RAM TECHNOLOGY CO., LTD. — AGM Information 2019

Mar 12, 2019

주주총회소집공고 2.7 램테크놀러지주식회사 ◆click◆ 정정문서 작성시 『정오표』 삽입 정정신고(보고).LCommon

주주총회소집공고

2019 년 3 월 12일
&cr
회 사 명 :	램테크놀러지 주식회사
대 표 이 사 :	길 준 봉
본 점 소 재 지 :	경기도 용인시 처인구 양지면 주북로 285
	(전 화) 031-323-1119
	(홈페이지)http://www.ramtech.co.kr
&cr
작 성 책 임 자 :	(직 책) 상무	(성 명) 양진영
	(전 화) 031-323-1119

&cr

주주총회 소집공고(제 18 정기주주총회)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사는 상법 제363조와 정관 제25 조에 의거 제 18기 (2018.01.01~2018.12.31) &cr정기주주총회를 아래와 같이 개최 하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2019년 3월 27일(수요일) 오전 9시

2. 장 소 : 경기도 용인시 처인구 양지면 주북로 285 램테크놀러지㈜ 3층 대회의실

3. 회의 목적 사항

가. 보고사항 : 감사보고, 영업보고, 내부회계관리 실태보고

나. 부의안건

제 1호 의안 : 제18기(2018.01.01~2018.12.31) 재무제표 및 연결재무제표&cr 승인의 건

제 2호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

제 3호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

4. 배당내역

- 무배당

5. 경영참고사항

상법 제542조의 4에 의한 경영참고사항은 당사의 본사와 명의개서 대행회사(국민&cr은행 증권대행부)에 비치하였으며, 금융위원회 또는 한국거래소에 전자공시하여 &cr조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

&cr6. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

금번 당사의 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님들께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접행사 하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접행사 할 수 있습니다.&cr

7. 주주총회 참석 시 준비물

- 직접행사 : 주총참석장, 신분증

- 대리행사 : 주총참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인), &cr 대리참석인 신분증&cr

※ 당사는 정기주주총회 참석주주님을 위한 별도 기념품을 지급하지 아니하오니 이점 양지하시기 바랍니다.

2019년 3월 12일

경기도 용인시 처인구 양지면 주북로285 (☏031-323-1119)

램테크놀러지 주식회사

대표이사 길 준 봉 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
-
---	---	---	---
찬 반 여 부
---	---	---	---
-	-	-	-

- 당사는 자산총액 천 억원 미만 코스닥벤처기업으로 제외 적용되고 있습니다.&cr

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
개최일자	의안내용	가결여부
---	---	---	---	---
-	-	-	-	-

2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 &cr평균 지급액	비 고
-	-	-	-	-	-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방&cr(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래상대방&cr(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

&cr(1) 영업개황

가) 반도체 산업

반도체 산업은 전자, 정보통신, 정보기기, 군사, 항공우주 등 산업 전반에 널리 사용되는 핵심 제품으로 최근 스마트폰, 태블릿 PC, 스마트가전, M2M 등 컴퓨팅 및 정보저장에 대한 새로운 수요가 빠르게 확산되면서 차세대 고집적 미세공정 & 3D 적용 반도체 수요 증가로 신규 공정 도입 및 신규 Fab 투자등으로 지속적인 성장을 하고 있습니다. &cr

나) 디스플레이/AMOELD 산업

최근 디스플레이 산업은 과거 CRT 및 PDP 산업의 폐막과 2000년 중반 이후 성장한 TFT-LCD 산업의 지속적인 성장 둔화의 시기를 맞이하고 있습니다.

이와는 반대로 스마트산업의 발달로 AMOLED의 지속적인 산업이 성장하고 있으며 고선명 UHD 디스플레이 산업이 함께 성장하고 있습니다.

AMOLED를 이용한 대형 TV산업은 LGD의 공격적인 행보속에 SDC 및 중국 비저녹스, 티엠마등의 투자 방향에 따라 급격한 성장이 예상되고 있습니다.

뿐만 아니라 LCD 자체에서 벗어나 새로운 디스플레이로 각광받고 있는 OLED 산업의 확산과 현재 개발중인 Flexible 디스플레이의 개발등 차세대 디스플레이도 그 영역과 가능성을 확산하고 있습니다.

