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SAMT CO.,LTD. — Capital/Financing Update 2026
Apr 30, 2026
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Capital/Financing Update
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에스에이엠티/타인에대한채무보증결정/(2026.04.30)타인에대한채무보증결정
타인에 대한 채무보증 결정
| 1. 채무자 | ||
| -회사와의 관계 | ||
| 2. 채권자 | ||
| 3. 채무(차입)금액(원) | ||
| 4. 채무보증내역 | 채무보증금액(원) | |
| 자기자본(원) | 486,059,285,845 | |
| 자기자본대비(%) | 5.92 | |
| 대기업해당여부 | 해당 | |
| 채무보증기간 | 시작일 | 2026-04-30 |
| 종료일 | 2027-04-29 | |
| 5. 채무보증 총 잔액(원) | ||
| 6. 이사회결의일(결정일) | ||
| -사외이사 참석여부 | 참석(명) | |
| 불참(명) | - | |
| -감사(감사위원) 참석여부 | ||
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 |
[채무자별 채무보증 잔액]
| 채무자 | 관계 | 채무보증잔액(원) | 채무보증기간 | 비고 |
| To-Top Electronics Company Limited |
종속회사 | 29,522,000,000 | 2021-06-23~ 2026-06-24 |
지급보증 한국수출입은행 USD20,000,000 2026.4.30 매매기준율 (1,476.1/US$)적용 |
| To-Top Electronics Company Limited |
종속회사 | 38,969,040,000 | 2021-07-02~ 2026-07-02 |
지급보증 Citibank N.A. Hong Kong Branch USD26,400,000 2026.4.30 매매기준율 (1,476.1/US$)적용 |
| SAMT SG PTE.LTD. | 종속회사 | 30,998,100,000 | 2022-12-16~ 2026-12-16 |
지급보증 CITI BANK N.A., Singapore Branch USD21,000,000 2026.4.30 매매기준율 (1,476.1/US$)적용 |
| To-Top Electronics Company Limited |
종속회사 | 24,355,650,000 | 2024-01-01~ 2026-12-31 |
자금보충 The Hongkong and Shanghai Banking Corporation Limited(HSBC) USD16,500,000 2026.4.30 매매기준율 (1,476.1/US$)적용 |
| SAMT AMERICA LLC | 종속회사 | 22,141,500,000 | 2024-06-14~ 2026-06-14 |
지급보증 JP Morgan Chase Bank N.A. USD15,000,000 2026.4.30 매매기준율 (1,476.1/US$)적용 |
| SAMT AMERICA LLC | 종속회사 | 29,522,000,000 | 2025-06-30~ 2026-06-30 |
지급보증 Standard Chartered Bank New York Branch USD20,000,000 2026.4.30 매매기준율 (1,476.1/US$)적용 |
| To-Top Electronics Company Limited |
종속회사 | 29,522,000,000 | 2025-09-25~ 2026-09-25 |
지급보증 KEB Hana Bank Hong Kong Branch USD20,000,000 2026.4.30 매매기준율 (1,476.1/US$)적용 |
| To-Top Electronics Company Limited |
종속회사 | 44,377,175,000 | 2026-01-01~ 2026-12-31 |
자금보충 The Hongkong and Shanghai Banking Corporation Limited(HSBC) USD30,000,000 +HKD500,000 2026.4.30 매매기준율 (1,476.1/US$, 188.35/HK$)적용 |
| SAMT SG PTE.LTD. | 종속회사 | 44,283,000,000 | 2026-03-31~ 2027-03-31 |
지급보증 JP Morgan Chase Bank N.A. USD30,000,000 2026.4.30 매매기준율 (1,476.1/US$) 적용 |
| To-Top Electronics Company Limited |
종속회사 | 28,783,950,000 | 2026-04-30~ 2027-04-29 |
자금보충 The Hongkong and Shanghai Banking Corporation Limited(HSBC) USD19,500,000 2026.4.30 매매기준율 (1,476.1/US$)적용 |
| ※관련 공시법규 | 자본시장법 |
[채무자에 관한 사항]
| 1. 인적사항 | |||
| - 기본사항 | |||
| 성명(명칭) | 국적 | 주소(본점소재지)[읍ㆍ면ㆍ동까지만 기재] | 생년월일(사업자등록번호 등) |
| To-Top Electronics Company Limited |
홍콩 | ROOM D 20/F, Billion Centre Block A, No.1 Wang Kong Rd, Kowloon Bay, Hong Kong |
- |
| 직업(사업내용) | 전자부품(반도체) 유통업 | ||
| - 최대주주ㆍ대표이사ㆍ대표집행임원 현황 및 재무상황 등(채무자가 법인인 경우) | |||
| 구분 | 성명 | 주식수 | 지분율(%) |
| 최대주주 | (주)에스에이엠티 | 136,372,500 | 100 |
| 대표이사 | 이오섭 | - | - |
| (단위 : 백만원) | |||
| 해당 사업연도 | 2025 | 결산기 | 12월 |
| 자산총계 | 353,447 | 자본금 | 19,040 |
| 부채총계 | 187,061 | 매출액 | 1,306,095 |
| 자본총계 | 166,386 | 당기순손익 | 12,470 |
| 외부감사인 | PwC China | 휴업 여부 | 아니오 |
| 감사의견 | 적정 | 폐업 여부 | 아니오 |
| 2. 채무자와의 관계 | |||
| 1. 회사와 채무자와의 관계 | 종속회사 | ||
| 2. 회사의 최대주주ㆍ임원과 채무자와의 관계 | 성명 | 채무자와의 관계 | |
| 대표이사 | 이오섭 | 채무자의 등기이사 | |
| 3. 최근 3년간 거래내역(일상적 거래 제외) | |||
| 구분 | 거래 내역 | ||
| 당해년도 | 1)2026.04.30 타인에 대한 채무보증(28,783,950,000원)이사회 결의 | ||
| 전년도 | 1)2025.03.21 금전대여 결정(43,776,000,000원)이사회 결의 - 2025.05.16 상기 내용에 대한 대여금 회수 2)2025.06.24 타인에 대한 채무보증(27,898,000,000원)이사회 결의 3)2025.06.30 타인에 대한 채무보증(27,898,000,000원)이사회 결의 - 2025.09.25 상기 내용에 대한 채무보증 종료 4)2025.07.02 타인에 대한 채무보증(36,825,360,000원)이사회 결의 5)2025.09.25 타인에 대한 채무보증(27,898,000,000원)이사회 결의 6)2025.12.30 타인에 대한 채무보증(23,659,350,000원)이사회 결의 7)2025.12.31 타인에 대한 채무보증(43,139,205,000원)이사회 결의 |
||
| 전전년도 | 1)2024.03.22 금전대여 결정(26,636,000,000원)이사회 결의 - 2024.06.25 상기 내용에 대한 대여금 회수 2)2024.04.26 금전대여 결정(26,636,000,000원)이사회 결의 3)2024.06.21 타인에 대한 채무보증(29,482,000,000원)이사회 결의 4)2024.06.27 타인에 대한 채무보증(29,482,000,000원)이사회 결의 5)2024.06.30 타인에 대한 채무보증(38,916,240,000원)이사회 결의 6)2024.09.20 타인에 대한 채무보증(22,111,500,000원)이사회 결의 7)2024.12.30 타인에 대한 채무보증(24,322,650,000원)이사회 결의 |
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