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SAMCO INC.

Quarterly Report Jun 13, 2019

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 第3四半期報告書_20190611140858

【表紙】

【提出書類】 四半期報告書
【根拠条文】 金融商品取引法第24条の4の7第1項
【提出先】 近畿財務局長
【提出日】 令和元年6月13日
【四半期会計期間】 第40期第3四半期(自  平成31年2月1日  至  平成31年4月30日)
【会社名】 サムコ 株式会社
【英訳名】 SAMCO INC.
【代表者の役職氏名】 代表取締役社長    川邊  史
【本店の所在の場所】 京都市伏見区竹田藁屋町36番地
【電話番号】 075(621)7841  (代表)
【事務連絡者氏名】 取締役  常務執行役員  管理統括部長    竹之内  聡一郎
【最寄りの連絡場所】 京都市伏見区竹田藁屋町36番地
【電話番号】 075(621)7841  (代表)
【事務連絡者氏名】 取締役  常務執行役員  管理統括部長    竹之内  聡一郎
【縦覧に供する場所】 株式会社東京証券取引所

(東京都中央区日本橋兜町2番1号)

E02060 63870 サムコ 株式会社 SAMCO INC. 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP false CTE 2018-08-01 2019-04-30 Q3 2019-07-31 2017-08-01 2018-04-30 2018-07-31 1 false false false E02060-000 2018-04-30 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02060-000 2018-02-01 2018-04-30 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02060-000 2017-08-01 2018-04-30 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02060-000 2018-07-31 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02060-000 2017-08-01 2018-07-31 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02060-000 2019-04-30 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02060-000 2019-02-01 2019-04-30 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02060-000 2019-06-13 E02060-000 2018-08-01 2019-04-30 E02060-000 2018-08-01 2019-04-30 jppfs_cor:NonConsolidatedMember xbrli:shares xbrli:pure iso4217:JPY iso4217:JPY xbrli:shares

 第3四半期報告書_20190611140858

第一部【企業情報】

第1【企業の概況】

1【主要な経営指標等の推移】

|     |     |     |     |     |
--- --- --- --- ---
回次 第39期

第3四半期

累計期間
第40期

第3四半期

累計期間
第39期
会計期間 自平成29年

 8月1日

至平成30年

 4月30日
自平成30年

 8月1日

至平成31年

 4月30日
自平成29年

 8月1日

至平成30年

 7月31日
売上高 (千円) 3,418,179 3,816,364 5,466,483
経常利益 (千円) 211,835 306,240 642,751
四半期(当期)純利益 (千円) 146,635 212,651 407,919
持分法を適用した場合の投資利益 (千円)
資本金 (千円) 1,663,687 1,663,687 1,663,687
発行済株式総数 (株) 8,042,881 8,042,881 8,042,881
純資産額 (千円) 8,010,526 8,296,204 8,278,139
総資産額 (千円) 11,077,711 10,773,545 10,908,476
1株当たり四半期(当期)純利益

金額
(円) 18.25 26.47 50.77
潜在株式調整後1株当たり四半期(当期)純利益金額 (円)
1株当たり配当額 (円) 20.00
自己資本比率 (%) 72.3 77.0 75.9
回次 第39期

第3四半期

会計期間
第40期

第3四半期

会計期間
--- --- --- ---
会計期間 自平成30年

 2月1日

至平成30年

 4月30日
自平成31年

 2月1日

至平成31年

 4月30日
--- --- --- ---
1株当たり四半期純利益金額 (円) 12.17 3.42

(注)1.当社は四半期連結財務諸表を作成しておりませんので、連結会計年度に係る主要な経営指標等の推移については記載しておりません。

2.売上高には、消費税等は含まれておりません。

3.潜在株式調整後1株当たり四半期(当期)純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。 

2【事業の内容】

当第3四半期累計期間において、当社が営む事業の内容について、重要な変更はありません。

 第3四半期報告書_20190611140858

第2【事業の状況】

1【事業等のリスク】

当第3四半期累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。

2【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において判断したものであります。

(1) 経営成績の状況

当第3四半期累計期間におけるわが国経済は、企業収益や雇用・所得環境の改善を背景に緩やかに拡大いたしました。世界経済では、米国と欧州は引き続き堅調に推移しましたが、中国においては米中間の貿易摩擦の深刻化を背景に中国景気は減速傾向にあり、世界経済の先行き不透明感が強まる状況で推移いたしました。

