SENSTEED HI-TECH GROUP — Capital/Financing Update 2009

Aug 19, 2009

甘肃兰光科技股份有限公司

关于债务和解事项进展公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没 有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

2009年6月1日、2009年6月3日和2009年8月9日,我公司分别在《证 券时报》和巨潮资讯网(www.cninfo.com)上刊登了《股改进展的风险 提示性公告》(兰光科技2009-046)、《重大事项公告》(兰光科技 2009-047)和《关于本公司大股东及关联方资金占用清偿进展公告》(兰 光科技2009-057),披露了由于本公司资产即将被拍卖,为了保全公司资 产,为重组创造条件,经本公司与宁波银亿集团有限公司(以下简称为 "银亿集团")协商,达成了相关债务代偿协议,共同就有关债务处置问 题与债权银行进行沟通。以及披露了甘肃省人民政府国有资产监督管理 委员会确定银亿集团为本公司的重组方。银亿集团代深圳兰光经济发展 公司偿还欠深圳市兰光销售有限公司(以下简称为"兰光销售")的资 金占用款,并由银亿集团直接支付给执行法院,作为兰光销售应向华夏 银行支付的还款等有关信息。

截止目前,上述事项进展情况如下:

一、根据银亿集团与本公司签署的《债务代偿协议书》,以及与深 圳兰光经济发展公司、兰光销售签署的《债务代偿协议书》,约定由银 亿集团代偿各借款银行的欠款,并支付相关银行的还款保证金。为此,

银亿集团已经支付了光大银行人民币 85,159,650.69 元,支付了平安银 行人民币 25,000,000.00 万元,支付了华夏银行人民币 39,000,000.00 元,上述代偿保证金合计人民币 149,159,650.69 元。

二、近日,本公司收到中国光大银行深圳中心区支行给我公司的债 务和解执行完毕通知函。函中表示:经双方反复协商洽谈,本公司与光 大银行之间达成的逾期债务和解方案,经光大银行内部程序审核已获最 终批复和通过,前期打入的代偿金中的85,159,650.69元已划入光大银行 还款账户,该笔债务和解事项正式执行完毕;

三、近日,本公司还收到平安银行股份有限公司(原深圳市商业银 行)给我公司的债务和解执行完毕通知函。函中表示:经本公司、银亿 集团和平安银行三方反复协商洽谈达成的逾期债务执行和解方案,已通 过平安银行内部程序审批。银亿集团划入的债务代偿金中的 22,933,398.77元,也已划入平安银行还款账户,用于偿还本公司在平 安银行的债务,该笔债务和解事项正式执行完毕。

四、根据本公司、银亿集团和中国建设银行股份有限公司深圳市分 行达成的《债务和解协议书》,建设银行要求本公司为陕西省教育活动 中心提供担保的贷款本金59,688,695.08元及全部诉讼费用(以实际数为 准)须在2010年4月30日前结清,在此条件下,建设银行同意免去全部 利息、逾期利息和罚息。

五、本公司与信达资产管理公司,以及本公司控股股东深圳兰光经 济发展公司联同兰光销售公司与华夏银行目前还在就有关债务处置的 细节进行在沟通。

本公司将及时履行信息披露义务,按要求发布上述事项进展公告。 敬请广大投资者注意投资风险。

本公司指定的信息披露媒体为《证券时报》和巨潮资讯网 (www.cninfo.com)。

特此公告。

甘肃兰光科技股份有限公司

董 事 会

二OO九年八月十九日