OKins Electronics Co.,Ltd. — Proxy Solicitation & Information Statement 2026

Mar 12, 2026

주주총회소집공고 6.0 주식회사오킨스전자

주주총회소집공고

2026년 03월 12일
회 사 명 :	(주)오킨스전자
대 표 이 사 :	전 진 국
본 점 소 재 지 :	경기도 의왕시 오전공업길 13, 6층
	(전 화)031-460-3500
	(홈페이지)http://www.okins.co.kr
작 성 책 임 자 :	(직 책)사업부장	(성 명)홍 원 태
	(전 화)031-460-3500

주주총회 소집공고(제28기 정기주주총회)

주주님의 건강과 댁내의 평안을 기원합니다. 당사의 정관 제22조에 의하여 제28기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2026 년 03 월 27 일 (금요일) 오전 09시

2. 장 소 : 경기도 의왕시 오전공업길 13, 11층 (오전동, 벽산선영테크노피아)

의왕상공회의소 대회의실

3. 회의 목적 사항

가. 보고사항 : 감사보고, 영업보고, 내부회계관리제도 운영실태 보고

나. 부의안건

제1호 의안 : 제28기(2025.1.1~2025.12.31) 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건

제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건

제3호 의안 : 사내이사 선임의 건

제4호 의안 : 임원 보수 규정 제정의 건

제5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치상법 제542조의4에 의한 경영참고사항은 당사의 본사와 국민은행 증권대행부에 비치하였고, 금융감독원 또는 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항우리 회사의 이번 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들이 의결권을 행사할 수없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접 행사 할 수 있습니다.

6. 전자투표 및 전자위임장 권유에 관한 사항우리 회사는「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제160조 제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표 · 전자위임장권유관리시스템 인터넷 주소

* PC/ https://evote.ksd.or.kr * 모바일/ https://evote.ksd.or.kr/m

나. 전자투표 행사 · 전자위임장 수여기간

* 2026년 03 월 17 일 9시 ~ 03 월 26 일 17시 ( 기간 중 24시간 이용가능)

다. 인증서를 이용하여 전자투표·전자위임장권유관리시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권 행사

* 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 사용가능한 인증서 한정).

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권 처리

7 . 주주총회 참석시 준비물

* 직접 행사 : 주주총회 참석장, 신분증

* 대리 행사 : 주총참석장, 위임장 (주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인) 대리인의 신분증, 위임인 인감증명서(3개월 이내)

8. 기타사항

- 사업보고서 및 감사보고서는 주주총회일 1주전까지 회사홈페이지(www.okins.co.kr)에 기재 할 예정이니 참고바랍니다.

- 주주총회 기념품은 지급하지 아니하오니, 이점 양지하여 주시기 바랍니다.

2026 년 03 월 12 일

경기도 의왕시 오전공업길 13, 6층 (오전동, 벽산선영테크노피아)

☏ 031-460-3572

주식회사 오킨스전자

대표이사 전 진 국

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
A(출석률: %)	B(출석률: %)	C(출석률: %)	D(출석률: %)
---	---	---	---	---	---	---
찬 반 여 부
---	---	---	---	---	---	---
-	-	-	-	-	-	-

-해당사항없음

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
개최일자	의안내용	가결여부
---	---	---	---	---
-	-	-	-	-

-해당사항없음

2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 평균 지급액	비 고
-	-	-	-	-	-

-해당사항없음

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

-해당사항없음

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

-해당사항없음

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

당사는 반도체 검사용 소켓 제조 사업 (BiTS 사업부) 과 반도체 테스트 용역 사업 (반도체 사업부) 을 영위하고 있습니다. 당사는 1998년 설립 이래 국내 최초로 번인 소켓 (Burn-In Socket) 을 개발, 기존 해외 메이커 제품이 주도하고 있던 번인 소켓 시장에 진입하였습니다. 반도체 검사용 소켓의 개발 및 제조 기술은 선진 기술로 미국과 일본 기업 등 해외 선도 업체 중심으로 시장이 형성되어 있고 기술 및 시장성을 갖춘 제품군 입니다. 당사는 이를 국산화하여 기술 개발 및 품질 경쟁력 확보를 통해 관련 제품을 생산하여 국내 주요 반도체 기업에 검사용 소켓을 공급하기 시작하면서 사업 기반을 확대해 왔으며, 2006년도에는 반도체 사업부를 설립하여 반도체 후공정 테스트 사업을 함께 영위하고 있습니다.

번인 테스트는 소비자의 사용 환경보다 가혹한 환경에서 테스트하여 불량을 검출해내는 방법으로, 주로 컴퓨터 등의 장시간 가동 시 발생하는 열적 조건을 조성하여 보통 섭씨 125도 정도의 가혹한 온도조건에서 4시간에서 48시간까지 각각의 Cell에 Data 를 쓰고 지우며 각각 Cell 의 동작 여부를 검사하는 테스트를 말하며, IC 의 외관에전혀 손상을 주지 않고 IC 와의 정확한 매칭 (Matching) 이 가능한 대량의 커넥터를 필요로 하는데 이를 번인 소켓 (Burn-In Socket) 이라 합니다. 테스트 소켓 (Test Socket) 은 반도체 제조 공정 중 마지막으로 제품의 전기적 특성을 검사할 때 사용하는 소켓입니다.

2006년 반도체 사업부를 설립하여 반도체 맨 마지막 후공정인 테스트 하우스 사업을영위하고 있습니다. 반도체 웨이퍼와 패키지에서 칩의 양품과 불량을 판별하고 문제가 발생할 경우 문제의 공정을 판별하는 역할을 수행하고 있습니다. 공정상 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트로 구분되며, 웨이퍼 테스트는 제품 및 제조 공정(Fab) 단계의 이상 여부를 확인하고 패키지 테스트는 조립 공정상의 이상 여부를 확인한 후 최종 고객에게 납품합니다.

영업의 범위는 비메모리 반도체를 설계하는 팹리스(Fabless) 업체를 대상으로 하고 있습니다.

당사의 자회사인 Okins Electronics (SUZHOU) Co., LTD.는 CIS 패키지 테스트를 주요 매출원으로 두고 있습니다. CIS 패키지 조립과정을 거친 물량에 대해서 동사가 패키지 테스트를 진행하고 있습니다.

당사는 Spring Pin을 개발하여 국내외 반도체 제조사 관련업체에 승인 받아 대량 양산 생산을 하고 있습니다. 개발된 Spring Pin은 반도체 Test Contact Pin에 적용하여활용되고 있습니다. Spring Pin 과 MEMS Probe Pin을 자체적으로 개발하여 제조 및 판매하는 사업 등을 영위하고 있습니다.

자체 가공 및 생산 조립 공정을 운영하여 대량 생산 시스템을 마련하여 고객 요구에 의해 단납기로 대응할 수 있는 시스템을 보유하고 있습니다.

또한, 당사는 생산 제품을 안정적으로 테스트할 수 있는 측정 장비를 보유하고 있어 제품 생산을 위한 전 공정 시스템을 구축하여 안정적인 품질 모니터링, 원가절감 및 리드타임 측면의 경쟁우위를 유지하고자 하며 고객사가 요구하는 제품을 당사의 기술과 노하우로 생산하여 시장 변화에 대응하는 제품을 공급하고자 노력하고 있습니다. 2,000여 종의 Spring Pin 제품을 생산하였고 특정 제품에 대한 특허를 보유 중에 있습니다. 매출의 대부분이 주문 제작 제품이며, 거래처별 공급 수량 및 제품의 난이도에 따라 다양화하고 신뢰도를 높일 수 있도록 기여하고 있습니다.

당사는 Magnetic Collet을 개발, 제조하는 사업에 2018년 진입하였습니다.

Magnetic Collet은 반도체 Chip을 Pick＆Place하는 공정 등에 사용되는 Pick Up Tool로서 일정 횟수 사용 후 폐기되는 소모성 원/부자재입니다. Magnetic Collet은 기존 Rubber Collet 대비 생산성 및 기능성 측면에서 업그레이드된 공법 및 디자인으로일부 장비와 공정에서 적용이 확대되는 추세입니다.

Magnetic Collet은 단순해 보이지만 매우 까다로운 제조 품질을 요구하며, 고객이 요구하는 성능과 수명(Life time) 요구 수준을 충족해야 하는 소모성 자재입니다.

당사는 2022년 전기자동차용 Battery Connector 개발, 제조사업에도 진입하였습니다. 전기자동차 Battery Connector는 전기자동차 배터리관리시스템(BMS) 및 배터리 모듈 내에서 전압·전류·온도 센서 신호 및 전원/통신 신호 등의 전기적 연결을 위한 부품이며, 차량 플랫폼 및 BMS 설계에 따라 사양이 달라질 수 있습니다.

BMS(Battery Management System)는 시스템의 전압, 전류 및 온도를 모니터링하여 적정 상태를 유지하고, 안전운영을 위한 경보 및 사전 안전 예방 조치를 수행합니다. 전기자동차용 Battery Connector는 배터리 전압, 전류, 온도 등을 관리하기 위한센서 신호 등을 연결하는 역할을 수행합니다.

가. 업계의 현황

1) 반도체 검사용 소켓

반도체 검사용 소켓 산업은 반도체 검사에 소요되는 핵심 요소 산업으로 반도체의 진화 속도에 연동하여 발전해 왔습니다. 반도체 산업은 지속적인 연구개발을 통해 패키지 기술이 고도화되고 있으며, 제품 라이프사이클이 짧은 특성을 가지고 있습니다. 이에 따라 반도체 검사용 소켓이 속한 검사 산업 또한 패키지의 신뢰성 확보를 위해 고집적 및 고속화되는 반도체 기술 변화에 대응해야 하는 기술집약적 산업입니다. 최근 반도체의 미세화 및 고집적화, 정밀화 추세에 따라 검사 공정의 중요성은 더욱 확대되고 있습니다.