当社を取り巻く半導体等電子部品業界におきましては、半導体メモリーの需要拡大を背景にした設備投資は一旦収束しておりますが、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケット(注)においては、新たなモバイル機器や車載センサーなどの電子部品分野、あるいはMEMS(Micro Electro Mechanical Systems=微小電気機械素子)といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進み、その中から本格生産への移行も進んでおります。

このような状況の下、前事業年度に引き続き、オプトエレクトロニクス分野の通信用レーザーや、電子部品分野の高周波デバイス、パワーデバイス、MEMS、各種センサー等向け製造装置の受注活動、新製品の拡販に注力してまいりました。しかしながら、スマートフォン市場の需要低迷及び米中貿易摩擦の影響による中国経済の減速が、当社の主要取引先である電子部品メーカーの設備投資判断に影響していることにより、第3四半期に入りましても受注の伸び悩みの傾向が続いております。

以上の結果、当第3四半期累計期間における業績は、売上高が3,816百万円(前年同期比11.6%増)、営業利益は300百万円(前年同期比37.3%増)、経常利益は306百万円(前年同期比44.6%増)、四半期純利益は212百万円(前年同期比45.0%増)となりました。

(注)当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケット

半導体製造装置業界には、シリコン(Si=ケイ素)を材料とした半導体の製造装置を販売する企業は多く存在しますが、当社は化合物半導体や電子部品の製造装置を主力製品としております。シリコンを材料とした半導体は主にD-RAM、フラッシュメモリーなどに用いられますが、当社の扱う化合物半導体はガリウムヒ素(GaAs)、窒化ガリウム(GaN)、炭化シリコン(SiC)などを主体材料とし、シリコンに比べ高速信号処理に優れ、高電圧で動作したり、幅広い波長の光に反応したりと優れた特性を備えており、シリコンでは達成できない機能による用途・分野を日々開拓し、着実にその市場を拡大させております。現在、実用化されている主な用途・分野には、照明用(青色LED)に加え車載用に需要が拡大している高輝度LEDや、通信用・小型プロジェクター向けに市場が拡大しているLD(オプトエレクトロニクス分野)、スマートフォンやタブレット型端末の普及で需要を牽引してきた高周波デバイス、省エネ対策として様々な研究開発が進んでいるパワーデバイスのほか、インクジェットプリンターヘッド、医療、ライフサイエンス、バイオなどで研究開発が進むMEMS(電子部品分野)などがあります。

化合物半導体製造装置の市場規模は、全半導体製造装置市場の10パーセント程度ではありますが、化合物半導体の加工は非常に困難であり、これを加工する半導体製造装置を製造するには高度な専門知識と技術の蓄積を要し、参入障壁の高い事業領域であります。当社は、創業以来この化合物半導体及び電子部品製造装置のマーケットに特化し、大学・官庁・研究機関などが主な販売先となる研究開発機市場に加えて、近年は電子部品メーカー・デバイスメーカー・情報通信機器メーカーなどの生産現場が主な販売先となる生産機市場に注力し、様々な電子機器に不可欠である高周波デバイス、キャパシタ、パワーユニットなどの電子部品市場での設備投資需要を取り込み、事業を展開しております。

主な品目別の売上高は、次のとおりであります。なお、当社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるためセグメント毎の記載はしておりません。

(CVD装置)

オプトエレクトロニクス分野の半導体レーザー、電子部品分野のパワーデバイスにおける各種絶縁膜、保護膜形成用途での販売があり、売上高は325百万円(前年同期比39.1%減)となりました。

(エッチング装置)

オプトエレクトロニクス分野での半導体レーザーや面発光レーザー(VCSEL)、電子部品分野の車載用パワーデバイスや各種センサー、シリコン分野での欠陥解析向けでの販売により、売上高は2,281百万円(前年同期比13.9%増)となりました。

(洗浄装置)

半導体レーザー向けの生産機や、幅広い分野での販売があり、売上高は491百万円(前年同期比42.4%増)となりました。

(その他)

既存装置のメンテナンスや部品販売、装置の移設・改造などの販売が大きく伸び、売上高は717百万円(前年同期比34.0%増)となりました。

(2) 財政状態の分析

(流動資産)

