NUODE NEW MATERIALS CO.,LTD. — Capital/Financing Update 2007

Jul 19, 2007

股票代码：600110 股票简称：中科英华 编号：临2007-030

中科英华高技术股份有限公司 非公开发行股票董事会决议公告

暨召开公司2007 年第一次临时股东大会的通知

本公司及董事会全体成员（在此发表异议声明的除外）保证信息披露的内容真实、准确、 完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

重要提示:

• 1、发行对象：本次发行对象为证券投资基金、信托投资公司、财务公司、

• 保险机构投资者、合格境外机构投资者及其他投资者等特定投资者。发行对象 的数量不超过十名。

• 2、认购方式(现金或资产)：现金认购

中科英华高技术股份有限公司于2007 年7 月9 日以传真方式向公司董、监 事发出关于召开公司第五届董事会第十次会议通知， 2007 年7 月19 日公司第 五届董事会第十次会议在本公司会议室如期召开。公司董事共9 人，出席会议董 事9 人， 3 名监事列席会议。会议的召开符合《公司法》及《公司章程》的有 关规定，所做决议合法有效。

会议审议通过如下议案：

一、非公开发行股票事项

• （一）关于前次募集资金使用情况的说明的议案（表决结果：9 票同意，0

• 票反对，0 票弃权）；

前次募集资金使用情况的说明全文详见上海证券交易所网站上 （www.sse.com.cn）。

本议案需提交公司股东大会表决。

• （二）关于公司符合非公开发行股票条件的议案（表决结果：9 票同意，0

• 票反对，0 票弃权）；

1

根据《公司法》、《证券法》以及中国证券监督管理委员会颁布的《上市公司 证券发行管理办法》等有关法律、法规的规定，对照公司实际情况，董事会认为， 公司符合向特定对象非公开发行股份的各项条件。

本议案需提交公司股东大会表决。

（三）关于公司向特定对象非公开发行股票方案

• 1、非公开发行股票的种类和面值（表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃

权）；

本次非公开发行的股票为人民币普通股（A 股），每股面值 1 元。

2、发行方式（表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权）；

本次发行采用非公开发行的方式，在中国证券监督管理委员会核准后六个月 内选择适当时机向特定对象发行股票。

• 3、发行数量（表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权）；

本次非公开发行股票的数量为4000-8000 万股，以公司目前总股本50118.57 万股为测算依据，若有转增、配股、分红及其他原因引起上市公司股本变动的， 发行总数按照总股本变动的比例相应调整。

4、发行对象（表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权）；

本次发行对象为证券投资基金、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、 合格境外机构投资者及其他投资者等特定投资者。发行对象的数量不超过十名。 5、定价方式或价格区间（表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权）；

（1）发行价格：本次非公开发行的定价基准日为本次非公开发行股票的 董事会决议公告日（2007 年 7 月 20 日），发行价格不低于定价基准日前二十 个交易日公司股票交易均价的 90％，具体发行价格和发行对象将在取得发行 核准批文后，根据发行对象申购报价的情况，遵照价格优先原则确定；以公司 目前总股本 50118.57 万股为测算依据，若有转增、配股、分红及其他原因引 起上市公司股本变动的，发行价格按照总股本变动的比例相应调整），具体发 行价格根据市场情况由公司和保荐机构（主承销商）另行协商确定。

（2）定价依据：

• ① 发行价格不低于最近一期经审计的公司每股净资产；

• ② 本次募集资金使用项目的资金需求量及项目资金使用安排；

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• ③ 公司股票二级市场价格、市盈率及对未来趋势的判断；

• 6、本次发行股票的锁定期（表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权）；

自发行结束之日起，特定投资者认购的股份在 12 个月内不上市流通。

• 7、募集资金用途（表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权）；

项目	项目实施公司及实施方式	募集资金拟投入 金额(万元)
10000 吨/年电解铜箔项目	增资青海西矿联合铜箔有限公司	75,339
3500 吨/年电解铜箔项目	增资联合铜箔（惠州）有限公司	28,575
合 计		103,914

募集资金到位后，如实际募集资金净额少于上述项目拟投入募集资金总额， 募集资金不足部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决；如实际募集资金 净额超过上述项目拟投入募集资金总额，超过部分将用于补充公司流动资金。本 次募集资金到位前，本公司先以借款先行投入，待募集资金到位后，使用募集资 金偿还对应的借款。

8、本次非公开发行前的滚存利润安排（表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权）；

本次非公开发行后，为兼顾新老股东的利益，由公司的新老股东共同分享公 司发行前滚存的未分配利润。

9、本次发行决议的有效期（表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权）； 本次非公开发行股票有关的决议自股东大会审议通过之日起十二个月内有 效。

该方案尚需提交公司股东大会逐项表决，并经中国证监会核准后方可实施。 （四）关于提请股东大会授权董事会全权办理本次非公开发行股票的相关事 宜（表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权）；

根据公司拟向特定对象非公开发行股份的安排，为合法、高效地完成本次非 公开发行股份工作，依照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》 等法律法规及《公司章程》的有关规定，公司董事会拟提请公司股东大会授权本 公司董事会全权办理与本次公开发行股份有关的全部事宜，包括但不限于：

1、授权董事会根据具体情况制定和实施本次非公开发行股份的具体议案，

3

其中包括发行时机、发行数量、发行起止时间、发行价格、发行对象的选择。

• 2、授权签署本次非公开发行股份募集资金项目运作过程中的重大合同；

• 3、授权办理本次非公开发行申报事项；

• 4、决定并聘请保荐机构等中介机构；

• 5、根据有关管理部门要求和证券市场的实际情况，在股东大会决议范围内

• 对募集资金项目具体安排调整；

6、根据本次实际非公开发行的结果，修改《公司章程》相应条款、工商变 更登记及有关备案手续；

• 7、授权在本次非公开发行完成的后，办理非公开发行股份在上海证券交易

• 所上市事宜；

• 8、如证券监管部门对非公开发行政策有新的规定，授权董事会根据证券监

• 管部门新的政策规定，对本次具体发行议案作相应调整；

9、在法律、法规、有关规范性文件及《公司章程》允许范围内，授权办理 与本次非公开发行、申报、上市等有关的其它事项；

10、本授权自股东大会审议通过后 12 个月内有效。

• 本议案需提交公司股东大会表决。

（五）关于本次非公开发行股票募集资金使用可行性报告

1、本次募集资金使用计划

（ 1 ）、增资青海西矿联合铜箔有限公司新建年产 10000 吨电解铜箔项目（表 决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权）；

• （ 2 ）、增资联合铜箔（惠州）有限公司扩建年产 3500 吨高档电解铜箔项目

• （表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权）；

1）增资青海西矿联合铜箔有限公司新建年产10000 吨/年电解铜箔项目

项目总投资75,339 万元，其中，固定资产投资66,917 万元，铺底流动资金 8,422 万元。项目将全部使用本次募集资金。项目总投资中，股东增资75,339 万元，全部由本公司增资。

本项目的可行性研究报告已经青海省发改委青发改工业字 [2007]28 号文 备案，项目环评报告正在报批过程中，该项目用地已与西宁经济技术开发区管委 会签订国有土地使用权出让合同（编号XNWF-2006-2-054）。

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2）增资联合铜箔（惠州）有限公司扩建（3,500 吨高档铜箔）项目

项目总投资为38,100 万元，其中，固定资产投资33,402 万元，铺底流动资 金4,698 万元。项目总投资中，股东增资38,100 万元（约5,020 万美元），其中， 本公司增资28,575 万元（约3,765 万美元），其余9,525 万元（约1,255 万美元） 由该公司其他股东增资。本公司增资的部分将全部使用本次募集资金。

本项目的可行性研究报告已经惠州市对外贸易经济合作局惠外经贸资字 [2007]304 号文批准，项目环评报告正在报批过程中，该项目用地已取得第 322130041 号、322130042 号土地使用证。

2、投资项目基本情况

（1）青海西矿联合铜箔有限公司年产10000 吨高档电解铜箔项目

1）青海西矿联合铜箔有限公司成立于2007 年4 月26 日，住所：西宁经济 技术开发区内，法定代表人：谢利克，注册资本：叁仟万元，实收资本伍佰壹拾 捌万元，经营范围：各种电解铜箔产品的开发研制、生产销售：电解铜箔专用设 备的开发。西部矿业集团有限公司出资1200 万元，占注册资本的40%；公司出 资1050 万元，占注册资本的35%；上海中科英华科技发展有限公司出资750 万 元，占注册资本的25%。

2）投资规模及项目效益分析

生产规模：年产高档电解铜箔10000 吨，占地面积：66700 平方米，建筑面 积：38658 平方米，项目总投资：75,339 万元，固定资产投资：66,917 万元， 项目建设期：24 个月。

经济指标表：

序号	项 目	单位	数据和指标	备 注
1	固定资产投资	万元	66917
2	流动资金	万元	21054
	其中：铺底流动资金	万元	8422
3	项目总投资	万元	75339

5

4	销售收入	万元	100400	达产年平均
5	利润总额	万元	12379	达产年平均
6	销售税金及附加	万元	4413	达产年平均
7	投资回收期	年	7.79	含建设期
8	财务内部收益率	%	15.67	税后
9	财务净现值（ic=10%）	万元	27072	税后
10	销售利润率	%	12.33	达产年平均
11	销售利税率	%	16.72	达产年平均
12	投资利润率	%	14.07	达产年平均
13	投资利税率	%	19.09	达产年平均
14	盈亏平衡点	%	42.41

本项目经济分析的结果表明，各项指标较好，财务内部收益率为15.67%,投 资回收期为7.79 年，不盈不亏时为设计能力的42.41%,该项目还具有一定的抗 风险能力，该项目在经济上是可行的。

（2）联合铜箔（惠州）有限公司年产3500 吨高档电解铜箔项目

1）联合铜箔（惠州）有限公司成立于1992 年11 月25 日，住所：广东省惠 州市博罗县湖镇罗口顺，法定代表人：谢利克，注册资本：壹仟肆佰捌拾万美元， 实收资本壹仟肆佰捌拾万美元，公司类型为中外合资有限公司，经营范围：生产 经营线路板所用之不同规格的电解铜箔，成套铜箔工业生产的专用设备和成套技 术的研制、生产、销售。产品在国内外销售。

截止2006 年12 月31 日，联合铜箔（惠州）有限公司总资产22912.24 万元， 净资产13758.54 万元，2006 年度实现主营业务收入13,010.12 万元，主营业务 利润1,899.75 万元，实现净利润1,025.69 万元。

2）投资规模及项目效益分析

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生产规模：年产高档电解铜箔3500 吨，占地面积：33910 平方米，建筑面 积：16741.4 平方米，项目总投资：38100 万元，固定资产投资：33402 万元， 项目建设期：24 个月。

经济指标表：

序号	项 目	单位	数据和指标	备 注
1	固定资产投资	万元	33402
2	流动资金	万元	9396
	其中：铺底流动资金	万元	4698
3	评价总投资	万元	42798
4	销售收入	万元	39725	达产年平均
5	利润总额	万元	5695	达产年平均
6	销售税金及附加	万元	2317	达产年平均
7	投资回收期	年	8.42	含建设期
8	财务内部收益率	%	11.25	税后
9	财务净现值（ic=10%）	万元	2400	税后
11	销售利润率	%	14.34	达产年平均
12	销售利税率	%	20.17	达产年平均
13	投资利润率	%	13.31	达产年平均
14	投资利税率	%	18.72	达产年平均
15	盈亏平衡点	%	43.72	生产能力表示

本项目经济分析主要结果表明，各项指标尚可，财务内部收益率为11.25％， 投资回收期为8.42 年，不盈不亏时为设计能力的43.72％，该项目还具有一定

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的抗风险能力，因此，该项目在经济上是可行的。

3）项目发展前景

本建设项目的代表产品为低轮廓度电解铜箔、反相处理与双面处理电解铜 箔，属于高档电解铜箔范畴，符合国家产业发展政策。

近几年，伴随信息技术的进步，国内的PCB 工业发展迅猛，2006 年我国PCB 产值达到120.5 亿美元，超过日本成为世界最大的PCB 生产中心，这一增长趋势 还将持续到2010 年或更长一段时间。高档电解铜箔的用量迅速增加，全球高档 电解铜箔消费量约占电解铜箔消费量的60％，国内高档电解铜箔消费量约占电 解铜箔消费量的40％。