반도체는 컴퓨터, 통신장비, 자동차, 가전제품, 산업기계 등 다양한 산업의 핵심 부품으로 활용되고 있으며, IT 산업의 발전과 함께 수요처가 지속적으로 확대되어 왔습니다. 최근에는 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 클라우드 서비스 확산에 따라 데이터센터 및 서버 시장이 빠르게 성장하고 있습니다. 특히 AI 연산 수요 증가로 인해 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory)를 중심으로 한 고성능 메모리 수요가 증가하고 있으며, 이에 따라 서버용 DRAM 및 차세대 인터페이스(CXL 등) 기반 제품군의 생산이 확대되는 추세입니다.

이러한 HBM 및 서버용 고성능 반도체는 기존 제품 대비 입출력(I/O) 수 증가, 초고속 신호 특성, 고발열 환경 대응 등 기술적 난이도가 높아 정밀하고 안정적인 테스트 솔루션이 요구됩니다. 이에 따라 번인 소켓(Burn-In Socket) 및 테스트 소켓(Test Socket) 역시 고속 신호 무결성(Signal Integrity), 열 안정성, 미세 Pitch 대응 능력 등이중요한 경쟁 요소로 부각되고 있습니다.

또한 AI 서버 및 데이터센터 관련 투자는 중장기 성장 요인으로 평가되나, 거시경제 및 IT 투자 사이클에 따라 변동될 수 있습니다. 다만 고부가가치 메모리 및 시스템 반도체의 비중이 증가함에 따라 검사용 소켓 산업 역시 단순 소모성 자재를 넘어 기술 집약적 고부가가치 산업으로 전환되고 있습니다.

소비자용 전자기기, 자동차, 로봇 및 기타 용도에서 주로 DRAM, 파운드리 IC, 로직 IC 등 반도체 칩 수요가 증가하고 있기 때문에 칩의 기능을 테스트하는 프로브카드 수요가 확대되고 있습니다.

따라서 Spring Pin에 대한 수요도 증가할 수 있는 것으로 예상됩니다. 주문형 HBM과 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 장치 등 전자 장치가 더 작고 콤팩트해지는 경향으로 인해 Spring Pin과 같이 더 작고 안정적인 커넥터에 대한 필요성이 커지고 있습니다.

2)반도체 테스트 용역

반도체 테스트는 양산 출하하는 반도체를 전량 테스트하여 양품과 불량을 판별하는 사업입니다. 이에 해당 반도체 시장 현황, 성장 과정과 맥을 같이합니다. 최근에는 전문성을 고려하여 대다수 팹리스 업체의 경우 웨이퍼 및 패키지의 제작은 파운드리 및패키징 업체에 의뢰하고 제품의 테스트는 전문 테스트 하우스에 의뢰하는 것이 일반적입니다. AI, IoT, 전기차(EV)등 첨단기술의 발전과 함께 반도체 수요는 지속적으로 증가하고 있습니다. 특히 AI수요가 증가하면서 하이앤드 칩에 대한 수요를 지속적으로 견인하고 있고 투자를 확대하고 있습니다.

차량용 반도체의 경우 ‘전자식 연료분사장치’가 도입된 이후 자동차에도 본격적으로 반도체가 사용되기 시작했으며, 전기차와 자율주행차량이 등장하면서 차량용 반도체 수요가 증가하며 점진적으로 시장이 확대되고 있습니다. 차량용 반도체는 크게 구동계IC, 전원IC, 센서IC, 차량의 두뇌 역할을 하는 마이크로컨트롤(MCU)로 나눌 수 있으며, 전장, 조명, 공조시스템, 시트, 사이드 밀러 등 차량의 전반적인 부분에 적용이 되고 있습니다. 3) Magnetic Collet

Magnetic Collet 은 반도체 Chip 제조 과정에서 장비에 장착하여 일정량을 사용하게 되면 자동으로 폐기/교체 되는 소모성 원/부자재로 QUAL 승인이 요구되는 부품입니다. 신규 반도체와 Chip Size에 따라 형태와 디자인이 달리 개발되며, 고객의 Chip 생산량에 따라 Collet 사용량이 결정되기 때문에 고객 생산량 및 가동률에 연동되어 반복 발주가 발생할 수 있으며, 기술적 난이도 및 승인 절차 등으로 진입장벽이 존재합니다.반도체 Chip제조를 위한 필수 ITEM으로 공정 특성상 적용되는 경우가 많은 제조 ITEM이며, 새로운 기술이 있더라도 단기간 내 대체하기 어려운 공정입니다. 반도체 기술이 향상되면서 소형(얇고,작은),대용량,저전력,저 발열에 Chip 으로 개발되면서 더욱 까다로운 Magnetic Collet 에 성능과 품질을 요구하고 있는 추세 입니다.

반도체 PKG는 갈수록 사이즈는 작아지며 용량은 커지고 있는 추세입니다. 단편 예로 HBM (High Bandwidth Memory_고대역폭 메모리)과 같은 대용량 Memory 를 Bonding 하기 위한 초정밀 Collet Solution을 요구 하고 있습니다.

4) 경기변동과의 관계 및 계절적 요인

반도체 검사용 소켓은 반도체의 생산에 필수적으로 동반되는 소모성 자재로서 전방위 산업인 반도체산업의 경기에 직접적으로 영향을 받습니다. 따라서, 소켓산업의 경기는 단기적인 시간 차이는 있으나, 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다.일반 경기변동과 당사 제품과의 경기변동의 연관성은 크지 않으나, 다만, 일반 경기 변동으로 인한 PC 등의 수요증감이 반도체 산업에 미치는 영향과 직접적인 연관이 있습니다. 그러나 반도체 제조사들이 재고증감을 통해 반도체 수요에 따른 공급을 조절하기 때문에, 일반 경기변동과 당사 제품과의 경기변동 사이에 주기적인 연관성은 일정하지 않다고 할 수 있습니다. 일반적으로 반도체 소자업체의 경기변동은 일정한 주기로 호황기와 침체기를 반복하는 양상을 보이고 있으며, 이러한 경기 사이클은 반도체 장비업체에도 적용되고 있습니다. 그러나, 당사의 제품은 대규모의 자본 지출을수반하는 설비 투자 성격보다는 반도체 생산 공정에서 제조 수량에 직접적으로 연동되어 소모되는 특성이 있습니다. 따라서 설비투자 성격의 장비 산업에 비해 상대적으로 변동성이 제한적일 수 있으나, 반도체 산업 전반의 경기 변동에 영향을 받을 수 있습니다.

당사 및 관련 업계의 상황을 기준으로 볼 때 반도체 검사용 소켓 사업은 1년 단위로는 상당히 안정적인 수급 형태를 보이나, 월 또는 반기 별 매출 변동성은 높은 경향을나타내고 있습니다.

Spring Pin은 반도체 검사용 Probe Card 제작에 필수적으로 동반되는 소모성 자재로서 전방위 산업인 반도체산업의 경기에 직접적으로 영향을 받습니다. 따라서, 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다. 일반 경기변동과 당사 제품과의 경기변동의 연관성은 크지 않으며, 다만, 일반 경기 변동으로 반도체 산업에 미치는 영향과 직접적인 연관이 있습니다. 그러나 반도체 제조사들이 재고 증감을 통해 반도체 수요에 따른 공급을 조절하기 때문에, 일반 경기변동과 당사 제품과의 경기변동 사이에 주기적인 연관성은 일정하지 않다고 할 수 있습니다.

반도체 테스트 산업 역시 본질적으로 반도체 전체 시장의 경기변동과 밀접한 관계에 있습니다. 다만 비메모리 테스트의 경우 적용 범위가 광범위하며, 반도체가 각 수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상 공급과잉의 우려가 낮아 경기변동에 따른 영향을 상대적으로 적게 받는 편입니다. 당사의 반도체 테스트 부문의 월 또는 반기 별 매출 또한 변동성이 낮은 상황입니다.

Magnetic Collet 또한 반도체 생산장비에 장착하여 필수적으로 사용되는 소모성 부품으로 전방위 산업인 반도체산업의 경기에 직접적으로 영향을 받습니다.그러나, 당사의 제품의 경우 대규모의 자본 지출을 수반하는 설비 투자의 성격보다는반도체 생산 공정에서 반도체의 제조 수량에 직접적으로 연동하여 HBM 반도체가 주력이 되면서 소모성 부품 특성상 생산량에 연동되며, 설비투자 성격의 장비 산업에 비해 상대적으로 변동성이 제한적일 수 있습니다.

다만 반도체 산업 전반의 경기 변동에 영향을 받을 수 있습니다.

인공지능(AI) 산업이 확대되면서 반도체 Memory 도 Big Data화에 따른 HBM수요가더욱 커질 것으로 예상하고 있습니다.

파운드리 시장에서 HBM 제조 기술력에 따라 공급에 변화가 있을 것으로 예상됩니다.

5) 경쟁 현황 (1) 반도체 검사용 소켓국내에는 다수의 소켓 제조업체가 존재하며, 메모리 및 비메모리 분야별로 경쟁이 이루어지고 있습니다. 또한 해외 선도 업체와의 경쟁이 병존하며, 제품 고속화·미세화추세에 따라 설계 역량과 품질 안정성이 주요 경쟁 요소로 부각되고 있습니다.

(2) 반도체 테스트

반도체 신규 테스트의 확대에는 필수적으로 고가의 테스트 장비 및 클린룸 등 상당한투자가 수반되어야 합니다. 또한 시스템 반도체 테스트는 다양한 칩에 따라 칩에 대한 이해력과 다품종 칩 양산을 하기 위해 테스트 프로그램 전문 인력 및 공정 기술 능력을 필요로 합니다.

(3) Magnetic Collet

당사는Magnetic Collet의 재질과 기술적 개발을 강화하고 있고, 반도체 고객 기술력에 맞춰 진보된 개발을 도모하고 있습니다. Collet 은 반도체 Chip표면에 직접적 접촉이 이뤄지는 부품으로 기본 재질 배합 기술에 따라 반도체 Chip 제조공정 수율에 직접적인 영향을 줄 수 있습니다. 당사에서 제조하는 Magnetic Collet에 제조 기술은Die Damage 를 최소화하고 고객사 반도체 Chip 제조 양산 수율 향상을 위한 기술 개발을 도모 하고 있습니다.

