Senba Sensing Technology Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2026

Mar 6, 2026

证券代码：300701

证券简称：森霸传感

公告编号：2026-010

森霸传感科技股份有限公司

关于向金融机构申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

森霸传感科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 3 月 6 日召开了 第五届董事会第十四次会议，审议通过了《关于公司向金融机构申请综合授信额 度的议案》，现将相关情况公告如下：

为落实公司发展战略，满足公司生产经营及业务拓展对资金的需求，进一步 拓宽公司融资渠道，公司拟向银行等金融机构申请综合授信，额度不超过人民币 3 亿元（在不超过总授信额度范围内，最终以各机构实际核准的信用额度为准， 包括但不限于信用、担保、抵押、质押等方式），在此额度内由公司根据实际资 金需求进行借贷，授信期限为一年，授信期限内，授信额度可循环使用。

公司董事会授权董事长或其指定的授权代理人全权代表公司办理相关授信 额度申请事宜，并签署相应法律文件。本次申请综合授信额度事项无须提交股东 会审议批准。

特此公告。

森霸传感科技股份有限公司 董事会 2026 年 3 月 6 日