目前世界高档铜箔生产技术、设备制造技术及市场份额大部分被日本、美国 等电解铜箔专业生产公司所垄断，全球主要高档电解铜箔供应商有三井金属、日 本能源、古河电工、福田金属、日本电解、美国古尔德等公司。国内能生产出高 档铜箔的厂家只有苏州福田金属有限公司、联合铜箔（惠州）有限公司，高档电 解铜箔生产能力约为每年9000 吨，缺口的高档电解铜箔需从日本、美国等地进 口。随着电子信息技术的进一步发展，全球对高档铜箔的需求将以10％以上的 速率增长，市场前景十分广阔。

本次非公开发行股份募集资金投资项目实现达产后，可以部分替代高档电解 铜箔依赖进口的局面，并在国内获得更大的市场占有率。

项目可行性研究报告详见上海证券交易所网站上（www.sse.com.cn）。

本议案需提交公司股东大会逐项表决。

二、关于修改《公司章程》部分条款的议案（表决结果：9 票同意，0 票反 对，0 票弃权）；

鉴于公司已于2007年5月25日实施了公司2006年每10股送2股转增3股的分配 方案，公司总股本由334,123,794股增至501,185,691股。因此，公司对《公司章 程》中涉及股份总数条款进行修改：

原：第十九条 公司股份总数为33412.3794万股，全部为普通股，无其他种类

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股份。

现修改为：第十九条 公司股份总数为50118.5691万股，全部为普通股，无其 他种类股份。

本议案需提交公司股东大会表决。

三、关于收购上海中科英华科技发展有限公司部分股权并增资的议案（表决 结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权）；

本公司拟以1.04 元/股(不含权每股净资产)价格收购联合铜箔（惠州）有限 公司（本公司全资子公司，下称“联合铜箔”）持有的上海中科英华科技发展有 限公司（本公司全资子公司，下称“上海中科”） 800 万股股权。

收购完成后，本公司将增资上海中科2.2 亿股，增资价格为1 元/股，共计 2.2 亿元。

本次收购、增资后该公司注册资本由8,000 万股增加至30,000 万股,本公司 持有其100％的股权。

本次收购、增资前后，上海中科股东及持股情况如下：

收购、增资前：中科英华高技术股份有限公司持有7,200 万股，占该公司 90％股权，联合铜箔持有800 万股，占该公司10％的股权；

收购、增资后：中科英华高技术股份有限公司持有30,000 万股，占该公司 100%股权。

上海中科英华科技发展有限公司为本公司控股子公司，公司注册资本8,000 万元。上海中科主要从事本公司高新材料产品的代理、销售和服务，主要对象为 从事石油、化工、通讯、电力和军事等工程的施工企业，客户需求比较稳定。近 年来，随着国家加大对能源、电力、化工等行业的投入力度和中西部地区的开发 战略，市场需求逐步加大，销售的产品市场前景广阔。同时目前公司具有的直接 客户资源越来越多，客户关系得到了前所未有的加强，销售规模将会较以前有较 大幅度提高。

为提高该公司市场形象，提升公司知名度以及保证其充足的流动资金，我司 决定对该公司进行增资扩股。

四、关于收购北京中科英华科技发展有限公司部分股权并增资的议案（表决

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结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权）；

本公司拟以1.055 元/股(不含权每股净资产)价格收购收购湖州中科英华新 材料高科技有限公司（本公司全资子公司，下称“湖州中科”）持有的北京中科 英华科技发展有限公司（本公司全资子公司，下称“北京中科”）300 万股股权。

收购完成后，本公司将增资北京中科8,500 万股，增资价格为1.055 元/股， 增资总金额为8,967.50 万元，

本次收购、增资后该公司注册资本由1,500 万股增加至10,000 万股,本公司 直接持有其88％的股权。

本次增资、收购前后，北京中科股东及持股情况如下：

增资、收购前：上海中科英华科技发展有限公司持有1,200 万股，占该公司 80％股权，湖州中科持有300 万股，占该公司20％的股权；

增资、收购后：中科英华高技术股份有限公司持有8,800 万股，占该公司 88%股权，上海中科英华科技发展有限公司持有1,200 万股，占该公司12％股权。

北京中科英华科技发展有限公司与上海中科英华科技发展有限公司均为本 公司控股子公司，主要从事本公司高新材料产品的代理、销售和服务，主要对象 为从事石油、化工、通讯、电力和军事等工程的施工企业，客户需求比较稳定。

为提高该公司市场形象，提升公司知名度以及保证其充足的流动资金，我司 决定对该公司进行增资扩股。

五、关于提请召开公司2007 年第一次临时股东大会的议案（表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权）；

《公司法》及《公司章程》的有关规定，公司拟召开2007 年第一次临时股 东大会，具体事宜如下：

• （一）会议时间

现场会议召开时间为2007 年8 月6 日(星期一)上午9：30,网络投票时间为 当日上午9 点30 分至11 点30 分、下午1 点至3 点。

• （二）会议地点

吉林省长春市高新技术开发区火炬路286 号中科英华二楼会议室。

• （三）股东大会投票表决方式

本次股东大会采用会议现场投票和网络投票相结合的表决方式，股东可以到

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会参加会议现场投票表决，也可通过互联网参加网络投票，参与网络投票的股东 投票程序（见附件1）。

（四）会议议题

• 1、审议《关于前次募集资金使用情况的说明的议案》（对应的网络投票表决

• 序号1.00）；

• 2、审议《关于符合非公开发行股票条件的议案》（对应的网络投票表决序号

2.00）；

• 3、审议《非公开发行股票方案的议案》；

• 1) 发行股票的种类和面值（对应的网络投票表决序号3.01）；

• 2) 发行方式（对应的网络投票表决序号3.02）；

• 3) 发行数量（对应的网络投票表决序号3.03）；

• 4) 发行对象（对应的网络投票表决序号3.04）；

• 5) 定价方式或价格区间（对应的网络投票表决序号3.05）；

• 6) 本次发行股票的锁定期（对应的网络投票表决序号3.06）；

• 7) 募集资金用途（对应的网络投票表决序号3.07）；

• 8) 本次非公开发行前的滚存利润安排（对应的网络投票表决序号3.08）；

• 9) 本次发行决议的有效期（对应的网络投票表决序号3.09）；

• 4、审议《关于提请股东大会授权董事会全权办理本次非公开发行股票的相

• 关事宜的议案》（对应的网络投票表决序号4.00）；

• 5、审议《本次非公开发行募集资金使用可行性报告的议案》

• 1）增资青海西矿联合铜箔有限公司新建年产 10000 吨电解铜箔项目（对应

• 的网络投票表决序号5.01）；

• 2）增资联合铜箔（惠州）有限公司扩建年产 3500 吨高档电解铜箔项目（对

• 应的网络投票表决序号5.02）；

• 6、审议关于修改《公司章程》部分条款的议案（对应的网络投票表决序号 6.00）；

7、审议《公司董事、监事和高级管理人员持股变动管理制度》（对应的网 络投票表决序号7.00）。

（五）出席会议的对象

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1、截止2007 年7 月31 日下午交易结束后在中国证券登记结算有限责任公 司上海分公司登记在册的本公司全体股东。该等股东均有权参加现场会议或在网 络投票时间内参加网络投票。该等股东有权委托他人作为代理人持股东本人授权 委托书参加会议,该代理人不必为股东。

• 2、公司董事、监事、高级管理人员、保荐代表人,见证律师等。

（六）表决权

投票表决时，同一表决权只能选择现场、网络投票方式中的一种。同一表决 权出现重复表决的以第一次投票为准。

（七）现场会议参加办法

• 1、法人股股东持营业执照复印件、股东帐户、法人委托书和出席人身份证

• 办理登记手续；

• 2、社会公众股股东持本人身份证、股东帐户办理登记手续；

• 3、委托代理人须持有本人身份证、委托人股票帐户、授权委托书办理登记

• 手续（授权委托书格式见附件2）；

4、异地股东可用信函、电话或传真方式登记。

（八）登记时间

2007 年8 月1 日-8 月3 日9 时至16 时。

（九）登记地点

中科英华董事会秘书处。

（十）其他事项

• 1、本次股东大会会期半天，与会股东食宿、交通费用自理；

• 2、公司联系地址：长春市高新技术开发区火炬路286 号中科英华董事会秘

书处。

邮政编码： 130012 联系电话： 0431-85161001 传 真： 0431-85161071

四、备查文件：

• 1、本次募集资金使用的可行性报告；

• 2、前次募集资金使用的报告；

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3、具有执行证券、期货相关业务资格的会计师事务所出具的关于前次募集 资金使用情况的专项审核报告。

中科英华高技术股份有限公司董事会

二○○七年七月二十日

附件1：

一、投资者参加网络投票的操作流程

本次临时股东大会,公司将通过上海证券交易所交易系统向A 股股东提供网 络形式的投票平台,A 股股东可以通过交易系统参加网络投票。

• （一）采用交易系统投票的投票程序

本次临时股东大会通过交易系统进行网络投票的时间为2007 年8 月6 日9：

30-11：30、13：00-15：00,投票程序比照上海证券交易所新股申购业务操作。

（二）投票流程

1 、投票代码

1、投票代码
沪市挂牌 投票代码	沪市挂牌 投票简称	表决议案 数量	说明
738110	英华投票	16	A股

2 、表决议案

公司简称	议案 序号	议案内容	对应的申 报价格
中科英华	1	关于前次募集资金使用情况的说明的议案	1.00元
中科英华	2	关于符合非公开发行股票条件的议案	2.00元
中科英华	3	非公开发行股票的种类和面值	3.01元
中科英华	4	非公开发行股票的发行方式	3.02元
中科英华	5	非公开发行股票的发行数量	3.03元
中科英华	6	非公开发行股票的发行对象	3.04元
中科英华	7	定价方式或价格区间	3.05元
中科英华	8	非公开发行股票的锁定期	3.06元
中科英华	9	募集资金用途	3.07元
中科英华	10	非公开发行前的滚存利润安排	3.08元

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中科英华	11	本次发行决议的有效期	3.09元
中科英华	12	关于提请股东大会授权董事会全权办理本次非公开发行 股票的相关事宜	4.00元
中科英华	13	增资青海西矿联合铜箔有限公司新建年产10000吨电解 铜箔项目	5.01元
中科英华	14	增资联合铜箔（惠州）有限公司扩建年产3500吨高档电 解铜箔项目	5.02元
中科英华	15	关于修改《公司章程》部分条款的议案	6.00元
中科英华	16	《公司董事、监事和高级管理人员持股变动管理制度》	7.00元

3 、表决意见

3、表决意见
表决意见种类	对应的申报股数
同意	1股
反对	2股
弃权	3股

二、投票举例

投票代码	买卖方向	申报价格	申报股数	代表意项
738110	买入	1元	1股	同意
738110	买入	1元	2股	反对
738110	买入	1元	3股	弃权

三、投票注意事项

• 1 、对同一议案不能多次进行表决申报，多次申报的，以第一次申报为准；

• 2 、对不符合上述要求的申报将作为无效申报，不纳入表决统计 。

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附件2：

授权委托书

兹全权委托 先生（女士）代表本人出席中科英华高技术股份有限公 司2007 年第一次临时股东大会，并代为行使表决权。 委托人签名： 受托人签名： 身份证号码： 身份证号码： 委托人持有股份： 委托人股东帐户： 委托日期：

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中科英华非公开发行股票预案

中科英华高技术股份有限公司 非公开发行股票预案

一、本次非公开发行股票方案概要

（一）上市公司本次非公开发行的背景和目的

1、股权分置改革的完成

2006 年7 月，公司成功实施了股权分置改革方案，完成了股权分置改革， 解决了股权分置遗留问题，为公司再融资创造了有利条件。

2．积极参与西部大开发战略，实现股东利益最大化

我国西部地区地域辽阔，自然资源丰富，发展潜力巨大。加快西部开发， 有利于充分利用西部资源优势，实现东西部合理分工、各展所长、优势互补、 共同发展。本公司年产10000 吨高档电解铜项目位于青海省西宁市，项目将依 托西部原材料铜资源丰富优势和政策优势，开发西部潜在市场，创造大量的就 业机会，同时实现公司股东利益最大化。