다) 태양전지 산업

태양전지 산업은 무공해 에너지원인 태양에너지의 특성과 이용기술을 활용하여 화석연료를 바탕으로 하는 기존의 에너지 생산을 대체함과 동시에 환경문제도 해결하여 인류가 풍요롭고 쾌적한 삶을 영위하기에 필요한 산업기반을 제시할 수 있고, 경제성장 (Economy Growth), 환경보존 (Environment Protection), 에너지 수급 안정 (Energy Security)의 3E 조화형 미래산업입니다.

태양광시장은 정부의 보조금 정책에 힘입어 2006~2010년까지 연평균 75% 이상의 폭발적인 성장을 이뤄오면서 전세계적으로 신재생에너지 산업의 성장 가능성을 크게일깨워 주는데 큰 역할을 해왔으며, 현재의 태양광 시장은 저가격이면서 좁은 면적에서 높은 출력을 얻고자 하는 고효율 태양전지 수요가 크게 급증하는 추세로 변화하고있습니다.

라) 2차 전지 산업

2차전지의 경량화, 고전압, 고밀도 추세에 따라 기존의 니켈수소전지(양극에 니켈, 음극에 수소, 전해질로 알카리 수용액을 사용한 2차전지)보다 성능이 우수한 리튬이온전지(리튬금속 산화물과 탄소 리튬염비수용매를 전해질로 사용한 2차전지)시장이 커지고 있으며 자동차 업계는 미래 시장을 주도하기 위해 2차전지가 탑재된 하이브리드차(HEV), 전기차(EV) 등을 경쟁적으로 개발하고 있는 실정입니다.

최근 미국의 테슬라社를 포함한 기존의 자동차 메이커들의 공격적인 전기자동차 출시로 인한 차세대 EV 시장의 성장과 함께 차세대 2차 전지 시장도 점진적으로 성장하고 있습니다.

특히, 한국은 삼성 SDI, LG 화학 및 SK Innovation 등의 선두업체들이 전세계 자동차 메이커들과 안정적인 대규모 전지 규모 계약 및 ESS 시장의 리더로써 경쟁력 있는 시장을 리드해 나가고 있습니다.&cr

나. 회사의 현황

당사는 IT기초 화학약품을 공급하는 업체로써, 반도체 분야 화학약품 제조를 기반으로 성장 해왔습니다. 이후 반도체를 시작으로 디스플레이, LCD, OLED, 2차전지, 태양전지 분야 화학 약품 공급으로 사업을 확장해 왔으며, 당사의 연구소를 주축으로 고객 맞춤형 제품개발까지 사업을 넓혀가고 있습니다. &cr

1) 식각액 제품군

식각액(Wet etchant)은 Thin film 상의 특정지역 물질을 화학반응을 통해 제거하는 포토리소그래피 (Photolithography) 공정의 핵심 재료로 식각 공정에서 사용되는 재료입니다. 식각 공정(Etching process)은 기판 상에 미세회로를 형성하는 과정으로서 현상(Develop)공정을 통해 형성된 PR pattern과 동일한 metal(혹은 기타 deposition된 물질) pattern을 만드는 공정을 말합니다. &cr

① 반도체용 산화막 식각액

불산 단독의 제품과 불산에 불화암모늄 및 첨가제를 혼합한 제품 등이 있으며 반도체제조 공정에서는 반드시 사용되는 기본 원료입니다. 불소(F)계열의 원료들은 취급에 많은 어려운 점이 있어서 제한된 업체들만이 제조하고 있으며, 특히 반도체급의 최첨단급 제품은 전세계적으로 일본의 스텔라화학과 모리타화학이 대부분의 시장을 점유하고 있으나 당사는 이러한 일본의 기술을 극복하고 자체 국산화 기술을 구축하여 원료부터 계면활성제(surfactant) 및 완제품으로 이어지는 기술 독립을 이루었습니다. &cr

② 질화막 식각액 &cr상기 소재는 초기 산화막 위에 질화막을 증착(Nitride Deposition) 시키는 과정으로 필드영역의 산화막 성장시 액티브 영역의 산화막 성장을 차단하기 위한 공정에 선택적 식각을 이루기 위한 소재로써 적용됩니다. &cr당사는 기존의 일본계 공급사인 라사, 칸토 및 인화학등과 경쟁 및 순수 국산화 기술을 토대로 시장점유율울 높여가고 있으며 차세대 고선택비, 저선택비 및 고객의 요구에 맞춘 다양한 제품을 연구개발하고 있습니다.&cr&cr③ 디스플레이용&Touch Screen Panel 용 식각액

