Shanghai V-Test Semiconductor Tech. Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2024

Apr 2, 2024

证券代码：688372 证券简称：伟测科技 公告编号：2024-019

上海伟测半导体科技股份有限公司

前次募集资金使用情况报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据中国证券监督管理委员会《监管规则适用指引——发行类第 7 号》的规 定，上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）将本 公司截至 2023 年 12 月 31 日的前次募集资金使用情况报告如下。

一、前次募集资金的募集及存放情况

（一）前次募集资金的数额、资金到账时间

根据中国证券监督管理委员会《关于同意上海伟测半导体科技股份有限公司 首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1878 号），本公司由主承 销商方正证券承销保荐有限责任公司采用包销方式，向社会公众公开发行人民币 普通股（A 股）股票 2,180.27 万股，发行价为每股人民币 61.49 元，共计募集资 金 1,340,648,023.00 元，坐扣承销和保荐费用 78,162,309.27 元后的募集资金为 1,262,485,713.73 元，已由主承销商方正证券承销保荐有限责任公司于 2022 年 10 月 21 日汇入本公司募集资金监管账户。另减除审计及验资费用、律师费用、信 息披露费用、发行手续费及其他费用等与发行权益性证券直接相关的新增外部费 用 25,306,164.68 元后，公司本次募集资金净额为 1,237,179,549.05 元。上述募集 资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并由其出具《验资 报告》（天健验〔2022〕6-69 号）。

（二）前次募集资金在专项账户中的存放情况

截至 2023 年 12 月 31 日，本公司前次募集资金在银行账户的存放情况如下：

金额单位：人民币万元

开户银行	银行账号	初始存放金 额[注1]	2023年12月 31日余额	备注
交通银行上海张江 支行	310066865013006192536	7,366.92	不适用	已销户
兴业银行上海杨浦 支行	216190100100229975	62,923.98	不适用	已销户
浦发硅谷银行有限 公司	1000000000001570	5,000.00	不适用	已销户
平安银行上海分行 营业部	15068886888808	48,828.82	不适用	已销户
光大银行无锡分行 营业部	39920180800378858	0.00	480.81	募集资金 专户余额
交通银行南京鼓楼 支行	320006600013002774567	0.00	112.91	募集资金 专户余额
合 计		124,119.72	593.71

[注]初始存放金额与前次发行募集资金净额差异为 401.78 万元，系公司 2022 年使用自

有资金支付前期发行费 370.83 万元以及 30.95 万元印花税所致

二、前次募集资金使用情况

前次募集资金使用情况详见本报告附件 1。

三、前次募集资金变更情况

截至 2023 年 12 月 31 日，本公司不存在前次募集资金实际投资项目发生变 更的情况。

四、前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因说明

前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因说明详见本报 告附件 1。

五、前次募集资金投资项目对外转让或置换情况说明

（一）截至 2023 年 12 月 31 日，本公司不存在前次募集资金投资项目发生 对外转让的情况。

（二）本公司于 2022 年 11 月 11 日召开第一届董事会第十七次会议、第一 届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及

已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募投 项目的自筹资金，置换资金总额为人民币 32,201.46 万元。上述事项业经天健会 计师事务所（特殊普通合伙）专项审验，并由其于 2022 年 11 月 11 日出具《关 于上海伟测半导体科技股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行 费用的鉴证报告》（天健审〔2022〕6-499 号）。独立董事、监事会及保荐机构 对上述事项分别发表了同意的意见。

六、前次募集资金投资项目实现效益情况说明

（一）前次募集资金投资项目实现效益情况对照表

前次募集资金投资项目实现效益情况详见本报告附件 2。对照表中实现效益 的计算口径、计算方法与承诺效益的计算口径、计算方法一致。

（二）前次募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明

1、无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目，2023 年 7 月 达到预定可使用状态，因此在 2023 年 1-12 月不构成完整会计年度，故不适用承 诺效益评价。