3．优化主营业务产品结构、增强核心竞争力

经过10 多年的发展，公司的主营业务已由单一的热缩材料发展成横跨石 油化工、电子信息材料、石油开采三大产业，公司于2007 年3 月与西部矿业 集团有限公司签订了战略合作协议，共同投资铜矿、铜箔等深加工产品领域， 打造铜资源开发产业链，并连通高分子材料产业链。本次非公开发行所募集资 金用于高档电解铜箔项目的开发，公司铜箔产品将由低档电解铜箔向高档电解 铜箔升级，这将进一步优化主营业务产品结构，大幅度提高铜箔类产品在主营 业务中所占比重，进一步增强公司高档电解铜箔产品在市场上的竞争力。

4．提高上市公司的盈利能力

近年来，由于国内原材料铜价格的上涨，中低档铜箔产品的附加值呈下降 趋势，而附加值较高的高档电解铜产品，在国内只有苏州福田、联合铜箔（惠

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中科英华非公开发行股票预案

州）两家公司具备规模生产能力，国内生产的高档电解铜产品远不能满足国内 市场的需求，缺口部分主要通过从国际市场进口填补。因此，本次非公开发行 所募集资金用于开发的项目将大幅度提高高档电解铜箔的生产能力，以满足国 内市场日益增大的对高档电解铜箔的需求。两个高档电解铜项目的实施将大幅 度提高国内高档电解铜箔的供给能力，提高上市公司的盈利能力。

（二）发行对象及其与公司的关系

证券投资基金、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外 机构投资者及其他投资者等特定投资者。

本公司发行不包括下列对象：本公司控股股东、实际控制人或其控制的 关联人以及境内外战略投资者。

（三）发行股份的价格及定价原则、发行数量、限售期

发行价格及定价原则： 本次非公开发行的定价基准日为本次非公开发行股 票的董事会决议公告日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票 交易均价的90％，具体发行价格和发行对象将在取得发行核准批文后，根据 发行对象申购报价的情况，遵照价格优先原则确定。

限售期：发行对象认购的股份自发行结束之日起12 个月内不得转让。

发行数量： 本次非公开发行的股票数量4,000- 8,000 万股。本公司的股 票在定价基准日至发行日期间除权、除息的，发行数量和发行底价将进行调整。

（四）募集资金投向

项 目	募集资金拟投入金额(万元)
增资青海西矿联合铜箔有限公司10000 吨/ 年电解铜箔项目	75,339
增资联合铜箔（惠州）有限公司3500 吨/年 电解铜箔项目	28,575
合 计	103,914

募集资金到位后，如实际募集资金净额少于上述项目拟投入募集资金总额， 募集资金不足部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决；如实际募集资金 净额超过上述项目拟投入募集资金总额，超过部分将用于补充公司流动资金。本

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中科英华非公开发行股票预案

次募集资金到位前，本公司先以借款先行投入，待募集资金到位后，使用募集资 金偿还对应的借款。

（五）本次发行是否构成关联交易

截止本预案公告之日止，无关联方有意向购买本次发行的股份。因此， 本次发行不构成关联交易。

• （六）本次发行是否导致公司控制权发生变化

本次发行股份为4,000-8,000 万股，低于控股股东杉杉集团有限公司持股 数，因此，本次发行未导致公司控制权发生变化。

• （七）本次发行方案已经取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准

• 的程序

• 1、本次发行方案尚需经公司股东大会批准；

• 2、本次发行方案尚需经中国证券监督管理委员会核准。

二、董事会关于本次募集资金使用的可行性分析

（一）本次募集资金使用计划

本次募集资金计划用于增资青海西矿联合铜箔有限公司年产10000 吨电解 铜箔项目和增资联合铜箔（惠州）有限公司年产3500 吨高档电解铜箔。

• （1）增资青海西矿联合铜箔有限公司新建年产10000 吨/年电解铜箔项目

项目总投资75,339 万元，其中，固定资产投资66,917 万元，铺底流动资金 8,422 万元。项目将全部使用本次募集资金。项目总投资中，股东增资75,339 万元，全部由本公司增资。

本项目的可行性研究报告已经青海省发改委青发改工业字 [2007]28 号文 备案，项目环评报告正在报批过程中，该项目用地已与西宁经济技术开发区管委 会签订国有土地使用权出让合同（编号XNWF-2006-2-054）。

• （2）增资联合铜箔（惠州）有限公司扩建3,500 吨高档铜箔项目

项目总投资为38,100 万元，其中，固定资产投资33,402 万元，铺底流动资

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中科英华非公开发行股票预案

金4,698 万元。项目总投资中，股东增资38,100 万元（约5,020 万美元），其中， 本公司增资28,575 万元（约3,765 万美元），其余9,525 万元（约1,255 万美元） 由该公司其他股东增资。本公司增资的部分将全部使用本次募集资金。

本项目的可行性研究报告已经惠州市对外贸易经济合作局惠外经贸资字 [2007]304 号文批准，项目环评报告正在报批过程中，该项目用地已取得第 322130041 号、322130042 号土地使用证。

（二）投资项目基本情况

1、青海西矿联合铜箔有限公司年产10000 吨高档电解铜箔项目

（1）青海西矿联合铜箔有限公司成立于2007 年4 月26 日，住所：西宁经 济技术开发区内，法定代表人：谢利克，注册资本：叁仟万元，实收资本伍佰壹 拾捌万元，经营范围：各种电解铜箔产品的开发研制、生产销售：电解铜箔专用 设备的开发。西部矿业集团有限公司出资1200 万元，占注册资本的40%；公司 出资1050 万元，占注册资本的35%；上海中科英华科技发展有限公司出资750 万元，占注册资本的25%。

（2）投资规模及项目效益分析

生产规模：年产高档电解铜箔10000 吨

占地面积：66700 平方米

建筑面积：38658 平方米

项目总投资：75,339 万元

固定资产投资：66,917 万元

项目建设期：24 个月

经济指标表：

序号	项 目	单位	数据和指标	备 注
1	固定资产投资	万元	66917
2	流动资金	万元	21054

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中科英华非公开发行股票预案

	其中：铺底流动资金	万元	8422
3	项目总投资	万元	75339
4	销售收入	万元	100400	达产年平均
5	利润总额	万元	12379	达产年平均
6	销售税金及附加	万元	4413	达产年平均
7	投资回收期	年	7.79	含建设期
8	财务内部收益率	%	15.67	税后
9	财务净现值（ic=10%）	万元	27072	税后
10	销售利润率	%	12.33	达产年平均
11	销售利税率	%	16.72	达产年平均
12	投资利润率	%	14.07	达产年平均
13	投资利税率	%	19.09	达产年平均
14	盈亏平衡点	%	42.41

本项目经济分析的结果表明，各项指标较好，财务内部收益率为15.67%,投 资回收期为7.79 年，不盈不亏时为设计能力的42.41%,该项目还具有一定的抗 风险能力，该项目在经济上是可行的。

2、联合铜箔（惠州）有限公司年产3500 吨高档电解铜箔项目

（1）联合铜箔（惠州）有限公司成立于1992 年11 月25 日，住所：广东省 惠州市博罗县湖镇罗口顺，法定代表人：谢利克，注册资本：壹仟肆佰捌拾万美 元，实收资本壹仟肆佰捌拾万美元，公司类型为中外合资有限公司，经营范围： 生产经营线路板所用之不同规格的电解铜箔，成套铜箔工业生产的专用设备和成 套技术的研制、生产、销售。产品在国内外销售。

截止2006 年12 月31 日，联合铜箔（惠州）有限公司总资产22912.24 万元， 净资产13758.54 万元，2006 年度实现主营业务收入13,010.12 万元，主营业务 利润1,899.75 万元，实现净利润1,025.69 万元。

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（2）投资规模及项目效益分析

生产规模：年产高档电解铜箔3500 吨

占地面积：33910 平方米

建筑面积：16741.4 平方米

项目总投资：38100 万元

固定资产投资：33402 万元

项目建设期：17 个月

经济指标表：

序号	项 目	单位	数据和指标	备 注
1	固定资产投资	万元	33402
2	流动资金	万元	9396
	其中：铺底流动资金	万元	4698
3	评价总投资	万元	42798
4	销售收入	万元	39725	达产年平均
5	利润总额	万元	5695	达产年平均
6	销售税金及附加	万元	2317	达产年平均
7	投资回收期	年	8.42	含建设期
8	财务内部收益率	%	11.25	税后
9	财务净现值（ic=10%）	万元	2400	税后
11	销售利润率	%	14.34	达产年平均
12	销售利税率	%	20.17	达产年平均

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中科英华非公开发行股票预案

序号	项 目	单位	数据和指标	备 注
13	投资利润率	%	13.31	达产年平均
14	投资利税率	%	18.72	达产年平均
15	盈亏平衡点	%	43.72	生产能力表示

本项目经济分析主要结果表明，各项指标尚可，财务内部收益率为11.25％， 投资回收期为8.42 年，不盈不亏时为设计能力的43.72％，该项目还具有一定 的抗风险能力，因此，该项目在经济上是可行的。

（3）项目发展前景

本建设项目的代表产品为低轮廓度电解铜箔、反相处理与双面处理电解铜 箔，属于高档电解铜箔范畴，符合国家产业发展政策。

近几年，伴随信息技术的进步，国内的PCB 工业发展迅猛，2006 年我国PCB 产值达到120.5 亿美元，超过日本成为世界最大的PCB 生产中心，这一增长趋势 还将持续到2010 年或更长一段时间。高档电解铜箔的用量迅速增加，全球高档 电解铜箔消费量约占电解铜箔消费量的60％，国内高档电解铜箔消费量约占电 解铜箔消费量的40％。

目前世界高档铜箔生产技术、设备制造技术及市场份额大部分被日本、美国 等电解铜箔专业生产公司所垄断，全球主要高档电解铜箔供应商有三井金属、日 本能源、古河电工、福田金属、日本电解、美国古尔德等公司。国内能生产出高 档铜箔的厂家只有苏州福田金属有限公司、联合铜箔（惠州）有限公司，高档电 解铜箔生产能力约为每年9000 吨，缺口的高档电解铜箔需从日本、美国等地进 口。随着电子信息技术的进一步发展，全球对高档铜箔的需求将以10％以上的 速率增长，市场前景十分广阔。

本次非公开发行股份募集资金投资项目实现达产后，可以部分替代高档电解 铜箔依赖进口的局面，并在国内获得更大的市场占有率。

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三、董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析

（一）本次发行后上市公司业务是否发生变化，公司章程等是否进行调整； 预计股东结构、高管人员结构、业务收入结构的变动情况；

本次发行后公司的主营业务产品主要包括热缩产品、铜箔产品和石油产品， 本次募集资金投资项目达产后，铜箔产品占主营业务收入的比重将会上升。

本次发行后，公司章程除对公司股本规模进行调整外，无其他调整计划。 本次发行后，公司高管人员结构不发生变化。

本次发行后，随着资金的投入与项目的实施，业务收入中铜箔类产品业务收 入所占比重将逐步提高。

本次发行前后，公司主要股东持股数量及持股比例情况如下：

股东名称	发行前	发行前	发行后	发行后
	持股数（万股）	持股比例（%）	持股数（万股）	持股比例（%）
杉杉集团有限公 司	14,979.72	29.89	14,979.72	25.77
平安信托投资有 限责任公司－中 科英华股份投资 集合资金信托	8,640.00	17.24	8,640.00	14.87
中国科学院长春 应用化学科技总 公司	1,097.57	2.19	1,097.57	1.89

发行前股本按目前总股本50,118.57 万股为测算依据，发行后总股本按目前 总股本加40，00-8,000 万股为测算依据（具体以实际发行股数为准），若有转增、 配股、分红及其他原因引起上市公司股本变动的，则上述主要股东本次发行前后 持股数及持股比例作相应调整。

（二）本次发行后上市公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况；

本次非公开发行募集资金到位后，公司净资产将大幅增加，公司资金实力将 得到提高，资产负债结构配比将更趋于合理，偿债能力进一步提高。而募集资金

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中科英华非公开发行股票预案

投资项目短期内不会产生收益，本公司在发行后净资产收益率大幅下降。但是， 随着公司项目的实施，投资项目带来的利润增加，公司整体盈利仍将保持较高的 水平。在本次筹资过程中，现金流入量将大幅度提高，而在募集资金投入使用后， 投资过程中现金流出量也将大幅度提高。

（三）上市公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交 易及同业竞争等变化情况；

此次发行后，上市公司与控股股东及其关联人之间的业务不存在变化，管理 关系不存在变化，也不涉及新的关联交易和同业竞争。

（四）本次发行完成后，上市公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联 人占用的情形，或上市公司为控股股东及其关联人提供担保的情形；

