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NUODE NEW MATERIALS CO.,LTD. — Capital/Financing Update 2014
Jan 28, 2014
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Capital/Financing Update
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股票代码:600110 股票简称:中科英华 编号:临2014-003
中科英华高技术股份有限公司
担保公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:
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被担保人:联合铜箔(惠州)有限公司
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本次担保金额:共计5,900 万元人民币
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对外担保累计数量:人民币19.47 亿元,美金1,700 万元(含本次担保)
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本次担保无反担保:无
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对外担保逾期的累计数量:无
一、公司担保情况概述
中科英华高技术股份有限公司(以下简称“公司”)于2014 年1 月28 日召 开了公司第七届董事会第二十六次会议,会议审议通过了《关于公司全资子公司 联合铜箔(惠州)有限公司向华夏银行申请银行综合授信并由公司提供担保的议 案》,董事会同意公司全资子公司联合铜箔(惠州)有限公司向华夏银行广州分 行申请5,900 万元人民币综合授信(敞口3,500 万元人民币),期限1 年,并由 公司为其提供担保。本次担保无反担保。
二、被担保人基本情况介绍
联合铜箔(惠州)有限公司为公司全资子公司,成立于1992 年,注册资本 6,500 万美元,经营范围:生产经营线路板所用之不同规格的电解铜箔,成套铜 箔工业生产的专用设备和成套技术,LED 节能照明产品、数位电子产品的研制、 生产、销售。产品在国内外市场销售。截至2012 年12 月31 日,联合铜箔(惠 州)有限公司总资产7.35 亿元人民币,净资产4.63 亿元人民币,净利润为-0.15 亿元人民币(经审计);截至2013 年9 月30 日,联合铜箔(惠州)有限公司总
资产为8.24 亿元人民币,净资产为5.3 亿元人民币,净利润为0.35 亿元人民币, 资产负债率为35.6%。
三、担保协议主要内容
本次公司为全资子公司联合铜箔(惠州)有限公司申请银行综合授信提供担 保事项相关协议尚未签署。
四、董事会意见
公司于2014 年1 月28 日召开了第七届董事会第二十六次会议,与会董事一 致认为:公司全资子公司联合铜箔(惠州)有限公司的经营状况及资信状况良好, 公司本次为其申请银行综合授信提供担保不存在较大风险。
公司全资子公司本次申请授信及公司提供担保有关事项属公司股东大会对 董事会授权范围内:自公司2012 年度股东大会召开日起至2013 年度股东大会召 开之日止,公司或全资子公司拟向金融机构申请综合授信需要相互提供担保额度 (实际使用)的总额不超过35 亿元人民币,为满足公司运营资金实际需要并提 高工作效率,本次计划内的公司及全资子公司融资及担保事项将不再逐项提请公 司股东大会审议。
| 司股东大会审议。 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 序号 | 担保公司 | 被担保公司 | 与公司关系 | 拟办理银行 | 拟担保额度(万元) |
| 1 | 中科英华高技术股份有限公司 | 联合铜箔(惠州)有限公司 | 全资子公司 | 华夏银行 | 5,000 |
详见公司公告临2013-062。
五、对外担保情况
本次担保金额共计5,900 万元人民币。公司对外担保累计数量19.47 亿元人 民币,1,700 万美元(含本次担保),全部为公司全资或控股子公司,占经审计 的公司最近一期净资产的98.53%,截至本次董事会召开日的公司资产负债率为 67%。公司无逾期未归还的贷款。
六、上网公告附件
- 1、联合铜箔(惠州)有限公司营业执照复印件和最近一期的财务报表。 2、公司第七届董事会第二十六次会议决议。
特此公告。
中科英华高技术股份有限公司董事会 2014 年 1 月 29 日