Pnc Process Systems Co., Ltd — Capital/Financing Update 2020

Apr 29, 2020

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上海至纯洁净系统科技股份有限公司

非公开发行A 股股票

募集资金使用可行性分析报告

二〇二〇年四月

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一、本次非公开发行A 股股票募集资金使用计划

本次非公开发行募集资金不超过（含）人民币149,000 万元，募集资金扣除 发行费用后，其中50,000 万元拟用于偿还银行贷款，剩余部分用于补充公司流 动资金。

偿还银行贷款及补充流动资金的实施主体为公司、公司全资或控股子公司。 如本次非公开发行募集资金到账时间与公司实际偿还相应的银行贷款进度不一 致，公司可以自有资金先行偿还，待本次非公开发行募集资金到账后予以置换， 或对相关借款进行续借，待募集资金到账后再归还。募集资金到位后，若扣除发 行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金金额，不足部分由公司自筹资 金解决。在相关法律法规允许及公司股东大会决议授权范围内，公司董事会有权 对募集资金偿还的每笔借款及金额等具体使用安排进行确定或调整。

二、本次募集资金投资必要性与可行性分析

（一）募集资金使用计划的必要性

1、补充流动资金项目

（1）把握发展机遇，提升盈利能力，落实发展战略

近年来，随着技术的发展与应用，各种电子产品层出不穷，更新换代频率十 分迅速，对半导体等具有关键作用的原料需求量不断增长。但由于半导体的生产 需要复杂的工艺，国内半导体企业尚未全部掌握生产过程中的复杂核心技术，因 此国内半导体产业持续依赖于进口，自我供给率较低。

随着我国逐渐认识到半导体产业对于国民经济的重要性，已陆续推出《国家 集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等多项重大政策措施大力推动 国家半导体产业的发展，国内半导体产业呈现出巨大的发展机遇。公司制定了围 绕半导体核心工艺的发展战略，即打造高纯工艺系统、核心制造设备、材料及服 务的多层次业务结构。新业务半导体湿法清洗设备主要面向半导体客户，与高纯 工艺系统业务可实现协同发展。

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本次非公开发行募集资金，有利于公司抓住半导体产业的发展机遇，发挥在 相关领域的技术优势、人才优势、管理优势，通过快速开展相关业务并扩大业务 规模，落实相关发展战略，并增强公司盈利能力及提升抵抗风险的能力。

（2）增强公司在半导体专业设备制造领域的市场地位

根据美国半导体产业调查公司VLSI Research 的数据，2018 年全球半导体 设备公司的销售总额达到811.4 亿美元，而前15 名规模较大的半导体设备公司 的销售额合计为670.7 亿美元，占销售总额的82.66%。全球范围内，半导体设 备领域的寡头垄断现象明显。另一方面，目前我国无一家公司进入在全球半导体 设备销售额前15 名，与美国、日本、瑞士等国外知名企业的差距较大。我国在 半导体设备领域市场占有率较低、行业地位较差的处境亟需改善。

公司长期从事于提供高纯工艺系统的整体解决方案，半导体行业是公司的主 要下游行业。公司较早的洞察到半导体产业的巨大发展机遇，基于高纯工艺系统 领域的优势，于2015 年开始湿法工艺设备的研发，并于2017 年成立半导体湿法 事业部，打造高端湿法设备制造开发平台。目前，公司已具有槽式湿法清洗设备 和单片湿法清洗设备的生产能力，在国内半导体设备制造领域建立了一定的市场 知名度。

公司本次非公开发行募集资金的使用，有利于通过业务规模扩张与技术升级 增强公司在湿法设备制造领域的市场竞争力，提升国内半导体设备制造国产化率。

2、偿还银行贷款项目

（1）有利于公司优化资本结构，控制财务风险，增强抗风险能力

公司的资产负债率相对较高，存在一定的财务风险。通过非公开发行适当降 低过高的资产负债率有利于增强公司财务稳健性，防范财务风险，推动公司业务 的未来可持续健康发展。

（2）减少财务费用、增强公司盈利能力

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公司所处的半导体设备行业为资本密集行业，对资本投入需求较高。公司自 2017 年上市以来，营运资金缺口多通过银行贷款解决，资金成本较高且受相关 货币政策影响较大。

