也希望毛利率和盈利能力比较高的产品占比越来越多, 但很难实现。汽车发动领域的厂家不多,特别是对于日系的汽车厂家,我们的市场开拓工作 做了很长时间,但一直未能有商业化的使用,一直处于产品的打样和验证阶段,目前就只有 博世带来商业化的效益。汽车电子在公司收入的占比大概是 20%-25% 左右,而且趋势是增长 的。

因为公司是以销定产,所以很难预计 2018 年的具体占比是多少,要视乎订单结构,还 要看横向的其它产品的价格水平。在汽车电子领域,客户有 3-4 家的供应商可以选择,我们 能得到多少订单要看客户的选择情况。

16 、公司客户结构是怎样?根据披露的信息,公司的前五大客户占比是 20% 左右,这些 是 PCB 客户还是像华为、中兴、博世这样的客户?

答:华为、博世等是我们取得认证的终端,我们的产品卖给 PCB 厂商,最终的产品是 终端使用,终端没有 PCB 企业,我们是通过终端认证的供应商,终端的订单下到 PCB 厂商, 然后 PCB 厂再下单到我们,而且,终端也不是只指定我们一家。

17 、目前公司的产能利用率很高,是否还有空间可以提高?

答:我们一般是按照一年 260 天来设计产能,若开工达到了 300 天,就很难再提高,只 能从产品结构去调整。

18 、 2018 年的订单情况预期是怎样?

答:公司是以销定产,从经营角度,最优管理的订单周期是 3-5 天交货,很难预期较长 时期的订单情况。

19 、未来铜箔供应是否紧张,是否会成为产能瓶颈?

答:理论上,铜箔供应最紧张的时期已经过去。铜箔供应紧张是市场发挥作用的结果, 导致价格上涨是铜箔供需调整实现盈利的过程。很长时间铜箔厂商的定价是参照 LME 铜价 加上加工费确定价格,稍微盈利,这样导致铜箔厂商扩产的积极性不高。导火索是动力电池 出现爆发式增长,锂电铜箔需求在不断增长,电子铜箔处于盈亏边缘,甚至亏损严重,这样 有部分电子铜箔转向锂电铜箔,导致电子铜箔供应紧张,另外,还有供给侧改革去产能的原 因,这些因素导致电子铜箔价格飙升。当然,好的一面是加快了材料国产化进程。

20 、这两年原材料的效益很好,但按生益的战略,生益不做原材料也不做线路板,为什 么坚持不做原材料的战略呢?

答:术业有专攻,技术是企业发展的根基。是否做原材料,主要看企业是朝低成本扩张 方向还是技术发展方向发展。不做原材料,材料供应商会提供其知悉的材料体系供我们进行 研发,并且根据我们的产品需求改良、研发产品,双方是合作共赢的。如果生益也生产原材 料,与原材料供应商竞争,技术研发会在材料上受到封锁。

原材料的生产也是需要专业技术的,如果没有过硬的技术,生产出来的产品品质不符合 要求,最终就只能内部消化,那么覆铜板产品的品质也会受到影响而成为大众化产品了。 相信专业,相信技术,产品做得足够好,是不愁没有市场的。

21 、如果动力电池的需求好于预期,生益如何应对铜箔价格上涨呢?

答:一方面,锂电铜箔的产能投入远比电子铜箔的产能投入大;另一方面,电动汽车需 要使用大面积的电子产品,包括电池的线路模组也需要使用覆铜板,如果电动汽车需求增长 也会拉动覆铜板需求,这样电子铜箔的产能投入也会有增加。

22 、生益的产品除了通讯应用,汽车应用也比较多,但手机应用方面比较少,原因是什 么?

答:我们的产品是能应用于手机模块的,但手机模块竞争十分激烈,台资企业的工厂设 计是专门针对手机产品的,我们很难有竞争优势,而且手机模块波动比较大,我们也没有富 余产能,新产能增加后,会考虑由专门的工厂生产手机用产品,这是我们经营上一直有考虑 的问题。

23 、汽车模块的覆铜板产品毛利率是否会高一些?

答:汽车电子分为较多模块,我们主要做发动机方面的产品,尚未进入汽车制动领域, 汽车总成一般使用本土的供应体系做汽车制动;舒适驾驶、雷达、导航、音响设备等方面技 术壁垒较低,毛利率会比较低,发动机模块技术壁垒比较高,毛利率会高一些。

24 、 2016 年下半年以来,原材料价格大幅上涨,但整个行业依然向好,前提是行业处 于供不应求的状况, 2018 年和 2019 年覆铜板行业产能扩充比较大,到 2018 年底后是否会 出现产能过剩?