상기 식각액은 불산 단독 제품과 인산, 초산, 염산 등 기초 무기물의 조합에 의하여 원하는 금속 배선의 패턴을 구현하고자 사용되는 제품군으로 구성됩니다. 본 제품은 TFT-LCD, Touch Screen 및 LED 공정에서 다양하게 적용되고 있으며 일부 반도체 System IC 제조 공정에서 사용되고 있습니다. &cr

④ LCD Glass Slimming 용 식각액

상기 소재는 삼성 및 LG 디스플레이와 같은 전방 디바이스 업체들의 글라스 완제품의 두께를 줄여 최종 제품의 경량화를 목적으로 글라스 자체를 식각하는 화학소재로써 국내의 소규모 무역상 및 중견 기업들이 대부분의 중국산 제품을 수입하여 무역으로 공급하는 분야입니다.

2) 박리액 제품군

박리액(Photoresist Stripper)은 반도체 및 디스플레이 공정 중 Photo 공정 후 Dry Etching 을 통한 패턴 형성 시 발생되는 무수한 유기 화합물 및 고분자 폴리머를 제거하여 줌으로써 최종 제품의 품질을 결정 짓는 중요한 제품군으로 그 성능에 따라 완제품 수율이 좌우되는 핵심 소재 입니다. 이러한 박리액 시장은 전통적으로 선진 업체(Dupont, Airproducts, TOK, JSR, Avantor)들에 의한 수입에 의존하였으며 현재 일부 핵심 공정에도 여전히 이러한 수입 제품이 적용 되고 있는 실정입니다. 당사는 2003년부터 하이닉스 반도체를 기점으로 공급하기 시작하여 현재까지 다수의 제품군을 공급하고 있습니다. &cr

① Al 배선용 박리액

자사의 초기 제품으로 RAM300S를 필두로 하여 고객사 제품군의 변화에 맞추어 RPS400T, RPS400U 등으로 지속적으로 제품이 개발되어 왔으며 현재도 고객사 국내에 적용되고 있습니다.

② Cu 배선용 박리액

당사는 전방 디바이스 업체들의 구리배선 적용으로 인하여 신규 박리액의 필요성에 부응 하고자 2009년부터 개발 및 국산화 하여 2010년 12월부터 고객사 Flash 및 DRAM 공정에 적용되고 있습니다.

③ LCD 공정용 박리액

2004년부터 당사가 직접 제조하여 고객사에 공급 하고 있는 제품군으로써 LCD 제조공정 중 포토 공정 후 사용되는 핵심 소재 입니다. 본 제품은 우수한 성능을 가지고 있으며 다양한 분야에 확산 적용이 가능 한 제품으로 현재는 터치스크린 분야에 매우 경쟁력 있는 제품군으로 공급 중입니다. 본 제품이 가지고 있는 재활용 및 저온도 사용 조건으로 인한 Metal Attack Free 의 특성으로 인하여 향후 터치스크린 분야로의 시장 확산이 예상되고 있습니다. &cr

3) 세정액 제품군

세정액은 일반적으로 반도체, OLED, TFT-LCD, 태양전지, LED, TSP 및 기타 산업 분야에서 없어서는 안되는 기본적인 화학 제품입니다. 일반적으로 IT 산업의 전 프로세스 에서 발생되는 유기물 및 무기물을 다음 공정의 안정 및 수율 유지를 위하여 사전에 세정작업이 이루어져야 완제품의 우수한 품질이 유지됩니다.

또한 반도체 등 IT 전방 디바이스 업체들의 대부분의 제조 공정 중 사용되는 불산 함유 세정제도 당사에서 자체 제조 및 완제품을 공급하고 있으며 이러한 기초 케미컬의시장은 태양전지분야 및 터치 스크린 분야로 지속적으로 확대 되고 있습니다. &cr

4) 증착액, 용해액, 현상액, 기타 제품군

① 증착액 : 반도체 웨이퍼 표면위에 산화막 증착 공정시 실리콘(Si) Source로 사용되는 화학약품(산화막형성제)입니다.&cr &cr② 용해액 : Photoresist & DFR Film 등 반도체 및 디스플레이 감광제를 제거하는 공정에 사용되는 화학물질입니다.&cr&cr③ 현상액 : 패턴 형성을 위해 감광제에 노광을 시킨 후 Positive감광제는 빛을 받은 부분이 제거되고 Negative는 빛을 받지 않은 부분을 제거하는 화학물질 입니다.&cr&cr④ 기타등 : 2차 전지 제조 공정 중 양극 및 음극 활 물질을 Cu/Al 포일에 안정적으로 부착 시켜 주는 바인더(Binder) 제품 및 바인더 혼합 및 2차전지 공정 중 세정 역할을 해주는 세정제등이 있습니다.