당사는 차세대 공정 변화에 대응하기 위해 관련 기술 개발을 지속하고 있습니다. DieBonding 공정에 필수품인 Magnetic Collet 또한 신규 Bonding 공법에 대응 가능한 Collet 기술개발 진행 중입니다.

(4) 전기자동차 Battery Connector

당사는 전기자동차 Battery Connector의 진보된 기구 설계 와 생산자동화를 강화 하고 있고, 개발 초기 단계부터 컨셉 디자인 단계부터 참여하여 고객 요구에 적합한 컨셉 제안을 제출하고, 차별화된 기술력 개발을 도모하고 있습니다.

나. 회사의 현황

1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(1) 영업개황

반도체 검사용 소켓은 일정 기간 반복 사용한 후 주기적으로 교체하여야 하는 소모성부품으로 고객사가 신규 반도체 IC 를 개발하는 단계부터 반드시 동반하여 개발되어야 합니다. 신규 반도체와 설비 형태마다 개별 디자인해야 하는 소량 다품종의 생산 부품이며, 고객사의 제품 개발 일정과 연계되기 때문에 납기의 중요성이 큰 제품입니다. 따라서 안정적인 품질을 기반으로 가격 경쟁력 및 납기 경쟁력이 요구됩니다. 이와 같이 반도체 검사용 소켓 산업의 경우 거래처의 신뢰성 확보, 기술개발에 대한 어려움 때문에 시장 진입에 어려움이 있습니다. 또한 반도체 검사용 소켓 산업은 소모성 및 부자재 성격임에 따라 제품의 라이프사이클 자체가 짧아 대규모 자본설비로는 경제성이 없고, 주문 제작 방식의 다품종 소량생산 제품이기 때문에 대기업 업종에도적합하지 않습니다.

Spring Pin은 일정 기간 반복 사용한 후 주기적으로 교체하여야 하는 소모성부품으로 고객사의 사용 주기에 따라 공급 및 개발까지 참여 되어야 합니다. 신규 반도체와 설비 형태 마다 Socket 형태 및 개별 디자인해야 하는 소량 다품종의 생산 부품이며, 품질, 가격, 납기 경쟁력이 요구됩니다. 이와 같이 Spring Pin산업의 경우 거래처의 신뢰성 확보, 기술개발에 대한 어려움 때문에 시장 진입에 어려움이 있습니다. 소모성 및 부자재 성격 임에 따라 제품의 라이프사이클 자체가 짧아 대규모 자본설비로는경제성이 없고, 주문 제작 방식의 다품종 소량생산 제품이기 때문에 대기업 업종에도적합하지 않습니다.

반도체 테스트는 양산 출하하는 반도체를 전량 테스트하여 양품과 불량을 판별하는 사업입니다. 대다수 팹리스 업체의 경우 웨이퍼 및 패키지의 제작은 파운드리 및 패키징 업체에 의뢰하고 제품의 테스트는 전문 테스트 하우스에 의뢰하는 것이 일반적입니다.

Magnetic Collet이란 반도체 Chip 제조 시 장비에 장착하여 Chip을 Pick＆Place하는공정 등에 사용되는 Pick Up Tool로서 일정 횟수 사용 후 폐기되는 소모성 원/부자재입니다. 고객 CHIP 생산량에 따라 Collet 사용량이 결정되기 때문에 고객 생산량 및 가동률에 연동되어 수요가 변동되며, 승인 이후 반복 발주 형태로 진행될 수 있습니다. 시장에 진입이 쉽지 않기 때문에 고객에 요구사항과 신규 기술대응에 적극 대응이 필요합니다. 당사는 해당 공정 전반적 부분에 진입을 하고, 노하우를 축적하기 위한 노력을 하고 있으며, 단가 경쟁력과 독자적 개발 솔루션을 보유하기 위해 공정 개선과 신규 개발에 지속적인 노력을 기울이고 있습니다.

차세대 반도체 Bonding 기술에 필요한 Pick＆Place 기술을 개발 중이며, 고객의 Needs를 파악하여 신규 Collet 개발을 진행 중에 있습니다. 차세대 반도체 Bonding 기술인 Hybrid Bonding 기술 대응을 위해 “신규 재질 개발”, “내열성”, “Design”, “Pick＆Place” 기술을 연구 개발 중입니다. 반도체 제조 공법이 바뀌는 추세이며 초기 기술 확보 시 신규 적용 기회 확대가 기대됩니다.

전기자동차는 전동화 전환이 진행 중이며 성장 속도는 정책·인프라·가격경쟁력 등에 따라 변동될 수 있습니다. 그런 전기자동차에는 배터리 관리 시스템이 필요하며, 전압, 전류, 온도를 감지하기 위한 Battery Connector의 수요 확대 가능성이 있습니다. 당사에서는 기구 설계, 부품 제조 능력으로 경쟁력 있는 기업이 되기 위해 노력을기울이고 있습니다.

(2) 주요 제품 등의 가격변동추이

당사의 제품은 다품종 소량생산으로 동일 Device에 대해서도 고객사의 요청에 의해 구조의 일부가 지속적으로 변경되며 테스트 대상 Device 별로 다양한 품번의 반도체 검사용 소켓이 존재하고, 국내 및 해외 시장의 다양한 업체의 판매조건에 따라 다양한 판가가 적용되므로 수년간에 거쳐서 일정한 기준에 의해 가격을 비교하기가 상당히 어렵습니다. 가격변동추이를 비교해보면 일률적인 비교가 불가능하지만, 판매단가의 경우 신규 개발된 제품의 가격 및 부가가치는 금형등을 포함한 개발비를 고려하여 설정되므로 일정 수량까지는 높게 책정되나, 개발비 등의 회수 이후에는 가격이 하락하는 구조가 일반적입니다. 즉, 신규 개발품의 수량에 따라 일반적으로 부가가치가 상승하락을 반복하는 구조를 가지고 있습니다.

(3) 주요 원재료 등의 가격 변동 추이

당사는 반도체 검사용 소켓 부품 제작용으로 사출 부품 제작용 플라스틱 수지와 컨택제작용 BeCu 등을 국내 대리점 등이 수입하여 국내 공급하는 형태로 조달 받고 있으며, 또한, 사출 및 컨택 전문 제작 업체로부터 부품을 조달 받고 있습니다.

이러한, 원재료들은 국제 원재료 가격변동과 밀접한 관련이 있습니다. 다만, 구매 수량 등에 의해 평균 매입단가가 높아지거나 낮아질 수 있습니다. 공시대상 기간중에 해당사업부문의 수익성에 중요한 영향을 미치는 원재료의 가격 변동은 없습니다.

(4) 생산 능력 및 산출근거

당사 제품의 특성상 생산능력은 부품 수급 능력과 Contact (Pin 류) 조립공정의 처리 능력에 의해 결정된다고 볼 수 있으며, 이러한 공정들은 고정비 상승 문제에 대응하기 위하여 주요 핵심기술에 관련한 공정을 제외하고 해외 법인 임가공을 활용 운영하고 있습니다. Pin 조립 공정 및 부품 수급 능력은 인원의 추가 및 금형의 추가 제작에 의하여 유연하게 조정이 가능하며, 이에 따라 단기간 내의 산술적 생산능력을 초과하는 부분의 생산이 가능한 특징이 있습니다.

또한, 생산 능력은 당사의 생산 형태가 상대적으로 다품종 소량 주문생산 형태이므로다양한 제품별로 그 생산능력은 변동될 수 있습니다.

(5) 생산설비에 관한 사항

당사는 현재 본점 소재지인 경기도 의왕시 오전공업길 13에 위치한 아파트형 공장에임대 및 소유 (토지 2,045.36㎡, 건물 9,587.09㎡)의 생산시설을 보유 하고 있으며, 본 사업장 내에서는 반도체 사업부의 PKG 테스트 라인 및 웨이퍼 테스트 라인을 운영하고 있습니다.또한, 경기도 화성시 송산면 삼존리에 부지면적 6,852㎡, 건축물연면적 4,178.52㎡ 의 단일 사업장을 운영하고 있으며, 본 사업장은 반도체 검사용 소켓 부품의 자체 제작을 위한 프레스 설비 및 사출 설비를 운영하고 있습니다.

(6) 매출경로 및 판매방법 등

당사의 제품은 대부분 고객 주문에 의한 주문생산 방식으로 이루어지며, 고객사 및 제품 형태에 따라 납품 형태가 달라지게 됩니다. 번인 소켓의 경우 주로 반도체검사용 보드 제작업체 및 검사장비업체를 통해 납품 되어지며, 반도체 소자 제조업체에서소자 검사를 실시하기 위하여 검사용 PCB 보드 의 상부에 부착된 형태로 납품되는데, 이에 따라 소자업체로부터 주문된 반도체 검사용 소켓은 검사용 보드 제조업체로납품되고, 보드 업체에서는 납품 받은 소켓을 DUT 보드 라고 하는 소켓 크기 정도의보드 에 Socket 을 납땜 등의 방법으로 부착한 후에 Main 보드 에 이를 최종으로 보드 당 약 180-600개의 소켓을 부착하여 소자 업체로 납품하는 특성이 있습니다. 한편, 보드를 제외한 소켓 교체 등의 수요가 있을 때는 보드 업체를 거치지 않고 직접 최종고객사로 직접 판매하여 매출이 발생하는 사례가 증가하고 있습니다.

해외 판매의 경우 제품 유통 형태로써 해외 현지 에이전트 또는 대리점을 통한 판매와 해외 현지 고객사로의 직접판매 등으로 다양하게 대응 하고 있습니다.

당사의 Spring Pin 제품은 대부분 고객 주문에 의한 생산판매 방식으로 이루어지며, 주로 반도체검사용 Probe Card 제작업체를 통해 납품 됩니다.