2、集成电路测试研发中心建设项目无法单独核算效益，公司拟通过该项目 进一步购置先进的研发及实验设备，对公司现有核心技术、主要产品以及战略规 划中未来拟研发的新技术、新产品及新兴应用领域进行长期深入的研究和开发。 通过该项目改善研发环境，提升对人才的吸引力，增强公司核心技术优势和产品 竞争力。

3、补充流动资金项目无法单独核算效益，该项目涉及生产、营销等多个业 务环节，每个环节的提升均会对公司的整体业务发展产生影响，共同支撑公司业 务的持续稳定增长。

4、“超募资金——伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”、“超募资金 ——伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”均尚未达到预定可使用状 态，暂时无法测算效益。

• （三）前次募集资金投资项目累计实现收益低于承诺 20%（含 20%）以上

的情况说明

募投项目并未全部达到预定可使用状态，故产生效益低于 20%。

七、前次募集资金中用于认购股份的资产运行情况说明

截至 2023 年 12 月 31 日，公司不存在前次募集资金中用于认购股份的情况。

八、闲置募集资金的使用

公司于 2022 年 11 月 11 日召开第一届董事会第十七次会议及第一届监事会 第八次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》， 同意公司（含子公司）在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全 的前提下，使用最高不超过人民币 10 亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理， 用于购买投资安全性高、流动性好的投资产品（包括但不限于结构性存款、大额 存单等），独立董事、监事会及保荐机构对本事项发表了同意的意见。

公司于 2023 年 10 月 26 日召开第二届董事会第三次会议及第二届监事会第 三次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同 意公司（含子公司）在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的 前提下，使用最高不超过人民币 2 亿元的闲置募集资金进行现金管理，用于购买 投资安全性高、流动性好的投资产品（包括但不限于结构性存款、大额存单等）， 使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效。独立董事、监事会及保 荐机构对本事项发表了同意的意见。

截至 2023 年 12 月 31 日，公司使用闲置募集资金进行现金管理的产品情况 详见下表：

金额单位：人民币万元

受托方	产品性质	购买金额	实际获得 收益	是否赎回	期末余额
浦发硅谷银行有限 公司	结构性存款	1,000.00	3.38	是	0.00
浦发硅谷银行有限 公司	结构性存款	2,000.00	8.44	是	0.00
申万宏源证券有限 公司上海陆家嘴环 路营业部	证券收益凭证	5,000.00	30.48	是	0.00

受托方	产品性质	购买金额	实际获得 收益	是否赎回	期末余额
申万宏源证券有限 公司上海陆家嘴环 路营业部	证券收益凭证	5,000.00	34.49	是	0.00
申万宏源证券有限 公司上海陆家嘴环 路营业部	证券收益凭证	5,000.00	10.40	是	0.00
申万宏源证券有限 公司上海陆家嘴环 路营业部	证券收益凭证	5,000.00	20.47	是	0.00
申万宏源证券有限 公司上海陆家嘴环 路营业部	证券收益凭证	5,000.00	16.44	是	0.00
招商银行股份有限 公司上海张扬支行	结构性存款	3,000.00	20.94	是	0.00
招商银行股份有限 公司上海张扬支行	结构性存款	2,000.00	13.71	是	0.00
兴业银行股份有限 公司上海杨浦支行	结构性存款	10,000.00	44.50	是	0.00
兴业银行股份有限 公司上海杨浦支行	结构性存款	10,000.00	66.58	是	0.00
兴业银行股份有限 公司上海杨浦支行	结构性存款	10,000.00	46.72	是	0.00
兴业银行股份有限 公司上海杨浦支行	结构性存款	10,000.00	48.47	是	0.00
兴业银行股份有限 公司上海杨浦支行	结构性存款	3,000.00	7.29	是	0.00
兴业银行股份有限 公司上海杨浦支行	结构性存款	2,000.00	3.41	是	0.00
兴业银行股份有限 公司上海杨浦支行	结构性存款	10,000.00	23.44	是	0.00
兴业银行股份有限 公司上海杨浦支行	结构性存款	3,000.00	5.17	是	0.00
兴业银行股份有限 公司上海杨浦支行	结构性存款	2,000.00	2.32	是	0.00
兴业银行股份有限 公司上海杨浦支行	结构性存款	10,000.00	23.10	是	0.00
兴业银行股份有限 公司上海杨浦支行	结构性存款	3,000.00	4.27	是	0.00
兴业银行股份有限 公司上海杨浦支行	结构性存款	2,000.00	14.22	是	0.00
兴业银行股份有限 公司上海杨浦支行	结构性存款	3,000.00	6.62	是	0.00

