Shannon Semiconductor Technology Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2024

Nov 4, 2024

证券代码：300475 证券简称：香农芯创 公告编号：2024-117

香农芯创科技股份有限公司关于

为子公司提供担保暨接受关联方提供担保的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示：

1、截止到本公告日，以本次本金最高担保额人民币1500 万元计算，公司及 子公司累计担保（含反担保）合同金额为43.79 亿元（美元合同汇率按照2024 年11 月4 日中国外汇交易中心受权公布人民币汇率中间价1 美元对7.1203 元 人民币计算。不含子公司对公司的担保。对同一债务提供的复合担保只计算一次）， 占公司2023 年度经审计净资产的比例为166.66%。其中，公司对联合创泰（深 圳）电子有限公司的担保合同金额为人民币0.6 亿元；

2、公司及子公司无对合并报表范围外的对外担保事项，也不存在逾期担保。 敬请广大投资者注意防范风险。

一、审议情况概述

（一）担保审议情况概述

公司分别于 2024 年 7 月 16 日、8 月 2 日召开第五届董事会第三次（临时） 会议、2024 年第三次临时股东大会，审议通过了《关于调整申请授信并提供担保 事项的议案》，同意公司合并报表范围内主体为全资子公司联合创泰（深圳）电 子有限公司（以下简称“创泰电子”）提供新增不超过人民币 0.8 亿元（或等值 外币）的担保（含反担保），担保方式包括但不限于一般担保、连带担保等。详 见公司于 2024 年 7 月 17 日、8 月 2 日在《证券时报》、《证券日报》、《中国证券 报》、《上海证券报》和巨潮资讯网披露的《关于调整申请授信并提供担保事项的 公告》（公告编号：2024-084）、《2024 年第三次临时股东大会决议公告》（公告编 号：2024-090）。

（二）关联方提供担保暨关联交易审议情况概述

2024 年9 月19 日，公司召开第五届董事会第五次（临时）会议、第五届监 事会第五次（临时）会议，审议通过《关于接受关联方提供增信措施暨关联交易 的议案》，同意接受黄泽伟先生、彭红女士及其关联方为公司全资子公司联合创 泰科技有限公司、创泰电子、深圳市新联芯存储科技有限公司新增提供不超过人 民币85 亿元（或等值外币）的增信措施，增信措施包括但不限于担保、反担保 等措施。公司及子公司无需向黄泽伟先生、彭红女士及其关联方支付本次增信费 用，也无需提供反担保。保荐机构发表了核查意见。详见公司于2024 年9 月19 日在《证券时报》、《证券日报》、《中国证券报》、《上海证券报》和巨潮资 讯网披露的《关于接受关联方提供增信措施暨关联交易的公告》（公告编号：2024103）。

二、公司为创泰电子提供担保暨创泰电子接受关联方担保的进展情况

近日，公司收到公司、黄泽伟先生、彭红女士及创泰电子与深圳市中小担小 额贷款有限公司（以下简称“深中小贷”）共同签署的《保证担保合同》（编号： 深中小贷（2024）年借担字（10392）号，以下简称“《保证合同》”），根据《保 证合同》，公司、黄泽伟先生和彭红女士同意为创泰电子向深中小贷申请的人民 币 1500 万元借款提供最高本金余额为 1500 万元连带责任担保。

公司本次担保事项在 2024 年第三次临时股东大会授权范围之内。黄泽伟先 生和彭红女士本次担保事项在公司第五届董事会第五次（临时）会议审议范围内。 三、交易对手方基本情况

企业名称：深圳市中小担小额贷款有限公司 统一社会信用代码：914403006955502003 法定代表人：李明

企业类型：有限责任公司(法人独资)

成立日期：2009-12-08 注册资本：300,000 万元

注册地址：深圳市南山区粤海街道滨海社区高新南十道87、89、91 号软件 产业基地2 栋C15 层1503；

经营范围：一般经营项目是：，许可经营项目是：专营小额贷款业务(不得 吸收公众存款)(按深圳市人民政府金融发展服务办公室文件：深府金小[2015]7 号经营）。

公司与深中小贷公司无关联关系。

四、《保证合同》主要内容

1、保证人：公司、黄泽伟、彭红 债权人:深中小贷

借款人：创泰电子

2、保证方式：连带责任担保

3、担保范围：相应借款主合同项下的借款本金、利息、罚息及逾期利息、 服务费；借款人应向贷款人承担的违约金；贷款人为实现债权支出的全部费用（包 括但不限于诉讼费、仲裁费、财产保全费、保全担保费、保险费、差旅费、执行 费、评估费、拍卖费、公证费、送达费、公告费、律师费等）。

4、保证期限：自本合同生效之日起至相应借款主合同项下确定的借款履行 期届满之日后三年。

五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截止到本公告日，以本次本金最高担保额人民币1500 万元计算，公司及子 公司累计担保（含反担保）合同金额为43.79 亿元，占公司2023 年度经审计净 资产的比例为166.66%。其中，公司对创泰电子的担保合同金额为人民币0.6 亿 元；公司及子公司无对合并报表范围外的对外担保事项，也不存在逾期担保。

六、累计关联担保的数量

本年年初至目前，黄泽伟先生新增为公司合并报表范围内主体提供担保（含 反担保，对同一债务提供的复合担保只计算一次，下同）的合同金额为 42.39 亿 元。截至到本公告日，黄泽伟先生为公司合并报表范围内主体提供的有效担保合 同金额为 62.14 亿元。

本年年初至目前，彭红女士新增为公司合并报表范围内主体提供担保的合同 金额 39.95 亿元。截至到本公告日，彭红女士为公司合并报表范围内主体提供的 有效担保合同金额为 54.00 亿元。

本年年初至目前，公司及子公司不存在为黄泽伟先生、彭红女士及其关联方 提供担保，也不存在以前年度发生并累计至本公告日的对黄泽伟先生、彭红女士

及其关联方担保事项。

七、备查文件

1、公司、黄泽伟先生、彭红女士及创泰电子与深中小贷签署的《保证担保 合同》。

特此公告。

香农芯创科技股份有限公司董事会

2024 年11 月4 日