반도체 테스트의 경우 팹리스 업체로부터 제품을 입고 받아 웨이퍼, 패키지를 테스트하여 전량 고객에게 직접 납품하는 방식입니다.

(7) 판매전략

당사 제품은 다수의 일반대중을 소비자로 하는 소비재가 아닌, 특정한 고객 (반도체 제조업체 및 관련 장비업체) 을 대상으로 하는 소재산업으로 기술개발의 신속성, 품질개선 및 고객의 니즈에 신속하게 대응하는 능력에 의해 주로 영업활동의 성패가 달려있다고 할 수 있습니다. 이에 당사는 현재 각 제품군 별로 영업담당을 선정하여 전문성을 가지고 업체의 요구조건을 충족시켜 고객만족에 최선을 다하고 있습니다. 신규업체 또는 기존업체에서의 신규개발이 요구될 때에는 개발 설계 및 영업 담당자가 업체의 요구를 개발 초기부터 Sample 제작, Test, 양산, 사후 관리까지 신속하고 체계적으로 관리하고 있으며, 단납기대응과 사후품질문제 사전 차단을 위해 CustomerService Team 을 운용하여 고객 만족 극대화를 실현 중입니다.

해외시장은 이미 선진 소켓 공급사들이 선점하고 있고, 지리적, 언어적, 문화적인 차이로 인해 국내시장에 비해 비교적 진입장벽이 높다고 할 수 있으나, 특별히 메모리 반도체 기술에 있어서 국내 기술이 세계 최고수준이기 때문에 국내에서 인정 받은 실적을 바탕으로 진입 및 시장 확대를 추진하고 있습니다. 현지의 대리점 또는 에이전트를 통해서 영업 및 마케팅 활동을 진행하며 일부 대형 시장에서는 현지 파트너 회사와 함께 현지화 전략을 통하여 신규 시장 및 고객사에 진입하는 활동을 영위하고 있습니다.

(8) 수주현황반도체 검사용 소켓은 그 특성상 고객의 요구에 의해 초단납기(2 ~ 3일 에서 약 2 ~ 3주)로 수주가 진행되며 납품 또한 수시로 이루어지고 있습니다.

반도체 테스트 사업부문의 경우 거래처의 영업 결과에 따라 주문 생산방식으로 별도의 수주를 받고 있지 않고 거래처와의 협의를 통해 수시로 테스트 물량이 확정되는 특징이 있습니다.

거래처의 영업 결과는 전 세계적인 시장 상황과도 밀접한 관계가 있습니다.

Spring Pin은 특성상 고객의 요구에 의해 납기(약 3 ~ 4주)로 수주가 진행되며

납품 또한 수시로 이루어지고 있습니다.

2) 공시대상 사업부문의 구분

(1) 반도체 검사용 소켓 반도체 검사용 소켓 산업은 기술 집약적 특성을 가지는 전문 분야로, 설계 역량과 고객 신뢰를 확보한 선도 업체를 중심으로 경쟁이 이루어지고 있습니다. 과거에는 한국, 미국, 일본 업체들이 시장을 주도하는 구조였으나, 최근에는 글로벌 반도체 생산 거점 확대에 따라 생산 및 공급망이 아시아 지역을 중심으로 다변화되는 추세입니다.

특히 반도체 패키지의 고집적화·고속화 및 미세화가 빠르게 진행됨에 따라 소켓 역시 고속 신호 대응, 미세 Pitch 구현, 고내열 특성 확보 등 고난도 기술 요건을 충족해야 하는 구조로 전환되고 있습니다. 이에 따라 단순 제조 역량보다는 설계 기술력, 개발 대응 속도, 품질 안정성 및 글로벌 고객 대응 체계가 주요 경쟁 요소로 부각되고 있습니다.

최근 AI 서버 및 데이터센터 투자 확대에 따른 고성능 메모리(HBM) 및 첨단 시스템 반도체 수요 증가로 테스트 환경의 기술적 난이도는 더욱 상승하고 있으며, 이에 따라 고부가가치 검사용 소켓 수요가 확대되는 추세입니다. 또한 메모리 중심 시장 구조에서 비메모리 및 서버용 고성능 제품군으로 적용 영역이 점진적으로 확장되고 있습니다.Spring Pin의 생산은 한국, 미국, 일본업체가 분야에 따라 전체물량의 약 90% 이상을 공급하고 있을 정도로 집중되어 있습니다. 특히 최근 반도체 개발 발전속도에 맞추어 개발 대응해야 하는 구조에는 당사와 같은 기술력과 개발속도가 빠른 업체의 필요성이 중요시되어 국내 반도체 검사용 소켓 및 Spring Pin 업체가 메모리뿐만 아니라 비메모리 시장에도 꾸준히 증가하는 추세를 보일 것입니다. (2) 반도체 테스트

비메모리 반도체는 다양한 제품군의 다품종 소량생산으로 개발 업체로서는 자체 운용의 비효율적인 테스트 공정을 전문 패키지 및 테스트 업체에 외주 위탁하고 있습니다.

(3) 시장점유율

반도체 검사용 소켓의 국내 시장 점유율에 있어서는 정확한 시장점유율 통계는 확인이 어렵지만, 당사는 주요 국내 업체 중 하나로서 안정적인 시장 점유율을 유지하고 있습니다. 최근 빠르게 성장하고 있는 중국 시장에서 고객 기반을 확대해 왔으며, 주요 고객사별 매출이 발생하고 있습니다.

Spring Pin의 국내 시장 점유율에 있어서는 정확한 시장 점유율 파악이 어려우나, 당사 내부의 영업 정보에 의하여 추정해보면 국내 반도체 검사용 시장에 당사를 포함하여 제품 군에 따라 2~5 업체가 제작을 하고 있습니다.

반도체 테스트 부문의 경우 시스템 반도체의 다품종의 특성상 각 회사별로 전문화된 분야 위주로 테스트를 진행하고 있습니다. 이에 국내 반도체 테스트 업체 중 당사의 구체적인 경쟁업체를 파악하는 것이 어려운 상황입니다.

(4) 시장의 특성

전 세계 반도체 산업은 스마트폰(성숙기), 태블릿PC, 웨어러블 기기, 스마트가전, 인공지능 자동차 및 항공ㆍ우주산업의 특수 부품 등의 수요처가 다변화, 고도화되고, 4차 산업혁명이 대두되면서 시장 규모가 지속적으로 확대되는 추세입니다.주력제품인 반도체 검사용 소켓은 소모성 자재로서 반도체, 통신, 전자제품 생산량 변동에 따라 수요가 결정되는 특성이 있으며, 반도체 산업의 설비투자에 직접적으로 연동하는 장비 산업에 비해 경기변동의 진폭이 크지 않고, 다품종 주문생산 방식에 의한 고부가가치 시장입니다. 전 세계 반도체 제조사 및 관련 장비업체들과 거래를 형성하고 있습니다.

(5) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 반도체 검사용 소켓 시장점유율 확대를 위한 지속적인 영업 활동과 동시에 최근 시장이 급성장하고 있는 5G, 인공지능, 자율주행 등 다양한 분야에서 적용될 수 있는 새로운 사업분야 진입을 위한 발판을 마련 했습니다. 대표적인 사업군으로 고밀도 미세 Pitch 반도체 Wafer test설비에 적용되는 Test 보드用 Connector개발에 성공하여 신사업 매출이 증대되고 있으며, High-end Memory 시장의 수요에 맞춰 High-end Memory test검사용 장비 개발을 위한 인프라 및 인력 확보를 추진 중이며 시장 상황을 고려하여 사업기회를 모색하고 있습니다.

이외에 DDR5 시장으로의 본격적인 전환에 따라 서버용 DRAM 수요가 확대되고 있으며, 이에 대응하여 당사는 고속 신호 특성(Hi-Speed Interface)에 최적화된 Memory Test 솔루션을 개발하고 있습니다. 또한 차세대 메모리 모듈 구조로 주목받고 있는 LPCAMM 및 SOCAMM 등 고집적,고대역폭 기반 모듈 환경에 적용 가능한 테스트인터페이스 제품의 양산을 준비하고 있습니다.

아울러, 데이터센터 및 AI 서버 환경에서 요구되는 확장성 및 초고속 인터커넥트 구조에 대응하기 위하여 CXL 기반 Test 설계를 완료하였으며, 관련 시장 진입을 추진하고 있습니다.

차량용 반도체가 증가하면서 반도체 칩의 신뢰성을 확보하기 팹리스 업체에서 번인 공정을 요구하고 있고 이미 글로벌 업체에서는 번인 공정을 양산에 적용하고있어 반도체 공정에서 일부 고객의 신뢰성 요구에 따라 번인 공정 적용이 확대될 가능성이 있으며, 이에 대응하기 위한 설비 투자 여부를 검토하고 있습니다.

5G 통신 CONNECTOR는 안테나와 통신CHIP간 인터페이스 시 데이터 손실을 감소시켜 고속 통신 환경에서 신호 손실 저감 및 전송 성능 확보에 기여하는데 중요한 역할을 합니다. 해당 Connector는 통신CHIP이 있는 전분야, 가정용 단말(CPE-Customer Premises Equipment) 및 옥외 중계기, 모바일, 노트북, IoT, 자율주행자동차 등산업전반에 적용되며, 해당 기술의 핵심은 수신기와 통신 반도체(Chip)연결 시 데이터 손실을 제어 관리 하는 것입니다. 당사는 저 손실을 위한 Connector 솔루션을 가지고 시장에 진입하였습니다.

(6) 조직도

조직도.jpg 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항 □ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

- III. 경영참고사항 중 나. 회사의 현황 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 아래의 재무제표는 외부감사인의 감사결과 및 정기주주총회 결과에 따라 변동될 수 있습니다.