为有效防范控股股东及其关联方占用上市公司资金、资产以及上市公司为控 股股东及其关联方进行违规担保，公司制订了《公司章程》、《独立董事制度》、 《信息披露制度》等治理文件进行规范，本次发行完成后，公司不会存在资金、 资产被控股股东及其关联方占用的情形，亦不会存在公司为控股股东及其关联方 进行违规担保的情形。

（五）上市公司负债结构是否合理，是否存在通过本次发行大量增加负债（包 括或有负债）的情况，是否存在负债比例过低、财务成本不合理的情况；

截至2007 年3 月31 日（未经审计）上市公司资产负债率为31.14%，并且 最近三年资产总额稳步增加，各项资产占资产总额的比重相对稳定，负债总额的 增长与资产总额的增长幅度基本一致，各项负债占资产总额的比重也相对稳定。

本次发行后，公司的资产负债率将进一步降低，公司可以有更大的空间地利 用财务杠杆进行资金筹措。

（六）本次股票发行相关的风险说明。如市场风险、业务与经营风险、财务 风险、管理风险、政策风险和其他风险。

1．经营风险

公司主要原料为石化类原材料（EVA、聚烯烃等）和铜、硫酸、液碱等，其

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中生产电线电缆的主要原材料是铜线，占材料成本的80％以上，生产铜箔的主 要原材料是铜线，占材料成本的90％以上。近两年来，铜的价格上涨明显，导 致公司综合毛利率有所下降。因此，若主要原材料价格进一步上涨，可能导致原 材料价格上涨侵蚀公司利润的风险。

2、税收优惠政策变化的风险

根据博罗县国家税务局国税发[2004]416 号文的批准：同意对联合铜箔（惠 州）有限公司自2003 年至2004 年免征企业所得税，2005 年至2007 年止减半征 收企业所得税；另根据广东省国家税务局粤国税函[2006]318 号文的批准：同意 对联合铜箔（惠州）有限公司从2006 年度起，减按15%税率计算缴纳企业所得 税。

根据宁开管函【2007】22 号“西宁经济技术开发区管理委员会关于青海西 矿联合铜箔有限公司享受税收及水电气相关优惠政策的复函”，青海西矿联合铜 箔有限公司可按西宁东川开发区公布的政策从获利年度起实行“五免二减半”征 收所得税。

本公司的控股子公司的税收优惠政策依赖于国家及广东省、青海省西宁市目 前制定的优惠政策，若本公司无法获得延续所得税减半优惠的批复，或前述优惠 政策发生变化将对公司造成不利影响。

3、产能扩大带来的管理风险

产能规模的大幅提升将给公司现行的研发、采购、生产、销售、售后等各个 环节的组织架构、管理水平和人员素质等方面来考验。如果研发系统不能提供持 续有效的技术支撑，采购、生产系统不能有效降低成本、实现集约化管理，销售 系统不能及时根据产品结构制定相应的销售模式，将可能带来产能扩大导致的管 理风险。

4、市场风险

公司主要产品包括热缩产品、电解铜箔产品和石油产品。

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中科英华非公开发行股票预案

目前国内热缩材料及电力电缆附件行业集中度偏低，生产企业规模普遍偏 小，产品批次多，品种规格多，加之本行业目前尚缺行之有效的行业管理规则， 从而致使部分规模小、技术水平较低的企业有机会以非环保中低端产品在市场上 进行价格恶性竞争。公司热缩类产品的毛利率水平由2004 年的27.34%下降到 2006 年的18.84%，铜箔类产品的毛利率水平由2004 年的41.66%下降到2006 年 的15.09%。随着竞争日益趋激烈，可能导致热缩类产品和铜箔类产品的价格下 调，影响公司销售收入与利润的风险。

5、财务风险

截至2006 年12 月31 日，公司存货余额为141,706,770.00 元，分别占公司 总资产和流动资产的11.92%和27%，其中产成品56,215,625.34 元，库存半成品 52,006,246.83 元。公司的存货规模较大，若市场发生变化、价格发生波动，公 司可能面临存货跌价的风险。

6、募集资金投向风险

本次募集资金投向“高档电解铜箔”项目，项目达产后将大幅度提高主营产 品的生产规模，新增13500 吨高档电解铜箔，需要进一步拓宽市场领域，加强营 销网络建设。

虽然本次募投项目经过了充分的可行性研究论证，预期能够产生良好的经济 效益和社会效益，但在项目实施过程中，仍可能面临诸多风险。从内部管理看， 铜箔类产品的产能扩张后，生产管理系统能够进一步提升管理水平、销售系统能 否适应新的产品结构、研发系统能够根据市场需求及环保政策的变化及时进行技 术升级换代等方面存在不可预测的因素。从外部市场看，竞争对手不断进行深化 研发与技术更新，竞争压力依然存在。

7、环保政策风险

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在铜箔生产过程中，有硫酸废液，含铜、锌、铬等重金属粒子酸性废水，含 酸废气和废水处理后的污泥饼，动力设备、生产设备运行噪声等“三废”和环境 污染。随着生产技术标准的提高和人民生活水平的不断提升，工业生产必须符合 国家有关的环保标准，若相关标准提高，可能导致公司环保费用支出的增加，形 成相应的风险。

中科英华高技术股份有限公司董事会

2007 年7 月19 日

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中科英华高技术股份有限公司

非公开发行股票募集资金使用可行性报告

中科英华高技术股份有限公司（原长春热缩材料股份有限公司）是 1993 年 12 月经吉林省经济体制改革委员会吉改股批(1993)第76 号文批准，由长春应化 所独家发起，以定向募集方式设立的股份有限公司。自2002 年杉杉集团成为控 股股东以来，公司的规模和实力得到了进一步的发展、壮大，业务领域不断拓展。 公司目前主营业务横跨石油化工和电子信息材料两大产业。其中，石油化工产业 的主要产品是热缩材料和原油等；电子信息材料产业的主要产品是高档电解铜箔 和电池材料等。同时，公司投资的久游网获得市场的广泛认可，为公司带来巨大 的投资收益。公司近三年的主要经济指标见下表。

年 份	2004 年	2005 年	2006 年
销售收入（万元）	30，971．07	28，955．34	54，646．90
净利润（万元）	5，035．84	3，621．13	5，937．62
总资产（万元）	100，510．01	109，201．79	118，930．26
净资产（万元）	69，534．30	73，225．78	77，938．86

根据公司的发展策略以及市场情况，公司提出2007 年非公开发行股票的计

划，筹集资金用于电解铜箔项目；

通过本次非公开发行股票，公司希望进一步完善产业链，获得产业规模与核 心技术的快速提升。

一、项目介绍

(一)发行模式及方式

本次非公开发行股票的数量为4000－8000 万股，以公司目前总股本 50118.57 万股为测算依据，若有转增、配股、分红及其他原因引起上市公司股 本变动的，发行总数按照总股本变动的比例相应调整。

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本次发行对象为证券投资基金、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、 合格境外机构投资者及其他投资者等特定投资者。发行对象的数量不超过十名。

如实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额103914 万元，募集资金不足 部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决；如实际募集资金净额超过上述 项目拟投入募集资金总额，超过部分将用于补充公司流动资金。本次募集资金到 位前，本公司先以借款先行投入，待募集资金到位后，使用募集资金偿还对应的 借款。

(二)募集资金项目

1、增资青海西矿联合铜箔有限公司新建年产10000 吨/年电解铜箔项目

项目总投资75,339 万元，其中，固定资产投资66,917 万元，铺底流动资金 8,422 万元。项目将全部使用本次募集资金。项目总投资中，股东增资75,339 万元，全部由本公司增资。

本项目的可行性研究报告已经青海省发改委青发改工业字 [2007]28 号文 备案，项目环评报告正在报批过程中，该项目用地已与西宁经济技术开发区管委 会签订国有土地使用权出让合同（编号XNWF-2006-2-054）。

（1）项目提出背景

项目的必要性和意义

信息产业是全球经济中融合度最高、发展潜力最大、增速最快的产业，因 此，世界上大多数国家都把信息产业作为长期国策重点发展。据我国信息产业部 统计，2001～2006 年间，我国电子信息产业年均增长速度约为30%，2006 年我 国信息产业产值已突破4 万亿元，预计2007～2010 年间，我国信息产业还将以 25％以上的年均增长率增长。

印制电路板（PCB）是电子互联的基础，是电子元件行业中生产规模最大的 元器件品种，随着信息传递向数字化和网络化方向的快速发展，PCB 工业将持续 快速发展。

电解铜箔主要用于印制电路板（PCB）、覆铜板（CCL）和锂离子二次电池等 产品的制造。随着电子信息技术的进展，电子产品向低成本、高可靠性、高稳定 性、高功能化方向发展，终端产品的发展趋势迫使PCB 产品向高品质、高可靠性、 多层、薄型、高密度方向发展，同样也迫使锂离子二次电池产品向高安全、高能

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量密度、高可靠性方向发展，为满足上述技术发展要求,电解铜箔出现了全新的 发展态势，新型、特种功能的电解铜箔品种层出不穷。

目前高档电解铜箔生产技术、设备制造技术及市场份额大部分被日本、美 国企业所垄断，全球高档电解铜箔供应商有三井金属、日本能源、古河电工、福 田金属、日本电解、美国古尔德等公司，国内仅有苏州福田、联合铜箔（惠州） 两家公司可以生产部分品种高档电解铜箔，国内使用的大部分高档电解铜箔只能 从日本、美国等地进口。

中科英华高技术股份有限公司全资子公司——联合铜箔（惠州）有限公司成 立于1992 年11 月25 日，该公司主要从事CCL、PCB、锂离子二次电池专用电解 铜箔的（产品的厚度范围9～400 微米，产品品种有标准铜箔、高温高延铜箔、 锂离子电池用铜箔、超厚铜箔等）生产与电解铜箔专用设备的开发，产品60％ 内销、40％外销，自己设计的设备可以满足多品种中高档电解铜箔的生产。联合 铜箔（惠州）有限公司1999 年攻克了18 微米镀锌电解铜箔技术难关（该技术于 1996 年被列入国家“863 计划”）、2000 年攻克10～12 微米锂离子电池用单面毛、 双面毛铜箔技术难关、2003 年攻克9 微米锂离子电池用双面光铜箔技术难关、 2005 年攻克400 微米超厚电解铜箔技术难关，打破了日本、美国等发达国家对 上述高档电解铜箔制造技术多年的垄断，这些技术的突破，对我国计算机、航空、 航天、新能源等高新技术领域的自主开发具有重要战略意义。

2003 年底，联合铜箔（惠州）有限公司利用自己研发的高档电解铜箔生产 技术，建成年产2100 吨高档电解铜箔生产装置，该装置经三年多时间的运行， 已累计生产高档电解铜箔5000 余吨，产品市场表现与用户评价已充分显示了联 合铜箔（惠州）有限公司高档电解铜箔产品的技术、质量、成本优势，可以与日 本、美国先进的电解铜箔专业生产公司进行市场、品种、价格的竞争。

中科英华高技术股份有限公司全资子公司――联合铜箔（惠州）有限公司高 档电解铜箔产业化规模尚小，公司产品在国内市场份额约为3％（约占国内高档 电解铜箔市场份额的6％），无法满足国内市场对高档电解铜箔的需求，而联合 铜箔（惠州）有限公司已形成了良好的工业基础与管理、技术团队，因此，中科 英华高技术股份有限公司拟利用控股子公司——联合铜箔（惠州）有限公司已形 成的电解铜箔市场、技术、管理成熟的条件，移师北上，结合青海省能源、铜资 源的优惠条件，与西部矿业集团有限公司合作，新建年产10000 吨高档电解铜箔

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项目，以满足国内对高档电解铜箔迅速增长的需求，同时为青海省的经济发展做 出贡献。

• 符合国家产业发展规划要求

电解铜箔是我国信息产业重要的电子材料之一，随着信息产业的迅速发展， 对电解铜箔的要求，无论是品质上，还是数量上均有很大提高，国家早在2000 年就将电子专用材料制造列入《当前国家重点鼓励发展的产业、产品和技术目录 （2000 年修订节录）》。2005 年，国家在《中华人民共和国国民经济和社会发展 第十一个五年规划纲要》中，延续“十五”纲要，继续将电子专用材料作为“十 一五”期间重点发展的新材料。

