SENSTEED HI-TECH GROUP — Capital/Financing Update 2009

Aug 8, 2009

股票简称：S*ST兰光 股票代码：000981 公告编号：2009-057

甘肃兰光科技股份有限公司 关于本公司大股东及关联方资金占用 清偿进展公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没 有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

一、2009年8月5日，重组方宁波银亿集团有限公司（以下简称“银 亿集团”）与本公司大股东深圳兰光经济发展公司（以下简称“兰光经 发”）及本公司控股子公司深圳市兰光销售有限公司（以下简称“兰光 销售”）签订了《债务代偿协议书》，协议主要内容：

1、各方同意，兰光经发对兰光销售因资金占用负有债务中的人民 币3900万元由银亿集团以人民币资金代为偿还。

2、银亿集团、兰光销售双方同意，银亿集团代为偿还的上述债务 由银亿集团直接支付给华夏银行或执行法院，作为兰光销售应向华夏银 行支付的还款。

3、兰光经发、兰光销售双方确认，银亿集团代兰光经发偿还上述 债务，即兰光经发对兰光销售因资金占用产生的债务相应偿还人民币 3900万元。

4、银亿集团、兰光经发双方确认，银亿集团代兰光经发偿还债务 后相应取得对兰光经发的债权人民币3900万元。

5、本协议经各方签署后生效。

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二、2009年8月7日本公司收到兰光销售的通知，兰光销售经向华夏 银行确认，银亿集团已将人民币3900万元支付至深圳市中级人民法院。

另外，兰光销售已收到兰光经发以自有资金还款2,434,025.37元， 以偿还兰光经发、深圳兰光电子集团有限公司、深圳兰光贸易公司对兰 光销售因资金占用产生的债务。其中，兰光经发偿还200,000.00元，代 深圳兰光电子集团有限公司偿还2,000,000.00元，代深圳兰光贸易公司 偿还234,025.37元。

三、因兰光销售系本公司的控股子公司，上述欠款均已被计入大股 东及关联方对本公司的资金占用。

至此，大股东及关联方对本公司控股子公司兰光销售的资金占用已 全部清偿完毕。

四、上述事项的实施，对本公司大股东及关联方占用上市公司资金 清欠问题的解决有了突破性的进展，并对本公司的重组工作和恢复上市 工作有积极的影响，本公司将及时履行信息披露义务。敬请广大投资者 注意投资风险。

本公司指定的信息披露媒体为《证券时报》和巨潮资讯网 （www.cninfo.com）。

特此公告。

甘肃兰光科技股份有限公司

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二ＯＯ九年八月九日

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