当第3四半期会計期間末における流動資産の残高は、7,202百万円で前事業年度末に比べ112百万円減少いたしました。たな卸資産が207百万円増加した一方、売上債権が313百万円減少したのが主な要因であります。

(固定資産)

当第3四半期会計期間末における固定資産の残高は、3,570百万円で前事業年度末に比べ22百万円減少いたしました。繰延税金資産が14百万円、関係会社長期貸付金が14百万円増加した一方、保有する投資有価証券の時価が下落したことにより投資有価証券が45百万円減少したのが主な要因であります。

(流動負債)

当第3四半期会計期間末における流動負債の残高は、1,652百万円で前事業年度末に比べ165百万円減少いたしました。未払法人税等が126百万円、前受金が41百万円減少したのが主な要因であります。

(固定負債)

当第3四半期会計期間末における固定負債の残高は、824百万円で前事業年度末に比べ12百万円増加いたしました。退職給付引当金が7百万円、役員退職慰労引当金が6百万円増加したのが主な要因であります。

(純資産)

当第3四半期会計期間末における純資産の残高は、8,296百万円で前事業年度末に比べ18百万円増加いたしました。利益剰余金が51百万円増加した一方、その他有価証券評価差額金が33百万円減少したのが主な要因であります。自己資本比率は77.0%と前事業年度末に比べ1.1ポイント上昇いたしました。

(3) 経営方針・経営戦略等

当第3四半期累計期間において、当社が定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。

(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題

当第3四半期累計期間において、当社が対処すべき課題について重要な変更はありません。

(5) 研究開発活動

当第3四半期累計期間における研究開発費の金額は、129百万円であります。

なお、当第3四半期累計期間において、当社の研究開発活動に重要な変更はありません。

(6) 経営成績に重要な影響を与える要因

当第3四半期累計期間において、経営成績に重要な影響を与える要因について重要な変更はありません。 

3【経営上の重要な契約等】

当第3四半期会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。

 第3四半期報告書_20190611140858

第3【提出会社の状況】

1【株式等の状況】

(1)【株式の総数等】

①【株式の総数】
種類 発行可能株式総数(株)
--- ---
普通株式 14,400,000
14,400,000
②【発行済株式】
種類 第3四半期会計期間末

現在発行数(株)

(平成31年4月30日)
提出日現在発行数(株)

(令和元年6月13日)
上場金融商品取引所名又は登録認可金融商品取引業協会名 内容
--- --- --- --- ---
普通株式 8,042,881 8,042,881 東京証券取引所

市場第一部
単元株式数

100株
8,042,881 8,042,881

(2)【新株予約権等の状況】

①【ストックオプション制度の内容】

該当事項はありません。 

②【その他の新株予約権等の状況】

該当事項はありません。 

(3)【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項はありません。 

(4)【発行済株式総数、資本金等の推移】

年月日 発行済株式総数増減数(株) 発行済株式総数残高(株) 資本金増減額(千円) 資本金残高(千円) 資本準備金増減額(千円) 資本準備金残高(千円)
--- --- --- --- --- --- ---
平成31年2月1日~

平成31年4月30日
8,042,881 1,663,687 2,079,487

(5)【大株主の状況】

当四半期会計期間は第3四半期会計期間であるため、記載事項はありません。 

(6)【議決権の状況】

当第3四半期会計期間末日現在の「議決権の状況」については、株主名簿の記載内容が確認できないため、記載することができないことから、直前の基準日(平成31年1月31日)に基づく株主名簿による記載をしております。

①【発行済株式】
平成31年4月30日現在
区分 株式数(株) 議決権の数(個) 内容
--- --- --- ---
無議決権株式
議決権制限株式(自己株式等)
議決権制限株式(その他)
完全議決権株式(自己株式等) (自己保有株式)

普通株式        9,500
完全議決権株式(その他) 普通株式    8,004,300 80,043
単元未満株式 普通株式       29,081
発行済株式総数 8,042,881
総株主の議決権 80,043
②【自己株式等】
平成31年4月30日現在
所有者の氏名又は名称 所有者の住所 自己名義所有株式数(株) 他人名義所有株式数(株) 所有株式数の合計(株) 発行済株式総数に対する所有株式数の割合(%)
--- --- --- --- --- ---
(自己保有株式)