• 满足国内外铜箔市场发展需求

高档铜箔是利用特殊工艺生产的、具有高附加值、特殊用途的电解铜箔， 如低轮廓（LP）电解铜箔，高温、高延伸率的铜箔（HTE），双面粗化处理铜箔（DT）、 反相处理铜箔（RT）、超薄载体铜箔、超厚铜箔（HF－THE）、激光打孔铜箔等。

集成电路技术是信息产业技术的基础，集成电路的电气外部互连和装配用 PCB 方可实现，在世界电子元件行业中，PCB 是生产规模最大的元件制造业。全 球的PCB 制造业在经历2001 年IT 泡沫经济破灭后连续两年大幅下降后，从2003 年上半年开始攀升，据中国印制电路行业协会(CPCA)统计，2006 年全球PCB 市 场规模达451 亿美元，同比增长13%，成为继2000 年后的又一增长高峰。预计 2008 年全球PCB 市场规模可达517 亿美元。

近几年，中国PCB 工业以三倍于世界PCB 工业的发展速度发展，2003 年产 值为60 亿美元，2004 年达81.5 亿美元，2005 年，中国的PCB 产业迎来新的高 峰，超过108.3 亿美元，与日本产值接近，2006 年我国PCB 产值达到120.5 亿 美元，超过日本成为世界最大的PCB 生产中心，这一增长趋势还将持续到2010 年或更长一段时间。

伴随信息技术的进步，电子产品向小型化、轻量化、薄型化、多功能、高可 靠性方向发展，加之汽车自动化的迅猛发展，对PCB 互联密度、柔性连接、载流 等方面提出了更高的要求。为满足高互联密度、柔性连接、高载流的PCB 制造需 求，高档电解铜箔的用量迅速增加。目前全球高档电解铜箔消费量约占电解铜箔 消费量的60％，国内高档电解铜箔消费量约占电解铜箔消费量的40％。而国内 高档电解铜箔产量仅9000 吨左右，仅仅可以满足20％左右的国内需求， 80％

4

的国内高档电解铜箔消费必须依赖进口解决。

• 扩大市场份额，提高经济效益

目前世界高档铜箔生产技术、设备制造技术及市场份额大部分被日本、美 国等电解铜箔专业生产公司所垄断，全球主要高档电解铜箔供应商有三井金属、 日本能源、古河电工、福田金属、日本电解、美国古尔德等公司。国内电解铜箔 生产企业有二十一家，这些企业中，能生产出高档铜箔的厂家只有苏州福田金属 有限公司、联合铜箔（惠州）有限公司，高档电解铜箔生产能力约为每年9000 吨，缺口的高档电解铜箔需从日本、美国等地进口。随着电子信息技术的进一步 发展，全球对高档铜箔的需求将以10％以上的速率增长，市场前景十分广阔。

中科英华高技术股份有限公司全资公司——联合铜箔（惠州）有限公司生 产的高档铜箔质量已达到日本、美国同类产品的水平，其价格比进口产品低10～ 20％，即是如此，仍维持较高的利润水平，若有足够的产量，可以再替代部分进 口高档电解铜箔产品，并在国内获得更大的市场占有率，同时高档电解铜箔出口 量也可以得到长足的进展。

本项目将在现有惠州生产能力基础上，在西宁新建规模为年产10000 吨的 高档电解铜箔项目，满足CCL、PCB 产业对高档电解铜箔日益增长的需求，从而 使中科英华高技术股份有限公司的铜箔产业在国内市场占据领先地位，并使中科 英华高技术股份有限公司在国际市场竞争中处于不败之地。

（2）投资估算

本项目固定资产投资为66917 万元（含外汇4432.82 万美元），详见总投资 估算表

按费用构成划分的估算表

序号	名 称	估算投资 （万元）	其中：外汇 （万美元）	占总投资 比例(%)
1	建筑工程费	10015		14.97
2	设备购置费	45119	4104.46	67.42
3	设备安装费	3755	0	5.61
4	工具器具费	306	0	0.46
5	其它费用	7722	328.36	11.54

5

合 计 66917 4432.82 100.00

项目总投资

项目总投资为75319 万元 其中： 固定资产投资 66917 万元 铺底流动资金 8422 万元

（3）效益分析

经济分析主要结果

序号	项 目	单位	数据和指标	备 注
1	固定资产投资	万元	66917
2	流动资金	万元	21054
	其中：铺底流动资金	万元	8422
3	项目总投资	万元	75339
4	销售收入	万元	100400	达产年平均
5	利润总额	万元	12379	达产年平均
6	销售税金及附加	万元	4413	达产年平均
7	投资回收期	年	7.79	含建设期
8	财务内部收益率	%	15.67	税后
9	财务净现值（ic=10%）	万元	27072	税后
10	销售利润率	%	12.33	达产年平均
11	销售利税率	%	16.72	达产年平均
12	投资利润率	%	14.07	达产年平均
13	投资利税率	%	19.09	达产年平均
14	盈亏平衡点	%	42.41

6

2、增资联合铜箔（惠州）有限公司扩建（3,500 吨高档铜箔）项目

项目总投资为38,100 万元，其中，固定资产投资33,402 万元，铺底流动资 金4,698 万元。项目总投资中，股东增资38,100 万元（约5,020 万美元），其中， 本公司增资28,575 万元（约3,765 万美元），其余9,525 万元（约1,255 万美元） 由该公司其他股东增资。本公司增资的部分将全部使用本次募集资金。

本项目的可行性研究报告已经惠州市对外贸易经济合作局惠外经贸资字 [2007]304 号文批准，项目环评报告正在报批过程中，该项目用地已取得第 322130041 号、322130042 号土地使用证。

（1）项目提出背景

项目的必要性和意义

信息产业是全球经济中融合度最高、潜力最大、增速最快的领域之一，因 此，世界各国都把信息产业作为重点发展的一项长期国策。据有关预测资料介绍， 世界电子信息产业2001～2005 年年均增长速度约为5.5%。到2010 年，其年均 增长率可达7.4%。

全球情报信息传递的数字化和网络化的发展，促使电子工业领域起着技术 革命和产业结构变化，为印制电路工业的发展带来了新的机遇，作为电子整机生 产必须的连接和支撑元件，印制电路板是电子元件行业中生产规模最大的电子材 料制造业，也是电子工业最基础和最活跃的产业之一。

铜箔产品是电子工业不可替代的基础材料，主要用于高档线路板、覆铜板 和锂离子电池等领域。随着电子信息产业的发展，电子产品的不断升级换代，特 别是电子产品向低成本、高可靠性、高稳定性、高功能化方向发展，及新的封装 技术的广泛应用，要求印制电路板更加具有高品质、可靠性、多层薄型、高密度、 细线条、小孔径，实现更高密度的互联。因此，对覆铜板所用的铜箔厚度及性能 提出了更高的要求,使电解铜箔发展出现了全新的发展趋势。国内外市场对电解 铜箔，尤其是高档电解铜箔的需求日益增加。高档电解铜箔属高新技术产品，产 品生产难度大，工艺技术复杂，产品质量要求高。电解铜箔作为覆铜层压板和印 制电路板的最主要的关键基础原材料，其品质的水准直接影响电子产品的性能和 技术水平。

目前世界高档铜箔产品的生产技术、设备制造技术及市场份额被日本所垄

7

断，全球主要铜箔供应商有三井金属、日本能源、古河电工、福田金属及日本电 解等大公司。目前国内除了少数企业生产外，大部分依靠从日本、南韩和台湾等 地进口。随着电子信息技术的迅速发展，全球对高档铜箔的需求与日俱增，市场 前景十分广阔。

中科英华高技术股份有限公司的控股子公司联合铜箔（惠州）公司成立于 1992 年11 月25 日，公司主要经营生产经营线路板所用之不同规格的电解铜箔， 成套铜箔工业生产的专用设备和成套技术研制、生产、销售（80%外销、20%内销）。 联合铜箔（惠州）有限公司公司于1999 年攻克18 微米铜箔技术难关，该技术于 1996 年被列入国家“863 计划”，这项技术突破标志着我国已成为世界上掌握这 一技术的少数几个国家之一,打破了日本对这项产品市场长达３０多年的垄断。 这项技术的突破，对我国在计算机、航空航天等高新技术领域的自主开发生产具 有重要战略意义。

联合铜箔公司所掌握的高档铜箔生产的关键技术和工艺，在产业化实践中， 已得到了充分印证。联合铜箔利用独创的生产高档铜箔的专有工业技术产权（包 括工艺专有技术、设备专有技术），在生产过程中已充分显示了其在技术、质量 和成本上的优势，在与美国、日本等公司产品的竞争中具有一定的优势。

联合铜箔依托自身的技术优势，经过几年的产品链延伸和开发，现已拥有 18 微米、12 微米、10 微米高档电解铜箔等系列产品，生产能力达到年产2100 吨高档铜箔的规模。同时，经过多年自行研制，在世界铜箔行业首创并使用了“连 体机”生产设备，增强了产品技术性能，提高了产品成品率，降低了能耗，提高 了单位产量，解决了原箔氧化问题。目前，联合铜箔公司所生产的产品在国内市 场供不应求，并已部分出口。

然而，联合铜箔产业化规模尚小，无法满足市场需求。中国铜箔市场主要 集中在长江、珠江三角洲等地区，而惠州正位于珠江三角洲，其地理位置优越、 交通便利，并且有较好的工业基础与良好的投资环境。因此，联合铜箔拟在惠州 现有生产能力的基础上，扩建规模为3500 吨高档铜箔生产线，以满足迅速增长 的市场需求，同时为惠州的经济发展做出一定的贡献。

• 符合国家产业发展规划要求

电解铜箔是我国信息产业重要的电子材料之一，随着信息产业的迅速发展， 对电解铜箔的要求，无论是品质上，还是数量上均有很大提高，国家把高质量电

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解铜箔列为“十五”规划中重点开发产品，《新型元器件“十五”专项规划思路》 中，将电子专用材料作为“十五”期间重点发展的新型电子元器件之一，同时国 家也将电子专用材料制造列入《当前国家重点鼓励的产业、产品和技术目录（2000 年修订节录）》。

１８微米铜箔是用于计算机、电讯、航空航天等高新技术领域的重要产品。 其生产过程综合了化工、电化学、精密机械等多学科的高精尖技术，生产工艺相 当复杂，特别是要达到国际上通用的行业最高标准极为困难。1999 年联合铜箔 （惠州）有限公司生产的主要产品 — 18 微米镀锌铜箔通过了国家经贸委、国 家质量技术监督局和“863”领导部门等单位参加的技术验收鉴定，这标志着公 司经过长达七年技术攻关，几百次失败，在解决上千个技术难点后而取得的成功， 它的成功填补了国内空白，打破了日本长期在高新基础材料领域的垄断地位。同 时在2000 年该产品又被国家计委批准立项——18 微米铜箔产业化示范工程项目 （国家计委高技[2000]2012 号），列入2000 年国家高技术产业发展项目计划， 属于国家“863”计划科技成果转化大批量生产项目。该项目年产2100 吨高档铜 箔，已建成投产，并于2003 年初通过了国家计委的验收。因此，本建设项目是 符合市场需求及国家产业发展政策。

• 满足国内外铜箔市场发展需求

高档铜箔是指具有高延性、高韧性、厚度均匀、导电性能好、防氧化能力 强，与基板结合力强等特性，可以用于制作计算机、电讯设备用的覆铜板。

电子信息产业的发展，是建立在集成电路技术发展的基础上，而集成电路 的电气外部互连和装配载体总是离不开印制线路板。因此，在世界电子元件行业 中，印制电路板是生产规模最大的元件制造业。据有关报道，由于集成电路集成 度和功能的不断提高，单机所用电子元器件数量减少，印制电路板在整个电子元 件产值中所占份额由1996 年的24.0% 增加到2000 年的27.2%。在世界范围内， 印制电路板均已成为电子元件的最大支柱产业。据有关预测报道，到2010 年， 世界印制电路板产量将在2000 年的基础上翻一番，年均增长约7.4%；同时据中 国印制电路行业协会（CCLC）预测报道，2000 年国内印制电路板的产量、产值 分别为3072 万平方米和224.86 亿元，到2005 年，将分别增长到4797 万平方米 和362.14 亿元，年均增长约10%。以上预测增长速度为偏于保守的数据，因为 我国印制电路板市场已面向国际，有很大出口量，因此，其增长会高于世界增长