연 결 재 무 상 태 표
제 28 (당)기 2025년 12월 31일 현재
제 27 (전)기 2024년 12월 31일 현재
주식회사 오킨스전자와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제 28(당) 기		제 27(전) 기
자산
I. 유동자산		38,874,564,729		33,861,005,199
현금및현금성자산	5,027,835,117		6,291,490,206
단기금융자산	1,976,000,000		2,026,000,000
매출채권	18,415,293,641		12,656,828,993
기타채권	610,873,208		813,413,172
재고자산	12,476,226,253		10,680,899,177
기타유동자산	368,336,510		314,164,946
파생상품자산	-		1,078,208,705
II. 비유동자산		56,882,517,082		53,263,134,923
당기손익-공정가치측정금융자산	2,417,959,287		2,537,723,645
기타포괄손익-공정가치측정금융자산	2,321,441,725		2,255,594,493
장기성기타채권	1,969,831,730		1,694,305,985
관계기업투자	1,336,274,556		1,165,549,369
유형자산	43,375,319,916		41,599,524,073
사용권자산	1,953,879,802		1,211,303,201
무형자산	2,248,976,139		2,405,314,238
이연법인세자산	1,258,833,927		393,819,919
자산총계		95,757,081,811		87,124,140,122
부채
I. 유동부채		32,263,470,152		46,490,413,320
매입채무	3,578,963,900		2,590,402,774
기타채무	7,269,037,101		4,942,983,557
유동성리스부채	787,062,572		681,337,975
차입금	16,964,177,179		21,355,972,010
유동성전환사채	2,689,600,000		16,448,213,077
기타유동부채	326,692,660		147,915,176
충당부채	199,718,162		114,397,890
파생상품부채	45,288,558		147,041,397
당기법인세부채	402,930,020		62,149,464
II. 비유동부채		12,766,729,921		13,039,797,074
장기성기타채무	145,145,874		275,721,247
리스부채	1,082,002,953		503,908,961
장기차입금	6,798,490,000		7,699,200,000
순확정급여부채	4,741,091,094		4,560,966,866
부채총계		45,030,200,073		59,530,210,394
자본
I. 지배기업소유주지분		50,388,039,934		27,312,527,381
자본금	10,290,588,000		8,839,649,000
자본잉여금	36,131,862,405		18,631,481,916
기타자본	(6,183,896,324)		(2,425,120,771)
이익잉여금	10,149,485,853		2,266,517,236
II. 비지배지분		338,841,804		281,402,347
자본총계		50,726,881,738		27,593,929,728
부채와자본총계		95,757,081,811		87,124,140,122

연 결 포 괄 손 익 계 산 서
제 28 (당)기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 27 (전)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
주식회사 오킨스전자와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제 28(당) 기		제 27(전) 기
I. 매출액		94,373,992,165		66,679,677,491
II. 매출원가		70,319,662,827		52,923,911,961
III. 매출총이익		24,054,329,338		13,755,765,530
IV. 판매비와관리비		12,967,905,088		11,851,289,430
V. 영업이익		11,086,424,250		1,904,476,100
1. 금융수익	2,289,682,646		1,680,438,393
2. 금융비용	5,807,840,358		7,926,461,155
3. 지분법이익(손실)	161,158,364		40,007,954
4. 기타영업외수익	312,614,524		94,192,559
5. 기타영업외비용	586,395,894		157,837,362
VI. 법인세비용차감전순이익		7,455,643,532		(4,365,183,511)
VIl. 법인세비용(수익)		(334,838,918)		1,042,711,730
VIII. 당기순이익(손실)		7,790,482,450		(5,407,895,241)
IX. 기타포괄손익		244,149,096		(2,966,506,102)
1. 후속기간에 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익
기타포괄손익-공정가치측정 금융자산평가손실	69,401,721		(2,635,628,567)
확정급여제도의 재측정요소	139,464,034		(442,532,229)
2. 후속기간에 당기손익으로 재분류되는 포괄손익
해외사업장환산외환차이	8,424,355		10,896,517
지분법자본변동	26,858,986		100,758,177
X. 총포괄손익		8,034,631,546		(8,374,401,343)
당기순이익의 귀속		7,790,482,450		(5,407,895,241)
지배기업의 소유주	7,743,504,583		(5,417,981,129)
비지배지분	46,977,867		10,085,888
총포괄손익의 귀속		8,034,631,546		(8,374,401,343)
지배기업의 소유주	7,954,392,453		(8,417,748,457)
비지배지분	80,239,093		43,347,114
XI. 주당손익
기본주당이익(손실)		424		(315)
희석주당이익(손실)		424		(315)

연 결 자 본 변 동 표
제 28 (당)기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 27 (전)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
주식회사 오킨스전자와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	자본금	주식발행초과금	기타자본						이익잉여금	비지배지분	합계
자기주식	전환권대가	신주인수권대가	기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익	기타자본조정	소계
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
2024.01.01(전기초)	8,839,649,000	18,631,481,916	(7,030,242,385)	4,683,208,904	352,016,647	(710,635,030)	2,783,304,160	77,652,296	8,127,030,594	238,055,233	35,913,869,039
당기순이익(손실)	-	-	-	-	-	-	-	-	(5,417,981,129)	10,085,888	(5,407,895,241)
확정급여제도의재측정요소	-	-	-	-	-	-	-	-	(442,532,229)	-	(442,532,229)
기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익	-	-	-	-	-	(2,635,628,567)	-	(2,635,628,567)	-	-	(2,635,628,567)
해외사업환산손익	-	-	-	-	-	-	10,401,221	10,401,221	-	495,296	10,896,517
전환사채의발행	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
신주인수권부사채의상환	-	-	-	-	(352,016,647)	-	352,016,647	-	-	-	-
전환사채의상환	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
전환권대가의 변동	-	-	-	54,462,032	-	-	-	54,462,032	-	-	54,462,032
자기주식의취득	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
지분법자본변동	-	-	-	-	-	-	67,992,247	67,992,247	-	32,765,930	100,758,177
2024.12.31(전기말)	8,839,649,000	18,631,481,916	(7,030,242,385)	4,737,670,936	-	(3,346,263,597)	3,213,714,275	(2,425,120,771)	2,266,517,236	281,402,347	27,593,929,728
2025.01.01(당기초)	8,839,649,000	18,631,481,916	(7,030,242,385)	4,737,670,936	-	(3,346,263,597)	3,213,714,275	(2,425,120,771)	2,266,517,236	281,402,347	27,593,929,728
당기순이익(손실)	-	-	-	-	-	-	-	-	7,743,504,583	46,977,867	7,790,482,450
확정급여제도의재측정요소	-	-	-	-	-	-	-	-	139,464,034	-	139,464,034
기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익	-	-	-	-	-	69,401,721	-	69,401,721	-	-	69,401,721
해외사업환산손익	-	-	-	-	-	-	8,041,430	8,041,430	-	382,925	8,424,355
전환사채의발행	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
신주인수권부사채의상환	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
전환사채의상환	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
전환사채의 전환	1,450,939,000	17,500,380,489		(3,852,999,025)	-	-	-	(3,852,999,025)	-	-	15,098,320,464
전환권대가의 변동	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
자기주식의취득	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
지분법자본변동	-	-	-	-	-	-	16,780,321	16,780,321	-	10,078,665	26,858,986
2025.12.31(당기말)	10,290,588,000	36,131,862,405	(7,030,242,385)	884,671,911	-	(3,276,861,876)	3,238,536,026	(6,183,896,324)	10,149,485,853	338,841,804	50,726,881,738

