SAMCO INC.

Quarterly Report • Jun 11, 2018

 第３四半期報告書_20180607092453

【表紙】

【提出書類】	四半期報告書
【根拠条文】	金融商品取引法第24条の４の７第１項
【提出先】	近畿財務局長
【提出日】	平成30年６月11日
【四半期会計期間】	第39期第３四半期（自  平成30年２月１日  至  平成30年４月30日）
【会社名】	サムコ 株式会社
【英訳名】	SAMCO INC.
【代表者の役職氏名】	代表取締役会長兼社長    辻  理
【本店の所在の場所】	京都市伏見区竹田藁屋町36番地
【電話番号】	075（621）7841（代表）
【事務連絡者氏名】	取締役　上席執行役員  管理統括部長    竹之内  聡一郎
【最寄りの連絡場所】	京都市伏見区竹田藁屋町36番地
【電話番号】	075（621）7841（代表）
【事務連絡者氏名】	取締役　上席執行役員  管理統括部長    竹之内  聡一郎
【縦覧に供する場所】	株式会社東京証券取引所 （東京都中央区日本橋兜町２番１号）

E02060 63870 サムコ 株式会社 SAMCO INC. 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP false CTE 2017-08-01 2018-04-30 Q3 2018-07-31 2016-08-01 2017-04-30 2017-07-31 1 false false false E02060-000 2018-06-11 E02060-000 2017-08-01 2018-04-30 E02060-000 2017-08-01 2018-04-30 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02060-000 2017-04-30 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02060-000 2017-02-01 2017-04-30 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02060-000 2016-08-01 2017-04-30 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02060-000 2017-07-31 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02060-000 2016-08-01 2017-07-31 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02060-000 2018-04-30 jppfs_cor:NonConsolidatedMember E02060-000 2018-02-01 2018-04-30 jppfs_cor:NonConsolidatedMember xbrli:shares xbrli:pure iso4217:JPY iso4217:JPY xbrli:shares

 第３四半期報告書_20180607092453

第一部【企業情報】

第１【企業の概況】

１【主要な経営指標等の推移】

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回次		第38期 第３四半期 累計期間	第39期 第３四半期 累計期間	第38期
会計期間		自平成28年 　８月１日 至平成29年 　４月30日	自平成29年 　８月１日 至平成30年 　４月30日	自平成28年 　８月１日 至平成29年 　７月31日
売上高	（千円）	2,360,667	3,418,179	3,124,652
経常利益又は経常損失 （△は損失）	（千円）	△175,088	211,835	△214,876
四半期純利益又は四半期（当期） 純損失（△は損失）	（千円）	△236,032	146,635	△265,304
持分法を適用した場合の投資利益	（千円）	－	－	－
資本金	（千円）	1,663,687	1,663,687	1,663,687
発行済株式総数	（株）	8,042,881	8,042,881	8,042,881
純資産額	（千円）	8,008,124	8,010,526	8,000,959
総資産額	（千円）	10,097,683	11,077,711	10,127,911
１株当たり四半期純利益金額又は １株当たり四半期（当期）純損失 金額（△は損失）	（円）	△29.38	18.25	△33.02
潜在株式調整後１株当たり四半期（当期）純利益金額	（円）	－	－	－
１株当たり配当額	（円）	－	－	15.00
自己資本比率	（％）	79.3	72.3	79.0

回次		第38期 第３四半期 会計期間	第39期 第３四半期 会計期間
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会計期間		自平成29年 　２月１日 至平成29年 　４月30日	自平成30年 　２月１日 至平成30年 　４月30日
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１株当たり四半期純利益金額又は １株当たり四半期純損失金額（△は損失）	（円）	△27.63	12.17

（注）１．当社は四半期連結財務諸表を作成しておりませんので、連結会計年度に係る主要な経営指標等の推移については記載しておりません。

２．売上高には、消費税等は含まれておりません。

３．第38期第３四半期累計期間及び第38期の潜在株式調整後１株当たり四半期（当期）純利益金額については、１株当たり四半期（当期）純損失金額であり、また、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

４．第39期第３四半期累計期間の潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。 

２【事業の内容】

当第３四半期累計期間において、当社が営む事業の内容について、重要な変更はありません。

 第３四半期報告書_20180607092453

第２【事業の状況】

１【事業等のリスク】

当第３四半期累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。

２【経営上の重要な契約等】

当第３四半期会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。

３【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において当社が判断したものであります。

(1) 業績の状況

当第３四半期累計期間におけるわが国経済は、企業収益や雇用・所得環境の改善を背景に緩やかに拡大しております。世界経済は、米国と欧州の経済が堅調に推移したことに加え、新興国経済の緩やかな回復が継続し、着実な改善を続けております。