答:电子化进程、电子制造向中国集中、电子技术更新趋势是确定的,期间会有波动, 但工业投资不能因为短期行业调整和风险、出现市场萎缩而放弃,需看长远发展趋势。

25 、可转债募投项目全部实现需要多长时间?

答:陕西生益的募投项目已经在实施, 2018 年会释放 300~500 万平方米的产能,未来 会根据市场情况分步实施;新项目开始投建后建设期一般是一年。

  • 26 、生益近期有很大的扩产投资,对行业未来的预期是怎样呢?

答:根据我们做投资论证时收集的资料判断,未来 5 年,全球印刷线路板行业大概每年 增长 5%-6% ,中国大陆大概保持 8%-10% ,但不排除部分年份高于或低于这个比例。

  • 27 、生益高频产品是否已经通过中兴、华为等终端认证呢?

答: 5G 现在还没有行业标准,没有标准就无法去做真正的第三方认证,需要标准确定 后才可能明确。

28 、如果高频板材的进入门槛高,毛利率就会比较高,您认为高频板材的竞争格局是怎 样呢?

答:如果 5G 成熟并进行全民应用,很难有高毛利率。如果不能进行全民应用,虽然有 高毛利率,但量很少。技术上确实有比生益做得好的企业,但现在他们在原产国的生产也出 现问题,在寻求买方。

29 、为什么生益科技的周转率比同行低?

答:主要是客户群体结构不同,我们战略客户群体比较多。行业一般水平是月结 90 天, 要提高周转率可能就需要在其他方面给予优惠了。

30 、生益产品厚板和薄板之间的占比是多少,因为这决定着对玻纤的需求?

答:我们前几年平均厚度是 1.3-1.4 ,现在平均厚度是 1.1-1.2 。 1.5-1.6 的厚度属于普通 型的产品,进入这个行业的企业一般都能够生产,比这个厚度范围更厚或者更薄都有更高的 技术要求。

31 、覆铜板各种原材料的成本占比分别是多少?

答:以三大材料为 100% 计,铜箔约占材料成本 50% ,玻纤约占材料成本 25% ,树脂约

占材料成本 25% 。

32 、江苏生益特种材料有限公司主要生产哪种高频板,单价是多少?

答:单价需要产品生产出来后由市场决定,我们多种类型的产品都有,主要根据市场和 技术标准确定。

33 、有数据显示 90% 覆铜板集中在中国生产,而线路板只有 50% ,未来能实现 90% 吗? 答:这个有多层板的影响,几平方米的覆铜板才能做出一平米线路板,层数越多,需要 的覆铜板越多。

34 、高频板产线与普通板产线有什么区别?能否改造普通板产线生产高频板?

答:高频板分很多种,我们现在有生产一部分,但会占用普通板的产能。高频板对压机 温度的要求比较高,所以生产不同产品需要的设备不一样。

35 、能否说说高频板什么时候可以量产呢?

答:会分两期实施,一期设计产能 60 万平方米,一切顺利年底应能投产,量产主要看 市场情况。

  • 36 、特种板价格会是怎样呢 ?

答:如果应用不普及,价格会高;如果普及应用,价格会向常规产品变化。技术发展了, 价格也会降低

37 、 2018 年公司没有太多产能扩充了,产能利用率会有提升吗?

答:产能利用率的提升主要来源于常熟生益,包括一部分的产能扩充,另一方面来源于 产品结构的调整。

  • 38 、生益未来会有涨价吗?

  • 答:如果市场好转真实需求能够持续,价格应还会有一些上涨空间。

39 、覆铜板价格前期大幅上涨,下游现在库存如何?如果涨价停滞,下游库存是否会放

大?

答:现在产品价格处于高位,覆铜板做成品库存和线路板做材料库存的可能性较低,现 在的需求应该是真实需求,除非行业认为未来仍会大幅涨价。

40 、公司 IC 载带目前的情况和未来规划是怎样呢?

答:我们主要是做如身份证、银行卡等方面的市场。目前还没有专门的封装工厂,但技 术和研发已经有比较充足的储备,建立专门工厂的时机主要考虑国内芯片行业发展情况。

  • 41 、高频板跟国外龙头技术差距有多大?

答:配方体系不一样,各有各的优势。

  • 42 、公司有很多产品,不同产品的进口替代现在达到什么情况?

答:基本不存在进口替代问题,产品最终用户主要集中在中国。

  • 43 、公司跟中国其他覆铜板上市公司之间的优劣分别在哪?

答:上市公司的信息都是公开的,相信投资者自己有这方面的判断能力。