受托方	产品性质	购买金额	实际获得 收益	是否赎回	期末余额
兴业银行股份有限 公司上海杨浦支行	结构性存款	10,000.00	15.12	是	0.00
兴业银行股份有限 公司上海杨浦支行	结构性存款	3,000.00	6.55	是	0.00
兴业银行股份有限 公司上海杨浦支行	结构性存款	5,000.00	18.09	是	0.00
交通银行上海张江 支行	结构性存款	6,000.00	2.89	是	0.00
交通银行上海张江 支行	结构性存款	1,000.00	1.38	是	0.00
交通银行上海张江 支行	结构性存款	5,000.00	11.51	是	0.00
交通银行上海张江 支行	结构性存款	1,000.00	0.84	是	0.00
交通银行上海张江 支行	结构性存款	6,000.00	2.89	是	0.00
交通银行上海张江 支行	结构性存款	6,000.00	2.89	是	0.00
交通银行上海张江 支行	结构性存款	3,500.00	1.69	是	0.00
交通银行上海张江 支行	结构性存款	3,000.00	1.45	是	0.00
中国工商银行股份 有限公司南京珠江 支行	结构性存款	2,000.00	5.59	是	0.00
交通银行南京鼓楼 支行	结构性存款	5,000.00	42.49	是	0.00
交通银行南京鼓楼 支行	结构性存款	5,000.00	13.16	是	0.00
中信银行南京中山 东路支行	结构性存款	1,000.00	6.90	是	0.00
交通银行南京鼓楼 支行	结构性存款	5,000.00	14.14	是	0.00
光大银行无锡分行 营业部	结构性存款	4,500.00	10.50	是	0.00
招商银行无锡分行 新区支行	结构性存款	8,000.00	19.96	是	0.00
中信银行无锡新区 支行	结构性存款	2,500.00	10.89	是	0.00
招商银行无锡分行 新区支行	结构性存款	5,000.00	14.75	是	0.00
光大银行无锡分行	结构性存款	5,000.00	13.75	是	0.00

受托方	产品性质	购买金额	实际获得 收益	是否赎回	期末余额
营业部
光大银行无锡分行 营业部	结构性存款	4,000.00	16.50	是	0.00
光大银行无锡分行 营业部	结构性存款	5,000.00	27.50	是	0.00
招商银行无锡分行 新区支行	结构性存款	8,000.00	10.70	是	0.00
招商银行无锡分行 新区支行	结构性存款	5,000.00	11.51	是	0.00
光大银行无锡分行 营业部	结构性存款	5,000.00	12.08	是	0.00
光大银行无锡分行 营业部	结构性存款	4,000.00	9.33	是	0.00
光大银行无锡分行 营业部	结构性存款	5,000.00	11.46	是	0.00
光大银行无锡分行 营业部	结构性存款	5,000.00	17.19	是	0.00
光大银行无锡分行 营业部	结构性存款	3,000.00	6.88	是	0.00
光大银行无锡分行 营业部	结构性存款	3,500.00	7.88	是	0.00
光大银行无锡分行 营业部	结构性存款	2,500.00	5.63	是	0.00
中国工商银行股份 有限公司工博园支 行	结构性存款	2,000.00	5.02	是	0.00
中国工商银行股份 有限公司工博园支 行	结构性存款	1,500.00	3.30	是	0.00
光大银行无锡分行 营业部	结构性存款	3,000.00	6.38	是	0.00
招商银行无锡分行 新区支行	结构性存款	6,000.00	13.83	是	0.00
光大银行无锡分行 营业部	结构性存款	2,000.00	1.42	是	0.00
光大银行无锡分行 营业部	结构性存款	3,000.00	2.03	是	0.00
光大银行无锡分行 营业部	结构性存款	3,600.00	7.35	是	0.00
中国工商银行股份 有限公司工博园支 行	结构性存款	3,000.00	7.73	是	0.00