当社を取り巻く半導体等電子部品業界におきましては、世の中に存在する様々なモノがネットワークと繋がるＩｏＴ（Internet of Things）や人工知能（ＡＩ）の進展により主にシリコンを材料とした半導体メモリーの需要が急増し、これに関連した設備投資が積極的に行われました。また、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケット（注）においても、新たなモバイル機器や車載センサーなどの電子部品分野、あるいはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems＝微小電気機械素子）といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進んでおり、その中から本格生産への移行も進んでおります。

このような状況の下、当第３四半期累計期間はオプトエレクトロニクス分野の通信用レーザーや面発光レーザー（VCSEL）、電子部品分野の高周波デバイス、パワーデバイス、ＭＥＭＳ、各種センサー等の生産設備案件において商談が具体化し、国内外の複数顧客からの受注が大幅に増加しており、当第３四半期会計期間末の受注残高は2,747百万円（前年同期比197.5％増）となりました。

以上の結果、当第３四半期累計期間における業績は、売上高が3,418百万円（前年同期比44.8％増）、営業利益は218百万円（前年同期は営業損失231百万円）、経常利益は211百万円（前年同期は経常損失175百万円）、四半期純利益は146百万円（前年同期は四半期純損失236百万円）となりました。

（注）当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケット

半導体製造装置業界には、シリコン（Ｓｉ＝ケイ素）を材料とした半導体の製造装置を販売する企業は多く存在しますが、当社は化合物半導体や電子部品の製造装置を主力製品としております。シリコンを材料とした半導体は主にＤ－ＲＡＭ、フラッシュメモリーなどに用いられますが、当社の扱う化合物半導体はガリウムヒ素（ＧａＡｓ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、炭化シリコン（ＳｉＣ）などを主体材料とし、シリコンに比べ高速信号処理に優れ、高電圧で動作したり、幅広い波長の光に反応したりと優れた特性を備えており、シリコンでは達成できない機能による用途・分野を日々開拓し、着実にその市場を拡大させております。現在、実用化されている主な用途・分野には、照明用（青色ＬＥＤ）に加え車載用に需要が拡大している高輝度ＬＥＤや、通信用・小型プロジェクター向けに市場が拡大しているＬＤ（オプトエレクトロニクス分野）、スマートフォンやタブレット型端末の普及で需要を牽引してきた高周波デバイス、省エネ対策として様々な研究開発が進んでいるパワーデバイスのほか、インクジェットプリンターヘッド、医療、ライフサイエンス、バイオなどで研究開発が進むＭＥＭＳ（電子部品分野）などがあります。

化合物半導体製造装置の市場規模は、全半導体製造装置市場の10パーセント程度ではありますが、化合物半導体の加工は非常に困難であり、これを加工する半導体製造装置を製造するには高度な専門知識と技術の蓄積を要し、参入障壁の高い事業領域であります。当社は、創業以来この化合物半導体及び電子部品製造装置のマーケットに特化し、大学・官庁・研究機関などが主な販売先となる研究開発機市場に加えて、近年は電子部品メーカー・デバイスメーカー・情報通信機器メーカーなどの生産現場が主な販売先となる生産機市場に注力し、様々な電子機器に不可欠である高周波デバイス、キャパシタ、パワーユニットなどの電子部品市場での設備投資需要を取り込み、事業を展開しております。

主な品目別の売上高は、次のとおりであります。なお、当社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるためセグメント毎の記載はしておりません。

（ＣＶＤ装置）

オプトエレクトロニクス分野の通信用レーザーでの各種絶縁膜、保護膜形成用途での生産機の販売が増加し、売上高は534百万円（前年同期比270.8％増）となりました。

（エッチング装置）

電子部品分野の各種センサー向け、オプトエレクトロニクス分野での通信用レーザーや面発光レーザー（VCSEL）向け、アジアでの半導体メモリー用の欠陥解析向けでの販売が好調で、売上高は2,002百万円（前年同期比59.2％増）となりました。

