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NUODE NEW MATERIALS CO.,LTD. Capital/Financing Update 2013

Feb 27, 2013

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Capital/Financing Update

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股票代码:600110 股票简称:中科英华 编号:临2013-020

中科英华高技术股份有限公司

关于对全资子公司申请银行综合授信提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示:

  • 被担保人:联合铜箔(惠州)有限公司

  • 本次担保金额:共计3,000 万元人民币

  • 对外担保累计数量:人民币18 亿元,美金1,850 万元(含本次担保)

  • 本次担保无反担保:无

  • 对外担保逾期的累计数量:无

一、公司担保情况概述

中科英华高技术股份有限公司(以下简称“公司”)于2013 年2 月27 日召 开了公司第七届董事会第十二次会议,会议审议通过了《关于公司全资子公司联 合铜箔申请银行综合授信并由公司提供担保的议案》,董事会同意公司全资子公 司联合铜箔(惠州)有限公司向中国银行惠州分行申请3,000 万元人民币综合授 信,期限1 年,并由公司提供担保。本次担保无反担保。

二、被担保人基本情况介绍

联合铜箔(惠州)有限公司为公司全资子公司,成立于1992 年,注册资本 6,500 万美元,经营范围:生产经营线路板所用之不同规格的电解铜箔,成套铜 箔工业生产的专用设备和成套技术,LED 节能照明产品、数位电子产品的研制、 生产、销售。产品在国内外市场销售。截至2011 年12 月31 日,联合铜箔(惠 州)有限公司总资产6.55 亿元人民币,净资产4.68 亿元人民币,净利润为-0.13 亿元人民币(经审计),资产负债率为28.55%。

三、担保协议主要内容

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本次公司为全资子公司联合铜箔(惠州)有限公司申请银行综合授信事项提 供担保事项相关协议尚未签署。

四、董事会意见

公司于2013 年2 月27 日召开了第七届董事会第十二次会议,与会董事一致 认为:公司全资子公司联合铜箔(惠州)有限公司的经营状况及资信状况良好, 公司为其担保不存在较大风险。截至董事会召开日的公司资产负债率为61.8%。

公司全资子公司本次申请授信及公司提供担保有关事项属公司2011 年年度 股东大会对董事会授权范围内,即:1、自公司2011 年度股东大会召开日起至 2012 年度股东大会召开之日止,公司及子公司拟向金融机构申请综合授信额度 (敞口部分)的最高时点余额数不超过35 亿元人民币,若综合授信额度在上述 总额范围以内且在此时点公司资产负债率不超过65%,公司及子公司向金融机构 申请综合授信事项授权董事会决定。公司及子公司最终办理的授信额度以金融机 构批准的额度为准。向金融机构申请综合授信用于办理银行承兑汇票、国内信用 证、应收账款保理、进口押汇、商业票据贴现、银行保函、流动资金贷款、短期 融资券、中期票据、定向私募等业务。2、自公司2011 年度股东大会召开日起至 2012 年度股东大会召开之日止,公司或子公司拟向金融机构申请综合授信需要 相互提供担保额度(敞口部分)的最高时点余额数不超过子公司或公司净资产且 总额不超过35 亿元人民币,公司及子公司之间相互担保事项授权董事会决定。 五、对外担保情况

本次担保金额共计3,000 万元人民币。公司对外担保累计数量18 亿元人民 币,1,850 万美元(含本次担保),全部为公司全资或控股子公司,占经审计的 公司最近一期净资产的99.2%,公司无逾期未归还的贷款。

六、上网公告附件

1、联合铜箔(惠州)有限公司营业执照复印件和最近一期的财务报表。

2、公司第七届董事会第十二次会议决议。

特此公告。

中科英华高技术股份有限公司董事会 2013 年 2 月 28 日

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