&cr나. 조직도

screenhunter_1804.jpg 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항 ◆click◆ 『2. 주주총회 목적사항별 기재사항』 삽입 00591#*_*.dsl 01_재무제표의승인 □ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

Ⅲ.경영참고사항 > 1.사업의 개요 > 나.회사의 현황 부분을 참조하시기 바랍니다.&cr

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)ㆍ현금흐름표&cr&cr※ 아래의 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 기준으로 작성되었으며, 외부감사인의 감사 결과 및 주주총회 승인과정에서 변경될 수 있습니다.&cr외부감사인의 감사의견을 포함한 재무제표 및 주석사항은 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시 예정인 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.&cr

&cr (1) 연결 재무제표&cr

연 결 재 무 상 태 표

제 18 기 : 2018년 12월 31일 현재
제 17 기 : 2017년 12월 31일 현재
램테크놀러지 주식회사와 그 종속기업	(단위: 원)

과 목	제18(당)기 기말		제17(전)기 기말
자 산
유동자산		11,778,465,353		10,982,457,089
현금및현금성자산	1,664,759,418		1,319,310,935
금융기관예치금	16,000,000		18,000,000
매출채권	2,144,194,229		1,996,085,278
기타금융자산	16,794,137		459,192,219
기타유동자산	803,382,906		396,489,434
재고자산	7,133,334,663		6,792,633,932
파생금융자산	-		745,291
비유동자산		36,356,779,354		37,380,235,471
기타금융자산	635,501,784		395,310,809
유형자산	33,274,810,824		35,231,201,793
무형자산	1,388,652,901		1,344,358,162
투자부동산	241,911,463		250,138,014
이연법인세자산	815,902,382		159,226,693
자 산 총 계		48,135,244,707		48,362,692,560
부 채
유동부채		23,280,716,549		23,541,972,056
매입채무	347,910,145		885,733,151
차입금	22,308,450,926		21,764,295,706
기타금융부채	391,456,664		856,680,242
기타유동부채	232,898,814		35,262,957
비유동부채		5,935,115,331		7,176,263,215
차입금	4,874,400,000		6,572,160,000
기타금융부채	-		20,000,000
순확정급여부채	1,060,715,331		584,103,215
부 채 총 계		29,215,831,880		30,718,235,271
자 본
지배기업의 소유지분		18,919,412,827		17,644,457,289
자본금	5,730,639,500		5,691,483,000
자본잉여금	10,065,983,793		9,763,773,926
자본조정	97,174,563		141,108,815
기타포괄손익누계액	(389,126,449)		(351,436,788)
이익잉여금	3,414,741,420		2,399,528,336
비지배지분		-		-
자 본 총 계		18,919,412,827		17,644,457,289
부채 및 자본총계		48,135,244,707		48,362,692,560

연 결 손 익 계 산 서

제 18 기 : 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지
제 17 기 : 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지
램테크놀러지 주식회사와 그 종속기업	(단위: 원)

과 목	제18(당)기	제17(전)기
매출액	32,617,077,146	24,427,155,627
매출원가	27,491,060,022	20,774,918,229
매출총이익	5,126,017,124	3,652,237,398
판매비와관리비	2,998,788,590	2,455,111,991
영업이익(손실)	2,127,228,534	1,197,125,407
기타수익	375,292,895	337,109,606
기타비용	325,107,890	286,664,295
금융수익	130,087,249	503,295,013
금융비용	1,323,834,764	960,923,306
법인세비용차감전순이익(손실)	983,666,024	789,942,425
법인세비용(수익)	(519,147,391)	(135,240,544)
연결당기순이익(손실)	1,502,813,415	925,182,969
연결당기순이익(손실)의 귀속
지배기업소유지분	1,502,813,415	925,182,969
비지배지분	-	-
지배기업 소유지분에 대한 주당손익
보통주기본주당순이익(손실)	131원/주	81원/주
보통주희석주당순이익(손실)	131원/주	81원/주