本次非公开发行募集资金到位偿还部分银行贷款后，将极大地缓解公司的财 务压力，减少财务费用，提高公司的盈利水平，增强公司盈利能力。

（二）本次募集资金的可行性

1、国家产业政策支持半导体产业的快速发展

半导体产业是信息技术的基础和核心，目前已经渗透到现代科技的各个领域， 是支撑经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性的产业，其发展水平 已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，是全球竞争的战略 重点。我国已制定并实施了《中国制造2025》、《“十三五”国家科技创新规划》、 《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《国家集成电路产业发展推进纲要》 等重大政策措施，做出了重大战略部署，要求大力提升高性能集成电路产品的自 主研发能力，突破先进和特色芯片制造工艺技术，晶圆制造、先进封装、测试技 术以及关键设备、仪器、材料核心技术，加强新一代半导体材料和器件工艺技术 研发，加快推进先进生产线和特色生产线工艺技术升级和产品扩充，进一步完善 产业链，增强关键设备、仪器和材料的开发能力，加快构建以半导体集成电路为 核心的现代信息技术产业体系。

随着政策措施的不断推出，国家对作为战略新兴产业的半导体产业支持力度 不断提升，有关部门、地方也相继出台了鼓励发展半导体产业的配套政策，通过 加大财税金融政策扶持、完善技术创新和人才政策，加快推进重点领域和关键节 点改革，培育半导体产业的竞争优势，推动半导体产业的快速发展。

本次非公开发行募集资金，有利于公司增强资金实力，促进对半导体产业相 关关键技术的研发，有利于公司业务的健康发展。

2、本次非公开发行募集资金使用符合法律法规的规定

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公司本次非公开发行募集资金使用符合相关政策和法律法规，具有可行性。 本次非公开发行募集资金到位后，公司资产负债率将有所降低，有利于改善公司 资本结构，降低财务风险，提升盈利水平，推动公司业务持续健康发展。同时， 本次非公开发行完成后，公司净资产和营运资金将有所增加，有利于增强公司资 本实力，促进公司在产业链上积极稳妥布局相关业务，提升公司市场竞争力。

3、本次非公开发行的发行人治理规范、内控完善

公司已按照上市公司的治理标准建立了以法人治理结构为核心的现代企业 制度，并通过不断改进和完善，形成了较为规范的公司治理体系和完善的内部控 制环境。在募集资金管理方面，公司按照监管要求建立了《上海至纯洁净系统科 技股份有限公司募集资金使用管理办法》，对募集资金的存放、使用及监督等方 面均做出了具体明确的规定。本次非公开发行募集资金到位后，公司将持续监督 公司对募集资金的存储及使用，以保证募集资金合理规范使用，防范募集资金使 用风险。

三、募集资金投资项目涉及报批事项的说明

本次非公开发行募集资金扣除发行费用后，其中50,000 万元拟用于偿还银 行贷款，剩余部分用于补充公司流动资金，不涉及投资项目报批事项。

四、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响

（一）本次非公开发行对公司经营管理的影响

本次非公开发行所募集的资金，在扣除相关发行费用后，将用于偿还银行贷 款和补充流动资金。本次募集资金投向符合国家有关产业政策，有利于缓解公司 营运资金需求，改善公司的财务状况及资本结构，推动公司业务持续健康发展， 进一步提升公司的综合竞争力。本次发行募集资金的使用符合公司实际情况和发 展需要。

（二）本次发行对公司财务状况的影响

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本次发行募集资金到位后，公司的资产总额与净资产额将同时增加，有利于 进一步提高公司的融资能力，保持稳健的财务结构，增强持续经营能力；公司资 产负债率将有所降低，减少部分财务费用，有利于增强公司抵御财务风险的能力； 同时，将增强公司的资金实力，提升公司资产流动性，加强公司偿债能力。

五、本次募集资金使用的可行性分析结论

综上所述，本次非公开发行A 股股票募集资金使用计划符合相关政策和法律 法规，以及未来公司整体战略发展规划，具备必要性和可行性。本次募集资金的 到位和投入使用，有利于满足公司业务发展的资金需求，改善公司财务状况，提 高公司的核心竞争力，增强公司后续融资能力，符合全体股东的利益。

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