9

和我国电子信息产业总体增长水平（20%），预计“十五”期间年均增长率将达 22%，其产值将从2000 年的313 亿元增加到2005 年的837 亿元。

伴随着薄型集成器件和个人计算机、移动通讯及微组装技术的进步，信息 产品向小型化、轻量化、薄型和超薄型化、多功能和高可靠方向发展，对印制电 路板布线在精细化、高密度等方面提出了更高的要求。因而，高性能、超薄型覆 铜板和多层印制电路板生产所需的高档电解铜箔的需求迅速增加。导致电解铜箔 生产工艺日趋复杂，所采用的技术愈来愈先进。

薄型多层印制电路板、薄型双面布基覆铜板需求的不断增加，对18 微米及 其以下厚度耐热性好、高延伸率的高档电解铜箔以及用于制造超薄型覆铜板、多 层印制板的12 微米，9 微米的高档薄型电解铜箔，在性能、质量和数量方面都 提出了更高的要求。据有关部门预测，“十五”期间18 微米及其以下的铜箔的需 求量约占铜箔总量的70%左右。而18 微米及其以下（12 微米、9 微米等）的薄 型、超薄型高档电解铜箔的生产技术含量高，工艺参数复杂，质量难以稳定掌握， 国内只有少数几家企业可以批量生产，但其总生产能力和产量偏小。目前18 微 米高档铜箔全国总产量仅几千吨，12 微米则处于试生产阶段，不能为覆铜板行 业和印制板行业批量供货。在布基板等高档覆铜板和薄型、超薄型多层印制板迅 速发展的大好形势下，高档铜箔却出现供需矛盾，国内每年需从国外进口大量 18 微米、12 微米高质量铜箔来满足国内覆铜板、印制电路板行业的需要。

• 扩大市场份额，提高经济效益

目前世界高档铜箔产品的生产技术、设备制造技术及市场份额被日本所垄 断，全球主要铜箔供应商有三井金属、日本能源、古河电工、福田金属及日本电 解五大公司。国内铜箔主要生产企业共有十几家，大多集中在华东地区与华南地 区。能生产出高档铜箔的厂家只有苏州福田金属有限公司和联合铜箔等少数几 家，大部分从日本、韩国和台湾等地进口。国内市场缺口只能依靠进口。随着电 子信息技术的迅速发展，全球对高档铜箔的需求与目俱增，市场前景十分广阔。

联合铜箔公司生产的铜箔质量已达到日本、美国同类产品的水平，其价格 比进口产品低25％，但仍维持较高的利润水平。目前联合铜箔产品在国内市场 供不应求，已部分出口。若有足够的产量，完全可以替代进口产品，在国内获得 更大的市场占有率，以及扩大出口。

本项目将在现有生产能力基础上扩建规模为3500 吨高档铜箔生产线，充分

10

利用技术优势与产业化规模的优势，生产出具有市场竞争力的高档铜箔产品，在 国内市场占据领先地位，并争取更大的国外市场份额。

（2）投资估算

本项目固定资产投资为38100 万元，详见总投资估算表

按费用构成划分的估算表

项目总投资	万元	23054	38100
固定资产投资	万元	17982	33402
流动资金	万元	5072	9396
其中：铺底流动 资金	万元	2536	4698

（3）效益分析

经济分析主要结果

序号	项目	单位
1	项目占地面积	m 2	33910
2	建(构)筑物占地面积	m 2	8511.4
3	本期建筑面积	m 2	16741.4
	一期建筑面积	m 2	12126
4	新增生产能力	t/a	3500
5	原材料铜线消耗	t/a	3560
6	项目总投资	万元	38100
7	固定资产投资	万元	33402
8	流动资金	万元	9396
	其中：铺底流动资金	万元	4698
9	销售收入	万元	39725
10	年平均利润总额	万元	5695
11	投资利润率	%	13.31
12	财务内部收益率	％	11.25
13	财务净现值（ic=10%）	万元	2400

11

二、市场分析

电解铜箔是电子信息产业最重要的基础原材料之一，近年来，随着电子信 息产业的高速发展，对印制电路板（PCB）用铜箔的质量、品种要求越来越高， 数量需求也逐年增加，这就为高档电解铜箔的发展提供了广阔的市场。高档电解 铜箔主要指低轮廓（LP）电解铜箔，高温、高延伸率的铜箔（HTE），双面粗化处 理铜箔（DT）、反相处理铜箔（RT）、超薄载体铜箔、超厚铜箔（HF－THE）、激光 打孔铜箔等，主要用于超薄、超厚、多层、柔性PCB 制造。超薄、超厚、多层、 柔性PCB 是制造便携式电子产品、电子计算机、通用电子设备、人造卫星、洲际 导弹、宇宙飞船等产品的主要电器元件，随着电解铜箔技术的进展，高性能的特 种PCB 的应用范围将越来越宽，同时其使用比例将越来越高。 1 国际市场概况与预测

据中国印制电路行业协会(CPCA)统计，2005年全球PCB市场规模达406亿美 元，2006年达451亿美元，同比增长12%，预计未来2年全球PCB产业销售收入复 合增长率为7%，至2008年，全球的PCB规模可达517亿美元，全球2003～2008 年PCB市场现状与预期见图3－1。

图3－1 全球2003～2008年PCB市场现状与预期

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资料来源：中国印制电路行业协会(CPCA)

台湾电路板协会(TPCA)对全球2000～2006年间各区域PCB市场规模的统 计和预测见图3－2。

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图3－2 全球各区域PCB市场规模 单位：百万美元 台湾工研院(IEK)对2006年全球主要PCB产区PCB产值成长统计和预测见图

3－3。

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图3－3 2006 年全球 PCB 生产区域产值成长预测 资料来源：工研院

IEK(2006/04)

台湾工研院(IEK)对2004～2008年全球主要PCB产区PCB产值比重统计和 预测见图3－4。

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图3－4 全球 PCB 生产区域产值比重分析 资料来源：工研院 IEK

世界著名的PCB 市场调查机构Prismark 公司对2000～2006 年全世界PCB 用电解铜箔市场作出了统计与预测（见表3－1 所示）。

表3－1 全世界电解铜箔市场需求量及产能情况

年	份	2001 年	2002 年	2003 年	2004 年	2005 年	2006 年
全世界电解 铜箔市场年 需求量	需求量 (万吨/年)	26.85	29.11	31.08	31.82	35.48	38.38
	年增长率 (%)	—	8.40	6.77	2.38	11.50	8.17
全世界电解 铜箔年产能	年产能 (万吨/年)	26.92	24.96	27.84	29.26	29.52	30.12
	年增长率 (%)	—	-7.28	11.54	5.10	0.89	2.03

全世界电解铜箔市场需求量，在2001 年为26.85 万吨/年，到2005 年达到 35.48 万吨/年，比2001 年将增加42.94%。在2001～2006 年的五年间，市场需 求量年平均增长率为8.5%。

目前世界高档铜箔的年生产能力约为 18 万吨，大部分由日本、美国企业包

14

办，据Prismark 公司预测：近几年全球高档电解铜箔需求增长速度10％可达以 上，目前国际市场仍有3～5 万吨左右的高档铜箔供需缺口。

2 国内市场概况和预测

近几年，中国PCB 工业以三倍于世界PCB 工业的发展速度发展，2003 年产 值为60 亿美元，2004 年达81.5 亿美元，2005 年，中国的PCB 产业迎来新的高 峰，超过108.3 亿美元，与日本产值接近。据中国印制电路行业协会(CPCA)预测， 2006 年我国PCB 产值达到120.5 亿美元，成为世界最大的PCB 生产中心，这一 增长趋势还将持续到2010 年或更长一段时间。这就为国内覆铜板和铜箔行业的 发展带来了极大机遇。

中国电子材料协会、覆铜板行业协会、印制线路板行业协会对“十五”期间 PCB 发展数据进行了统计，同时对“十一五”期间PCB 发展进行预测分析： 表3－2 2000～2006 年我国内地PCB 产量统计 单位：万平方米

分 类	2001	2002	2003	2004	2005	2006
单面板	1686.50	1821.42	2039.99	2284.79	2467.57	2492.25
双面板	676.12	778.6	856.46	942.11	1036.32	1057.05
多层板	1648.29	2135.29	2989.41	4185.17	6629.98	6497.48
挠性板	189.64	326.35	587.43	1957.37	1903.27	2283.92
合 计	4208.40	5061.66	6473.29	8489.44	12037.14	12330.69

表3－3 2007—2010 年我国内地 PCB 产量发展与预测 单位：万平方米

分 类	2007	2008	2009	2010
单面板	2517.17	2542.34	2567.76	2593.44
双面板	1078.19	1099.75	697.75	1144.18
刚 性 多层 板	7472.10	8592.91	9881.85	11364.13
挠性板	2740.71	3288.85	3946.62	4735.94

15

合 计 13808.16 15523.85 17517.98 19837.69

• 注：刚性多层板包括：常规多层板、HDI 板、封装基板、特种刚性多层板。 -

• 挠性板包括：单、双面挠性板；多层挠性板；HDI 挠性板；刚 挠板

— 表 3－4 2001 2006 年我国内地 PCB 产值统计 单位：亿元人民币

分 类	2001	2002	2003	2004	2005	2006
单面板	21.18	20.37	22.41	24.42	26.38	26.64
双面板	56.43	56.73	61.27	65.56	69.49	70.88
多层板	264.86	270.76	365.53	486.15	636.86	713.28
挠性板	17.80	30.29	51.49	84.96	135.94	156.33
合 计	360.27	378.15	500.69	661.09	868.67	967.14

— 表 3-5 2007 2010 年我国内地 PCB 产值发展与预测 单位：亿元人民币

分 类	2007	2008	2009	2010
单面板	26.91	27.18	27.45	27.73
双面板	72.30	73.74	75.22	76.72
刚性多层	798.74	894.74	1002.11	1122.36
挠性板	179.78	206.75	237.76	273.42
合 计	1077.87	1202.41	1342.54	1500.24

本公司董事会认为本次非公开发行募集资金投资项目符合相关法律、法规的 规定，符合国家产业政策及公司的战略方展方面，有利于促进公司长期健康发展， 提升公司与公司全体股东的利益，是可行也是必要的。

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16

中科英华高技术股份有限公司董事会

关于前次募集资金使用情况的说明

各位董事 ：

现将公司前次募集资金使用情况说明如下：

一、前次募集资金数额、资金到位时间、验资及使用情况审计说明

本公司分别于2001 年2 月14 日和2001 年3 月21 日召开的第三届第三次董 事会议及2000 年度股东大会上，审议通过了2001 年配股方案。该方案经中国证 券监督管理委员会证监公司字[2001]76 号文核准。《配股说明书》刊登在2001 年8 月2 日的《上海证券报》上。公司于2001 年8 月9 日以2000 年末公司总股 本11,564.8 万股为基数，向全体股东每10 股配售3 股，配股价格为每股15 元。 公司国有法人股及法人股股东全部放弃本次配股，向社会公众股股东配售总数为 1,215.24 万股，故该次实际配售股份总额为1,215.24 万股。

根据中鸿信建元会计师事务所有限公司出具的中鸿信建元验字（2001）第 34 号《验资报告》，截止2001 年9 月3 日止，共收到本次配股款18,228.60 万 元，扣除发行费用817.73 万元，实际可运用的资金为17,410.87 万元人民币。

2003 年4 月4 日，中鸿信建元会计师事务所有限公司出具了中鸿信建元审 字（2003）第2162 号《前次募集资金使用情况专项报告》。根据该报告, 截至 2002 年12 月31 日止,公司前次募集资金共计使用17,166.81 万元，占前次募集 资金总额的98.60%，节余244.06 万元。节余资金经2002 年度股东大会批准已 用于补充公司流动资金。综上，前次募集资金已全部使用完毕。

二、前次募集资金承诺投入项目情况

（单位：万元）

募集资金投向	项目计划 投资总额	本公司 投入	计划使用 前次 募集资金	计划资金投入	计划资金投入
				2001 年	2002 年
粘性内表面热缩管 生产项目	17,200.00	15,200.00	12,200.0 0	5,000.00	7,200.00

1

500 吨高性能复合绝 缘胶带技术改造项目	3,350.91	3,350.91	3,350.91	1,000.0 0	2,350.91
电缆附件基地建设 项目	3,328.79	3,328.79	1,998.97	500.00	1,498.97
合 计	23,879.7 0	21,879.70	17,549.8 8	6,500.0 0	11,049.88

