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Shanghai V-Test Semiconductor Tech. Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2023
Jul 18, 2023
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Capital/Financing Update
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证券代码:688372 证券简称:伟测科技 公告编号:2023-043
上海伟测半导体科技股份有限公司
关于注销部分募集资金专项账户的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会《关于同意上海伟测半导体科技股份有限公司 首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕1878 号),同意上海伟测半 导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)向社会公众发行人民币普通股(A 股)股票 2,180.27 万股,发行价格为 61.49 元/股,募集资金总额为 134,064.80 万元,扣除各项发行费用(不含税)人民币 10,346.85 万元后,实际募集资金净 额为人民币 123,717.95 万元。上述募集资金已全部到账并经天健会计师事务所 (特殊普通合伙)于 2022 年 10 月 21 日审验出具“天健验字〔2022〕6-69 号” 《验资报告》。募集资金到账后,公司已对募集资金进行了专户存储,公司、保 荐机构与募集资金开户银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体情 况详见公司于 2022 年 10 月 25 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)上 披露的《上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告 书》。
二、募集资金管理情况
为规范募集资金的管理和使用,提高资金使用效率和效益,保护投资者权益, 公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所 科创板股票上市规则》等有关法律、法规和规范性文件的规定,对募集资金实行 专户存储,对募集资金的存放、使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用情
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况的监督等进行了规定。
截至本公告披露日,公司募集资金专户的开立情况如下:
| 开户主体 | 专户用途 | 开户银行 | 银行账号 | 备注 |
|---|---|---|---|---|
| 上海伟测半导体科 技股份有限公司 |
存放超募资金 | 兴业银行股份有限 公司上海杨浦支行 |
216190100100229975 | 存续 |
| 上海伟测半导体科 技股份有限公司 |
集成电路测试研发中 心建设项目 |
交通银行股份有限 公司上海张江支行 |
310066865013006192536 | 本次注销 |
| 上海伟测半导体科 技股份有限公司 |
补充流动资金 | 浦发硅谷银行有限 公司 |
1000000000001570 | 已注销 |
| 上海伟测半导体科 技股份有限公司 |
无锡伟测半导体科技 有限公司集成电路测 试产能建设项目 |
平安银行股份有限 公司上海分行 |
15068886888808 | 已注销 |
| 无锡伟测半导体科 技有限公司 |
无锡伟测半导体科技 有限公司集成电路测 试产能建设项目 |
招商银行股份有限 公司无锡分行 |
511903003310604 | 本次注销 |
| 无锡伟测半导体科 技有限公司 |
伟测半导体无锡集成 电路测试基地项目 |
中国光大银行股份 有限公司无锡分行 |
39920180800378858 | 存续 |
| 南京伟测半导体科 技有限公司 |
伟测集成电路芯片晶 圆级及成品测试基地 项目 |
交通银行股份有限 公司南京鼓楼支行 |
320006600013002774567 | 存续 |
三、募集资金专项账户的注销情况
本次注销的募集资金专项账户如下:
| 开户主体 | 募投项目 | 开户银行 | 银行账号 |
|---|---|---|---|
| 上海伟测半导体科技股份 有限公司 |
集成电路测试研发中心建 设项目 |
交通银行股份有限公 司上海张江支行 |
310066865013006192536 |
| 无锡伟测半导体科技有限 公司 |
无锡伟测半导体科技有限 公司集成电路测试产能建 设项目 |
招商银行股份有限公 司无锡分行 |
511903003310604 |
鉴于集成电路测试研发中心建设项目及无锡伟测半导体科技有限公司集成 电路测试产能建设项目已结项。为避免专户数量过多不利于募集资金的统筹管理, 公司于近日注销在交通银行股份有限公司上海张江支行及招商银行股份有限公 司无锡分行开立的募集资金专项账户。
账户注销后,公司与上述募集资金专户开户银行、保荐机构方正证券承销保 荐有限责任公司分别签署的《募集资金专户存储三方监管协议》及《募集资金专 户存储四方监管协议》随之终止。
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特此公告。
上海伟测半导体科技股份有限公司
董事会 2023 年 7 月 19 日
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