受托方	产品性质	购买金额	实际获得 收益	是否赎回	期末余额
招商银行无锡分行 新区支行	结构性存款	2,000.00	4.04	是	0.00
合 计		279,600.00	860.05		0.00

截至 2023 年 12 月 31 日，公司以闲置募集资金进行现金管理取得的收益共计 860.05 万

元。

九、前次募集资金节金及节金募集资金使用情况

（一）无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目已于 2023 年上半年完成全部投资款项支付，截至本项目全部投资款项支付完成之日，节余 募集资金（包括利息收入）共计人民币 120.47 万元，公司已将节余募集资金从 募集资金专户转出至一般户并用于补充流动资金，2023 年 7 月公司已将该募集 资金专户销户。公司节余募集资金的使用符合《上海证券交易所科创板上市公司 自律监管指引第 1 号——规范运作》《管理制度》等相关规定。

（二）集成电路测试研发中心建设项目已于 2023 年上半年完成全部投资款 项支付，截至本项目全部投资款项支付完成之日，节余募集资金（包括利息收入） 共计人民币 32.91 万元，公司已将节余募集资金从募集资金专户转出至一般户并 用于补充流动资金。2023 年 7 月公司已该募集资金专户销户。公司节余募集资 金的使用符合《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运 作》《管理制度》等相关规定。

受账户利息因素影响，上述节余募集资金数额在募资资金专户销户转出至一 般账户时的合计总额为 153.76 万元。

附件：1、前次募集资金使用情况对照表

2、前次募集资金投资项目实现效益情况对照表

特此公告。

上海伟测半导体科技股份有限公司

董事会

2024 年 4 月 3 日

 上网公告文件

天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《上海伟测半导体科技股份有限 公司前次募集资金使用情况鉴证报告及说明》

附件 1

前次募集资金使用情况对照表

截至 2023 年 12 月 31 日

编制单位：上海伟测半导体科技股份有限公司

金额单位：人民币万元

募集资金总额：123,717.95	募集资金总额：123,717.95	募集资金总额：123,717.95	募集资金总额：123,717.95	募集资金总额：123,717.95	募集资金总额：123,717.95	已累计使用募集资金总额：124,314.89	已累计使用募集资金总额：124,314.89	已累计使用募集资金总额：124,314.89	已累计使用募集资金总额：124,314.89
变更用途的募集资金总额：0.00 变更用途的募集资金总额比例：0.00%						各期间使用募集资金总额： 累计至2022年：35,430.68 2023年：88,884.21
	投资项目		募集资金投资总额				截止日募集资金累计投资额			项目达到预 定可使用状 态日期（或 截止日项目 完工程度）
序 号	承诺投资项目	实际投资项 目	募集前承诺 投资金额	募集后承诺 投资金额	实际投资金 额	募集前承诺 投资金额	募集后承诺 投资金额	实际投资 金额	实际投资金额 与 募集后承诺投 资 金额的差额
1	无锡伟测半导体 科技有限公司集 成电路测试产能 建设项目	无锡伟测半 导体科技有 限公司集成 电路测试产 能建设项目	48,828.82	48,828.82	48,797.15	48,828.82	48,828.82	48,797.15	-31.67	2023年7月