三、前次募集资金实际投入及效益情况说明

截止2006 年12 月31 日，前次配股募集资金使用情况如下：

1、粘性内表面热缩管产业化示范工程项目

该项目计划投资17,200 万元，其中利用前次募集资金12,200 万元。截止 2002 年12 月31 日，项目已累计完成募集资金投资5,481.90 万元，基本上实现 了预期的产业投资规模。由于公司加大了其他形式的配套资金的投入，以及通过 多种途径节约项目投资，本项目结余募集资金6,718.1 万元，本项目2001 年实 现净利润740 万元，2002 年实现净利润390 万元，2003 年实现净利润1,381 万 元，2004 年实现净利润1,137 万元，2005 年实现净利润161 万元，2006 年实现 净利润-288 万元，累计实现净利润3521 万元。

2、500 吨高性能复合绝缘胶带技术改造项目

该项目计划投资3,350.91 万元，全部使用前次募集资金。截止2002 年12 月31 日，实际完成募集资金投资885.20 万元。由于市场环境和项目实施条件发 生较大变化，公司终止了项目的继续投入。该部分投资实现了产品质量、性能的 改善和提升产品市场形象的目标。

3、电缆附件基地技术改造项目

该项目计划投资总额为3,328.79 万元，使用前次募集资金1,998.97 万元。 截止2002 年12 月31 日，实际完成募集资金投资511.80 万元。由于项目实施 条件发生较大变化，公司终止了项目的继续投入。该部分投资实现了电缆附件生 产过程瓶颈问题的解决和提高生产效率、降低成本的目标。

4、增持联合铜箔（惠州）有限公司部分股权项目

公司利用粘性内表面示范工程项目的剩余资金6,718.1 万元中的

2

6,335.03 万元，收购上海科润创业投资有限公司、长春中科英华科技发展有限 公司所持联合铜箔（惠州）有限公司共计39.82%的股权。本次股权收购已于2002 年12 月底完成。2002 年该公司实现净利润447 万元。2003 年实现净利润1,869 万元，2004 年实现净利润3,009 万元，2005 年实现净利润655 万元，2006 年实 现净利润1,026 万元，累计实现净利润7,006 万元。

5、公司销售网络改造项目

公司出资4,050 万元（其中，利用高性能复合绝缘胶带技术改造项目和电缆 附件基地技术改造项目终止投入后剩余的前次募集资金3,952.88 万元，自筹资 金97.12 万元），以股权投资形式投入控股子公司上海中科英华科技发展有限公 司（以下简称“上海中科英华”），对上海中科英华进行增资扩股，将上海中科英 华改造为以营销策划、营销管理为主要职能的营销总公司和营销网络管理中心。 该次增资事项已完成。2002 年以来，通过对公司销售网络的改造，使公司拥有 了自主的营销网络，有效地解决了以往代理为主的销售模式下出现的各种弊端以 及原有销售网络多年积累的诸多问题。2002 年上海中科英华实现净利润 971 万 元。2003 年实现净利润711 万元，2004 年实现净利润599 万元，2005 年实现净 利润87 万元，2006 年实现净利润-348 万元，累计实现净利润2,020 万元。

四、前次募集资金项目变更情况

1、粘性内表面热缩管产业化示范工程项目节余资金变更情况说明

粘性内表面热缩管产业化示范工程项目计划投资17,200 万元，其中计划利 用前次募集资金12,200 万元。截止到2002 年末，项目已累计完成募集资金投入 5,481.9 万元，基本上实现了预期的产业投资规模，募集资金节余6,718.1 万元。 结余的部分募集资金6,335.03 万元投入到增持联合铜箔（惠州）有限公司部分 股权的项目中。

募集资金结余的主要原因如下：

公司以其他形式资金（包括地方财政预算内专项资金及配套资金、自有资金 等）投入较大，降低了募集资金投入的比例和规模；通过改进技术工艺，用国产 设备替代了进口设备，降低了设备采购费用；公司技术人员对原有设备进行了技 术改造，减少了新设备的采购费用；通过对厂区和生产线的重新规划和调整，减 少了部分基建投资，使基建费用的支出比预期减少；由于降低部分原材料采购价

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格、减员增效及销售网络改造等原因减少了流动资金投资。另外，公司依托股东 单位中科院长春应用化学研究所，以其为科研工作的强大后盾，进行专业分工和 技术合作，大大加快了项目的实施进度，缩短了科研成果产业化的进程，使得公 司新产品在进入市场的过程中抢占了先机。

为了在新材料领域拓展新的产业项目，增加新的效益增长点，公司将粘性内 表面示范工程项目节余的募集资金变更为增持联合铜箔（惠州）有限公司部分股 权项目。

2、高性能复合绝缘胶带技术改造项目和电缆附件基地技术改造项目变更情 况说明

(1)高性能复合绝缘胶带技术改造项目说明

该项目计划投资3,350.91 万元，计划全部使用前次募集资金。截止2002 年12 月31 日，实际完成募集资金投资885.20 万元。

在项目实施过程中，随着客户对高性能复合绝缘胶带产品质量和性能要求的 提高，美国3M 公司、日本电工等国际大公司把日益商品化的成熟工艺在中国全 面推广，抢占了国内高性能复合胶带的大部分市场份额；另外，由于国内生产热 缩材料制品的厂家迅速增多，部分中小企业采取了小规模、低成本、低技术含量、 低价格的恶性竞争策略，导致该产品盈利能力降低。鉴于上述两方面原因，公司 在完成项目部分投资并实现预期的改善产品质量与性能、提升产品市场形象的目 标后终止项目的继续投入，变更募集资金投向2,465.71 万元。

(2)电缆附件基地技术改造项目说明

该项目计划投资总额为3,328.79 万元，计划使用前次募集资金1,998.97 万元。截止2002 年12 月31 日，实际完成募集资金投资511.80 万元。

在项目实施过程中，由于一些具有成熟技术，在产品性能、质量及必要的检 测手段上具备明显优势的国外厂家到国内投资办厂，抢占了一定的市场份额，以 及国内许多中小企业低价倾销，使得公司原有的技术、价格等竞争优势逐步减弱。 因此，公司在完成部分投资并实现预期的解决生产过程瓶颈、提高劳动生产率的 目标后终止了项目的继续投入，变更募集资金1,487.17 万元。

五、项目变更的必要性及变更后项目的效益情况和前景

公司前次募集资金的投入项目，均经过了充分的市场调研和规范、慎重的可

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行性分析，获得了国家有关部门的批准。但是，由于从项目调研、立项，到项目 批准、资金到位经历了较长的时间，公司所处的外部环境以及内部条件均发生了 较大的变化，因此，公司必须应对这些变化，对项目的投入做出调整。

前次募集资金的变更部分主要投入到以下两个项目：

1、增持联合铜箔（惠州）有限公司部分股权项目

2、公司销售网络改造项目

2002 年，针对所处的外部环境及内部资源情况，公司对企业的发展方向和 经营管理模式进行了调整，提出了“以高新技术产业化项目为基础，以资源的优 化配置为目标，以资本为纽带，集团化运作管理，多元化投资、控股经营”的发 展战略。上述两个项目是公司实施这一战略的重要步骤和重点内容。

1、变更募集资金投入联合铜箔（惠州）有限公司项目的必要性

铜箔产品是电子工业不可替代的基础材料，主要用于高档线路板、覆铜板 和锂离子电池等领域。随着电子信息产业的发展，电子产品的不断升级换代，国 内外市场对电解铜箔，尤其是高档电解铜箔的需求日益增加。

根据绝缘材料行业印刷电路板协会统计，国际市场对覆铜板的年需求量按8 ％左右的速度递增，与之相对应的电解铜箔的年需求量也逐年递增。据测算，全 世界高档电解铜箔年需求量在1999 年为15.2 万吨，到2OO2 年发展到22.1 万吨， 而到2OO4 年时，将提高到27.5 万吨。到2005 年全球需34.5 万吨各种电解铜 箔，才能满足覆铜板和印制板行业的发展需求。而根据中国电子材料协会覆铜板 行业协会报道， “九五”期间国内覆铜板产量年平均递增速度高达31.12%，2000 年全国覆铜板产量达到了15.5 万吨，约合4,000 万平方米，配套电解铜箔约3.0 万吨。按照该协会预测，“十五”期间我国覆铜板的产量将以15%的速度递增， 到2005 年，全国覆铜板产量将达到31.0 万吨，约合7700～8000 万平方米，需 各种规格电解铜箔5.0～6.0 万吨，其中高档电解铜箔的需求量为3.6 万吨。

近年来，电池生产技术的发展为电解铜箔开辟了一个崭新的应用领域—电解 铜箔在锂电池中充当负极集流体。随着便携式电子产品迅猛发展，以及锂电池工 业向着超薄和大容量两极发展，必将给电解铜箔产业的发展展现更加灿烂的前 景。

高档电解铜箔属高新技术产品，产品生产难度大，工艺技术复杂，产品质

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量要求高。目前世界高档铜箔产品的生产技术、设备制造技术及市场份额被日本 所垄断，我国所需求的高档电解铜箔主要依靠进口解决。国内除了少数企业生产 外，大部分依靠从日本、南韩和台湾等地进口。随着电子信息技术的迅速发展， 全球对高档铜箔的需求与日俱增，市场前景十分广阔。

联合铜箔（惠州）有限公司成立于1992 年11 月25 日，主导产品为各种规 格的电解铜箔。该公司于1999 年攻克18 微米铜箔技术难关，通过了国家经贸委、 国家质量技术监督局和“863”领导部门等单位参加的技术验收鉴定。鉴定意见 认为，该公司开发的高精度１８微米镀锌铜箔是我国的急需产品，目前大量依赖 进口，具有广阔的市场前景和良好的经济、社会效益。这项产品性能指标全部符 合国家标准，质量达到国际同类产品的水平，其价格比进口产品低25％。本项 目的建设不但可以缓解我国高档电解铜箔市场供不应求的局面，替代进口，而且 对推动国内电解铜箔生产技术的提高与发展，缩短与世界先进水平的差距，对提 高国内电子元器件的产品质量，改善电子信息产业的产品结构，推动电子信息产 业的发展都具有重要意义。2000 年，联合铜箔（惠州）有限公司18 微米铜箔产 业化示范工程项目由国家计委批准立项（国家计委高技[2000]2012 号），列入 2000 年国家高技术产业发展项目计划，属于国家“863”计划科技成果转化大批 量生产项目。

联合铜箔（惠州）有限公司经过多年的产品线延伸和开发，依托自身的技术 优势，已研制、生产出18 微米、12 微米、10 微米等系列高档电解铜箔产品，产 品在国内市场供不应求，并已部分出口。经过多年的自行研制，该公司在世界铜 箔行业首创“连体机”生产设备，进而提升了产品技术性能，提高了产品成品率 和单位产量，降低了能耗，解决了原箔氧化等问题。该公司作为国家高技术产业 化示范工程项目，已进入低风险的高投资回报期。

在前次募集资金项目变更前，公司持有联合铜箔（惠州）有限公司27.01% 的股权；利用前次募集资金6335.03 万元（粘性内表面项目结余资金）收购其部 分股权后，持股比例达到66.83%。这项投资，对于公司在新材料领域拓展新的 产业项目，培育新的产业支柱，增加新的效益增长点，提高募集资金项目收益率， 保障股东利益具有重要意义。

联合铜箔(惠州)有限公司两年多来的生产经营状况充分证明了这项投资的 正确性。2003 年3 月，该公司《18 微米铜箔产业示范化工程项目》通过广东省

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发展计划委员会验收(受国家发展计划委员会高技术产业发展司的委托)，标志着 该公司具备了年产2,100 吨高档铜箔的能力。同时，依靠公司自己的技术力量， 联合铜箔（惠州）有限公司于2003 年研制、开发出解决汽车线路散热、强度等 问题的400 微米特厚电解铜箔。该产品为国内首创。其研制、开发成功，为公司 电解铜箔产品又开辟了一个广阔的市场。高档电解铜箔已经成为公司继高分子热 缩材料之后的又一支柱产业。

2、公司销售网络改造项目

从公司（原长春热缩）成立到销售网络改造前，公司陆续发展了30 多家经 销商，产品基本上全部实行代理销售，缺少直接客户资源，也没有形成强有力的 客户关系（客户资源和客户关系是工业产品销售的关键要素）。而且，由于疏于 管理和监控，加上行业无序竞争的日趋激烈，出现了市场与公司割裂、市场与公 司脱节的状况，很多低价竞争的产品都嫁接到公司的销售网络上，假冒产品严重 地侵蚀着CIAC 的品牌，公司热缩材料产品的销售受到了极大的威胁；经过长期 的经营，公司在市场上也积累了大量应收帐款（2000 年末为7,582 万元），产生 了资产风险和法律风险。这些问题亟待解决。

