Skip to main content

AI assistant

Sign in to chat with this filing

The assistant answers questions, extracts KPIs, and summarises risk factors directly from the filing text.

Pnc Process Systems Co., Ltd Capital/Financing Update 2018

Oct 29, 2018

57781_rns_2018-10-29_34491d68-63fe-4eed-9c26-b012b5b32dcd.PDF

Capital/Financing Update

Open in viewer

Opens in your device viewer

证券代码: 603690 证券简称:至纯科技 公告编号:2018-096

上海至纯洁净系统科技股份有限公司

关于子公司至微半导体(上海)有限公司在合肥 设立子公司的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

上海至纯洁净系统科技股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司至微 半导体(上海)有限公司(以下简称“至微半导体”)因业务发展需要,在合肥 设立两家子公司,分别为:合肥至微半导体有限公司、合肥至微微电子有限公司, 现将有关事项公告如下:

一、设立子公司的基本情况

(一) 合肥至微半导体有限公司

公司名称:合肥至微半导体有限公司(暂定名,以登记机关最终核准的名称

为准)

公司股东:至微半导体(上海)有限公司(占出资比例100%)

企业类型:有限责任公司

公司住所:合肥市新站区新站工业物流园内A 组团E 区宿舍楼15 幢

法定代表人:廖世保

注册资本:3000 万元人民币

资金来源:自有资金

经营范围:从事半导体科技、工业自动化科技、电子科技、网络科技、计算 机科技、光电科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,自营和 代理一般经营项目商品和技术的进出口业务,半导体设备、计算机及辅助设备的 设计、制造及销售。

(二) 合肥至微微电子有限公司

公司名称:合肥至微微电子有限公司(暂定名,以登记机关最终核准的名称 为准)

1

公司股东:至微半导体(上海)有限公司(占出资比例100%) 企业类型:有限责任公司

公司住所:合肥市新站区新站工业物流园内A 组团E 区宿舍楼15 幢 法定代表人:廖世保

注册资本:3000 万元人民币

资金来源:自有资金

经营范围:从事自动化设备、机械设备、半导体设备、计算机及辅助设备的 设计、制造及销售,信息咨询服务,工业自动化科技领域内、计算机科技领域内、 半导体科技领域内的技术研发、技术咨询、技术转让服务,自营和代理一般经营 项目商品和技术的进出口业务。

二、设立子公司的目的和影响

此次至微半导体设立子公司主要是随着全球半导体产业向亚太地区转移趋 势明显,国内晶圆厂建设加速,公司致力于在半导体领域做好高纯工艺系统服务 的同时,积极布局晶圆再生业务及电子产业相关设备的研发和生产,子公司成立 后,将为晶合、长鑫等集成电路企业客户配套提供测试片、挡控片等晶圆的研磨 再生服务。此次投资,符合公司业务发展的需要和战略部署,有利于促进公司的 持续稳定发展,不存在损害上市公司及股东利益的情形。

三、设立子公司的风险

本次投资设立子公司系公司主营业务发展的需要,其盈利能力有待市场检 验,公司将审慎投资、按计划有序的实施方案、务实经营,积极防范及化解各类 风险,力争获得良好的投资回报。但未来仍不排除受到相关政策以及市场环境变 化,对本次投资造成经营风险。敬请广大投资者注意投资风险。

四、最近十二个月对外投资情况

根据《上海证券交易所上市规则》、《公司章程》、《总经理工作细则》等相关 规定,应当对公司最近连续十二个月内对外投资事项进行累计,达到相关标准需 经董事会审议并披露。除本次投资设立的两家子公司外,最近连续十二个月内根 据《总经理工作细则》,由总经理履行职权投资设立的子公司情况具体如下:

1、日本子公司

公司名称:至纯株式会社

公司股东:上海至纯洁净系统科技股份有限公司(90%)、粟田周三(10%)

2

法定代表人:陆磊、粟田周三

公司住所:日本 注册资本:8500 万日元

经营范围:半导体等电子部品制造设备及机器制造与销售;半导体等电子部 品制造设备及关联部品的开发、设计、安装及维护;半导体电子部品及相关制造 设备的开发、设计、维护关联的咨询服务;半导体等电子部品及相关制造设备的 技术研究开发;与上记各项业务有关的一切业务。

特此公告。

上海至纯洁净系统科技股份有限公司董事会

2018 年10 月30 日

3