2	集成电路测试研 发中心建设项目	集成电路测 试研发中心 建设项目	7,366.92	7,366.92	7,408.42	7,366.92	7,366.92	7,408.42	41.50[注1]	2023年8月
3	补充流动资金	补充流动资 金	5,000.00	5,000.00	5,019.70	5,000.00	5,000.00	5,019.70	19.70[注1]	不适用
4	超募资金-伟测 半导体无锡集成 电路测试基地项 目	超募资金-伟 测半导体无 锡集成电路 测试基地项 目	15,000.00	25,000.00 [注2]	24,737.17	15,000.00	25,000.00 [注2]	24,737.17	-262.83	2027年10 月
5	超募资金-伟测 集成电路芯片晶 圆级及成品测试 基地项目	超募资金-伟 测集成电路 芯片晶圆级 及成品测试 基地项目	15,000.00	38,347.49 [注3]	38,352.45	15,000.00	38,347.49 [注3]	38,352.45	4.96[注1]	2024年12 月
合 计			91,195.74	124,543.23	124,314.89	91,195.74	124,543.23	124,314.89	-228.34

• [注 1]集成电路测试研发中心建设项目、补充流动资金项目、超募资金-伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目募集资金累计投入进度大于 100%系 使用了募集资金的利息收入

[注 2]本公司于 2023 年 6 月 30 日召开第一届董事会第二十一次会议及第一届监事会第十二次会议，审议通过了《关于使用超募资金向全资子公司提供借 款以实施募投项目的议案》，同意公司使用部分超募资金人民币 10,000.00 万元向全资子公司无锡伟测提供借款，用于继续实施募投项目“伟测半导体无 锡集成电路测试基地项目”，独立董事、监事会及保荐机构对本事项发表了同意的意见。上述借款事项经公司股东大会审议通过，公司累计使用部分超 募资金 25,000.00 万元实施该项目

• [注 3]本公司于 2023 年 4 月 19 日召开第一届董事会第十八次会议及第一届监事会第九次会议，审议通过《关于使用超募资金向全资子公司提供借款以实

施募投项目的议案》，同意公司使用部分超募资金人民币 10,000.00 万元向全资子公司南京伟测提供借款，用于继续实施募投项目“伟测集成电路芯片晶 圆级及成品测试基地项目”，独立董事、监事会及保荐机构对本事项发表了同意的意见。本公司于 2023 年 10 月 26 日召开第二届董事会第三次会议，审 议通过《关于使用超募资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意使用剩余超募资金 133,474,873.89 元及孳息向全资子公司南京伟测提 供借款以继续实施募投项目，独立董事、监事会及保荐机构对上述事项发表了同意的意见。上述借款事项经公司股东大会审议通过，公司累计使用部分 超募资金 38,347.49 万元实施该项目

附件 2

前次募集资金投资项目实现效益情况对照表

截至 2023 年 12 月 31 日

编制单位：上海伟测半导体科技股份有限公司

金额单位：人民币万元

	实际投资项目	截止日投资项目 累计产能利用率	承诺效益	最近两年一期实际效益	最近两年一期实际效益	最近两年一期实际效益	截止日 累计实现效益	是否达到 预计效益
序号	项目名称			2021年	2022年	2023年
1	无锡伟测半导体科技有限 公司集成电路测试产能建 设项目	不适用	项目达产后，可实 现年平均销售收 入20,135.32万元	不适用	不适用	14,030.35[注1]	14,030.35	不适用[注2]
2	集成电路测试研发中心建 设项目	不适用	不适用	不适用	不适用	不适用	不适用	不适用
3	补充流动资金	不适用	不适用	不适用	不适用	不适用	不适用	不适用
4	超募资金-伟测半导体无 锡集成电路测试基地项目	不适用	不适用	不适用	不适用	不适用	不适用	不适用
5	超募资金-伟测集成电路 芯片晶圆级及成品测试基 地项目	不适用	不适用	不适用	不适用	不适用	不适用	不适用

• [注 1]无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目 2023 年实现的效益 14,030.35 万元为实现的收入

[注 2]无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目，2023 年 7 月达到预定可使用状态，因此在 2023 年 1-12 月不构成完整会计年度，故不适 用承诺效益评价