为了在销售体系中贯彻实施公司2002 年提出的新的发展战略，公司对热缩 材料行业的市场状况进行了系统、全面的调研。针对热缩材料产品“定单小、交 货批次多、交货期短、需要较大量的库存以及服务要求高，既不适宜大规模直销、 也不适宜全部分销”等特点，确立了构建″面向电力、电子行业，统一策划、分 级管理、遍布全国、直销与代销相结合的营销体系″的目标，并制定的详尽的销 售网络整改方案。

根据整改方案，公司将终止高性能复合绝缘胶带技术改造项目、电缆附件基 地技术改造项目的剩余资金3,952.88 万元，加上自有资金97.12 万元，合计 4,050 万元以股权投资的方式全部投入控股子公司上海中科英华科技发展有限 公司(以下简称上海中科英华)，将其改造为以营销策划、营销管理为主要职能的 营销总公司和营销网络管理中心（同时兼有区域销售公司职能）。

上海中科英华通过股权投资完成对公司在北京、广州、重庆设立的三家销售 公司的改造，从而形成了以管理、销售为主要职能的全国四大区域销售公司（包 括上海中科英华）。

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在营销总公司的统一策划、管理下，上海、北京、广州、重庆四大区域销售 公司在各自的管理区域内，根据各地实际情况，通过设立销售办事处或授权代理 销售等方式，建立起遍布全国的、直销与代销相结合、功能（特别是销售服务功 能）较为齐全的大营销网络。

通过对公司销售网络的改造，使公司拥有了自主的营销网络，有效地解决了 以往代理为主的销售模式下出现的各种弊端以及原有销售网络多年积累的诸多 问题。2002 年以来，公司具有的直接客户资源越来越多，客户关系得到了前所 未有的加强，在克服了日趋恶劣的市场环境带来的各种困难的情况下，热缩材料 的销售规模比改造前有了大幅度提高。

公司现有的营销网络具有极高的市场价值，其所具有的客户关系以及具备的 信息传递、物流配送、销售服务等功能已经成为公司重要的资源。随着公司的快 速发展、产品线的不断扩充，其价值会更进一步体现出来。根据公司发展战略， 公司的营销系统会朝着更高的目标——绝缘防护系统集成商迈进；并且，对已在 美国等发达国家发展成熟的工业品超市的营销模式进行探索和尝试。

附：中准会计师事务所有限公司《前次募集资金专项报告》

中科英华高技术股份有限公司董事会

2007 年 7 月 19 日

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中准会计师事务所有限公司 ZONZUN Accounting Office Ltd._ ____

前次募集资金使用情况专项报告

中准审字[2007]第2185 号

中科英华高技术股份有限公司董事会：

我们接受委托，对中科英华高技术股份有限公司（原长春热缩材料股份有限公司， 以下简称“贵公司”）截至2006 年12 月31 日止的前次募集资金投入情况进行了专项 审核。贵公司董事会的责任是提供真实、合法、完整的实物证据、原始书面材料、副 本材料、口头证言和我们认为必要的其他证据，我们的责任是对前次募集资金使用情 况发表审核意见。我们的审核是根据中国证券监督管理委员会《上市公司证券发行管 理办法》的要求进行的，所发表的意见是在进行了审慎调查，实施了必要的审核程序 的基础上，根据审核过程中所取得的材料作出的职业判断。

经审核，贵公司前次募集资金使用的有关情况如下：

一、前次募集资金的数额和资金到位时间

经中国证券监督管理委员会证监公司字[2001]76 号文《关于核准长春热缩材料股 份有限公司配股的通知》核准，贵公司于2001 年8 月9 日，以2000 年末总股本11,564.8 万股为基数，向全体股东每10 股配售3 股，其中贵公司国有法人股股东应配售1279.2 万股及法人股股东应配售975 万股全部放弃本次配股，实际配售1,215.24 万股，配股 价格为每股15 元，募集资金18,228.60 万元，扣除发行费用817.73 万元，实际募集 资金17,410.87 万元。该资金已于2001 年9 月3 日全部到位，并经中鸿信建元会计师 事务所有限责任公司中鸿信建元验字(2001)第34 号验资报告验证。

二、前次募集资金的实际使用情况与披露

（一）截至2006 年12 月31 日止，贵公司前次募集的资金实际使用情况如下（单 位：人民币万元）：

通讯地址：长春 自由大路 1138 号 邮政编码（PC）：130021 传真（Fax）：（0431）85096911 Communication Address: No.1138 Ziyou Road Changchun City 电话（Tel ）：（0431）85096990

实际投资项目	投资金额及投入时间	投资金额及投入时间	投资金额及投入时间	投资金额及投入时间	项目进展
	2001 年	2002 年	2003 年	合计
粘性内表面热缩管产 业化示范工程项目	4,028.00	1,453.90		5,481.90	已基本实现预期产 业投资规模、剩余 资金变更投向
高性能复合绝缘胶带 技术改造项目	829.00	56.20		885.20	部分完成、剩余资 金变更投向
电缆附件基地建设技 术改造项目	406.00	105.80		511.80	部分完成、剩余资 金变更投向
增持联合铜箔(惠州) 有限公司部分股权项 目		6,335.03		6,335.03	完成
公司销售网络改造项 目		3,952.88		3,952.88	完成
补充流动资金			244.06	244.06	完成
合 计	5,263.00	11,903.81	244.06	17,410.87

截至 2006 年 12 月 31 日，上述实际投资项目中可核算的收益情况如下：

• 1、粘性内表面热缩管产业化示范工程项目累计实现净利润 3,521 万元，其中 2001 年实现净

• 利润 740 万元，2002 年实现净利润 390 万元，2003 年实现净利润 1,381 万元， 2004 年实现净利 润 1,137 万元，2005 年实现净利润 161 万元，2006 年实现净利润-288 万元；

2、联合铜箔(惠州)有限公司累计实现净利润 7,006 万元，其中 2002 年实现净利润 477 万元， 2003 年实现净利润 1,869 万元，2004 年实现净利润 3,009 万元，2005 年实现净利润 655 万元，2006 年实现净利润 1,026 万元；

3、销售网络改造项目实施方上海中科英华科技发展有限公司累计实现净利润 2,020 万 元，其中 2002 年实现净利润 971 万元，2003 年实现净利润 711 万元，2004 年实现净利润 599 万元， 2005 年实现净利润 87 万元 2006 年实现净利润 -348 万元。

（二）截至2006 年12 月31 日止，贵公司前次募集资金实际使用情况与配股说明书 承诺的投入情况对照说明如下（单位：人民币万元）：

通讯地址：长春 自由大路 1138 号 邮政编码（PC）：130021 传真（Fax）：（0431）85096911 Communication Address: No.1138 Ziyou Road Changchun City 电话（Tel ）：（0431）85096990

项 目 名 称	募集资金实 际投入金额	配股说明书承 诺投入金额	差 额	差异说明
粘性内表面热缩管产业化示范工 程项目	5,481.90	12,200.00	（6,718.10）	注1
增持联合铜箔(惠州)有限公司部 分股权项目	6,335.03		6,335.03	注1
高性能复合绝缘胶带技术改造项 目	885.20	3,350.91	(2,465.71)	注1
电缆附件基地建设技术改造项目	511.80	1,998.97	(1,487.17)	注1
公司销售网络改造项目	3,952.88		3,952.88	注1
补充流动资金	244.06		244.06	注2
合 计	17,410.87	17,549.88

注 1、由于市场环境等因素的变化，经贵公司 2002 年度第二次临时股东大会决议 通过，将粘性内表面热缩管产业化示范工程项目的剩余资金 6,718.10 万元改投增持联 合铜箔(惠州)有限公司 39.82%股权；将高性能复合绝缘胶带技术改造项目、电缆附件 基地建设技术改造项目的剩余资金 3,952.88 万元改投公司销售网络改造项目，以上决 议公告刊登在 2002 年 11 月 29 日的《上海证券报》上。

注 2、经贵公司 2002 年度股东大会决议通过，将截至 2002 年 12 月 31 日止节余 的前次募集资金 244.06 万元用于补充流动资金。

（三）截至 2006 年 12 月 31 日止，贵公司前次募集资金实际使用情况与 2001、 2002、2003、2004、2005、2006 年年度报告和其他信息披露文件的对照说明如下（单 位：人民币万元）：

1、 前次募集资金实际使用情况与2001 年年度报告的有关内容对照：

1、 前次募集资金实际使用情	况与2001 年年	报告的有关内容	对照：
项 目 名 称	募集资金实际 投 入 金 额	报告和其他信息 披露文件金额	差 额	差异说明
粘性内表面热缩管产业化示范工 程项目	4028.00	4,028.00
高性能复合绝缘胶带技术改造项	829.00	829.00

通讯地址：长春 自由大路 1138 号 邮政编码（PC）：130021 传真（Fax）：（0431）85096911 Communication Address: No.1138 Ziyou Road Changchun City 电话（Tel ）：（0431）85096990

目
电缆附件基地建设技术改造项目	406.00	406.00
合 计	5,263.00	5,263.00

• 2、 前次募集资金实际使用情况与2002 年年度报告的有关内容对照：

2、 前次募集资金实际使用情	况与2002 年年	度报告的有关内	容对照：
项 目 名 称	募集资金实 际投入金额	报告和其他信息 披露文件金额	差 额	差异说明
粘性内表面热缩管产业化示范工 程项目	5,481.90	5,481.90
增持联合铜箔(惠州)有限公司部 分股权项目	6,335.03	6,135.03	200.00	注3
高性能复合绝缘胶带技术改造项 目	885.20	885.20
电缆附件基地建设技术改造项目	511.80	511.80
公司销售网络改造项目	3,952.88	3,952.88
合 计	17,166.81	16,966.81	200.00

注3、增持联合铜箔(惠州)有限公司部分股权项目，2002 年实际投入金额 6,335.03 万元，贵公司2002 年度报告中披露为6,135.03 万元，差异原因为公司年度 报告笔误。已于2003 年4 月 9 日在 《上海证券报》上刊登了更正公告。

• 3、 前次募集资金实际使用情况与2003 年年度报告的有关内容对照：

3、 前次募集资金实际使用情况	与2003 年年	报告的有关内容	对照：
项 目 名 称	募集资金实 际投入金额	报告和其他信息 披露文件金额	差 额	差异说明
粘性内表面热缩管产业化示范工程 项目	5,481.90	未单独披露
增持联合铜箔(惠州)有限公司部分 股权项目	6,335.03	未单独披露
高性能复合绝缘胶带技术改造项目	885.20	未单独披露

通讯地址：长春 自由大路 1138 号 邮政编码（PC）：130021 传真（Fax）：（0431）85096911 Communication Address: No.1138 Ziyou Road Changchun City 电话（Tel ）：（0431）85096990

电缆附件基地建设技术改造项目	511.80	未单独披露
公司销售网络改造项目	3,952.88	未单独披露
补充流动资金	244.06	未单独披露
合 计	17,410.87

4、前次募集资金实际使用情况与2004、2005、2006 年年度报告的有关内容对照： 因公司相关报告期内没有募集资金或前期募集资金使用到该期的情况，所以没有 在相关年度报告中单独披露募集资金使用情况的内容。

（四）前次募集资金未全部使用的说明

经审核，截至2006 年12 月31 日止，贵公司前次募集资金承诺投资项目及变 更后的投资项目共计使用募集资金17,410.87 万元，占前次募集资金总额的100.00%。 （五）截至2006 年12 月31 日止，贵公司前次募集资金实际使用情况与董事会 《关于前次募集资金使用情况的说明》有关内容逐项对照，内容相符。 三、审核意见

我们认为，贵公司董事会《关于前次募集资金使用情况的说明》及相关信息披露 文件中关于前次募集资金使用情况的披露与实际使用情况基本相符。 四、报告使用范围说明

本专项报告仅供贵公司本次申请发行新股之目的使用，不得用做任何其他目的。 我们同意将本专项报告作为贵公司本次申请发行新股所必备的文件，随同其他申报材 料一并上报。

中准会计师事务所 中国注册会计师：

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通讯地址：长春 自由大路 1138 号 邮政编码（PC）：130021 传真（Fax）：（0431）85096911 Communication Address: No.1138 Ziyou Road Changchun City 电话（Tel ）：（0431）85096990