（洗浄装置）

半導体パッケージの表面洗浄やワイヤーボンディング前の電極洗浄等での幅広い需要があり、売上高は345百万円（前年同期比3.4％増）となりました。

（その他）

既存装置のメンテナンスや部品販売、装置の移設・改造などで、売上高は535百万円（前年同期比14.3％減）となりました。

(2) 財政状態の分析

（流動資産）

当第３四半期会計期間末における流動資産の残高は、7,440百万円で前事業年度末に比べ1,012百万円増加いたしました。現金及び預金が778百万円減少した一方、売掛金が1,377百万円、仕掛品が461百万円増加したのが主な要因であります。

（固定資産）

当第３四半期会計期間末における固定資産の残高は、3,637百万円で前事業年度末に比べ62百万円減少いたしました。機械及び装置が39百万円減少したのが主な要因であります。

（流動負債）

当第３四半期会計期間末における流動負債の残高は、2,267百万円で前事業年度末に比べ893百万円増加いたしました。前受金が481百万円、買掛金が434百万円増加したのが主な要因であります。

（固定負債）

当第３四半期会計期間末における固定負債の残高は、799百万円で前事業年度末に比べ46百万円増加いたしました。退職給付引当金が21百万円、リース債務が14百万円増加したのが主な要因であります。

（純資産）

当第３四半期会計期間末における純資産の残高は、8,010百万円で前事業年度末に比べ９百万円増加いたしました。これは、利益剰余金が26百万円増加したことなどによります。自己資本比率は72.3％と前事業年度末比6.7ポイント低下いたしました。

(3) 経営方針・経営戦略等

当第３四半期累計期間において、当社が定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。

(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題

当第３四半期累計期間において、当社が対処すべき課題について重要な変更はありません。

(5) 研究開発活動

当第３四半期累計期間における研究開発費の金額は、139百万円であります。

なお、当第３四半期累計期間において、当社の研究開発活動に重要な変更はありません。

(6) 経営成績に重要な影響を与える要因

当第３四半期累計期間において、経営成績に重要な影響を与える要因について重要な変更はありません。 

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第３【提出会社の状況】

１【株式等の状況】

（１）【株式の総数等】

①【株式の総数】

種類	発行可能株式総数（株）
---	---
普通株式	14,400,000
計	14,400,000

②【発行済株式】

種類	第３四半期会計期間末 現在発行数（株） （平成30年４月30日）	提出日現在発行数（株） （平成30年６月11日）	上場金融商品取引所名又は登録認可金融商品取引業協会名	内容
---	---	---	---	---
普通株式	8,042,881	8,042,881	東京証券取引所 市場第一部	単元株式数 100株
計	8,042,881	8,042,881	－	－

（２）【新株予約権等の状況】

該当事項はありません。 

（３）【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項はありません。 

（４）【ライツプランの内容】

該当事項はありません。 

（５）【発行済株式総数、資本金等の推移】

年月日	発行済株式総数増減数（株）	発行済株式総数残高（株）	資本金増減額（千円）	資本金残高（千円）	資本準備金増減額（千円）	資本準備金残高（千円）
---	---	---	---	---	---	---
平成30年２月１日～ 平成30年４月30日	－	8,042,881	－	1,663,687	－	2,079,487

（６）【大株主の状況】

当四半期会計期間は第３四半期会計期間であるため、記載事項はありません。 

（７）【議決権の状況】

当第３四半期会計期間末日現在の「議決権の状況」については、株主名簿の記載内容が確認できないため、記載することができないことから、直前の基準日（平成30年１月31日）に基づく株主名簿による記載をしております。

①【発行済株式】

平成30年４月30日現在

区分	株式数（株）	議決権の数（個）	内容
---	---	---	---
無議決権株式	－	－	－
議決権制限株式（自己株式等）	－	－	－
議決権制限株式（その他）	－	－	－
完全議決権株式（自己株式等）	（自己保有株式) 普通株式       9,400	－	－
完全議決権株式（その他）	普通株式   8,003,300	80,033	－
単元未満株式	普通株式      30,181	－	－
発行済株式総数	8,042,881	－	－
総株主の議決権	－	80,033	－

②【自己株式等】

平成30年４月30日現在

所有者の氏名又は名称	所有者の住所	自己名義所有株式数（株）	他人名義所有株式数（株）	所有株式数の合計（株）	発行済株式総数に対する所有株式数の割合(％)
---	---	---	---	---	---
（自己保有株式） サムコ 株式会社	京都市伏見区竹田 藁屋町36番地	9,400	－	9,400	0.12
計	－	9,400	－	9,400	0.12