サムコ 株式会社
京都市伏見区竹田

藁屋町36番地
9,500 9,500 0.12
9,500 9,500 0.12

2【役員の状況】

前事業年度の有価証券報告書の提出日後、当四半期累計期間における役員の異動はありません。

 第3四半期報告書_20190611140858

第4【経理の状況】

1.四半期財務諸表の作成方法について

当社の四半期財務諸表は、「四半期財務諸表等の用語、様式及び作成方法に関する規則」(平成19年内閣府令第63号)に基づいて作成しております。

2.監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、第3四半期会計期間(平成31年2月1日から平成31年4月30日まで)及び第3四半期累計期間(平成30年8月1日から平成31年4月30日まで)に係る四半期財務諸表について、有限責任 あずさ監査法人による四半期レビューを受けております。

3.四半期連結財務諸表について

四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則(平成19年内閣府令第64号)第5条第2項により、当社では、子会社の資産、売上高、損益、利益剰余金及びキャッシュ・フローその他の項目から見て、当企業集団の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に関する合理的な判断を妨げない程度に重要性が乏しいものとして、四半期連結財務諸表は作成しておりません。

なお、資産基準、売上高基準、利益基準及び利益剰余金基準による割合は次のとおりであります。

資産基準 1.52%
売上高基準 3.71%
利益基準 13.35%
利益剰余金基準 △3.18%

1【四半期財務諸表】

(1)【四半期貸借対照表】

(単位:千円)
前事業年度

(平成30年7月31日)
当第3四半期会計期間

(平成31年4月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 4,201,150 4,225,835
受取手形 91,768 72,842
電子記録債権 555,554 100,181
売掛金 1,546,348 1,707,028
仕掛品 698,543 840,796
原材料及び貯蔵品 143,985 209,230
前払費用 9,711 17,765
その他 67,890 29,105
貸倒引当金 △222 △194
流動資産合計 7,314,730 7,202,591
(単位:千円)
前事業年度

(平成30年7月31日)
当第3四半期会計期間

(平成31年4月30日)
固定資産
有形固定資産
建物 1,035,933 1,035,933
減価償却累計額 △671,761 △695,600
建物(純額) 364,172 340,332
構築物 25,314 25,314
減価償却累計額 △24,171 △24,355
構築物(純額) 1,143 959
機械及び装置 738,618 763,331
減価償却累計額 △658,993 △680,923
機械及び装置(純額) 79,625 82,407
車両運搬具 48,869 53,559
減価償却累計額 △40,704 △39,476
車両運搬具(純額) 8,164 14,083
工具、器具及び備品 210,774 219,296
減価償却累計額 △185,582 △193,561
工具、器具及び備品(純額) 25,191 25,735
土地 2,530,836 2,530,836
リース資産 55,163 50,790
減価償却累計額 △32,032 △32,943
リース資産(純額) 23,130 17,846
建設仮勘定 33,606 45,548
有形固定資産合計 3,065,870 3,057,749
無形固定資産
特許権 1,354
電話加入権 2,962 2,962
ソフトウエア 106 46
水道施設利用権 1,268 1,057
リース資産 8,293 12,872
無形固定資産合計 13,985 16,939
投資その他の資産
投資有価証券 217,839 172,553
関係会社株式 25,207 25,207
出資金 5,000 5,000
関係会社長期貸付金 30,337 44,379
繰延税金資産 124,860 139,738
差入保証金 81,066 79,855
保険積立金 29,161 29,161
その他 417 370
投資その他の資産合計 513,890 496,265
固定資産合計 3,593,746 3,570,954
資産合計 10,908,476 10,773,545
(単位:千円)
前事業年度

