Rockchip Electronics Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2026

Mar 18, 2026

证券简称：瑞芯微

公告编号：2026-011

证券代码：603893

瑞芯微电子股份有限公司

关于调整向全资子公司提供担保的额度的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、担保情况概述

瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年2月13日召开第四 届董事会第十次会议，审议通过《关于调整向全资子公司提供担保的额度的议案》。 因应公司全资子公司上海翰迈电子科技有限公司（以下简称“上海翰迈”）的业 务发展需要，公司董事会同意为上海翰迈与上海三星半导体有限公司（以下简称 “上海三星”）之间的一系列债权提供连带责任保证的最高额度由原来的1,400 万美元调整为3,000万美元，其他保证要素不变。具体内容详见公司于2026年2月 14日披露的《瑞芯微电子股份有限公司关于调整向全资子公司提供担保的额度的 公告》（公告编号：2026-007）。

二、担保情况进展

近日，公司与上海三星签订了《合同变更协议书》，原为上海翰迈与上海三 星自2023年12月6日至2028年8月10日期间的采购或产品购销业务而形成的一系 列债权提供最高额度为1,400万美元的连带责任保证变更为最高额度为3,000万美 元的连带责任保证。原合同的其他内容不变。

三、担保协议的主要内容

根据公司与上海三星签订的原合同及《合同变更协议书》，主要内容如下： 保证人：瑞芯微电子股份有限公司

债权人：上海三星半导体有限公司

被担保人：上海翰迈电子科技有限公司

保证方式：连带责任保证

保证期间：自债务人依据具体业务合同约定的债务履行期限届满之日起两年。 每一具体业务合同项下的保证期间均单独计算。

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担保额度：最高额度为3,000万美元

保证范围：包括主合同项下的债务本金、利息、罚息、违约金、损害赔偿金 和为实现债权而实际发生的费用（包括但不限于诉讼费、律师费、执行费、差旅 费、评估费、拍卖或变卖费等）。

是否有提供反担保：否

特此公告。

瑞芯微电子股份有限公司董事会 2026 年 3 月 19 日

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