연 결 현 금 흐 름 표
제 28 (당)기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 27 (전)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
주식회사 오킨스전자와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제 28(당) 기		제 27(전) 기
Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름		16,862,322,274		10,614,439,145
1. 당기순이익(손실)	7,790,482,450		(5,407,895,241)
2. 현금의 유출이 없는 비용등의 가산	17,204,855,805		19,723,592,994
퇴직급여	1,129,501,600		945,966,321
대손상각비	10,262,660		53,513,462
기타의대손상각비	-		97,453,624
감가상각비	9,137,899,239		8,265,853,227
사용권자산상각비	829,751,521		726,726,910
무형자산상각비	632,618,700		897,109,655
보험료	3,950,897		42,132
경상연구개발비	5,900,000		36,512,000
판매보증비(판매보증충당부채환입)	85,320,272		15,752,209
당기손익인식금융자산평가손실	250,420,465		-
파생상품자산(매도청구권)관련손실	2,379,717,608		4,224,965,402
이자비용	2,744,699,134		3,407,147,267
사용권자산처분손실	-		53,447
외화환산손실	24,553,106		15,802,202
지분법손실	(161,158,364)		(40,007,956)
유형자산처분손실	47,516,584		23,552,536
무형자산처분손실	-		10,438,826
유형자산손상차손	375,546,926		-
관계기업투자주식손상차손	17,292,163		-
잡손실	25,902,212		-
법인세비용(수익)	(334,838,918)		1,042,711,730
3. 현금의 유입이 없는 수익등의 차감	(1,981,628,202)		(946,541,912)
이자수익	308,214,785		323,857,163
외화환산이익	37,469,893		226,610,196
당기손익-공정가치측정금융자산평가이익	47,030,285		341,264,243
유형자산처분이익	109,031,743		51,034,253
파생상품자산(매도청구권)관련이익	1,301,508,903		-
사용권자산처분이익	9,311,055		97,560
잡이익	169,061,538		3,678,497
4. 영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 증감	(4,868,202,961)		(1,643,044,144)
매출채권의 변동	(5,761,093,227)		(1,098,791,242)
기타채권의 변동	204,758,376		(567,241,859)
재고자산의 변동	(1,795,327,076)		(904,750,014)
기타유동자산의 변동	(79,877,655)		45,499,921
매입채무의 변동	1,006,775,622		710,868,303
기타채무의 변동	2,095,646,104		915,176,841
기타유동부채의 변동	183,104,228		(550,656,120)
장기성기타채무의 변동	70,626,191		40,043,782
퇴직금의 지급	(392,815,524)		(212,164,053)
사외적립자산의 변동	(400,000,000)		(21,029,703)
5. 이자의 수취	287,357,264		305,733,247
6. 이자의 지급	(1,463,794,908)		(1,428,960,999)
7. 법인세의 환급(납부)	(106,747,174)		11,555,200
Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름		(11,884,848,786)		(15,036,716,960)
1. 투자활동으로 인한 현금유입액	5,255,606,733		4,310,620,466
단기금융자산의 감소	3,576,000,000		3,786,000,000
관계기업투자주식의 감소	450,000,000		-
단기대여금의 감소	148,000,000		750,000
장기대여금의 감소	30,100,000		26,130,000
보증금의 감소	-		43,646,500
정부보조금의 수취	345,848,973		187,278,602
기계장치의 처분	502,950,760		152,200,000
공구와기구의 처분	202,617,000		900,000
비품의 처분	90,000		79,000
회원권의 처분	-		113,636,364
2. 투자활동으로인한현금유출액	(17,140,455,519)		(19,347,337,426)
단기금융자산의 증가	3,526,000,000		3,576,000,000
당기손익-공정가치측정금융자산의 증가	189,329,558		1,135,654,884
단기대여금의 증가	154,000,000		-
장기대여금의 증가	210,000,000		124,000,000
보증금의 증가	27,039,100		2,832,700
기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 취득	499,950,000		-
토지의 취득	487,370,714		614,669,556
건물의 취득	745,101,206		1,096,064,154
기계장치의 취득	3,272,368,217		5,293,156,420
차량운반구의 취득	3,103,011		14,015,202
공구와기구의 취득	4,459,217,220		4,349,858,443
비품의 취득	236,548,705		137,118,824
시설장치의 취득	595,782,700		374,366,334
건설중인자산의 취득	2,262,117,750		2,186,886,163
산업재산권의 취득	160,693,247		162,085,756
회원권의 취득	201,609,091		162,628,990
기타의무형자산의 취득	110,225,000		118,000,000
Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름		(6,238,105,803)		(1,148,105,998)
1. 재무활동으로 인한 현금유입액	39,779,038,784		50,421,809,017
단기차입금의 차입	7,608,484,000		22,816,240,068
공급자금융약정으로 인한 차입	29,872,624,784		24,913,498,949
장기차입금의 차입	2,297,930,000		2,692,070,000
2. 재무활동으로 인한 현금유출액	(46,017,144,587)		(51,569,915,015)
리스부채의 상환	930,851,300		747,348,674
단기차입금의 상환	9,419,150,000		21,907,140,068
공급자금융약정으로 인한 상환	33,326,751,615		24,716,476,273
유동성장기차입금의 상환	2,257,040,000		2,014,550,000
신주인수권부사채의 상환	-		1,500,000,000
전환사채의 상환	91,672		-
장기차입금의 상환	83,260,000		684,400,000
Ⅳ. 현금및현금성자산의 증가(감소)(I+II+III)		(1,260,632,315)		(5,570,383,813)
Ⅴ. 기초 현금및현금성자산		6,291,490,206		11,847,457,503
Ⅵ. 외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과		(3,022,774)		14,416,516
Ⅶ. 기말 현금및현금성자산		5,027,835,117		6,291,490,206

재 무 상 태 표
제 28 (당)기 2025년 12월 31일 현재
제 27 (전)기 2024년 12월 31일 현재
주식회사 오킨스전자	(단위 : 원)

과 목	제 28(당) 기		제 27(전) 기
자산
I. 유동자산		38,650,514,729		33,755,622,329
현금및현금성자산	4,728,342,440		6,049,113,220
단기금융자산	1,976,000,000		2,026,000,000
매출채권	18,217,246,294		12,585,687,557
기타채권	884,363,232		1,043,973,513
재고자산	12,476,226,253		10,680,899,177
기타유동자산	368,336,510		291,740,157
파생상품자산	-		1,078,208,705
II. 비유동자산		56,013,021,318		54,058,091,623
당기손익-공정가치측정금융자산	2,417,959,287		2,537,723,645
기타포괄손익-공정가치측정금융자산	2,321,441,725		2,255,594,493
장기성기타채권	1,931,628,150		1,655,674,505
종속기업투자	510,000,000		2,406,276,121
관계기업투자	348,030,000		382,959,920
유형자산	43,371,641,419		41,040,534,211
사용권자산	1,604,510,671		980,194,571
무형자산	2,248,976,139		2,405,314,238
이연법인세자산	1,258,833,927		393,819,919
자산총계		94,663,536,047		87,813,713,952
부채
I. 유동부채		31,458,388,817		45,653,045,708
매입채무	3,547,175,119		2,583,952,529
기타채무	7,276,199,817		4,852,124,623
유동성리스부채	676,331,302		434,631,542
차입금	16,396,833,179		20,862,620,010
유동성전환사채	2,689,600,000		16,448,213,077
기타유동부채	224,312,660		147,915,176
충당부채	199,718,162		114,397,890
파생상품부채	45,288,558		147,041,397
당기법인세부채	402,930,020		62,149,464
II. 비유동부채		12,530,840,480		13,039,797,074
장기성기타채무	145,145,874		275,721,247
리스부채	846,113,512		503,908,961
장기차입금	6,798,490,000		7,699,200,000
순확정급여부채	4,741,091,094		4,560,966,866
부채총계		43,989,229,297		58,692,842,782
자본
Ⅰ. 자본금		10,290,588,000		8,839,649,000
Ⅱ. 자본잉여금		34,023,375,381		16,522,994,892
Ⅲ. 기타자본		(5,795,872,741)		(2,012,275,437)
Ⅳ. 이익잉여금		12,156,216,110		5,770,502,715
자본총계		50,674,306,750		29,120,871,170
부채와자본총계		94,663,536,047		87,813,713,952

포 괄 손 익 계 산 서
제 28 (당)기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 27 (전)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
주식회사 오킨스전자	(단위 : 원)

과 목	제 28(당) 기		제 27(전) 기
I. 매출액		92,681,789,252		64,955,978,477
II. 매출원가		68,758,906,808		51,473,912,008
III. 매출총이익		23,922,882,444		13,482,066,469
IV. 판매비와관리비		12,806,048,311		11,609,941,353
V. 영업이익		11,116,834,133		1,872,125,116
1. 금융수익	2,308,854,553		1,669,897,212
2. 금융비용	5,782,960,887		7,896,393,612
3. 기타영업외수익	312,614,524		90,292,552
4. 기타영업외비용	2,043,931,880		151,347,362
VI. 법인세비용차감전순이익(손실)		5,911,410,443		(4,415,426,094)
VII. 법인세비용(수익)		(334,838,918)		1,042,711,730
VIII. 당기순이익(손실)		6,246,249,361		(5,458,137,824)
IX. 기타포괄손익		208,865,755		(3,078,160,796)
후속기간에 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익
기타포괄손익-공정가치측정 금융자산평가손실	69,401,721		(2,635,628,567)
확정급여제도의 재측정요소	139,464,034		(442,532,229)
X. 총포괄손익		6,455,115,116		(8,536,298,620)
XI. 주당손익
기본주당이익(손실)		342		(317)
희석주당이익(손실)		342		(317)

자 본 변 동 표
제 28 (당)기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 27 (전)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
주식회사 오킨스전자	(단위 : 원)

과 목	자본금	주식발행초과금	기타자본						이익잉여금	합계
자기주식	전환권대가	신주인수권대가	기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익	기타자본조정	소계
---	---	---	---	---	---	---	---	---	---	---
2024.01.01(전기초)	8,839,649,000	16,522,994,892	(7,030,242,385)	4,683,208,904	352,016,647	(710,635,030)	3,274,542,962	568,891,098	11,671,172,768	37,602,707,758
당기순이익(손실)	-	-	-	-	-	-	-	-	(5,458,137,824)	(5,458,137,824)
확정급여제도의재측정요소	-	-	-	-	-	-	-	-	(442,532,229)	(442,532,229)
기타포괄손익-공정가치측정 금융자산평가손익	-	-	-	-	-	(2,635,628,567)	-	(2,635,628,567)	-	(2,635,628,567)
신주인수권부사채의상환	-	-	-	-	(352,016,647)	-	352,016,647	-	-	-
전환권대가의 변동	-	-	-	54,462,032	-	-	-	54,462,032	-	54,462,032
2024.12.31(전기말)	8,839,649,000	16,522,994,892	(7,030,242,385)	4,737,670,936	-	(3,346,263,597)	3,626,559,609	(2,012,275,437)	5,770,502,715	29,120,871,170
2025.01.01(당기초)	8,839,649,000	16,522,994,892	(7,030,242,385)	4,737,670,936	-	(3,346,263,597)	3,626,559,609	(2,012,275,437)	5,770,502,715	29,120,871,170
당기순이익(손실)	-	-	-	-	-	-	-	-	6,246,249,361	6,246,249,361
확정급여제도의재측정요소	-	-	-	-	-	-	-	-	139,464,034	139,464,034
기타포괄손익-공정가치측정 금융자산평가손익	-	-	-	-	-	69,401,721	-	69,401,721	-	69,401,721
신주인수권부사채의상환	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
전환사채의 전환	1,450,939,000	17,500,380,489	-	(3,852,999,025)	-	-	-	(3,852,999,025)	-	15,098,320,464
전환권대가의 변동	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
2025.12.31(당기말)	10,290,588,000	34,023,375,381	(7,030,242,385)	884,671,911	-	(3,276,861,876)	3,626,559,609	(5,795,872,741)	12,156,216,110	50,674,306,750

현 금 흐 름 표
제 28 (당)기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 27 (전)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
주식회사 오킨스전자	(단위 : 원)