(平成30年7月31日)
当第3四半期会計期間

(平成31年4月30日)
負債の部
流動負債
買掛金 547,843 547,630
短期借入金 700,000 700,000
リース債務 9,018 10,443
未払金 105,448 95,710
未払費用 32,442 33,710
未払法人税等 160,532 33,966
前受金 157,730 115,796
預り金 47,250 18,847
賞与引当金 24,400 46,400
役員賞与引当金 9,672 3,124
製品保証引当金 23,500 28,700
その他 18,331
流動負債合計 1,817,839 1,652,660
固定負債
リース債務 22,405 20,275
長期未払金 1,610 1,531
退職給付引当金 420,441 427,871
役員退職慰労引当金 368,040 375,002
固定負債合計 812,498 824,680
負債合計 2,630,337 2,477,341
純資産の部
株主資本
資本金 1,663,687 1,663,687
資本剰余金
資本準備金 2,079,487 2,079,487
資本剰余金合計 2,079,487 2,079,487
利益剰余金
利益準備金 59,500 59,500
その他利益剰余金
別途積立金 3,867,000 3,867,000
繰越利益剰余金 506,525 558,509
利益剰余金合計 4,433,025 4,485,009
自己株式 △10,737 △10,803
株主資本合計 8,165,462 8,217,381
評価・換算差額等
その他有価証券評価差額金 112,676 78,823
評価・換算差額等合計 112,676 78,823
純資産合計 8,278,139 8,296,204
負債純資産合計 10,908,476 10,773,545

(2)【四半期損益計算書】

【第3四半期累計期間】
(単位:千円)
前第3四半期累計期間

(自 平成29年8月1日

 至 平成30年4月30日)
当第3四半期累計期間

(自 平成30年8月1日

 至 平成31年4月30日)
売上高 3,418,179 3,816,364
売上原価 1,800,262 2,064,640
売上総利益 1,617,916 1,751,724
販売費及び一般管理費 1,399,088 1,451,361
営業利益 218,827 300,363
営業外収益
受取利息 1,539 1,994
補助金収入 4,004 5,486
雑収入 7,306 7,939
営業外収益合計 12,850 15,419
営業外費用
支払利息 2,812 2,642
為替差損 16,846 5,353
雑損失 183 1,546
営業外費用合計 19,843 9,542
経常利益 211,835 306,240
税引前四半期純利益 211,835 306,240
法人税等 65,199 93,588
四半期純利益 146,635 212,651

【注記事項】

(四半期財務諸表の作成にあたり適用した特有の会計処理)

(税金費用の計算)

税金費用については、当第3四半期会計期間を含む事業年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算しております。 

(追加情報)

(税効果会計に係る会計基準の一部改正等の適用)

「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号  平成30年2月16日)等を第1四半期会計期間の期首から適用しており、繰延税金資産は投資その他の資産の区分に表示しております。 

(四半期キャッシュ・フロー計算書関係)

当第3四半期累計期間に係る四半期キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第3四半期累計期間に係る減価償却費(無形固定資産に係る償却費を含む)は、次のとおりであります。

前第3四半期累計期間

(自  平成29年8月1日

至  平成30年4月30日)
当第3四半期累計期間

(自  平成30年8月1日

至  平成31年4月30日)
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減価償却費 87,852千円 67,107千円
(株主資本等関係)

Ⅰ  前第3四半期累計期間(自平成29年8月1日  至平成30年4月30日)

配当金支払額

(決議) 株式の種類 配当金の総額

(千円)
1株当たり

配当額

(円)
基準日 効力発生日 配当の原資
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平成29年10月17日

定時株主総会
普通株式 120,502 15.00 平成29年7月31日 平成29年10月18日 利益剰余金

Ⅱ  当第3四半期累計期間(自平成30年8月1日  至平成31年4月30日)

配当金支払額

(決議) 株式の種類 配当金の総額

(千円)
1株当たり

配当額

(円)
基準日 効力発生日 配当の原資
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平成30年10月16日

定時株主総会
普通株式 160,667 20.00 平成30年7月31日 平成30年10月17日 利益剰余金
(セグメント情報等)

【セグメント情報】

前第3四半期累計期間(自平成29年8月1日  至平成30年4月30日)及び当第3四半期累計期間(自平成30年8月1日  至平成31年4月30日)

当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。 

(1株当たり情報)

1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

前第3四半期累計期間

(自  平成29年8月1日

至  平成30年4月30日)
当第3四半期累計期間

(自  平成30年8月1日

至  平成31年4月30日)
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1株当たり四半期純利益金額 18円25銭 26円47銭
(算定上の基礎)
四半期純利益金額(千円) 146,635 212,651
普通株主に帰属しない金額(千円)
普通株式に係る四半期純利益金額(千円) 146,635 212,651
普通株式の期中平均株式数(千株) 8,033 8,033

(注)潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。 

(重要な後発事象)

該当事項はありません。

2【その他】

該当事項はありません。 

 第3四半期報告書_20190611140858

第二部【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。

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