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제 18 기 : 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지
제 17 기 : 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지
램테크놀러지 주식회사와 그 종속기업	(단위: 원)

과 목	제18(당)기	제17(전)기
연결당기순이익(손실)	1,502,813,415	925,182,969
연결기타포괄손익	(525,289,992)	(363,454,334)
당기손익으로 재분류되지 않는 항목
확정급여제도의 재측정 요소	(487,600,331)	8,314,464
후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목
해외사업환산손익	(37,689,661)	(371,768,798)
연결총포괄이익(손실)	977,523,423	561,728,635
연결총포괄손익의 귀속
지배기업소유지분	977,523,423	561,728,635
비지배지분	-	-

연 결 자 본 변 동 표

제 18 기 : 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지
제 17 기 : 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지
램테크놀러지 주식회사와 그 종속기업	(단위: 원)

과 목	지배기업의 소유지분						비지배지분	총계
보통주자본금	자본잉여금	자본조정	기타포괄손익&cr누계액	이익잉여금	합 계
---	---	---	---	---	---	---	---	---
2017.1.1 (전기초)	5,691,483,000	9,763,773,926	121,265,120	20,332,010	1,466,030,903	17,062,884,959	-	17,062,884,959
총포괄손익:
당기순이익(손실)	-	-	-	-	925,182,969	925,182,969	-	925,182,969
확정급여제도의 재측정요소	-	-	-	-	8,314,464	8,314,464	-	8,314,464
해외사업환산손익	-	-	-	(371,768,798)	-	(371,768,798)	-	(371,768,798)
주식선택권	-	-	19,843,695	-	-	19,843,695	-	19,843,695
2017.12.31 (전기말)	5,691,483,000	9,763,773,926	141,108,815	(351,436,788)	2,399,528,336	17,644,457,289	-	17,644,457,289
2018.1.1 (당기초)	5,691,483,000	9,763,773,926	141,108,815	(351,436,788)	2,399,528,336	17,644,457,289	-	17,644,457,289
총포괄손익:
당기순이익	-	-	-	-	1,502,813,415	1,502,813,415	-	1,502,813,415
확정급여제도의 재측정요소	-	-	-	-	(487,600,331)	(487,600,331)	-	(487,600,331)
해외사업환산손익	-	-	-	(37,689,661)		(37,689,661)	-	(37,689,661)
유상증자	39,156,500	302,209,867				341,366,367	-	341,366,367
주식선택권	-	-	(43,934,252)			(43,934,252)	-	(43,934,252)
2018.12.31 (당기말)	5,730,639,500	10,065,983,793	97,174,563	(389,126,449)	3,414,741,420	18,919,412,827	-	18,919,412,827

연 결 현 금 흐 름 표

제 18 기 : 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지
제 17 기 : 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지
램테크놀러지 주식회사와 그 종속기업	(단위: 원)

과 목	제18(당)기		제17(전)기
영업활동으로 인한 현금흐름		2,389,936,953		1,928,926,482
영업으로부터 창출된 현금흐름	3,499,612,850		2,842,941,717
이자의 수취	2,129,526		908,765
이자의 지급	(1,111,753,193)		(915,744,670)
법인세의 환급(납부)	(52,230)		820,670
투자활동으로 인한 현금흐름		(1,192,347,981)		(116,099,640)
투자활동으로 인한 현금유입액	142,181,818		466,240,000
금융기관예치금의 감소	24,000,000		-
유형자산의 처분	80,000,000		465,984,000
무형자산의 처분	38,181,818		-
보증금의 감소	-		256,000
보험예치금의 감소	-		-
투자활동으로 인한 현금유출액	(1,334,529,799)		(582,339,640)
금융기관예치금의 증가	22,000,000		18,000,000
보험예치금의 증가	291,901,576		58,968,374
유형자산의 취득	856,122,816		492,944,686
무형자산의 취득	144,505,407		12,426,580
보증금의 증가	20,000,000		-
재무활동으로 인한 현금흐름		(846,904,106)		(1,906,038,576)
재무활동으로 인한 현금유입액	23,270,887,049		14,379,336,877
차입금의 차입	22,981,755,453		14,379,336,877
보통주의 발행	289,131,596		-
재무활동으로 인한 현금유출액	(24,117,791,155)		(16,285,375,453)
차입금의 상환	24,117,791,155		16,285,375,453
현금및현금성자산의 증가(감소)		350,684,866		(93,211,734)
기초 현금및현금성자산		1,319,310,935		1,415,371,694
외화환산으로 인한 현금및현금성자산의 변동		(5,236,383)		(2,849,025)
기말 현금및현금성자산		1,664,759,418		1,319,310,935