과 목	제 28(당) 기		제 27(전) 기
Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름		16,624,451,968		10,354,327,564
1. 당기순이익(손실)	6,246,249,361		(5,458,137,824)
2. 현금의 유출이 없는 비용등의 가산	18,420,735,379		19,377,985,491
퇴직급여	1,129,501,600		945,966,321
대손상각비	10,262,660		53,513,462
기타의대손상각비	-		97,453,624
감가상각비	8,950,078,219		8,127,459,742
사용권자산상각비	602,650,290		509,477,692
무형자산상각비	632,618,700		897,109,655
보험료	3,950,897		42,132
경상연구개발비	5,900,000		36,512,000
판매보증비(판매보증충당부채환입)	85,320,272		15,752,209
종속기업투자주식손상차손	1,896,276,121		-
관계기업투자주식손상차손	34,929,920		-
당기손익인식금융자산평가손실	250,420,465		-
파생상품자산(매도청구권)관련손실	2,379,717,608		4,224,965,402
이자비용	2,696,719,213		3,377,079,724
외화환산손실	24,652,192		15,896,989
유형자산처분손실	43,833,988		23,552,536
무형자산처분손실	-		10,438,826
사용권자산처분손실	-		53,447
잡손실	8,742,152		-
법인세비용(수익)	(334,838,918)		1,042,711,730
3. 현금의 유입이 없는 수익등의 차감	(2,002,201,214)		(941,138,590)
이자수익	328,787,797		322,132,338
외화환산이익	37,469,893		226,610,196
당기손익인식금융자산평가이익	47,030,285		341,264,243
유형자산처분이익	109,031,743		51,034,253
파생상품자산(매도청구권)관련이익	1,301,508,903		-
사용권자산처분이익	9,311,055		97,560
잡이익	169,061,538		-
4. 영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 증감	(4,798,637,343)		(1,527,839,711)
매출채권의 변동	(5,620,727,112)		(1,055,213,570)
기타채권의 변동	188,086,143		(566,163,420)
재고자산의 변동	(1,795,327,076)		(904,750,014)
기타유동자산의 변동	(85,338,505)		50,770,534
매입채무의 변동	963,331,997		773,788,330
기타채무의 변동	2,189,312,315		842,435,891
기타유동부채의 변동	84,214,228		(475,557,488)
장기성기타채무의 변동	70,626,191		40,043,782
퇴직금의 지급	(392,815,524)		(212,164,053)
사외적립자산의 변동	(400,000,000)		(21,029,703)
5. 이자의 수취	286,418,521		305,472,166
6. 이자의 지급	(1,421,365,562)		(1,413,569,168)
7. 법인세의 환급(납부)	(106,747,174)		11,555,200
Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름		(11,887,222,146)		(15,071,247,790)
1. 투자활동으로 인한 현금유입액	5,253,233,373		4,310,620,466
단기금융자산의 감소	3,576,000,000		3,786,000,000
기타포괄손익-공정가치측정 금융자산의 처분	450,000,000		-
단기대여금의 감소	148,000,000		750,000
장기대여금의 감소	30,100,000		26,130,000
보증금의 감소	-		43,646,500
정부보조금의 수취	345,848,973		187,278,602
기계장치의 처분	500,577,400		152,200,000
공구와기구의 처분	202,617,000		900,000
비품의 처분	90,000		79,000
회원권 처분	-		113,636,364
2. 투자활동으로 인한 현금유출액	(17,140,455,519)		(19,381,868,256)
단기금융자산의 증가	3,526,000,000		3,576,000,000
당기손익-공정가치측정금융자산의 증가	189,329,558		1,135,654,884
단기대여금의 증가	154,000,000		281,220,000
장기대여금의 증가	210,000,000		124,000,000
보증금의 증가	27,039,100		2,832,700
기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 취득	499,950,000		-
토지의 취득	487,370,714		614,669,556
건물의 취득	745,101,206		1,096,064,154
기계장치의 취득	3,272,368,217		5,085,538,723
차량운반구의 취득	3,103,011		14,015,202
공구와기구의 취득	4,459,217,220		4,310,786,970
비품의 취득	236,548,705		137,118,824
시설장치의 취득	595,782,700		374,366,334
건설중인자산의 취득	2,262,117,750		2,186,886,163
산업재산권의 취득	160,693,247		162,085,756
회원권의 취득	201,609,091		162,628,990
기타의무형자산의 취득	110,225,000		118,000,000
Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름		(6,049,460,658)		(1,033,969,422)
1. 재무활동으로 인한 현금유입액	39,719,704,784		50,305,709,017
단기차입금의 차입	7,549,150,000		22,700,140,068
공급자금융약정으로 인한 차입	29,872,624,784		24,913,498,949
장기차입금의 차입	2,297,930,000		2,692,070,000
2. 재무활동으로 인한 현금유출액	(45,769,165,442)		(51,339,678,439)
리스부채의 상환	682,872,155		517,112,098
단기차입금의 상환	9,419,150,000		21,907,140,068
공급자금융약정으로 인한 상환	33,326,751,615		24,716,476,273
유동성장기차입금의 상환	2,257,040,000		2,014,550,000
장기차입금의 상환	83,260,000		684,400,000
신주인수권부사채의 상환	-		1,500,000,000
전환사채의 상환	91,672		-
Ⅳ. 현금및현금성자산의 증가(감소)(I+II+III)		(1,312,230,836)		(5,750,889,648)
Ⅴ. 기초 현금및현금성자산		6,049,113,220		11,798,876,607
Ⅵ. 외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과		(8,539,944)		1,126,261
Ⅶ. 기말 현금및현금성자산		4,728,342,440		6,049,113,220

이익잉여금처분계산서

제 28 기	2025년 01월 01일부터	제 27 기	2024년 01월 01일부터
2025년 12월 31일까지	2024년 12월 31일까지
처분예정일	2026년 03월 27일	처분확정일	2025년 03월 28일
			(단위:원)

과 목	제28(당)기		제27(전)기
Ⅰ. 미처분이익잉여금		12,095,487,377		5,709,773,982
1. 전기이월미처분이익잉여금	5,709,773,982		11,658,011,321
2. 전기오류수정	-		(47,567,286)
3. 당기순이익	6,246,249,361		(5,458,137,824)
4. 확정급여제도의 재측정요소	139,464,034		(442,532,229)
Ⅱ. 이익잉여금처분액		-		-
Ⅲ. 차기이월미처분이익잉여금		12,095,487,377		5,709,773,982

※ 재무제표 주석사항은 향후 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항없음

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
-	-	-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
제25조(소집지) 주주총회는 본점소재지에서 개최하되 필요에 따라 이의 인접지역에서도 개최할 수 있다. <신설> 제31조(의결권의 대리행사) ① 주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있다. ② 제1항의 대리인은 주주총회 개시 전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다. 제34조(이사의 수) ① 회사의 이사는 3명 이상 10명 이내로 한다. 제38조(이사의 의무) ① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다. <신설> ② 이사는 선량한 관리자의 주의로써 회사를 위하여 그 직무를 수행하여야 한다. ③ 이사는 재임 중 뿐만 아니라 퇴임 후에도 직무상 지득한 회사의 영업상 비밀을 누설하여서는 아니된다. ④ 이사는 회사에 현저하게 손해를 미칠 염려가 있는 사실을 발견한 때에는 즉시 감사에게 이를 보고하여야 한다. 제39조(이사의 보수와 퇴직금) ① 이사의 보수는 주주총회의 결의로 이를 정한다. <신설> <신설> <신설> ② 이사의 퇴직금 지급은 주주총회의 결의를 거친 임원퇴직금지급규정에 의한다. < 신설 > 제46조(감사의 수) 회사는 1인 이상의 감사를 둘 수 있다. 제49조(감사의 직무 등) ① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다. ② 감사는 회의의 목적 사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다. ③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체 없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있을 때에는 자회사의 업무와 재산 상태를 조사할 수 있다. ④ 감사에 대하여는 제38조(이사의 의무) 제3항의 규정을 준수한다. ⑤ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다. ⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다. ⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다. < 신 설 >	제25조(소집지와 개최방식) ① 주주총회는 본점소재지에서 개최하되 필요에 따라 이의 인접지역에서도 개최할 수 있다. ② 회사는 총회일에 주주가 소집지에 직접 출석하는 방식으로만 총회를 개최한다. 제31조(의결권의 대리행사) ① 현행과 같음. ② 제1항의 대리인은 주주총회 개시전에 그 대리권을 증명하는 서면 또는 전자문서를 제출하여야 한다. 제34조(이사의 수) ① 회사의 이사는 3명 이상 10명 이내로 하고, 독립이사는 이사총수의 3분의1 이상으로 하되, 관련 법령에 따라 달리 정하는 경우에는 그러하지 아니하다 . 제38조(이사의 의무) ① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사 및 주주를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다. ② 이사는 그 직무를 수행함에 있어 총주주의 이익을 보호하여야 하고, 전체 주주의 이익을 공평하게 대우하여야 한다. ③ 현행과 같음. ④ 현행과 같음. ⑤ 현행과 같음 제39조(이사의 보수와 퇴직금) ① 이사의 보수는 상법 제388조에 따라 주주총회의 결의로 정한다. ② 회사는 이사 보수의 합리성과 투명성 확보를 위하여 이사 보수총액 한도를 포함한 임원보수규정을 주주총회의 결의로 제정할 수 있으며, 이 경우 이사의 보수는 해당 규정이 정하는 바에 따른다. ③ 이사회는 주주총회에서 승인된 임원보수규정 및 보수총액 한도 범위 내에서 개별 이사의 보수액, 보수 구성 및 지급 방법을 결정한다. ④ 이사의 보수와 관련하여 본 정관에서 정하지 아니한 사항은 임원보수규정 및 관계 법령에 따른다. ⑤ 이사의 퇴직금 지급은 주주총회의 결의를 거친 임원퇴직금지급규정에 의한다. 제39조의 2(이사의 책임감경) 상법 제399조에 따른 이사의 책임을 이사가 그 행위를 한 날 이전 최근 1년 간의 보수액(상여금과 주식매수선택권의 행사로 인한 이익 등을 포함한다)의 6배(독립이사는 3배)를 초과하는 금액에 대하여 면제한다. 다만, 이사가 고의 또는 중대한 과실로 손해를 발생시킨 경우와 상법 제397조, 제397조의 2 및 제398조에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다. 제46조(감사의 수) 회사는 1인 이상의 감사를 둘 수 있으며, 법령에 따라 상근 또는 비상근으로 둘 수 있다. 다만 관련 법령이 달리 정하는 경우에는 관련 법령에 따른다 제49조(감사의 직무 등) ① 현행과 같음 ② 현행과 같음 ③ 현행과 같음 ④ 감사에 대하여는 제38조(이사의 의무) 제3항 및 제39조의 2의 규정을 준용한다. ⑤ 현행과 같음 ⑥ 현행과 같음 ⑦ 현행과 같음 부 칙 제1조(시행일) 이 정관은 2026년 03월 27일부터 시행한다. 제2조(소집지와 개최방식에 관한 적용례) 제25조의 개정규정은 2027년 1월 1일부터 시행한다. 제3조(독립이사에 관한 적용례) ① 제34조, 제39조의 2의 개정규정은 2026년 7월 23일부터 시행한다. ② 독립이사를 선임하는 경우 <법률 제20991호, 2025.7.22> 부칙 제2조 단서에 따라 2027년 7월 22일 이내에 제34조 제1항의 개정규정에 따른 요건을 갖추어야 한다.	상법 제542조의 14, 제542조의15 개정에 따른 전자주주총회 도입여부 선택 대리권 증명을 서면 또는 전자문서로 가능하게 하는 상법 제368조의 개정사항을 반영 사외이사의 명칭을 독립이사로 변경하는 상법 개정내용을 반영 이사의 충실의무를 주주에게로 확대한 상법 제382조의3 개정내용을 반영 이사 보수총액 한도를 명확히 정하고, 그 범위 내에서 이사회가 개별 이사의 보수 및 지급 방법을 결정하도록 함으로써 주주총회와 이사회의 권한을 합리적으로 배분하고자 함. 사외이사의 명칭을 독립이사로 변경하는 상법 개정내용을 반영함. 자산규모 변동에 따른 감사선임 의무사항을 법령에 맞게 반영함. 제39조의2 변경사유와 동일함. 부칙 신설 상법 제542조의 8 등 사외이사를 독립이사로 변경하는 조항의 개정 시기를 일괄적으로 규정하며, 독립이사 구성요건 강화에 대한 상법의 경과규정 반영함