２【役員の状況】

前事業年度の有価証券報告書の提出日後、当四半期累計期間における役員の異動はありません。

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第４【経理の状況】

１．四半期財務諸表の作成方法について

当社の四半期財務諸表は、「四半期財務諸表等の用語、様式及び作成方法に関する規則」（平成19年内閣府令第63号）に基づいて作成しております。

２．監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、第３四半期会計期間（平成30年２月１日から平成30年４月30日まで）及び第３四半期累計期間（平成29年８月１日から平成30年４月30日まで）に係る四半期財務諸表について、有限責任 あずさ監査法人による四半期レビューを受けております。

３．四半期連結財務諸表について

四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則（平成19年内閣府令第64号）第５条第２項により、当社では、子会社の資産、売上高、損益、利益剰余金及びキャッシュ・フローその他の項目から見て、当企業集団の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に関する合理的な判断を妨げない程度に重要性が乏しいものとして、四半期連結財務諸表は作成しておりません。

なお、資産基準、売上高基準、利益基準及び利益剰余金基準による割合は次のとおりであります。

資産基準	0.93％
売上高基準	3.13％
利益基準	△9.67％
利益剰余金基準	△4.70％

１【四半期財務諸表】

（１）【四半期貸借対照表】

		（単位：千円）
	前事業年度 (平成29年７月31日)	当第３四半期会計期間 (平成30年４月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金	4,722,576	3,944,092
受取手形	117,588	150,712
売掛金	660,646	2,038,530
仕掛品	609,953	1,071,538
原材料及び貯蔵品	90,113	133,412
前払費用	7,930	13,564
繰延税金資産	73,490	73,490
未収消費税等	82,170	21,463
未収還付法人税等	99,184	－
その他	31,689	60,538
貸倒引当金	△67,510	△67,041
流動資産合計	6,427,832	7,440,301

		（単位：千円）
	前事業年度 (平成29年７月31日)	当第３四半期会計期間 (平成30年４月30日)
固定資産
有形固定資産
建物	1,038,714	1,040,220
減価償却累計額	△640,759	△665,665
建物（純額）	397,955	374,554
構築物	25,314	25,314
減価償却累計額	△23,913	△24,106
構築物（純額）	1,400	1,207
機械及び装置	735,204	738,618
減価償却累計額	△600,846	△644,255
機械及び装置（純額）	134,357	94,362
車両運搬具	48,869	48,869
減価償却累計額	△36,419	△39,633
車両運搬具（純額）	12,449	9,235
工具、器具及び備品	205,132	210,824
減価償却累計額	△175,743	△182,373
工具、器具及び備品（純額）	29,388	28,451
土地	2,530,836	2,530,836
リース資産	43,558	55,163
減価償却累計額	△29,417	△30,271
リース資産（純額）	14,141	24,892
建設仮勘定	6,608	21,717
有形固定資産合計	3,127,139	3,085,258
無形固定資産
特許権	3,386	1,862
電話加入権	2,962	2,962
ソフトウエア	186	126
水道施設利用権	1,550	1,339
リース資産	－	8,786
無形固定資産合計	8,086	15,077
投資その他の資産
投資有価証券	227,421	207,106
関係会社株式	101,884	101,884
出資金	5,000	5,000
関係会社長期貸付金	55,904	35,925
繰延税金資産	68,270	75,493
差入保証金	76,340	82,068
保険積立金	29,161	29,161
その他	870	433
投資その他の資産合計	564,852	537,074
固定資産合計	3,700,078	3,637,410
資産合計	10,127,911	11,077,711

		（単位：千円）
	前事業年度 (平成29年７月31日)	当第３四半期会計期間 (平成30年４月30日)
負債の部
流動負債
買掛金	341,567	775,992
短期借入金	800,000	700,000
リース債務	4,040	9,018
未払金	79,246	51,310
未払費用	29,904	33,955
未払法人税等	15,369	76,423
前受金	49,728	530,810
預り金	24,933	18,145
賞与引当金	19,300	55,800
製品保証引当金	9,400	15,900
流動負債合計	1,373,490	2,267,355
固定負債
リース債務	10,101	24,660
長期未払金	505	1,760
退職給付引当金	386,815	408,359
役員退職慰労引当金	356,039	365,048
固定負債合計	753,461	799,829
負債合計	2,126,951	3,067,185
純資産の部
株主資本
資本金	1,663,687	1,663,687
資本剰余金
資本準備金	2,079,487	2,079,487
資本剰余金合計	2,079,487	2,079,487
利益剰余金
利益準備金	59,500	59,500
その他利益剰余金
別途積立金	3,867,000	3,867,000
繰越利益剰余金	219,108	245,242
利益剰余金合計	4,145,608	4,171,742
自己株式	△10,580	△10,711
株主資本合計	7,878,202	7,904,205
評価・換算差額等
その他有価証券評価差額金	122,756	106,321
評価・換算差額等合計	122,756	106,321
純資産合計	8,000,959	8,010,526
負債純資産合計	10,127,911	11,077,711