&cr (2) 재무제표&cr

재 무 상 태 표

제 18 기 : 2018년 12월 31일 현재
제 17 기 : 2017년 12월 31일 현재
램테크놀러지 주식회사	(단위: 원)

과 목	제18(당)기 기말		제17(전)기 기말
자 산
유동자산		10,362,387,821		9,631,482,971
현금및현금성자산	1,458,032,973		1,109,517,937
금융기관예치금	16,000,000		18,000,000
매출채권	1,887,907,385		2,282,837,471
기타금융자산	232,085,228		664,923,139
기타유동자산	779,687,154		166,527,819
재고자산	5,988,675,081		5,388,931,314
파생금융자산			745,291
비유동자산		41,539,184,582		42,280,474,679
기타금융자산	635,501,784		395,310,809
종속기업투자	10,303,501,040		10,303,501,040
유형자산	28,984,957,479		30,679,183,973
무형자산	557,410,434		493,114,150
투자부동산	241,911,463		250,138,014
이연법인세자산	815,902,382		159,226,693
자 산 총 계		51,901,572,403		51,911,957,650
부 채
유동부채		23,239,547,571		23,104,428,428
매입채무	348,116,059		886,972,088
차입금	22,308,450,926		21,371,535,706
기타금융부채	370,395,846		824,383,914
기타유동부채	212,584,740		21,536,720
비유동부채		5,935,115,331		7,176,263,215
차입금	4,874,400,000		6,572,160,000
기타금융부채			20,000,000
순확정급여부채	1,060,715,331		584,103,215
부 채 총 계		29,174,662,902		30,280,691,643
자 본
자본금	5,730,639,500		5,691,483,000
자본잉여금	10,065,983,793		9,763,773,926
자본조정	97,174,563		141,108,815
이익잉여금	6,833,111,645		6,034,900,266
자 본 총 계		22,726,909,501		21,631,266,007
부채 및 자본총계		51,901,572,403		51,911,957,650

손 익 계 산 서

제 18 기 : 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지
제 17 기 : 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지
램테크놀러지 주식회사	(단위: 원)

과 목	제18(당)기	제17(전)기
매출액	30,891,263,709	23,653,470,556
매출원가	26,637,039,349	20,726,003,509
매출총이익	4,254,224,360	2,927,467,047
판매비와관리비	2,448,947,426	1,914,013,871
영업이익(손실)	1,805,276,934	1,013,453,176
기타수익	445,173,753	416,529,876
기타비용	323,411,014	273,153,197
금융수익	129,088,881	515,611,081
금융비용	1,289,464,235	947,243,679
법인세비용차감전순이익(손실)	766,664,319	725,197,257
법인세비용(수익)	(519,147,391)	(135,240,544)
당기순이익(손실)	1,285,811,710	860,437,801
주당손익
보통주기본주당순이익(손실)	112원/주	76원/주
보통주희석주당순이익(손실)	111/주	75원/주

포 괄 손 익 계 산 서

제 18 기 : 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지
제 17 기 : 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지
램테크놀러지 주식회사	(단위: 원)

과 목	제18(당)기	제17(전)기
당기순이익(손실)	1,285,811,710	860,437,801
기타포괄손익	(487,600,331)	8,314,464
당기손익으로 재분류되지 않는 항목
확정급여제도의 재측정요소	(487,600,331)	8,314,464
총포괄이익(손실)	798,211,379	868,752,265

자 본 변 동 표

제 18 기 : 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지
제 17 기 : 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지
램테크놀러지 주식회사	(단위: 원)