※ 기타 참고사항-해당사항 없음

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명	생년월일	사외이사후보자여부	감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부	최대주주와의 관계	추천인
홍원태	1966.11.01	사내이사	해당사항 없음	없음	이사회
표은형	1969.09.16	사내이사	해당사항 없음	없음	이사회
총 ( 2 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의최근3년간 거래내역
기간	내용
---	---	---	---	---
홍원태	(주)오킨스전자 기업운영사업부장	2006년 10월 ~ 현재	* 현 (주)오킨스전자 기업운영사업부장	없음
표은형	(주)오킨스전자 해외사업부장	2002년 11월 ~ 현재	* 현 (주)오킨스전자 해외사업부장	없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
홍원태	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음
표은형	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

해당사항 없음

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

- 그동안의 경험을 바탕으로 당사 이사회의 의사결정과정에 많은 도움과 회사발전에 기여할 수 있는 적임자로 판단하여 사내이사로 추천함.

확인서 확인서(홍원태).jpg 확인서(홍원태) 확인서(표은형).jpeg 확인서(표은형)

※ 기타 참고사항

-해당사항 없음

□ 기타 주주총회의 목적사항

가. 의안 제목

- 제 4호 의안 : 임원 보수 규정 제정의 건

나. 의안의 요지

임원 보수 규정
제1조 (목적) 본 규정은 「상법」, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 및 관계 법령에 따라 상장회사의 등기임원 보수에 관한 기준과 절차를 정함으로써 보수 결정의 합리성·공정성·투명성을 확보하고, 주주가치 제고 및 기업의 지속적 성장을 도모함을 목적으로 한다. 제2조 (적용대상) 본 규정은 회사의 정관에 따라 선임된 등기이사 및 감사 등 등기임원(이하 “임원”이라 한다)에게 적용한다. 제3조 (보수의 구성) 임원의 보수는 다음 각 호로 구성한다. 1. 기본보수(연봉 또는 월급여) 2. 단기성과급(상여금 포함) 3. 장기성과급(주식연계보상, 성과연동보상 등) 4. 기타 복리후생 및 수당(업무용 차량, 통신비 등) 제4조 (보수 결정의 기본원칙) ① 임원 보수는 직위, 책임, 권한, 경영성과, 회사의 재무상태, 동종업계 보수 수준 및 주주이익을 종합적으로 고려하여 결정한다. ② 임원 보수는 단기 성과뿐 아니라 중·장기적 기업가치 및 지속가능경영에 부합하도록 설계한다. ③ 임원 보수는 주주총회에서 승인된 보수총액 한도 내에서 지급한다. 제5조 (보수총액 한도 및 주주총회 승인) ① 임원의 보수총액 한도는 「상법」 제388조에 따라 주주총회의 보통결의로 정한다. ② 회사는 본 임원보수규정을 주주총회 보통결의로 제정하며, 본 규정에 따른 연간 이사 보수총액 한도는 ( 30억 원)으로 한다. ③ 제2항의 보수총액 한도에는 기본보수, 성과급, 상여금 및 기타 금전적 보상이 모두 포함된다. 다만 ②항의 보수총액 한도 ( 30억 원)에는 별도의 주주총회 결의로 승인된 임원퇴직금지급규정에 따른 퇴직금 및 퇴직위로금은 포함되지 아니한다. ④ 이사회는 주주총회에서 승인된 보수총액 한도( 30억 원) 범위 내에서 개별 이사의 보수액, 지급 방법 및 지급 시기를 결정한다. ⑤ 본 규정은 주주총회에서 별도의 개정 또는 폐지 결의가 없는 한 계속 효력을 가진다. 제6조 (보수 산정 및 결정 절차) ① 임원의 보수는 주주총회에서 승인된 임원보수규정에 따른 임원 전체 보수총액 한도 내에서 정한다. 개별 임원의 보수액, 지급방법 및 지급시기 등 세부사항은 이사회 결의로 대표이사에게 위임하며, 대표이사가 이를 결정한다. ② 회사는 필요 시 이사회 내 보수위원회를 설치하여 보수 산정에 관한 사항을 심의하게 할 수 있다. ③ 보수 산정 과정 및 기준은 객관성과 투명성을 유지하여야 한다. 제7조 (기본보수) ① 기본보수는 연봉제로 하며 월할 지급을 원칙으로 한다. ② 기본보수의 조정은 매 회계연도 경영성과 및 임원 평가 결과를 반영하여 이사회에서 결정한다. 제8조 (성과급) ① 성과급은 회사의 경영실적, 재무지표, 비재무지표 및 개인 성과평가 결과에 따라 지급할 수 있다. ② 성과급의 지급 기준, 산식, 지급 시기 및 이연·환수(Claw-back) 조건은 별도의 세부 기준으로 정한다. ③ 성과급 지급 여부 및 금액은 이사회 결의로 확정한다. 제9조 (퇴직금) ① 임원의 퇴직금은 근속기간, 직위 및 회사 기여도를 고려하여 지급한다. ② 퇴직금 지급 기준은 별도의 임원퇴직금 규정에 따른다. ③ 관련 법령에 따라 퇴직금 지급 사실 및 금액은 공시할 수 있다. 제10조 (복리후생 및 비용 지원) ① 회사는 임원의 직무 수행에 필요한 범위 내에서 복리후생 및 제반 비용을 지원할 수 있다. ② 복리후생 및 비용 지원 기준은 내부 규정에 따른다. 제11조 (보수의 지급방법) 임원 보수는 회사의 급여지급일에 계좌이체 방식으로 지급함을 원칙으로 한다. 제12조 (보수의 공시) 회사는 관계 법령에 따라 임원 보수총액, 개인별 보수(보수 5억 원 이상자 포함) 및 보수 산정 기준을 사업보고서 등에 공시한다. 제13조 (규정의 개정) ① 본 규정의 제정 및 개정은 주주총회의 결의로 한다. ② 다만, 본 규정에서 이사회에 위임된 사항의 범위 내에서의 세부 운영 기준은 이사회 결의로 정한다. 부 칙 ① 본 규정은 주주총회 보통결의로 제정하며,2026년 1월 1일부터 시행한다. ② 본 규정 시행일 이전에 제공된 임원의 직무에 대한 보수도 본 규정에 따라 지급할 수 있다.

※ 기타 참고사항

-해당사항 없음

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수	1
보수총액 또는 최고한도액	100백만원

(전 기)

감사의 수	1
실제 지급된 보수총액	42백만원
최고한도액	100백만원

※ 기타 참고사항

-해당사항없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요 2026년 03월 19일1주전 회사 홈페이지 게재

제출(예정)일	사업보고서 등 통지 등 방식

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

1) 당사는 2026년 3월 19일까지 감사보고서 및 사업보고서를 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시하고, 당사 홈페이지(http://www.okins.co.kr)에 게재할 예정입니다. 2) 향후 사업보고서는 주주총회 결과에 따라 수정될 수 있으며, 이 경우 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

※ 참고사항

■ 전자투표에 관한 안내

우리 회사는「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제160조 제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

○ 전자투표/전자위임장권유관리시스템 인터넷 주소

* PC/ https://evote.ksd.or.kr * 모바일/ https://evote.ksd.or.kr/m

○ 전자투표 행사 · 전자위임장 수여기간

* 2026년 03 월 17 일 9시 ~ 03 월 26 일 17시 (기간 중 24시간 이용가능)

○ 인증서를 이용하여 전자투표 전자위임장권유관리시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권 행사

* 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 사용가능 한 인증서 한정).

○ 수정동의안 처리 : 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권 처리

■주주총회장 참석이 어려우신 주주님께서는 전자투표 및 전자위임장을 통해 의결권을 행사하는 방안을 적극 활용해 주시기를 부탁드립니다.■밀폐/밀집된 총회장 환경을 고려하여 주주총회 당일 발열, 호흡기 증상(기침,인후통)등의 감염증상이 있는 주주님께서는 총회 참석을 자제하여 주시기 바랍니다.