Shanghai V-Test Semiconductor Tech. Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2023

Apr 20, 2023

证券代码：688372 证券简称：伟测科技 公告编号：2023-017

上海伟测半导体科技股份有限公司

关于使用超募资金向全资子公司提供借款

以实施募投项目的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2023 年 4 月 19 日召开公司第一届董事会第十八次会议及第一届监事会第九次会议，审议通过了 《关于使用超募资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司 使用超募资金 10,000.00 万元向全资子公司南京伟测半导体科技有限公司（以下 简称“南京伟测”） 提供借款用于实施募投项目。现将具体情况公告如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意上海伟测半导体科技股份有限公司 首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1878 号），同意公司向社会 公众发行人民币普通股（A 股）股票 2,180.27 万股，发行价格为 61.49 元/股，募 集资金总额为 134,064.80 万元，扣除各项发行费用（不含税）人民币 10,346.85 万元后，实际募集资金净额为人民币 123,717.95 万元。上述募集资金已全部到账 并经天健会计师事务所（特殊普通合伙）于 2022 年 10 月 21 日审验出具“天健 验字〔2022〕6-69 号”《验资报告》。募集资金到账后，公司已对募集资金进行 了专户存储，公司、保荐机构与募集资金开户银行签署了《募集资金专户存储三 方监管协议》。具体情况详见公司于 2022 年 10 月 25 日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）上披露的《上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行 股票科创板上市公告书》。

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二、募集资金投资项目情况

1、根据《上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板 上市招股说明书》披露的募集资金投资项目及募集资金使用计划，募集资金使用 计划如下：

单位：万元

序号	项目名称	投资总额	募集资金投入
1	无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建 设项目	48,828.82	48,828.82
2	集成电路测试研发中心建设项目	7,366.92	7,366.92
3	补充流动资金	5,000.00	5,000.00
合计		61,195.74	61,195.74

2、公司分别于 2022 年 11 月 11 日召开公司第一届董事会第十七次会议及第 一届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金向全资子公司增资 以实施新建项目的议案》，同意使用超募资金合计 3 亿元向全资子公司增资以实 施新建项目，其中：

（1）无锡伟测半导体科技有限公司实施“伟测半导体无锡集成电路测试基 地项目”，超募资金投资金额为 1.5 亿元；

（2）南京伟测实施“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”，超 募资金投资金额为 1.5 亿元。

独立董事、监事会对上述事项发表了明确的同意意见，本事项已经公司 2022 年第三次临时股东大会审议通过，具体内容详见公司于 2022 年 11 月 12 日在上 海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于使用部分超募资金向全资 子公司增资以实施新建项目的公告》。

三、使用超募资金对全资子公司提供借款以实施募投项目的情况

南京伟测为公司的全资子公司，公司的募集资金投资项目中“伟测集成电路 芯片晶圆级及成品测试基地项目”（以下简称“该募投项目”）实施主体为南京伟 测。根据该募投项目的实施进度及资金需求，公司拟使用超募资金人民币 10,000 万元向南京伟测提供借款用以实施该募投项目。上述募集资金将直接汇入南京伟

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测募集资金专户，南京伟测将根据该募投项目的实施进度，分阶段投入募集资金， 以提高募集资金的使用效率。

本次借款事项完成后，公司累计使用募集资金 2.5 亿元用于实施该项目。

四、本次借款对象的基本情况

• 1、公司名称：南京伟测半导体科技有限公司

• 2、统一社会信用代码：91320111MA2798JE32

• 3、成立日期：2021 年 10 月 21 日

• 4、注册资本：25,000 万元人民币

• 5、法定代表人：骈文胜

• 6、经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技

• 术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；机械设备租赁；计算机及通讯设 备租赁；租赁服务（不含出版物出租）；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯 片及产品销售；半导体器件专用设备销售；软件开发（除依法须经批准的项目外， 凭营业执照依法自主开展经营活动）