과 목	보통주자본금	자본잉여금	자본조정	이익잉여금	총 계
2017.1.1 (전기초)	5,691,483,000	9,763,773,926	121,265,120	5,166,148,001	20,742,670,047
총포괄손익:
당기순이익(손실)	-	-	-	860,437,801	860,437,801
확정급여부채의 재측정요소	-	-	-	8,314,464	8,314,464
주식매입선택권	-	-	19,843,695	-	19,843,695
2017.12.31 (전기말)	5,691,483,000	9,763,773,926	141,108,815	6,034,900,266	21,631,266,007
2018.1.1 (당기초)	5,691,483,000	9,763,773,926	141,108,815	6,034,900,266	21,631,266,007
총포괄손익:
당기순이익(손실)				1,285,811,710	1,285,811,710
확정급여부채의 재측정요소				(487,600,331)	(487,600,331)
주식매입선택권			(43,934,252)		(43,934,252)
유상증자	39,156,500	302,209,867			341,366,367
2018.12.31 (당기말)	5,730,639,500	10,065,983,793	97,174,563	6,833,111,645	22,726,909,501

현 금 흐 름 표

제 18 기 : 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지
제 17 기 : 2017년 1월 1일부터 2017년 12월 31일까지
램테크놀러지 주식회사	(단위: 원)

과 목	제18(당)기		제17(전)기
영업활동으로 인한 현금흐름		1,866,712,291		1,867,335,685
영업으로부터 창출된 현금흐름	2,953,850,547		2,755,355,225
이자의 수취	1,131,158		13,224,833
이자의 지급	(1,088,217,184)		(902,065,043)
법인세의 환급(납부)	(52,230)		820,670
투자활동으로 인한 현금흐름		(1,066,514,645)		257,963,596
투자활동으로 인한 현금유입액	142,181,818		674,152,000
금융기관예치금의 감소	24,000,000		-
보험예치금의 감소			-
보증금의 감소			256,000
유형자산의 처분	80,000,000		465,984,000
무형자산의 처분	38,181,818		-
대여금의 감소			207,912,000
투자활동으로 인한 현금유출액	(1,208,696,463)		(416,188,404)
금융기관예치금의 증가	22,000,000		18,000,000
유형자산의 취득	730,289,480		330,645,030
무형자산의 취득	144,505,407		8,575,000
보증금의 증가	20,000,000		-
대여금의 증가			-
보험예치금의 증가	291,901,576		58,968,374
재무활동으로 인한 현금흐름		(447,544,106)		(2,307,942,576)
재무활동으로 인한 현금유입액	23,270,887,049		13,977,432,877
차입금의 차입	22,981,755,453		13,977,432,877
유상증자	289,131,596
재무활동으로 인한 현금유출액	(23,718,431,155)		(16,285,375,453)
차입금의 상환	23,718,431,155		16,285,375,453
현금및현금성자산의 증가(감소)	352,653,540			(182,643,295)
기초 현금및현금성자산	1,109,517,937			1,292,989,143
현금및현금성자산의 환율변동효과	(4,138,504)			(827,911)
기말 현금및현금성자산	1,458,032,973			1,109,517,937

09_이사의보수한도승인 □ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분	전 기	당 기
이사의 수(사외이사수)	3( 0 )	4( 0 )
보수총액 내지 최고한도액	15억원	15억원

※ 기타 참고사항

- 전기의 '이사의 보수총액 내지 최고한도액'은 주총에서 승인받은 총액이며, 당기(2&cr019년)는 이번 주총에서 승인 받을 예정임.

10_감사의보수한도승인 □ 감사의 보수 한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

구 분	전 기	당 기
감사의 수	1	1
보수총액 내지 최고한도액	1억원	1억원

※ 기타 참고사항

- 전기의 '감사의 보수총액 내지 최고한도액'은 주총에서 승인받은 총액이며, 당기(2&cr019년)는 이번 주총에서 승인 받을 예정임.

※ 참고사항

1. 주주총회 개최(예정)일 : 2019년 3월 27일(수)&cr&cr２. 주주총회 집중(예상)일 개최 사유&cr&cr 당사는 주주들의 원활한 주주총회 참석을 위하여 코스닥협회의「주주총회 분산 자율준수 프로그램」에 2019년 1월 29일 참여를 신청하였습니다. &cr&cr 코스닥협회에서 추가 주주총회 집중일로 지정한 2019년 3월 27일(수)에 주주총회를 개최예정이나, 추가 지정일 이전에 주주총회 분산 자율준수프로그램에 참여 신청을 하였기에 주주총회 집중일 개최 사유 신고의무가 없습니다.&cr&cr３. 기타 투자판단과 관련한 중요사항

코스닥협회가 지정한 주주총회 최초 개최 집중(예상)일은 3월 22일(금), 3월 28일(목), 3월 29일(금)이며, 추가 지정한 집중일은 3월 26일(화), 3월 27일(수)입니다.&cr