（２）【四半期損益計算書】

【第３四半期累計期間】

		（単位：千円）
	前第３四半期累計期間 (自　平成28年８月１日 　至　平成29年４月30日)	当第３四半期累計期間 (自　平成29年８月１日 　至　平成30年４月30日)
売上高	2,360,667	3,418,179
売上原価	1,295,667	1,800,262
売上総利益	1,064,999	1,617,916
販売費及び一般管理費	1,296,366	1,399,088
営業利益又は営業損失（△）	△231,366	218,827
営業外収益
受取利息	1,772	1,539
為替差益	51,837	－
補助金収入	1,836	4,004
雑収入	6,377	7,306
営業外収益合計	61,823	12,850
営業外費用
支払利息	2,911	2,812
為替差損	－	16,846
雑損失	2,634	183
営業外費用合計	5,545	19,843
経常利益又は経常損失（△）	△175,088	211,835
税引前四半期純利益又は税引前四半期純損失（△）	△175,088	211,835
法人税等	60,943	65,199
四半期純利益又は四半期純損失（△）	△236,032	146,635

【注記事項】

（四半期財務諸表の作成にあたり適用した特有の会計処理）

（税金費用の計算）

税金費用については、当第３四半期会計期間を含む事業年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算しております。 

（四半期キャッシュ・フロー計算書関係）

当第３四半期累計期間に係る四半期キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第３四半期累計期間に係る減価償却費（無形固定資産に係る償却費を含む）は、次のとおりであります。

	前第３四半期累計期間 （自  平成28年８月１日 至  平成29年４月30日）	当第３四半期累計期間 （自  平成29年８月１日 至  平成30年４月30日）
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減価償却費	69,064千円	87,852千円

（株主資本等関係）

Ⅰ  前第３四半期累計期間（自平成28年８月１日  至平成29年４月30日）

配当金支払額

（決議）	株式の種類	配当金の総額 （千円）	１株当たり 配当額 （円）	基準日	効力発生日	配当の原資
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平成28年10月21日 定時株主総会	普通株式	160,672	20.00	平成28年７月31日	平成28年10月24日	利益剰余金

Ⅱ  当第３四半期累計期間（自平成29年８月１日  至平成30年４月30日）

配当金支払額

（決議）	株式の種類	配当金の総額 （千円）	１株当たり 配当額 （円）	基準日	効力発生日	配当の原資
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平成29年10月17日 定時株主総会	普通株式	120,502	15.00	平成29年７月31日	平成29年10月18日	利益剰余金

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

前第３四半期累計期間（自平成28年８月１日  至平成29年４月30日）及び当第３四半期累計期間（自平成29年８月１日  至平成30年４月30日）

当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。 

（１株当たり情報）

１株当たり四半期純利益金額又は１株当たり四半期純損失金額及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

	前第３四半期累計期間 （自  平成28年８月１日 至  平成29年４月30日）	当第３四半期累計期間 （自  平成29年８月１日 至  平成30年４月30日）
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１株当たり四半期純利益金額又は１株当たり四半期純損失金額（△）	△29円38銭	18円25銭
（算定上の基礎）
四半期純利益金額又は四半期純損失金額（△）（千円）	△236,032	146,635
普通株主に帰属しない金額（千円）	－	－
普通株式に係る四半期純利益金額又は四半期純損失金額（△）（千円）	△236,032	146,635
普通株式の期中平均株式数（千株）	8,033	8,033

（注）１．前第３四半期累計期間の潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額については、１株当たり四半期純損失金額であり、また、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２．当第３四半期累計期間の潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。 

（重要な後発事象）

該当事項はありません。 

２【その他】

該当事項はありません。 

 第３四半期報告書_20180607092453

第二部【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。