• 7、股权结构：公司持有南京伟测 100%的股权

• 8、最近一年及一期主要财务指标

单位：万元

	2021 年12 月31 日（经审计）	2022 年12 月31 日（经审计）
总资产	5,658.87	77,209.77
净资产	4,967.07	27,015.49
	2021 年度（经审计）	2022 年度（经审计）
营业收入	0.00	6,581.74
净利润	-32.93	2,048.43

五、本次借款对公司的影响

公司本次向全资子公司南京伟测提供借款系基于推进募集资金投资项目建 设的需要，符合募集资金使用计划，不存在变相改变募集资金用途的情况。本次

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借款后，南京伟测的资金实力和经营能力将得到进一步的提高，有助于公司的经 营发展和长远规划，符合公司及全体股东的利益。

六、本次提供借款后的募集资金管理

公司将严格遵守《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所 科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《上市公司监管指引第 2 号 ——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》等法律法规和规 范性文件以及《公司章程》《公司募集资金管理制度》的相关规定，加强募集资 金使用的内部与外部监督，确保募集资金使用的合法、有效。

为规范使用募集资金，保障募集资金使用安全，公司在交通银行股份有限公 司南京鼓楼支行开立募集资金专项账户（账号：320006600013002774567），用于 存放实施“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”所需募集资金。2022 年 12 月 8 日，公司、南京伟测与交通银行股份有限公司南京鼓楼支行、保荐机 构方正证券承销保荐有限责任公司（以下简称“方正承销保荐”或“保荐机构”） 签署了《募集资金专户存储四方监管协议》，具体内容详见公司于 2022 年 12 月 9 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于签订募集资金专 户存储四方监管协议的公告》。

七、公司履行的审议程序

公司于 2023 年 4 月 19 日分别召开第一届董事会第十八次会议和第一届监事 会第九次会议，审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募 投项目的议案》，同意公司以超募资金 10,000.00 万元向全资子公司南京伟测提供 借款用于实施募投项目，独立董事及监事会就该事项发表了明确同意的意见，本 议案尚需公司股东大会审议。

八、专项意见说明

1、独立董事意见

经审议，独立董事认为：公司使用超募资金向全资子公司南京伟测提供借款， 该行为是基于募投项目建设的需要，符合募集资金的使用计划，且事项内容和审 议程序符合法律、法规及规范性文件的相关规定，不存在变相改变募集用途的情

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形，不存在损害公司和股东尤其是中小股东利益的情形。

综上，公司独立董事同意公司本次使用超募资金对全资子公司提供借款用于 实施募投项目的事项。

2、监事会意见

经审议，监事会认为：公司本次使用超募资金向全资子公司提供借款，是基 于公司推进募投项目建设的需要，有利于保障募投项目的顺利实施，符合募集资 金使用计划，有利于提高募集资金使用效率，不存在改变或变相改变募集资金投 向和损害股东利益的情形。

综上，公司监事会同意公司本次使用超募资金对全资子公司提供借款用于实 施募投项目的事项。

3、保荐机构核查意见

经核查，保荐机构认为：公司本次使用超募资金向全资子公司提供借款以实 施募投项目事项已经公司第一届董事会第十八次会议和第一届监事会第九次会 议审议通过，公司独立董事亦发表了明确的同意意见，符合相关的法律法规并履 行了必要的法律程序。公司本次使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投 项目，符合募集资金使用计划，不涉及改变或变相改变募集资金用途，符合《上 市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》（2022 年 修订）、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等 相关规定。

综上所述，保荐机构同意公司以超募资金 10,000.00 万元向全资子公司南京 伟测提供借款以实施募投项目的事项。

九、备查文件

• 1、第一届董事会第十八次会议决议；

• 2、第一届监事会第九次会议决议；

• 3、独立董事关于第一届董事会第十八次会议相关事项的独立意见；

• 4、方正证券承销保荐有限责任公司关于公司使用超募资金向全资子公司提

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供借款以实施募投项目事项的核查意见。

特此公告。

上海伟测半导体科技股份有限公司

董事会

2023 年 4 月 21 日

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