Puya Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. — Investor Presentation 2021

Aug 5, 2021

普冉半导体（上海）股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市网上路演公告

保荐机构（主承销商）：中信证券股份有限公司

普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“发行人”）首次公开发行人民 币普通股（A股）并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请于2021年1月26 日经上海证券交易所科创板股票上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委 员会证监许可〔2021〕2111号文同意注册。

本次发行采用向战略投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合条 件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）、网上向持有上海市场非限售A股股 份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相 结合的方式进行。

发行人和保荐机构（主承销商）中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券” 或“保荐机构（主承销商）”）将通过网下初步询价直接确定发行价格，网下不再进 行累计投标。

本次拟公开发行新股905.7180万股，占公司发行后总股本的比例约为25.00%。 本次发行初始战略配售发行数量为135.8577万股，占本次发行数量的15.00%，最终 战略配售数量与初始战略配售数量的差额将首先回拨至网下发行。回拨机制启动前， 网下初始发行数量为538.9103万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的70.00%， 网上初始发行数量为230.9500万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的30.00%。 最终网下、网上发行合计数量为本次发行总数量扣除最终战略配售数量，网上及网 下最终发行数量将根据回拨情况确定。

为便于投资者了解发行人的有关情况和本次发行的相关安排，发行人和本次发 行的保荐机构（主承销商）将就本次发行举行网上路演，敬请广大投资者关注。

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• 1、网上路演时间：2021年8月9日（T-1日）9:00-12:00；

• 2、网上路演网址：

上证路演中心：http://roadshow.sseinfo.com

中国证券网：http://roadshow.cnstock.com

3、参加人员：发行人董事会及管理层主要成员和保荐机构（主承销商）相关 人员。

本次发行的《普冉半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板 上市招股意向书》全文及相关资料可在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）查 询。

敬请广大投资者关注。

发行人：

保荐机构（主承销商）：

普冉半导体（上海）股份有限公司 中信证券股份有限公司 2021年8月6日

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（此页无正文，为《普冉半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创 板上市网上路演公告》盖章页）

发行人： 普冉半导体（上海）股份有限公司

年 月 日

（此页无正文，为《普冉半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创

板上市网上路演公告》盖章页）

保荐机构（主承销商）： 中信证券股份有限公司

年 月 日